パワエレMGの10年間の卹動と今後(2) 研究勱卵の社会への普及SJ IGBT, 溶液法...

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拠点インフラ

⺠活型共同研究体

人材育成

グリーンIT(METI)

FIRST(CAO)

新材料パワー半導体(METI)SIP（CSTI）次世代パワエレ拡充枠（METI）産業変革研究イニシアティブ(AIST)TPEC(AIST)SPEL(AIST)高温超電導実用化（NEDO）航空機電動化（NEDO）

概 要

主要成果

国家プロジェクトや連携企業との共同研究を通じて、 SiCデバイス技術、実装・応⽤技術の各種基礎技術を確⽴するとともに、社会実装を進めている。

パワエレMGの１０年間の活動と今後(2)研究成果の社会への普及

富士電機 松本工場

量産SiCデバイス技術（ダイオード、トランジスタ）

各種パッケージ技術

Ｘ線トポグラフィ装置の製品化 （(株)リガク）

拠点形成の歩みと各プロジェクトの変遷

FIRST : 最先端研究開発支援プログラムSIP : 戦略的イノベーション創造プログラムTPEC : つくばパワーエレクトロニクスコンステーレーション

次世代パワエレ拡充枠︓次世代パワーエレクトロニクス応用システム開発の先導研究ASCOT︓つくば応用超電導コンステーレーションズ

SiC搭載ハイブリッドモジュール製品(2015年6月、富士電機)

⼩型高効率ワイヤレスEV充電装置IEEE.IFEC 2015 Final Competition 第3位入賞（大阪工業大学チーム）

東海道新幹線N700系⾞両向け搭載 SiCパワー半導体モジュール(2015年6月、富士電機)

産総研 先進パワエレ研究センター 奥村 元 h-okumura@aist.go.jpTIA推進センター 岡田 道哉 michiya.okada@aist.go.jp

補助⾦テーマ補助⾦テーマ⼀部終了 終了

SJ、溶液法

SJIGBT, 溶液法

IGBT国家プロジェクト

連携企業との共同研究 VMOSSCR活⽤（6インチ対応）SCR活⽤

（6インチ対応）

高耐熱受動部品

TPECSPEL

ASCOTTIAパワエレサマースクール

TIAパワーエレくトロニクス連携・寄附講座

6インチライン（SCR）4インチライン

GaNライン

SiC 3インチライン

国家プロジェクト

高耐圧トレンチ超高耐圧

実装 カスタムチップ

SiCデバイスの6インチ製造ラインを富士電機に構築

先導研究

24時間稼働（３交替勤務）制度設計

企業からの出向者受け入れ制度（特定集中研究専門員）