삼성전자 1H16 투자자 포럼

기업분석 2016.06.21 www.daishin.com

Issue & News

삼성전자 (005930)

1H16 투자자 포럼

김경민, CFA [email protected]

박강호 [email protected]

투자의견 BUY 매수, 유지

목표주가 1,710,000 유지

현재주가

(16.06.20) 1,431,000

반도체업종

삼성전자에 대해 투자의견 매수, 목표주가 171만원 유지

- 삼성전자는 2013년부터 투자자 포럼을 통해 장기 성장동력 발표

- 2016년 1분기 포럼 주제: (1) 사물인터넷 플랫폼 ARTIK, (2) 퀀텀닷, (3) 반도체 후공정 솔루션

삼성전자, 2013년부터 반기마다 포럼 개최. 투자자 커뮤니케이션 강화 목적

- 2013년 하반기: (1) 사업부문별 성장 전략, (2) 목표 배당수익률 1%

- 2014년 상반기: (1) 메모리 반도체, (2) B2B 솔루션 KNOX, (3) 스마트 홈

- 2014년 하반기: (1) 비메모리 시스템LSI, (2) 플렉서블 디스플레이, (3) 오픈 이노베이션 센터

- 2015년 상반기: (1) 모바일 결제, (2) 스마트 홈, (3) NAND Flash 솔루션

- 2015년 하반기: (1) 시스템LSI, (2) B2B 보안 플랫폼 KNOX, (3) 삼성 리서치 아메리카

포럼 주제 (1) ARTIK: 사물인터넷 모듈 및 클라우드. 아직까지 니치마켓 수요 대응

- ARTIK: 삼성전자의 반도체 기술을 사물인터넷에 접목한 모듈과 플랫폼. 사물인터넷 환경에서는

저원가, 저전력 반도체로 구성된 모듈에 대한 수요가 가장 높음

- ARTIK 모듈: 삼성전자 전략혁신센터 (SSIC)에서 개발된 개발자용 하드웨어. 메모리 반도체, 애플

리케이션 프로세서, 센서 등으로 구성된 초소형 모듈로서 사물인터넷 생태계 구축에 기여. 삼성

전자는 반도체 기술을 활용하여 저가, 중가, 고가 수요에 대응하는 ARTIK 1, 5, 10 시리즈 개발

- ARTIK 클라우드: 이종 클라우드 서비스를 통해 축적한 데이터를 수집, 저장, 분석 가능

- 시사점: 삼성전자 반도체 부문 실적은 Commodity로 분류되는 양산형 메모리 반도체 디바이스

(DRAM, NAND)에서 주로 발생. ARTIK은 반도체 시장에서 니치마켓에 해당되는 사물인터넷 수요

에 대응하는 전략 하드웨어 및 클라우드 플랫폼

포럼 주제 (2) 퀀텀닷: 디스플레이 소재 이외에도 적용 애플리케이션 확대 가능

- IT 소재 발전의 중요성: 디스플레이 소재의 변화가 디스플레이 디바이스의 발전 (CRT ▶ PDP

▶ LCD ▶ OLED ▶ 퀀텀닷) 촉진. 이와 같은 소재의 발전은 디스플레이 산업뿐만 아니라 반도

체, 배터리 산업에서도 지속적으로 필요

- 퀀텀닷: 퀀텀닷 입자는 반도체로서 역할 수행. 전기/빛에너지를 흡수해서 전기/빛에너지로 변환

하거나 방출하기 때문. 삼성전자 연구소에서 개발된 퀀텀닷은 빛에너지를 흡수해서 다시 빛에너

지로 방출하는 원리로 QD LCD TV에 적용. 퀀텀닷 필름 형태로서 TV 구조 내부에 위치

- 시사점: 퀀텀닷 입자는 디스플레이 색재현성 개선뿐만 아니라 퀀텀닷 태양전지, QLED 발광/발

색 소자 등 다양한 분야에 적용 가능. 삼성전자는 퀀텀닷 기술에서 경쟁사보다 2년 이상 앞서

있음. 비카드뮴 계열 퀀텀닷 입자 개발 특허를 보유하고 있으며 그 외에 멀티-셀 구조와 프리커

서 (전구체) / 솔벤트 (용매) / 첨가제 (촉매제) 관련 특허 보유. 아울러 10년 이상의 개발 경험을

통해 양산 노하우 확보

포럼 주제 (3) 반도체 후공정 솔루션: 디바이스 집적화 (Device Integration) 구현

- 발표 내용: 삼성전자는 후공정 패키징 과정을 통해 대용량 반도체를 물리적으로 한정된 공간에

집적화할뿐만 아니라 Thin PoP (PKG on PKG), FO PLP (Fan Out Panel Level PKG) 기술 적용하

여 기존 패키징 기술 대비 두께를 현저하게 축소하거나 열 방출이 빠르게 이루어지도록 구현

- 시사점: 최근 대만 경쟁사가 FO WLP (Fan Out Wafer Level PKG) 기술을 내세워 고객사 내 점유

율을 확대하고 있으며, 삼성전자는 이에 대해 FO PLP (Fan Out Panel Level PKG) 기술로 대응.

대만 경쟁사 대비 Usage Ratio가 85%에서 95%로 개선

*2013~2015년 삼성전자 투자자 포럼 요약: 본문 참고

KOSPI 1,981.12

시가총액 228,749십억원

시가총액비중 18.47%

자본금(보통주) 756십억원

52주 최고/최저 1,431,000원 / 1,067,000원

120일 평균거래대금 2,964억원

외국인지분율 50.68% 주요주주 삼성물산 외 9 인 18.15%

국민연금 9.14%

주가수익률(%) 1M 3M 6M 12M

절대수익률 12.8 12.4 12.0 13.0

상대수익률 10.9 13.0 11.6 16.8

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(%)(천원) 삼성전자(좌)

Relative to KOSPI(우)

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2016년 상반기 투자자 포럼

포럼 주제 (1) 사물인터넷 플랫폼 ARTIK

발표: Mr. Byungse So, EVP of SSIC (Samsung Strategy & Innovation Center)

# ARTIK = 사물인터넷 + 반도체

- 삼성전자 반도체 기술을 사물인터넷에 접목한 모듈과 플랫폼

- 사물인터넷에서는 저원가, 저전력 반도체가 필요했는데 삼성전자 반도체 기술과의 접점 찾는 것이 필요했고,

그 결과물이 ARTIK

- 그 동안 반도체와 사물인터넷 접점 찾는 것이 어려웠던 이유는 당사 반도체 부문이 Commodity 제품의 대량

생산으로 성장했기 때문

# ARTIK 적용 사례

- 스마트홈 구현

- 아마존 Echo (음성인식 기기), 스마트폰, 스마트시계, 조명 등을 ARTIK으로 연결

# 사물인터넷에서 소비자 (유저)의 니즈

- 기기 종류에 관계없이 연결 요구

- 개인 정보의 보호를 요구

- 사물인터넷의 적용 통해 삶의 질이 개선되기를 요구

# 사물인터넷에서 개발자 (Developer)의 니즈

- 기기간의 상호 연결과 상호 작용 필요

- 기존 기술과 쉽게 접목할 수 있는 기술 필요

# ARTIK 구성: 모듈 (2015년 출시), 클라우드 (2016년 출시)

- ARTIK 모듈의 장점: 저원가에서 프리미엄까지 다양한 수요 대응. KNOX 보안 시스템 적용. 반도체 칩을 최

소한의 크기로 축소해서 모듈화

- ARTIK 클라우드의 장점: 서로 다른 플랫폼의 이종 클라우드 데이터를 제한없이 연결

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# ARTIK 클라우드 상세 설명

- Interoperability 뛰어남

- 앱 개발자가 쉽게 접근 가능함

- 300개의 다양한 기기 연결 지원

# ARTIK에서 제공되는 보안

- 구체적 사례: 나와 내 가족을 제외하고 다른 사람이 현관문을 열면 안 되기 때문에 이러한 경우에 시스템적

으로 보안 적용

- 보안 수준은 소비자 요구에 따라 다르게 반영. 현관문 잠금에 대한 보안 요구 수준이 조명등 on/off보다 높

을 것

# ARTIK 기반으로 에코시스템 형성

- OS, 보안, API / SDK, Device Management 개발사 참여

- 하드웨어 기기에 적용 가능한 레퍼런스 디자인 제공

# ARTIK 적용 애플리케이션 (Addresable market)

- 사물인터넷 시장의 49%에 해당되는 스마트홈, 스마트빌딩, 교통, 유통점, 헬스케어

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포럼 주제 (1) 사물인터넷 플랫폼 ARTIK

[질의응답]

질문. 2020년까지 사물인터넷으로 연결되는 기기 66.8억개 중에 중저고가 비중 / 어떤 제품들이 있는지?

답변. 타겟 디바이스는 전체 전자기기 중에 5%밖에 되지 않는 수치임. 55% 로우엔드, 45% 하이엔드. 조명 스

위치는 로우엔드. 오토도어락같은 제품은 하이엔드에 속함

질문. ARTIK 모듈에 인하우스 (삼성전자 내부 개발) 칩 차지하는 비중?

답변. 하이엔드 칩은 인하우스 조달. 미드 / 로우엔드는 파트너사에서 조달. 전반적으로 모바일향 칩 (LPDDR,

eMMC)의 활용도가 높은 편

질문. ARTIK 하드웨어 (모듈)을 monetize하는 방법? (수익원 창출)

답변. 파트너사와의 협력 통해 수익 창출 노력. ARTIK 클라우드는 Cost Model (Somebody pays for it)이므로,

서비스 저변이 확대된다면 수익 창출 가능할 것

질문. ARTIK에서 제공된 모듈은 여러 칩이 최소 형태로 집적화되어 있는데 기존의 SiP (System in PKG)와의

차이점은?

답변. ARTIK 모듈은 기술적으로 반도체 칩이 집적화된 형태 맞음. 칩 사이즈의 축소와 진보된 후공정 기술 적

용해서 집적화 가능. 여기에 클라우드, 에코시스템 등을 통해 기존 SiP 패키징 제품과 차별화 가능

그림 1. ARTIK 1: 저전력 디바이스를 위한 모듈로 특화 (12mm x 12mm)

자료: 삼성전자, 대신증권 리서치센터

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그림 2. ARTIK 5: ARM 프로세서 탑재. ePoP (PKG on PKG) 후공정 적용 (25mm x 29mm)


그림 3. ARTIK 10: 하드웨어 스펙 가장 뛰어나고 통신 기능 강화된 모듈 (29mm x 39mm)


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포럼 주제 (2) 퀀텀닷 (Quantum Dots)

발표: Mr. Yoon Lee, SVP of SEA Product Innovation Team

# 디스플레이 소재 (재료)의 발전

- 디바이스 발전 속도가 소재 (재료) 발전 속도보다 빠름 (소재는 거의 바뀌지 않음) / Life cycle of Device is

becoming much faster than that of Material

- CRT: Cathodoluminescent Inorganic Fluoroscence (무기재료 형광소재) 적용

- LCD: Thermotropic Nematic Liquid Chrystal (액정) 적용

- OLED: Organic Phosphor (유기재료 인광소재) 적용

- QD: 퀀텀닷 소재를 Blue LED와 함께 적용

# 배터리 소재 (전해질)의 발전

- Acid에서 시작. 알카라인으로 발전

- 차세대 전해질 소재는 고체 폴리머 소재

# 퀀텀닷 발전사

- 1980년: 양자 구속 효과 발견

- 1990년 이후 퀀텀닷 적용 기술 (Device) 아이디어 구체화. 퀀텀닷 레이저, Printable TFT, 퀀텀닷 태양전지,

퀀텀닷 메모리 등

- 2014년: 소니가 카드뮴 기반의 퀀텀닷 TV 출시

- 2015년: 삼성전자가 비카드뮴 기반의 퀀텀닷 TV 출시. 퀀텀닷 디바이스는 필름 형태로 구현하여 TV에 적용

- 퀀텀닷 이후의 차세대 기술: QLED, Holography, 3D

# 삼성전자 연구개발 센터 (SAIT: Samsung Advanced Institute of Technology) 퀀텀닷 기술 개발

- 10년 전부터 퀀텀닷 기술 개발 시작

- 이론적으로 퀀텀닷은 완벽한 크리스탈 구조과 색재현성 달성 가능하나 실제 개발 단계에서는 이론적으로 알

려진 특징 외에 다루기 힘든 특징 많았음

- 프리커서 (전구체) 컨트롤하면서 솔벤트 (용매)와 첨가제 (Additives) 추가

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# 비카드뮴 기반 퀀텀닷 개발

- Wavelength tuning, Defect control 다양하게 시도

- Multi-shell 구조 적용 (InP/X, ZnSe, ZnS -> 카드뮴 포함하지 않음)

# 퀀텀닷 양산 (설비는 한솔케미칼 보유)

- 500리터 반응기 설계와 작동

- 원스텝 멀티레이어 Gradient Shell Coating 공정 적용

# 퀀텀닷 디바이스

- Blue LED 형광체에 레드, 그린 퀀텀닷 필름 적용

# 향후 기술 개발 방향

- 휘도 추가적 개선 필요

- 시야각 개선 필요

# 퀀텀닷 발전 단계

- 빛 에너지를 흡수해서 빛을 방출: 퀀텀닷 Color Converter

- 전기에너지를 흡수해서 빛을 방출: QLED (Ultimate display technology), QD Laser

- 빛 에너지를 흡수해서 전기에너지로 전환: QD 태양전지, QD Memory

- 기타: 바이오, 화학 분야 응용

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포럼 주제 (2) 퀀텀닷 (Quantum Dots)

[질의응답]

질문. 블루 퀀텀닷의 기술적 장벽?

답변. 블루 퀀텀닷은 아직 LED TV에서 적용되고 있지 않고 QLED에서 적용될 것임. 현재 청색 퀀텀닷의 기술

적 장벽은 에너지 레벨이 안정적이지 않다는 것. 해결하기까지 쉽지 않겠지만 블루 퀀텀닷 개발 위해 노력할

것. 블루 퀀텀닷 빛에너지 전환 효율은 2%로 매우 낮음. 형광체로 적용되려면 전환 효율 20%는 되어야 할 것

질문. QLED의 기술적 장벽과 개발 타임라인?

답변. QLED에는 프린팅 방식 적용될 것. QLED도 블루 퀀텀닷처럼 러닝 커브가 매우 긴 기술

질문. 퀀텀닷 무기재료와 OLED 유기재료의 장단점? 차이?

답변. 근본적 차이는 양산성. 퀀텀닷 입자는 코팅 공정을 통해 디바이스로 적용되지만 OLED 유기재료는 복잡

한 증착 공정을 통해 디바이스로 적용. 퀀텀닷의 단점은 시야각 개선이 필요하다는 점. 컬러필터는 퀀텀닷 구조

에서 그대로 사용되기 때문에 시야각 문제는 해결되지 않고 남아 있음. 퀀텀닷의 신규 component가 시야각 이

슈 해결에 기여할 것

질문. 퀀텀닷 관련 특허 이슈와 경쟁사 대비 강점?

답변. 비카드뮴 기반 입자, 멀티 Shell 디자인, 프리커서 / 솔벤트 / 첨가제 합성 방법 등을 특허로 보유. 당사

는 비카드뮴 기반 퀀텀닷 TV를 2년 전에 출시했는데 경쟁사는 아직 이런 이슈를 해결하지 못하고 있음

질문. 퀀텀닷은 뛰어난 기술이지만 Incremental cost는 어느 정도인가? 퀀텀닷이 해상도 등 다른 특성 개선하는

데 도움 되는가?

답변. 퀀텀닷 제품은 OLED TV 대비 절반 가격. 퀀텀닷이 소비자 효용을 증진시키려면 다방면의 연구 필요할

것

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포럼 주제 (3) Packaging Solution Strategy

발표: Mr. Sayoon Kang, SVP of Semiconductor R&D Center

# 반도체의 필요성

- 메모리와 비메모리 반도체는 인간의 상상력을 구현하는 데 기여

- 반도체 장기 성장 동력: 의료기기, 스마트카, 웨어러블 기기 등

# 미래의 반도체 기술 발전

- 실리콘 (웨이퍼+전공정) 기술과 후공정 기술이 동시 발전 필요

# 삼성전자 패키징 기술 경쟁력

- 1985년부터 후공정 패키징 기술 개발 시작

- Intergrated solutions: 메모리 + 로직 반도체

- PoP (PKG on PKG) 및 TSV (Through Silicon Via) 기술은 세계 최고 수준

- 패키징 서비스 포트폴리오 다양화: 팹 공정 > 범핑 > 패키징 > 테스트까지 서비스 가능

# 패키징 기술 개발

- 2004년: MCP 8 Die Stack

- 2006년: TSV 8H Stack

- 2007년: LDP PoP

- 이와 같은 기술 개발로 특허 1,900건 등록

- 그 중에 30% 이상이 3D (TSV, PoP 등) 관련 기술

- 웨어러블 기기에 적합한 플렉서블 DDI 기술 개발. 플렉서블 필름 위에 DDI 부착

# 후공정 패키징 고객사의 최대 화두

- 원가 절감을 그 무엇보다도 중시함

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# DPI (Device PKG Integration)

- 후공정 마친 후 단순한 밸류 증가: 집적화 통해 50GB 용량 칩이 아니라 512GB 칩이 구현되는 경우

- 그 외에 밸류 증가시키는 추가적 방법 (1) PoP 적용 시 두께 0.8mm, (2) FO-PLP (Panel Level PKG) 적용

시 0.8mm 미만까지 두께 축소

1) Thin PoP: Thermal Solution 적용. TIM (Thermal Interface Material) 사용으로 현실화. 특정 소재로 갭을 만

들어서 열이 그쪽을 통해 상승/하강해서 빠져나가게 함. 두께는 0.8~0.9mm. 2015년 2분기 당시 두께는

1.1mm였으나 4분기 0.8mm까지 축소

2) FO PLP (Fan Out Panel Level PKG)

- 면적 (부피) 크게 개선

- 웨이퍼 레벨 패키징에서 원형의 웨이퍼형 아니라 직사각형 패널형으로 패키징하면 Dead Space 발생하지 않

고 Usage Ratio가 85%에서 95%로 증가

- 패널 크기는 가로 세로 400mm x 500mm

3) SiPed-PoP (System in PKG PoP)

- 앞서 소개한 기술과의 근본적 차이는 실장 면적을 현저하게 감소시켜 배터리 공간을 그만큼 늘릴 수 있다는

점

- PoP의 2층은 NAND, DRAM, Controller 배치

- PoP의 1층은 AP, PMIC, 수동소자, NFC, eSE, Connectivity, GNSS, Sensor Hub 배치

- 웨어러블 기기에 적용하기 적합

4) 2.5D Interposer PKG (Network / Server)

- 최초 패키징 형태: FC-PBGAH (로직 반도체와 DRAM을 평행으로 배치)

- 최신 기술 적용된 형태는 PCB를 Interposer로 적용. 로직 반도체와 TSV 적용된 메모리를 같이 배치

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포럼 주제 (3) Packaging Solution Strategy

[질의응답]

질문. 경쟁사와의 갭?

답변. 원 패키징 솔루션으로 다양한 고객사를 만족시키지 못하지만 당사는 다양한 패키징 솔루션 보유

질문. 대만 TSMC의 INFO / FO-WLP와 삼성전자 패키징 기술과의 차이?

답변. 모바일 애플리케이션 프로세서의 베스트 패키징은 고객사 니즈에 따라 다름. 고객사가 속도를 중시할 수

있고, 원가 절감을 중시할 수도 있음. 그럴 경우 Wire-bonding 적용할 수도 있음. 다양한 고객의 수요에 대응

하는 것이 필요. 당사 팬아웃 기술은 모바일 애플리케이션 프로세서에 적용 가능.

질문. 웨이퍼 레벨 패키징에서 원형 웨이퍼가 아니라 직사각형 패널 형태로 패키징하는 이유?

답변. 웨이퍼 레벨 패키징은 굿 다이 (굿 칩)만 선택해서 적용. 웨이퍼를 통째로 패키징한다는 의미가 아니라

굿 칩을 원형 또는 직사각형으로 배열한다는 의미

질문. 패널 레벨 패키징 (PLP)의 원가 경쟁력?

답변. Productivity 관점에서 더 유리. 제한된 시간에 더 많은 칩을 패키징 / 테스트할 수 있음

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[별첨 1] 2015년 하반기 투자자 포럼

(1) 비메모리 시스템LSI: Innovation for the Next Mobile Experience

발표: Mr. Kyushik Hong, Head of S.LSI Marketing Team

최근 디바이스를 둘러싼 환경 변화

- 스마트폰은 더 이상 단순한 스마트폰이 아니라 게임기, 카메라 등 다양한 기기를 대체

- 스마트폰은 개인을 소셜 네트워크에 연결하는 수단

- 2013년부터 미국 소비자들이 스마트폰을 사용하는 시간이 티브이를 사용하는 시간 초과

- 즉, 사용 시간 측면에서 기존 기기와 크로스 포인트 발생

- 애플리케이션 프로세서의 클럭 속도, 디스플레이 해상도, 카메라 화질이 현저하게 개선됨

모바일용 비메모리 반도체 산업의 이슈

- 소비자들은 빠른 애플리케이션 프로세서와 대형/고해상도 디스플레이를 원함

- 그러나 모바일 기기는 배터리 사용시간 제한이 있고, 더 미세화된 공정이 적용되어야 함

삼성전자의 비메모리 주력 제품 소개

1. 모바일 SOC

핵심 요구 조건

- 애플리케이션 프로세서의 용도 중 59%는 엔터테인먼트 관련

- 동영상, 게임, 음악 감상 등

- 이를 구현하기 위해 대화면, 고해상도, 고화질 카메라, 데이터 스트리밍 등 스펙 향상 필요

- 따라서 AP는 멀티 코어, 멀티 포맷 코텍, ADVANCED LTE MODEM 필요

- 배터리 사용시간을 늘리기 위해 다이나믹 파워 컨트롤 필요

엑시노스 8890

- 기존 제품보다 속도 30퍼센트 빠르고, 전력은 10퍼센트 절감

- 64비트 빅리틀 옥타코어. CAT 12/13 3-CA 600MPS, 3D 그래픽 지원

- 애플리케이션 프로세서와 모뎀칩 결합한 원칩

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2. CMOS IMAGE SENSOR

- 스마트폰 사용자들은 카메라 관련 기능을 가장 자주 사용

- 소셜 네트워크를 통해 사진을 공유하는 수요 급증

- 카메라 이미지 센서를 설계할 때 이슈가 되는 것은 스마트폰의 두께. 점점 얇아지기 때문

- 작은 픽셀 사이즈, 빛에 대한 민감도 축소, 오토 포커스, WIDE DYNAMIC RANGE 만족시킬 필요 있음

* 아이소셀 기술 ISOCELL

- 픽셀 사이즈가 작아지면 크로스토크 간섭 현상 발생

- 따라서 사진 찍을 때 화질을 저감시킴

- 이를 방지하기 위해 셀간에 격벽을 설치. 간섭 현상 최소화

- 아이소셀 기술에 힘입어 픽셀 폭이 1.12마이크론미터에서 1.0마이크론미터까지 축소

- 16메가픽셀 기준

* 브라이트셀 기술 BRITECELL

- 그린 픽셀을 화이트 픽셀로 대체하여 더 많은 빛을 흡수

* SMART WDR - WIDE DYNAMIC RANGE

- 건물 등 큰 피사체를 찍을 때 빛의 노출도를 다르게 적용

- 어두운 곳이 지나치게 어둡지 않게, 밝은 곳은 지나치게 밝지 않도록 조정

* PDAF 오토포커스 - PHASE DETECTION AUTO FOCUS

- 왼쪽 셀과 오른쪽 셀의 크로스토크, 간섭현상을 아이소셀로 최소화

- 따라서 기존 오토포커스보다 더 빠르게, 정확하게 움직이는 피사체를 찍을 수 있음

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3. 웨어러블

- 웨어러블 시장에서 소비자들의 최대 관심은 헬스케어

- 웨어러블 소비자들이 원하는 것은 얇고 멋진 시계, 저전력 구현, 안전한 핀테크 기능 등

* BIO PROCESSOR

- 하나의 칩에 다양한 헬스케어 기능 집약

- 심장박동, 체지방, SKIN TEMPERATURE, GALVANIC SKIN RESPONSE (전기 피부 반응. 거짓말 탐지기

등에 이용됨), ELECTROCARDIOGRAM (심전도)

비메모리 반도체의 장기 전략

- 모바일 기기에서 기타 기기까지 시너지 확대

- 애플리케이션 프로세서에서 바이오 칩까지

- 웨어러블의 헬스케어 모니터링에 적용

- 장기적으로 게임기와 자동차 등에 적용될 것

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[질의응답]

질문. 바이오 칩의 향후 고객사. 상용화 계획

답변. 테크 뿐만 아니라 다양한 분야에서 바이오 칩에 대한 요구가 있어 삼성전자 브랜드 제품 뿐만 아니라 다

양한 제품에 적용 가능. 현재 상용 가능한 최종 제품은 시계나 밴드 타입이 될 것

질문. 가상 현실용 웨어러블 글래스에서 비즈니스 기회 가능성?

답변. 그런 기기에서는 UHD 급의 고해상도 디스플레이가 반드시 필요함. 디스플레이 드라이버 IC 등 수요 대

응 가능할 듯

질문. 스마트폰 전체적으로 원칩 솔루션을 발표했는데, 전략적으로 원칩으로 방향 전환한 것인가?

답변. 과거에는 애플리케이션 프로세서와 모뎀칩을 따로 만들어서 스펙 강화하는 것이 필요했으나 이제는 통합

칩/원칩/싱글칩에 대한 요구 증가. 무엇보다도 저전력 구현 가능. 현재 당사는 시장 수요에 따라 기존 트렌드와

원칩 트렌드에 둘 다 대응 가능하도록 준비

질문. 무어의 법칙이 메모리 분야에서 이미 한계를 보이고 있어 미세공정 전환 적용이 어려워졌는데, 바이오 칩

에서는 원가 측면에서 어떤 전략 추진?

답변. 바이오 칩은 45나노 정도의 기술을 적용해도 생산 가능. (굳이 14나노 공정을 적용할 필요는 없음) 삼성

전자는 여러 종류의 미세공정 선폭을 적용한 생산라인을 갖고 있어서 다양한 칩 수요에 대응 가능. 예를 들어

드라이버 IC나 전원관리칩에서는 굳이 고난이도 미세공정 전환이 필요 없음

질문. 비메모리 부문에서 삼성 외의 타사 고객 비중?

답변. 이익 확보를 위해 가장 중요한 것은 글로벌 일등 고객사를 확보하는 것. 그래서 삼성전자 무선사업부가

가장 중요한 고객이지만, 외부 고객 확보를 위해 노력 중. 애플리케이션 프로세서도 중가, 저가 등 다양하게 수

요 대응. 카메라 이미지 센서는 중국 내에서 삼성전자 점유율 일등임. 즉, 중국 스마트폰 기업에게도 공급하고

있음

질문. 듀얼 카메라 적용 가능성?

답변. 카메라 이미지 센서와 애플리케이션 프로세서가 듀얼 카메라를 적용되어야 함. 적용 시기는 고객사가 결

정. 당사는 다양한 고객사와 협력 중. 2016년에 메인 스트림이 되기는 힘들겠지만 듀얼 카메라 채용한 폰이 점

점 늘어날 것

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[질의응답]

질문. 엑시노스 원칩 신제품이 어디 적용되는가?

답변. 프리미엄 스마트폰에 적용될 것. 칩을 원칩으로 통합하는 것에는 분명히 장점이 있음. 당사는 과거에 원

칩을 중저가폰용으로 시작했으나 이제 프리미엄폰에도 적용

질문. 모바일 기기 외에 비메모리 반도체가 적용될 수 있는 분야

답변. 차량용 카메라, 로봇 청소기 등에 이미지 센서 적용 가능

질문. 고객사 또는 삼성전자 무선사업부에서 삼성전자 비메모리 부문의 점유율이 급변하는데 그 이유는?

답변. 14나노 공정이 점유율 개선에 크게 기여했을 것

질문. 패키징에서 팬 아웃 FAN OUT 구현 가능성?

답변. 패키징 기술은 인하우스로 개발. FAN OUT 수요에 대응 가능하나 궁극적으로 PoP (Package on Package:

스마트폰용 DRAM과 Application Processor를 하나로 적층하는 방식. 각각의 테스트를 완료해 적층하면 수율

을 높일 수 있음. PoP는 글로벌 Flagship Smartphone Brand 제품에 적용되는 후공정 기술. 중저가폰용 MCP

(Multi Chip Packaging)는 DRAM과 NAND Flash를 적층한다는 점에서 PoP와 다름) 후공정 능력이 더 중요.

당사는 과거에도 PoP 패키징 방식에 강점을 보였음. PoP 적층은 당분간 계속 사용될 것. 당사는 PoP 두께를 줄

이거나 원가를 축소하는 방법으로 고객사 수요에 대응

질문. 카메라 이미지 센서 경쟁력. 특히 소니와 비교 시 경쟁력

답변. 이미지 센서에서 가장 중요한 것은 픽셀을 처리하는 기술. 소니도 픽셀 품질을 향상시키는 처리 기술 보

유. 당사의 강점은 이미지 센서와 로직 반도체 기술을 결합할 수 있다는 것

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(2) B2B: 무선 사업부의 B2B 전략과 성장 동력

발표: Dr. Injong Rhee, Head of Mobile B2B R&D Team (이인종 부사장)

B2B 시장 전망: B2C 시장보다 더 빠르게 성장

- 2016년 기준으로 기업에서 사용되는 엔터프라이즈용 디바이스 숫자는 6억대

- B2B 시장에서 가장 중요한 것은 첫번째 보안 이슈, 두번째 모바일 기기의 관리, 세번째 생산성의 개선

- 보안 이슈 해결 위해 삼성전자는 KNOX (녹스) 플랫폼 제공

- KNOX에서는 하드웨어에서 애플리케이션 레벨까지 보안 구현

- 녹스를 실행시키는 순간부터 실시간으로 보안 시작

- 핀란드, 영국, 호주, 미국 등 26개 국가에서 보안 관련 accreditation 취득

- 녹스 솔루션은 서비스 범위에 따라 여러 가지 구현.

- workspace, premium, express, custom, my knox 등

- 엔터프라이즈 솔루션 제공을 위해 ORACLE과 협력

- 호주의 대목장에서 백엔드 시스템은 오라클 제품 사용

- 삼성전자의 갤럭시 워치로 가축의 RFID 건강상태 등 이력 추적

- 녹스는 지금 모바일 디바이스에만 적용되지만 향후 스마트 카에도 적용 가능

- 삼성페이 솔루션도 녹스 기반으로 작동

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(2) B2B: 무선 사업부의 B2B 전략과 성장 동력

질문. 녹스로 이익 추구하는 방법

답변. 삼성페이나 헬스케어 등 서비스와 결합

질문. 녹스의 성과를 블랙베리나 애플과 비교

답변. 작년보다 유저 베이스 2배 증가. 최근 항공사와 계약

질문. 삼성페이에서 글로벌 거래현황을 모두 모니터링하는가? 이것이 빅데이터로 활용될 수 있는지?

답변. 그렇게 실시간으로 모든 거래 데이터를 저장하지 않음. 직접 모니터링하지 않지만 트랜잭션 볼륨은 체크

가능

질문. 알리페이, 바이두페이 등과 경쟁할 때 대응 전략?

답변. 교통카드, 멤버십 등으로 생태계 확장

질문. 삼성페이를 개인대개인 지급 수단으로 적용 가능? 대응 전략?

답변. 개인대개인 지급 수단으로 적용하기 위해서도 노력 중. 또한 체크카드 발급 없이 은행 계좌만 보유하더라

도 삼성페이 이용 가능하도록 추진 중

질문. 삼성페이를 해외에서 구현할 때 어려운 점?

답변. 국내에서 적용한 방식은 매우 localized된 서비스임. 이런 방식을 글로벌 시장에서 적용 어려움. 비자, 마

스터 등은 매우 표준화된 시스템이며 삼성페이를 이런 시스템에 적용하기 위해서 별도의 노력 필요. 예를 들어

국내에서 적용했던 앱카드 app card 방식은 해외에서 적용되지 않을 수 있음. 따라서 각 나라에 적합한 플랫폼

과 시스템 대응 필요

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(3) Samsung Research America: 기술과 혁신 방향성

*Samsung Research America는 캘리포니아 실리콘 밸리에 설립된 장기 프로젝트 연구개발 센터. 프로젝트 개

발 성과로 널리 알려진 것은 밀크 뮤직 앱. 그 외에 미래형 디바이스의 신소재와 플랫폼 등 개발 중. Samsung

Research America 대비 좀 더 잘 알려진 Samsung Open Innovation Center (OIC)는 스타트업 기업의 발굴 및

투자에 집중. 2014년 8월 삼성전자가 인수한 사물인터넷 플랫폼 개발회사인 SmartThings (스마트싱스)는 Open

Innovation Center 소속

- Samsung Research America는 13개의 리서치 랩 운영 중

1) Advanced Materials Lab: 차세대 배터리, 태양전지, OLED 소재

2) Advanced Printing Software Lab: 기업용 복합기 프린터 (Multifunction Peripheral) 솔루션

3) Advanced Processor Lab: 저전력을 구현하는 모바일용 그래픽 소프트웨어와 하드웨어 솔루션

4) B2B Research Lab: 안드로이드용 보안 플랫폼 KNOX

5) Computing Science Innovation Center: 클라우드 플랫폼, 빅 데이터 분석, 머신 러닝

6) Digital Media Solutions Lab: TV 동영상 개선 알고리즘, 스마트 TV 플랫폼

7) Mobile Innovation Lab: 밀크 뮤직, 삼성전자 IT 제품에 보편적으로 적용 가능한 서비스, 사물 인터넷

8) Mobile Platform and Solutions Lab: 안드로이드 OS 기반 소프트웨어, Chromium (구글의 오픈 소스 웹 브

라우저, 즉 크롬 브라우저의 오픈 소스 버전), Blink (구글의 오픈 소스 브라우즈 엔진)

9) Mobile Processor Innovation Lab: 삼성전자 갤럭시 브랜드 제품을 위한 모바일 칩 개발

10) Next Experience Display Lab: 차세대 디스플레이 개념과 사용자 경험 (User Experience)

11) SRA-Dallas: 스마트 홈, 모바일 헬스케어, RF (Radio Frequency: 고주파) / 안테나 칩, 오디오 / 영상 칩

12) Think Tank Team: 미래지향적 킬러 애플리케이션 제품

13) Visual Display Lab: 스마트 TV용 애플리케이션, N-스크린용 시스템

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발표: Mr. Mark Bernstein, SVP of Samsung Research America

삼성전자의 연구개발 실적: 2014년 기준 전체 임직원의 25%가 연구개발

- 삼성 리서치 아메리카는 설립된 지 3년 미만된 젊은 조직

- 연구개발 주제가 매우 다양함. 하드웨어, 서비스, 플랫폼까지 커버

- 연구 성과 1: 기어 S2 혁신적 특징인 라운드형 디스플레이와 회전형 베젤

- 연구 성과 2: 삼성페이의 앱을 실행시킬 때 나타나는 swipe up, 지문 인식, hover and pay 기능

- 개발 중인 프로젝트: VR용 애플리케이션. 하드웨어로 구현 시 라운드형 디바이스 (접시, 우주선 형태 / 기가

픽셀 단위 / 16대의 카메라 이미지 센서 / 360도 룩어라운드 가능

- 연구개발 키워드 첫째: 인텔리전스. 디바이스가 주변 환경과 조건을 인식하고 학습하는 것

- 연구개발 키워드 둘째: 개인의 삶과 관련된 빅데이터의 분석

- 연구개발 키워드 셋째: 사물인터넷에 5G 적용. 속도는 기존 대비 10배

- 연구개발 키워드 넷째: 사용자 경험. USER EXPERIENCE

- 최근 연구개발 결과: 미국에서 출시한 TV INTERACTION 플랫폼. 리모트 컨트롤의 EXTRA 버튼을 누르

면 스마트 TV 화면에 방송 내용에 대한 트윗 내용이 보임. 스포츠 경기를 보면 해당 팀의 선수 정보 등을 확

인할 수 있음

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[질의응답]

질문. 삼성전자의 전체적 연구개발 프로젝트에서 리서치 아메리카의 역할? 자원 배분 방식?

답변. 자원 배분은 항상 도전적인 이슈. 조직 전체와 오픈 마인드를 갖추고 탄력적으로 협력하는 중

질문. 5G 통신망의 표준화가 어느 정도 진행되었고, 이에 어떻게 대응하고 있는지?

답변. 표준화를 추진하는 기구에 대부분 회원사로 참여하고 있음

질문. 삼성 리서치 아메리카의 성과

답변. 미국 시장에서 플랫폼 테스트한 후 글로벌 출시를 시도. 스마트폰 시장이 성숙화될수록 사용자 경험이나

디자인이 더욱 중요

질문. 웨어러블 디바이스에 대한 의견?

답변. 웨어러블의 미래는 삶의 질 향상과 헬스케어에 달려 있음. S2는 전작 대비 여러 가지 면에서 크게 개선된

제품. 웨어러블 기기로 다양한 고객을 만족시키려면 소프트웨어 기술이 반드시 필요. 현재 시장은 초기 단계임

질문. 차세대 디스플레이 개발 현황?

답변. OLED 디스플레이용 유기재료와 LCD 디스플레이용 재료 개발. 차세대 디스플레이는 저전력 구현 필수

적. TV의 경우 화면을 껐을 때 나타나는 블랙 스크린을 새로운 커뮤니케이션 채널로 활용하는 방안 모색. 아울

러 거주하는 장소 (집) 외에서 사용 가능한 디스플레이 (디지털 헬스케어 디스플레이) 개발 중

질문. 성과 관리?

답변. KPI (Key Performance Index)보다는 다른 기준으로 성과 관리. JOURNAL에 논문 게재되는 횟수 등. 신

제품을 양산하려면 생산 원가 부담이 크기 때문에 결국 소프트웨어 개발하는 것이 중요

질문. 바이오나 자동차 분야에 대한 전망?

답변. 실리콘밸리에 열일곱개의 스마트 카 연구개발센터가 있는데 삼성 리서치 아메리카는 그런 센터와 교류

중. 자동차 분야에서는 애플, 구글이 결국 경쟁사가 될 것. 바이오 쪽은 아직 구체적으로 추진된 프로젝트는 없

고 헬스케어 부문 연구개발에 주력

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[별첨 2] 2015년 상반기 서울 투자자 포럼

주요 내용 요약

포럼 주제 (1) 모바일 결제: 9월 출시. 다른 플랫폼과 경쟁하기보다 저변 확대 필요

- 모바일 결제는 보편화되지 않은 상황. POS(Point of Sale) 단말기 미지원과 보안에 대한 우려 때문

- 삼성전자는 마그네틱 방식과 NFC를 지원. 따라서 기존에 보급된 POS 단말기로 대부분 결제 가능

- 보안에 대한 우려를 완화하기 위해 3가지 장치(KNOX, 지문 인식, 암호화된 정보) 적용

- 시사점: 삼성전자의 모바일 결제는 표면적으로는 다른 플랫폼(애플 페이, 구글 월렛)과 경쟁하는 것처럼

보이지만, 궁극적으로 모바일 결제 사용자를 확보하여 저변 확대에 힘쓰는 것이 필요. 아울러 모바일 결제

는 삼성전자의 새로운 수익원이 아니라 하이엔드 스마트폰의 사용자 경험을 향상하는 기본적(Must-have)

서비스로 자리잡을 것으로 예상

포럼 주제 (2) 스마트홈: SmartThings 인수 이후 서비스 패키지 구체화. 저변 확대 필요

- 삼성전자는 2014년 8월에 스마트홈 플랫폼 기업 SmartThings 인수

- 2015년 하반기 출시 예정인 SmartThings의 스마트홈 허브 패키지에 대한 내용 발표

- 단기적으로 B2C 고객 비중은 80%로 높으나, 장기적으로 B2B, 즉 부동산 관리 시장 진출 모색

- 시사점: SmartThings는 현재까지 독립적으로 운영 중. 장기적으로 삼성전자 하드웨어 사업(스마트폰, 가

전)과의 연계 필요, 다만, SmartThings의 스마트홈 서비스가 아직 제한적이라는 점을 고려할 때, 모바일 결

제와 마찬가지로 사용자 저변 확대에 주력하는 것이 필요

포럼 주제 (3) NAND Flash: 2D와 3D 병행. 모바일용 UFS와 다양한 SSD 발표

- 삼성전자는 3D NAND, 즉 Vertical NAND의 성과에 대해 주로 강조해왔으나, 이번 포럼을 통해 2D 미

세공정 전환, 즉 16나노에서 1Z nm로의 전환도 병행할 것이라는 점을 재확인. 반도체 칩 수는 크게 늘어나

지 않더라도 처리 속도가 빨라지고 전력 소모 개선이 이루어지기 때문

- 갤럭시 S6의 NAND Flash에 적용된 UFS(Universal Flash Storage)는 eMMC(embedded Multi Media

Card)를 능가하는 차세대 제품으로 부각. 삼성전자는 UFS만 판매하는 것이 아니라 에코 시스템 확장도 동

시에 시도. UFS 카드 리더기, UFS 지원 AP(Application Processor) 보급 위해 노력

- SSD는 전반적으로 제품 포트폴리오 다양화. 기업 데이터센터용 vs 노트북용, 보급형 vs 하이엔드형 수요

에 대응하는 제품군 제시

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포럼 주제 (1) 모바일 결제

모바일 결제 시장의 현주소

- 모바일 결제 시장은 급속 성장: 연평균 61% 성장 가능

- 그러나 오프라인 모바일 결제 시장은 아직 성장속도 빠르지 않음

- 모바일 결제를 실제로 사용해본 고객 수는 한국 기준 13%, 미국 기준 9%에 불과

- 모바일 결제가 보편화되지 않은 이유: (1) 보안 우려, (2) POS 단말기 미지원, (3) 불편한 서비스

- 특히 애플, 구글 페이조차 지원하지 않은 POS 단말기가 많음

- 미국의 경우 POS 단말기 중 5%만 NFC 모바일 결제 지원

- 보급률이 55%까지 증가하려면 2018년까지 기다려야 될 것

삼성전자 모바일 결제의 특징

- (1) 범용성: MST(Magnetic Secure Transmission: 마그네틱 보안 전송) 및 NFC 지원, 현재 보급된 POS

단말기 중 90% 지원

- (2) 보안 장치 3가지: 지문 인식, 삼성 KNOX, 일회용으로 암호화된 정보

- 장기적으로 지갑을 완전히 대체하기 위해 노력 중. 영수증, 쿠폰, 회원카드 등

결제 시 삼성 페이 사용 방법

1) 베젤 하단을 쓸어 올리면 미리 등록한 신용카드가 pop-up되어 표시

2) 본인 지문 인식

3) 결제 완료

삼성 페이먼트 목표: 실제 사용자 기준

- 2015년 3백만명 / 2016년 12백만명 / 2017년 24백만명

- 2018년 50백만명 / 2019년 60백만명 / 2020년 70백만명

삼성 페이 출시 일정

- 9월 미국, 한국 먼저 출시 / 중국, 유럽, 호주 등으로 확대

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포럼 주제 (1) 모바일 결제

Q. 삼성 페이먼트 솔루션을 다른 스마트폰 경쟁사와 공유할 수 있는가? 각 결제 건에 대해 수수료를 청구

할 것인가? 솔루션 공유(판매) 가능. 삼성전자 입장에서 수수료 수익 모델 아님

Q. MST는 얼마나 민감하게 작동하는가? POS 터미널 5cm 이내에서 인식

Q. 삼성 페이먼트가 작동하기 위해 POS 터미널을 교체해야 하는가? 기존 POS 단말기 사용 가능

Q. 9월에 출시되면 미국에서 어느 정도 빨리 보급될 것인가? 기술적인 장벽은 없음. Card Swipe 방식 단말

기에서는 사용 가능하나, Card Insert 방식 단말기에서는 사용 불가능

Q. 삼성전자 입장에서 Mobile payment의 가치는? 원가 측면에서 큰 부담이 일어나지 않음. 모바일 결제 서

비스의 의미는 삼성전자 스마트폰 사용자들의 경험을 개선하는 것

Q. 은행과도 협업 필요한가? 협업 필요하며 BoA등 미국계 은행 및 카드사와 협력 중

Q. 신용카드 정보는 어디에 보관? 스마트폰에 저장되지만 1회성 토큰(Token) 정보로만 저장

Q. ATM, 직불카드와의 연계성? ATM과는 불가능. 카드를 ATM 기기에 꽂아야 하기 때문. 직불카드와 사

용 가능

Q. 어느 스마트폰 모델에 적용? S6 및 후속 모델

Q. 중국 출시 시점? 연말까지 출시 계획

Q. 3자의 고의적인 카드 등록을 방지하는 방법? 카드 등록 시 ARS 본인확인 등 추가적인 본인 확인

Q. 웨어러블 기기에도 페이먼트 적용? 적용할 예정. 연말까지 적용 계획

Q. 현재 S6 사용자가 모바일 페이먼트 사용하려면 별도의 하드웨어 업그레이드 필요한가? 본인의 신용카드

만 등록하면 사용 가능

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포럼 주제 (2) SmartThings

SmartThings, 2014년 8월에 삼성으로 인수

- 삼성전자에 편입된 뒤 R&D 투자가 수 배로 늘어나고 엔지니어도 수백 명으로 증가

사물인터넷과 스마트홈

- 2020년에 500억개(50bn) 기기가 서로 연결될 것

- 2020년에 미국 스마트홈 시장은 22조원까지 확대

- 2017년까지 스마트홈 보급률 17%(23백만 가구) 전망

SmartThings 서비스 소개:

- 고객 관점에서 서비스 필요성: 1) 보안, 2) 편리성 & 엔터테인먼트, 3) 건강과 청결, 4) 에너지 절약

- 서비스 특징: 1) 누구나 쉽게 사용 가능, 2) 오픈 플랫폼: Honeywell, Netgear, Jawbone, belkin 등 다양한

디바이스 제조업체 및 Developer와 협업

- 허브 키트 가격은 299달러 / 애플리케이션 셋업하는데 15분 소요

- 추가로 서비스 이용하는 경우 빌트인 마켓플레이스에서 서비스 구입 가능

스마트홈 소비자 특징

- 조명, 가스 등 특정 디바이스와 관련된 서비스를 이용하다가 점차 이용 서비스 종류 확대

- 최초에는 5개 정도의 디바이스 이용하다가 몇 개월 내에 10개까지 증가

- 소비자들은 하루에 4번 정도 스마트홈 앱 사용

삼성전자 제품 및 서비스와의 접목

- 갤럭시 스마트폰과 기어 시리즈의 사용자 경험 개선

- 스마트 TV와 오디오 등 제품에서 스마트홈 적용

- 디지털 가전 개발

- Artik 등 사물인터넷용 툴 개발

제품 개발 로드맵

- 2015: 미국 등 2개 지역에서 패키지 출시

- 2016: 글로벌 판매 지역 확대. 주요 시장 진출

- 2017: 부동산 관리 등 B2B 시장 진출

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포럼 주제 (3) NAND Flash

삼성전자의 리더쉽

- NAND Flash 점유율 33%

- 모바일향 eMMC 점유율 41%

- SSD 점유율 35%

현재까지의 개발 로드맵

- 2013년 10월 Flash Memory Summit에서 세계 최초로 V-NAND 제품 발표

- 2011년 8단, 2013단 24단 V1 버전, 2014년 32단 TLC V2, 2015년 48단 V3 출시

V-NAND의 장점

- Density와 속도 2배 증가

- 셀이 원기둥 모양이라서 간섭 현상이 완화됨

향후 전략

- Two Track 전략: 2D & 3D 동시 추진 / 2D 분야에서 1Z nm 수준 미세 공정 전환 추진

UFS 표준, 갤럭시 S6의 Nand Flash에 적용

- UFS는 SSD를 모바일로 적용한 것

- Synchronous I/O 방식으로 Read, Write 속도 빠름

- eMMC 이후의 차세대 모바일 저장장치

- 단순히 UFS만 판매하는 것이 아니라 생태계 조성 노력

- 카드 리더기, UFS 지원 모바일 AP 개발

SSD 제품 로드맵

- 2013년 1세대 SSD 에보(EVO) 출시

- 2014년 V-NAND 기술을 적용한 2세대 SSD 850 EVO 출시

- HDD와 같은 가격에 더 많은 혜택을 제공하는 보급형 SSD 공급

- 기존 SSD보다 85% 작은 사이즈로, 제조사들이 배터리 사이즈를 10% 이상 줄일 수 있는 SSD 출시

- 서버용 SSD: 더 얇고 작은 차세대 하이퍼 스케일 데이터 구조로 생산. SATA보다 빠른 NVMe(Non-

Volatile Memory express) 기술 채택

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포럼 주제 (3) NAND Flash

Q. SSD Controller 경쟁력?

A. 컨트롤러를 내부적으로 디자인하고 있음. 파운드리에서 직접 생산. 따라서 당사는 다른 NAND Flash

vendor보다 경쟁력 보유

Q. 엔터프라이즈 마켓에서 SSD가 조금씩 HDD 수요를 대체하고 있는데, 3 bit(TLC 방식) PT-SAS 제품이

어느 정도 빠르게 보급이 될 것인가?

A. 고객사에 대해 자세히 얘기할 수 없지만 조만간 가시화될 것

Q. V-NAND의 보급 현황? PCIe 표준의 보급 현황?

A. 대형 고객사(애플)가 노트북에서 PCIe 채택. 인텔 스카이레이크가 출시되면 보급 확대될 것. 엔터프라이

즈 시장에서는 PCIe가 많이 사용되고 있음

Q. 삼성전자는 NAND Flash 분야에서 Component vendor에서 솔루션 제공업체로 모습을 바꿔나가고 있는

데 실제 수요에 어느 정도로 대응 가능한지?

A. 수요 대응하기 위해 펌웨어, 하드웨어, 소프트웨어 기술이 모두 필요. 당사는 10년 전부터 꾸준히 개발.

SSD Controller는 CPU 한 종류가 아니라 수많은 CPU 모델과 테스트 필요. 당사는 그 정도 수준으로 대응

가능

Q. 2D 1Znm scaling 효과?

A. 미세공정 전환의 기술적 한계에 대한 우려가 있지만 투트랙 전략 전개할 것. 1Znm에서 생산된 칩은 처

리 속도 개선과 전력 소모 개선 효과가 있기 때문

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[별첨 3] 2014년 하반기 뉴욕 투자자 포럼

주요 내용 요약

삼성전자, 뉴욕에서 투자자 포럼 개최

- 2014년 11월 17일 월요일, 삼성전자는 뉴욕 Westin NY Grand Central에서 투자자 포럼 개최

- 뉴욕 포럼은 2013년 11월 애널리스트 데이, 2014년 5월 홍콩 투자자 포럼 이후 3번째 대규모 행사

- 3대 핵심주제: (1) 시스템LSI, (2) 디스플레이, (3) 오픈 이노베이션 센터(스타트업 투자 및 제휴)

뉴욕 포럼 전반적 분위기

- 바이사이드 위주 200명 참석 / 지난 3분기 실적 컨퍼런스 콜과 대체적으로 부합

투자자들의 주요 관심사는 (1) 중장기 제품개발 로드맵, (2) 외부 고객 확보

- 뉴욕 포럼의 전반적인 내용은 지난 10월 30일 3분기 실적발표 내용과 부합

- 각 주제별로 적극적 질의응답이 이루어졌으며, 투자자들이 가장 관심을 갖는 내용은 중장기 제품 로

드맵과 외부 고객 확보 가시성

- 이는 시스템LSI 및 OLED 생산라인의 가동률 및 수익성 회복과 직결된 이슈이기 때문

- 시스템LSI의 경우 IBM-GF 제휴 관계에 대한 질문과 10/14나노 핀펫에 대한 질문이 많았음

- 디스플레이의 경우 플렉서블 디스플레이 제품 로드맵과 향후 외부 고객 확보에 대한 질문이 많았음

시사점: 포럼 발표 내용은 단기적으로 주가에 긍정적

- 당사는 삼성전자에 대해 여전히 보수적인 의견 제시. 목표주가 134만원 유지

- 4분기 증익 가능성은 여전히 제한적이고, 이와 같은 상황이 2015년 1분기까지 지속될 전망

- 다만 포럼 발표 내용은 주가에 단기적으로 긍정적 영향 예상

- 이는 (1) 시스템LSI, 특히 파운드리 사업의 경우 대규모 투자 여력과 양산 경험 보유 및 미세공정 전

환에서 의미 있는 성과를 이루었고, (2) 플렉서블 디스플레이의 경우 캡티브 고객 (삼성전자 IM 부문)

을 확보하고 대규모 투자여력을 보유하고 있기 때문

(1) 파운드리: 미세공정 전환 어렵고 투자부담이 증가하여 삼성전자에 유리한 상황 전개

(2) 디스플레이: OLED 로드맵 제시. 외부고객사 비중 확대 위해 노력

(3) 오픈 이노베이션 센터: 실리콘 밸리에 설립. 스타트업 지원 & 제휴 선도

- 행사 주제와 다소 무관한 IM 부문 실적우려에 대한 질문은 없었음

- 파운드리와 디스플레이는 중장기 제품 로드맵에 대한 질문이 가장 많았음

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폴더블 디스플레이 시제품 전시

폴더블 디스플레이 시제품 전시: 5mm 곡률반경 구현

- 이번에 전시된 제품은 지난 2013년 11월 애널리스트 데이 때 전시된 제품보다 더 얇은 두께 구현

- 휘어진 정도를 나타내는 곡률반경(Curvature)은 5mm 수준으로 종이를 반으로 접었을 때와 유사한

수준의 두께 구현. 삼성디스플레이는 장기적으로 곡률반경을 1mm 수준까지 개선할 계획

포럼 하이라이트: 폴더블 디스플레이 전시

- 2종류: 태블릿용 10인치, 스마트폰 5.5인치

- 10인치: 양쪽에서 각각 1번씩, 모두 2번 접힘. FHD, 2백만화소

- 5.5인치: 1번 접힘. 스마트폰을 반으로 접은 분첩 형태. Wide-QXGA, 4백만화소

- 외부 케이스는 엔지니어링 플라스틱(폴리카보네이트) 적용

- 외부 케이스 바깥쪽의 접히는 부분: 힌지(Hinge)로 구현

- 곡률반경: 두 제품 모두 5mm(vs 갤럭시 기어핏 57mm vs 갤럭시 라운드폰 400~600mm)

- TFT 기판을 비롯한 나머지 부분도 모두 얇은 플라스틱으로 구현

- 나머지 부분 두께: 커버 0.5mm, 터치 0.1~0.2mm, 디스플레이 0.1mm

- 배터리: 접히는 양면에 각각 부착. 와이어로 연결

플렉서블 OLED 구현을 위한 4대 핵심 기술

- 전체적으로 신소재(플라스틱, 증착 레이어) 적용 필요

(1) 플라스틱 윈도우: 과거 LCD 및 Flat OLED 폰에서 사용되던 강화유리(고릴라 글래스) 대체

(2) 터치 센서: ITO 대신에 탄성이 뛰어난 대체 소재 필요(은나노와이어, Metal Mesh, 카본 폴리머)

(3) 플렉서블 봉지(Encapsulation): TFE(Thin Film Encapsulation) 기술 적용. 무기층/유기층 번갈아서

증착. 각 층의 두께를 줄이고, 적층 수를 줄이기 위해 노력 중

(4) 백플레인 TFT: 곡률반경 1mm 구현 위해 노력 중(전시 제품 곡률반경은 5mm vs 갤럭시 기어핏

57mm vs 갤럭시 라운드폰 400~600mm)

디스플레이 신제품에 대한 투자자 반응

- 2가지 제품 중 5.5인치에 대한 반응이 더 호의적

- 완전히 접히는지, 터치가 구현되는지 등을 실제로 확인하고 싶어했음

삼성전자(005930)

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포럼 주제 (1) 시스템LSI 비즈니스(파운드리)

# 발표: Dr. Ben Sug, SVP and Head of System LSI Strategic Planning Team)

삼성전자 시스템LSI 비즈니스: 3개 부문으로 집중

(1) SOC: 모바일 AP(엑시노스) 칩 설계

(2) LSI: CMOS 이미지 센서, 디스플레이 드라이버 IC, 스마트 카드 IC, PMIC)

(3) 파운드리: ASIC 칩 생산

2014년 성과

(1) SOC: 세계 최초로 20나노 공정에서 SOC 칩(엑시노스칩) 설계, 모뎀칩(제품명 303) 설계 / LTE

모뎀칩 설계

(2) LSI: 28 Mega Pixel BSI APS 이미지 센서 개발 / NFC: 45나노 공정에서 NFC 칩 생산 / 디스플

레이 드라이버 IC: 타이밍 컨트롤러 (T-con) 내장된 원칩 개발

(3) 파운드리: 28나노 공정에서 RF 칩 생산 / GlobalFoundries와 14나노 공정 제휴 / 20나노 공정 양산

본격화 / 14나노 공정 생산 시작(Wafer Mass Production)

파운드리 시장의 기회

(1) 28나노 공정 생산 비중 증가

(2) 모바일 애플리케이션 제품 수요 증가

파운드리 시장의 위협

(1) 미세나노 공정 전환 비용과 장비투자 비용이 기하급수적으로 증가

(2) 설계의 복잡성 증가(더블/트리플 패터닝)

(3) 결론적으로 비용과 노력의 강도는 점점 강해지는 반면, 이를 감당할 수 있는 파운드리 기업의 숫자

는 점점 감소. 따라서 삼성전자 시스템LSI 부문에 새로운 기회 제공

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삼성전자 시스템LSI 파운드리 사업 연혁

- 2004: IBM과 공동 연구개발 제휴

- 2005: S1 파운드리 라인에서 생산 시작

- 2010: HKMG (High K Metal Gate), 32나노 공정에 적용

- 2011: S2 파운드리 라인에서 생산 시작

- 2014: GlobalFoundries와 14나노 FinFET 제휴

삼성전자 시스템LSI 파운드리 사업의 후공정 패키징 서비스

- TSV

- Multi-PoP

- Fan-in for PMIC(Power Management IC)

- Fan-out for Wearable

파운드리 고객 확보를 위해 턴키 서비스 제공

- 설계 서비스 제공(ASIC)

- Mask Shop(Internal/External)

- S1, S2 생산라인

- 패키징/테스트 일원화

# 질의응답

Q. 14나노 공정의 파운드리 고객 숫자가 여전히 적은데 이에 대한 대응 방안은?

A. 다양한 고객 확보 위해 노력 중

Q. 10나노 공정에서는 GlobalFoundries와 다시 제휴할 예정인지, 아니면 독자적으로 개발할 것인지?

A. 아직 결정하지 않았으나 다양한 옵션이 있음

삼성전자(005930)

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Q. 14나노 공정에서 엑시노스 개발 로드맵?

A. 양산은 2015년 초로 계획 중

Q. GlobalFoundries가 IBM의 반도체 생산라인 인수한 이후의 영향?

A. 삼성전자 - IBM의 제휴(우호적 관계)는 계속될 것

Q. 파운드리 사업의 financial model?

A. 과거의 환경에서 파운드리 사업은 투자를 통한 성장. 현재는 과거와 경쟁환경이 달라졌기 때문에

Margin Target이 달라짐

Q. 매출액 중 Internal customer와 외부 고객의 비중?

A. Internal customer 비중은 30% 후반

Q. 파운드리 사업 내에서 외부 고객사와 내부 고객사(엑시노스 칩) 중 우선 순위는 어느 쪽?

A. 결론적으로 양쪽 다 중요. 하나를 위해 나머지를 희생할 수 없음

Q. 14나노 공정의 Cost가 20나노 공정의 Cost 일치하는 Cost-cross-over는 언제 발생?

A. 20나노 공정에서 14나노 공정으로 전환할 때 Cost보다 다른 것이 더 중요. 시장에서 14나노 공정에

대한 수요가 있기 때문

Q. Old fab(20나노급) 공정의 장비는 10나노 급에서 활용 가능?

A. 28나노 장비를 최대한 사용(Fully utilize)하도록 진행 중

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포럼 주제 (2) Curved & Flexible Display

# 발표: 이창훈, VP of Business Strategic Team, Samsung Display

LCD 기술 선도

- TV 디자인 개선: Curved TV

- TV 색감 개선: WCG(Wide Color Gamut)

전통적 OLED

- LCD 대비 장점: (1) 빠른 응답 속도, (2) 고품질 색 재현, (3) 높은 명암비 (흑백 대비)

- 다이아몬드 모양으로 배열된 OLED의 Sub-pixel은 인간의 안구세포의 분포와 유사

플렉서블 OLED

- 장점: (1) 망치로 두드려도 깨지지 않음(Unbreakable), (2) 잘 휘어짐, (3) 디자인 개선 선도

- 현재까지 Curved, Bended 디스플레이 적용 제품 출시(갤럭시 기어 S)

- 향후 로드맵은 Unbreakable, Foldable 디스플레이

플렉서블 OLED 구현을 위한 4대 핵심 기술

(1) 플라스틱 윈도우: 과거 LCD 및 Flat OLED 폰에서 사용되던 강화유리(고릴라 글래스)를 대체

(2) 터치 센서: ITO 대신에 탄성이 뛰어난 대체 소재 필요(은나노와이어, Metal Mesh, 카본 폴리머)

(3) 플렉서블 봉지(Encapsulation): TFE(Thin Film Encapsulation) 기술 적용. 무기층/유기층 번갈아서

증착. 각 층의 두께를 줄이고, 적층 수를 줄이기 위해 노력 중

(4) 백플레인 TFT: 곡률반경 1mm 구현 위해 노력 중(전시한 제품 곡률반경은 5mm vs 갤럭시 기어핏

57mm vs 갤럭시 라운드폰 400mm)

투명 OLED 디스플레이

- 현재까지 30인치 모니터, 14인치 노트북에 적용

- 투명 디스플레이 구현 위한 IP 확보 중요

- 향후 사무실 외벽, 학교 교실 등에 투명 디스플레이 적용 가능

삼성전자(005930)

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포럼 주제 (2) Curved & Flexible Display

2015년 OLED 전략

- 최근 분기실적 컨퍼런스 콜에서 제시한 전략 유지

- 프리미엄 제품에 Flexible OLED Display 적용

- 중가 제품에 Flat(Rigid) OLED Display 적용

- 인하우스 고객보다 외부 고객 비중 증가

- 외부 고객 비중, 2014년 10~15% 수준에서 2016년 50%까지 증가 목표

# 질의응답

Q. 갤럭시 노트 Edge 제품은 오른쪽에만 Curved가 적용되었는데, 3면 디스플레이(왼쪽과 오른쪽 모두

Curved 적용)도 생산 가능한가?

A. 생산 가능하며 고객사가 원하는 경우 제공 가능

Q. OLED 디스플레이의 외부 고객사 비중?

A. 2014년 외부 고객사 비중은 20~30%까지 증가할 것

Q. 디스플레이 사업 전반적인 마진 확보 전략?

A. 중소형 OLED Cost가 LCD Cost와 유사한 수준이므로 OLED 고객사 확보 용이할 것

Q. 플렉서블 디스플레이 장기 로드맵? 폴더블 디스플레이의 Phase 2 목표?

A. 현재까지 프로토타입으로 개발한 제품의 곡률반경은 5mm. 시제품은 연내 개발 가능할 것. 실제 출

시시기는 고객사에게 달려 있음

Q. 시제품의 곡률 반경은 얼마인가? 향후 로드맵은?

A. 현장 전시한 제품의 곡률 반경은 5mm. 향후 1mm까지 반경 줄이기 위해 개발 중. 2년 정도는 소요

될 것

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포럼 주제 (3) Open Innovation

# 발표: Mr. David Eun, EVP and Head of Open Innovation Center

오픈 이노베이션 센터

- 2013년 설립 / 스타트업 기업 발굴 및 투자 / 2014년 8월 삼성전자가 인수한 사물인터넷 플랫폼 개

발회사인 SmartThings(스마트싱스)는 삼성전자 오픈 이노베이션센터 소속

- 파트너쉽 성과: 오큘러스와 갤럭시 기어 VR 관련 협업

현재 투자 현황

- 20개 이상 스타트업에 투자 / 주요 사업: IoT, 보안, 헬스케어 등

# 질의응답

Q. 주로 모바일 비즈니스 스타트업에 투자하는가?

A. 투자 대상으로 모바일로 한정짓지 않음

그 외의 질의응답

Q. ADR 발행 또는 자사주 매입 가능성?

A. ADR은 좀 더 중장기적 관점에서 고려 중. 자사주 매입 가능성은 있으나 시작 시점이 이슈. 현재 경

영진에서 적극 검토중이나 현재는 입장을 명확하게 밝힐 수 없음

Q. 배당 관련 의사결정 시점?

A. 이사회에서 2014년 연간 재무제표 승인한 후 결정할 것. 시점은 2015년 1월 마지막 금요일로 예상

Q. 2015년 IM 부문 전략 변화?

A. 모델 수를 적절하게 조정하여 1개 모델당 투입되는 비용을 줄일 것. 중국 내에서 경쟁은 심화되어

영업환경이 어려워졌지만, 중국 외의 지역에서는 경쟁력 유지 가능할 것

Q. 4Q14 실적 방향성?

A. IM 부문은 3분기 대비 크게 나빠지거나 좋아지지 않을 것. 갤럭시 노트 4 판매 양호

삼성전자(005930)

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[별첨 4] 2014년 상반기 홍콩 투자자 포럼

삼성전자, 홍콩에서 인베스터 포럼 개최

- 2014년 5월 19일, 삼성전자는 홍콩 샹그릴라 호텔에서 2014 투자자 포럼 개최. 동 행사는 2013년

11월 6일에 서울 신라호텔에서 개최된 애널리스트 데이 컨퍼런스의 후속 행사 성격

- 이번 행사의 목적은 IT 환경 변화에 따라 삼성전자의 중장기 성장동력과 기술 경쟁력을 대내외적

으로 알리려는 의도. 특히 최근 화두로 떠오른 사물인터넷과 클라우드 컴퓨팅 시대를 어떻게 준비

하고 있는지 언급

- 작년 11월 행사의 핵심내용은 (1) 목표 배당수익률 1%, (2) 2020년 매출목표 430조원, (3) 사업부

문별 비전 제시로 요약되는데, 그 중 사업부문별 비전이 이번 포럼의 핵심 내용으로 부각

- 삼성전자가 중장기 비전으로 제시한 3개의 키워드는 (1) 메모리 반도체, (2) B2B 솔루션 KNOX,

(3) 스마트홈

투자자 커뮤니케이션 강화라는 점에서 장기적으로 삼성전자 주가에 긍정적

- 11월 행사와 마찬가지로 이번 행사내용은 IR 웹사이트에 중계되었고 발표자료도 게시되어 행사에

직접 참석하지 못한 투자자들도 관련 내용 파악 용이

- 투자자들을 깜짝 놀라게 할 만한 내용은 없었으나, 이와 같은 행사를 통해 삼성전자의 중장기 비

전사업이 순조롭게 진행되고 있다는 점을 알린다는 점은 매우 긍정적

- 마이크로소프트, 마이크론, 샌디스크, 도시바 등 글로벌 IT 기업은 실적발표 외에 별도의 컨퍼런스

행사를 개최하여 중장기 전략을 제시하고, 관련 내용을 홈페이지에 게시하여 투자자들의 긍정적

반응 유도

- 결론적으로 삼성전자의 이번 행사는 투자자 커뮤니케이션 강화에 기여하고, 투자자들의 긍정적인

반응을 이끌어 낼 것으로 예상. 작년 행사와 달리 이번 행사는 핵심 키워드 중심으로 오전에만 진

행되었고, 각 세션별로 투자자들의 진지한 질문이 이어졌다는 점이 인상적

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포럼 주제 (1) 그린 메모리 솔루션(발표자: 이정배 메모리사업부 전략마케팅 상무)

- 결론: 빅데이터, 클라우드 시대에 데이터 센터의 효율적 운용을 지원하기 위해 삼성전자가 반도체

업체로서 어떤 대안을 제시하고 있는지 설명. 데이터 센터의 비용을 획기적으로 절감할 수 있는

DRAM과 NAND 제품 로드맵 제시. 동 제품을 통해 데이터센터의 설치 공간 축소와 소비전력

절감 가능

- 최근 글로벌 데이터 용량은 1.2년마다 2배씩 폭발적으로 증가. 스마트 기기의 사용자들이 사진과

동영상 등 고용량 데이터를 계속 만들어내기 때문

- 대용량 데이터를 저장하는 데이터센터 시장 규모는 2013년 현재 9조원 규모이나 2016년 21조원

으로 2배 증가할 것. 데이터 용량의 폭발적 증가로 저장 공간 부족, 전력 소모 급증

- 삼성전자는 데이터 센터 운영비용을 절감할 수 있는 DRAM, NAND 제품 제시

- DRAM: 20나노 라인에서 생산된 DDR 4Gb 제품. 기존 대비 성능 39% 향상(2133 Mbps vs

1600Mpbs)되고 소비전력 15% 절감(1.2V vs 1.35V)

- NAND: 3차원 수직형 NAND(V-NAND) 라인에서 생산된 NVMe PCIe SSD 제품. 기존 대비

에너지 효율성 2,000배 개선

* NVMe(Non-Volatile Memory Express): 인텔이 주도하는 고성능 SSD 표준. Dell, EMC, NetApp,

Oracle, Cisco 등이 이를 지원.

* PCIe(Peripheral Component Interconnect): CPU와 저장장치(HDD, SDD)를 연결하는 인터페이스.

기존 방식인 SATA 대비 전송속도가 6배 빠름

- 한편 TSV 패키지 적용 제품은 연내 양산 시작. 지난 1분기 실적 컨퍼런스에서 밝혔던 내용(2014

년 개발 완료, 2014년 제품 적용)과 부합하는 내용이며, 향후 제품 개발이 순조롭게 이루어질 것으

로 기대

- 차세대 제품으로 MRAM, PRAM 개발 중

삼성전자(005930)

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포럼 주제 (2) 모바일 보안솔루션 KNOX(발표자: 이인종 무선사업부 개발실 전무)

- 결론: 스마트폰 수요가 둔화되는 환경에서 삼성전자가 기업용 스마트폰 수요에 대응하고 있다는

점을 보여주었고, 솔루션 분야에서 경쟁력을 강화하고 있다는 점 제시

- KNOX는 삼성전자가 독자적으로 개발한 보안 솔루션 앱. KNOX 앱이 적용된 스마트폰은 87백만

대로 증가했고 KNOX 앱 사용자는 180만명으로 증가

- 투자자 포럼 내용 청취 후 KNOX 앱을 스마트폰으로 직접 다운받아 실행시켜 본 결과, KNOX의

최대 장점은 개인용 데이터와 업무용 데이터를 별도로 분리해서 관리가 가능하다는 점을 발견할

수 있었음

- KNOX 앱을 실행시켜 스마트폰의 개인정보를 차단시켜 놓으면 과거에 촬영/저장한 사진, 이메일,

카톡 메시지 등 정보를 전혀 확인할 수 없었음. 따라서 스마트폰의 분실이나 해킹 시에 데이터가

유출되지 않도록 보호

- 향후 KNOX가 적용될 분야: 클라우드 시스템을 관리하기 위한 보안 솔루션 앱

포럼 주제 (3) 스마트홈(발표자: 이윤철 생활가전사업부 전략마케팅팀 상무)

- 결론: 생활가전과 관련된 세번째 세션은 작년 애널리스트 데이 발표 내용 대비 가장 큰 변화를 보

여준 내용이었음. 지난 행사에서는 생활가전의 디자인 및 기능 우수성이 강조되었으나, 이번에는

사물인터넷 시대에 생활가전이 스마트기기와 연결되어 인간의 삶을 편리하게 만드는 데 기여한다

는 점을 강조. 특히 삼성전자의 스마트홈 생태계를 외부에 개방한다는 점이 긍정적 포인트

- 사물인터넷 시대에 스마트기기와 연결될 가능성이 가장 높은 제품은 생활가전. 이런 주제는 글로

벌 가전박람회에서 동사가 꾸준하게 홍보했던 스마트홈 개념과 일맥상통

- 글로벌 스마트홈 시장 78억달러 수준에서 2015년 150억달러로 2배 가까이 성장할 것으로 전망

- 가전제품 중 스마트 기기와의 연결이 빠르게 진행되는 제품은 냉장고, 세탁기, 건조기, 오븐, 식기

세척기

- 스마트홈이 구축되기 위해서는 기기간의 네트워크 속도가 중요하기 때문에 인터넷 보급률이 높은

국가에서 먼저 현실화될 것. 한국을 비롯해 북유럽, 서유럽, 북미의 광대역 인터넷 보급률은

70%~100% 수준

- 스마트폰과 가전제품을 서로 연결해야 하는 이유는 인간을 편리하게 만들고 에너지를 효율적으로

사용할 수 있게 되기 때문

- 단기적인 목표는 삼성전자의 스마트폰과 가전제품을 연결하는 것이 과제이며, 중장기적으로는 외

부 기업들도 삼성 스마트홈 생태계에 동참할 수 있도록 프로토콜 개방할 예정

- 삼성전자는 9월 독일 IFA 가전박람회, 11월 스마트홈 개발자 포럼, 2015년 1월 CES 전시회를 통

해 스마트홈 생태계 구축을 적극 지원하고 홍보 예정

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[별첨 5] 2013년 하반기 서울 Analyst Day

행사의 최대 이슈는 주주이익 환원

- 2013년 11월 6일, 삼성전자는 서울 신라호텔 다이너스티홀 2층에서 8년만에 애널리스트 데이 행사 개최

- 2층 행사장 옆에 신제품 전시장 마련. CE 부문의 55인치 Curved LED TV, 시스템LSI 부문의 Inno-cell

CMOS image sensor, DP 부문의 플렉서블 디스플레이 제품 전시

- 투자자들의 관심이 집중되었던 플렉서블 제품은 폴더블 (완전히 접히는 것), 벤더블 (살짝 구부러지는

것, 심하게 구부릴 수 없음), 벤디드 (이미 구부러진 상태로 고정된 것) 제품 등 전시. 제품 사이즈는 5인

치~10인치

- 전시회와 별도로, 오전 오후 CEO, CFO 및 각 사업부문 대표의 발표회 진행

- 투자자들의 주요 관심은 결국 주주이익 환원 규모였으며 관련 정책 발표 내용은 투자자들의 예상 하회

오전 / 오후 세션별 요약

[CFO Mr. Sang-Hoon Lee, 이상훈]

- 2005년 이후 8년만에 애널리스트 데이 개최

- 전략의 6대 키워드: Capex, R&D, Patent, MKT, HR, M&A

- 향후 주주이익 환원의 기준은 Free Cash Flow. 목표 배당수익률은 1%. 3년마다 주주이익 환원 정책 리

뷰 예정. 자사주 매입은 언급 없었음

[CEO Dr. Oh-hyun Kwon, 권오현]

# 비전 2020

- 주력 사업분야는 다음과 같이 2개로 구분

1) Infotainment (Information Technology + 엔터테인먼트): 기존 하드웨어 + 서비스와 컨텐츠

2) Lifecare: 헬스케어, 친환경

- 매출액 목표: 4,000억달러 (430조원)

# 2020년 글로벌 IT 전망

- 제품별로 명암 엇갈릴 것

1) TV: 스마트 TV 수요 증가, 일반 TV 수요 둔화

2) 휴대폰: 스마트폰 수요 견조, 피처폰 수요 감소

3) 저장장치: SSD 수요 증가, HDD 수요 둔화

4) 디스플레이: LCD 저성장, OLED 급성장

삼성전자(005930)

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[신종균 - IM]

# 스마트폰, 태블릿PC 사업 사업 성과

- 2010~2013년까지 스마트폰 플래그쉽 제품 (갤럭시S, 노트) 1억대 이상 판매

- 시대별로 최신 네트워크 기술 적용

- 1996년 CDMA, 2003년 WCDMA, 2006년 HPCDMA

- 2008년 TD-SCDMA, 2010년 LTE, 2013년 LTE-A

- 2013년 태블릿PC 4천만대 이상 출하 가능

# 스마트폰 시장 전망

- 2013년 21% YoY 성장 전망 (출하량 기준)

- 2013년 10억대, 2015년 1.3억대, 2017년 1.5억대

- 매년 1억대씩 성장

- 신흥시장 (Emerging market) 스마트폰 시장은 글로벌 평균보다 빠르게 성장 전망

- 2013년 6.3억대, 2015년 8.6억대, 2017년 10.3억대

- LTE 스마트폰: 글로벌 수요 2013년 2.7억대, 2015년 5억대, 2017년 6.8억대

# 태블릿 시장 전망

- 2013년 글로벌 태블릿 출하량 2억대 전망

- 2017년까지 연평균 15% 성장 전망

- 10인치 이상의 대형 태블릿 시장이 크게 성장할 것

- 이는 B2B, 교육용 태블릿 수요 때문

# 향후 스마트 기기의 중심 키워드

- 기존에는 아날로그 -> 디지털, 피처폰 -> 스마트폰 전환 중심

- 향후 키워드는 사물의 인터넷 (IoT: Internet of Everything), 빅데이터, 플렉서블 디스플레이 등

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[윤부근 - CE]

# 2가지 화두

1) TV 사업은 계속 성장할 수 있는가?

2) 생활가전 (Home appliance)가 성장 동력이 될 수 있는가?

# 2가지 화두: TV 시장 전망

- 글로벌 UHD TV 2014년 5.6백만대, 2015년 11.1백만대, 2016년 17.1백만대 예상

- TV 시장은 2011년부터 2년간 침체되었다가 2013년부터 회복할 전망

- 프리미엄 TV 제품 (60인치 이상 대형 사이즈, 스마트 TV): 선진국과 신흥시장에서 모두 수요 성장 기

대

- 2013년 15개 이상의 신흥시장 (국가)에서 디지털 TV 전환 시작 예상

- 디지털 TV는 수요 촉매제가 될 것

# 2가지 화두: 생활가전

- 2006년부터 2016년까지 글로벌 생활가전 시장 연평균 5% 성장전망

- 가처분 소득 증가로 생활 수준이 높아져 고품질 생활가전 제품 선호

- 글로벌 생활가전 시장 규모는 3,700억달러 (400조원)

- 향후 신성장동력은 1) B2B 가전, 2) 컨텐츠, 3) 솔루션

# 태블릿 시장 전망

- 2013년 글로벌 태블릿 출하량 2억대 전망

- 2017년까지 연평균 15% 성장 전망

- 10인치 이상의 대형 태블릿 시장이 크게 성장할 것

- 이는 B2B, 교육용 태블릿 수요 때문

# 향후 스마트 기기의 중심 키워드

- 기존에는 아날로그 -> 디지털, 피처폰 -> 스마트폰 전환 중심

- 향후 키워드는 사물의 인터넷 (IoT: Internet of Everything), 빅데이터, 플렉서블 디스플레이 등

삼성전자(005930)

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[전동수 - 메모리 반도체]

# PC 중심 시장에서 모바일 중심 시장으로의 변화

- PC의 교체주기: 4년 vs. 스마트폰 교체주기: 1년

- PC 중심 시대에는 과점업체 (인텔, 마이크로소프트)가 이익 독점

- 모바일 시대에는 수익이 각 업체별로 고르게 분배

- 또다른 차이점은 PC 시대 DRAM 1위업체는 시장 전체 수익의 70% 확보

- 현재 모바일 시대 DRAM 1위업체는 전체 수익의 40~50%만 확보

- PC DRAM은 범용 제품이었으나 모바일 DRAM 제품은 고객별 맞춤형 + Embedded 형태

# 미세공정 한계 도달

- 미세공정을 추진할수록 설비투자 금액은 2배로 증가

- 따라서 반도체업체 입장에서는 ROI의 효율성 (인풋 << 아웃풋) 고려해야 함

# DRAM 시장의 치킨게임 종료

- 제조업체가 20개에서 3개 (모바일 DRAM 기준)으로 축소

- 극심했던 실적 변동성 완화

# 향후 메모리 반도체 전략

1) Green memory: 최저 수준의 전력 소모. 20나노 DDR4, 10나노 PCle SSD

2) 모바일 DRAM의 가격 프리미엄 지속: DDR4의 조속한 개발로 DDR2, 3 대비 가격 프리미엄 향유

- 3GB 제품도 4Gb x 6 이 아니라 6Gb x 4 로 구현

# 메모리 반도체 제품 로드맵

- DRAM: 20나노 4Gb LPDDR3 개발 -> Wide I/O 개발

- NAND: eMMC 5.0 개발 -> UFS 개발

DAISHIN SECURITIES

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[전동수 - 메모리 반도체]

# EUV (극자외선) 노광장비

- 노광장비는 ArF -> 이머전 장비 -> EUV로 발전

- 향후 EUV 장비에 일방적으로 의존하지 않을 것

# 3D V-NAND (Vertical NAND)

- 수명이 기존 2D 대비 10배

- 절전효과, 기존대비 40%

- 쓰기속도, 기존대비 2배

- 주요 공략 대상은 기업향 SSD 시장

- 2013년부터 2017년까지 기업향 SSD 시장은 연평균 105% 성장 전망 (빗그로스 기준)

# 삼성전자의 NAND 전략

1) 3D V-NAND

2) 멀티빗 (Multi-bit) 전략 (1셀당 2bit -> 3bit)

- 1)과 2)를 구현하면 기존대비 원가 50% 절감

# DRAM 성장전략

- 20나노 미만에서 미세공정 전환 어려움

- 따라서 3가지 전략 전개

- 1) TSV, 2) Solution DRAM (오류 관리 등), 3) 차세대 RAM (M-RAM, Re-RAM)

# 서버 DRAM 전략

- 서버 DRAM을 모바일 DRAM 사업의 leverage (보완적 개념)으로 활용

삼성전자(005930)

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[우남성 – 시스템LSI, 비메모리 반도체]

# 기술 환경 변화

- 디바이스당 요구되는 해상도, 센서, 네트워크 속도에 대한 기대 상승

- 디스플레이 해상도: HD, FHD, WQHD, UHD로 스펙 향상

- 카메라 센서: 2007년 3백만 화소에서 2015년 2천만 화소까지 스펙 향상

# 시스템LSI 사업 부문

- SOC: Application Processor 및 네트워크 모뎀칩 설계

- LSI: 이미지 센서, 디스플레이 드라이버 IC, 스마트 카드 IC, Smart Card IC 설계

- Foundry: 생산라인 보유

# 디바이스 1대에 탑재되는 비메모리 제품 확대

- CPU, GPU

- 카메라 센서

- NFC, SIM

- WiFi, GPS

- 디스플레이 드라이버 IC, 타이밍 컨트롤러

# 제품별 전략

- AP 설계: big.LITTLE 옥타코어 적용. 저전력으로 3D 동영상 구현.

- 파운드리 생산: 2014년 20나노 생산공정 적용 이후 14나노, 10나노 적용. FinFET은 14나노부터 적용

- 카메라 이미지 센서: 13백만 화소부터 Iso-Cell 기술 적용

- 신사업: 원칩 (AP + 모뎀칩), 사물인터넷용 NFC/블루투스/와이파이 칩, 파운드리 특허 사업화

DAISHIN SECURITIES

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[김기남 – 디스플레이]

# 사업 현황

- 성장동력이 PC -> TV -> 모바일 폰으로 변화

- 삼성디스플레이는 스마트폰 / 태블릿 / 대형 TV / 상업용 디스플레이 시장 점유율 1위

- 초대형 LCD TV와 55인치 Curved AMOLED TV 기술 보유

- FHD급의 Curved Flexible Display 기술 보유

# 향후 전망

- 지금보다 더 많은 기기가 연결될 것

- 클라우드 환경에서 스마트 기기는 디스플레이 패널을 필요로 할 것

# 삼성 디스플레이 핵심 경쟁력

- 디스플레이 패널 및 디스플레이용 반도체 부문에서 기술력 보유

- AMOLED 및 플렉서블 디스플레이용 특허 최다 보유

- AMOLED 디스플레이 누적 5억대 생산

# 삼성 디스플레이 전략

- 자동차, 교육, 헬스케어, 웨어러블 등 기존에 존재하지 않던 시장에서 디스플레이 사업 영역 확대

삼성전자(005930)

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재무제표 포괄손익계산서 (단위: 십억원)

재무상태표 (단위: 십억원)

2014A 2015A 2016F 2017F 2018F

2014A 2015A 2016F 2017F 2018F

매출액 206,206 200,653 209,785 211,814 216,451

유동자산 115,146 124,815 132,204 153,386 177,100

매출원가 128,279 123,482 127,683 128,192 130,293

현금및현금성자산 16,841 22,637 28,024 48,762 71,460

매출총이익 77,927 77,171 82,102 83,622 86,159

매출채권 및 기타채권 28,234 28,521 29,666 29,921 30,502

판매비와관리비 52,902 50,758 52,946 53,473 54,405

재고자산 17,318 18,812 19,668 19,858 20,293

영업이익 25,025 26,413 29,156 30,149 31,753

기타유동자산 52,753 54,845 54,845 54,845 54,845

영업이익률 12.1 13.2 13.9 14.2 14.7

비유동자산 115,277 117,365 119,733 120,577 119,980

EBITDA 43,078 47,344 51,995 53,931 56,977

유형자산 80,873 86,477 88,314 89,000 88,079

영업외손익 2,850 -452 539 933 931

관계기업투자금 5,232 5,276 6,260 7,244 8,228

관계기업손익 343 1,102 1,124 1,124 1,124

기타비유동자산 29,172 25,611 25,159 24,334 23,673

금융수익 8,260 10,515 10,903 11,311 11,311

자산총계 230,423 242,180 251,936 273,964 297,080

외환관련이익 0 0 0 0 0

유동부채 52,014 50,503 52,557 54,662 57,158

금융비용 -7,294 -10,032 -7,765 -7,779 -7,780

매입채무 및 기타채무 32,272 27,673 27,955 28,017 28,160

외환관련손실 6,017 8,276 6,000 6,000 6,000

차입금 8,029 11,155 11,155 11,155 11,155

기타 1,542 -2,037 -3,723 -3,723 -3,723

유동성채무 1,779 222 244 268 295

법인세비용차감전순손익 27,875 25,961 29,695 31,082 32,684

기타유동부채 9,934 11,453 13,203 15,221 17,548

법인세비용 -4,481 -6,901 -7,893 -8,262 -8,688

비유동부채 10,321 12,617 12,740 12,943 12,943

계속사업순손익 23,394 19,060 21,802 22,820 23,996

차입금 1,380 1,424 1,547 1,750 1,750

중단사업순손익 0 0 0 0 0

전환증권 0 0 0 0 0

당기순이익 23,394 19,060 21,802 22,820 23,996

기타비유동부채 8,941 11,193 11,193 11,193 11,193

당기순이익률 11.3 9.5 10.4 10.8 11.1

부채총계 62,335 63,120 65,297 67,605 70,101

비지배지분순이익 312 366 582 609 641

지배지분 162,182 172,877 180,195 199,233 219,141

지배지분순이익 23,082 18,695 21,220 22,210 23,356

자본금 898 898 0 0 0

매도가능금융자산평가 -23 -41 -41 -41 -41

자본잉여금 4,404 4,404 4,404 4,404 4,404

기타포괄이익 -176 49 49 49 49

이익잉여금 169,530 185,132 198,315 217,354 237,262

포괄순이익 21,401 19,136 21,878 22,896 24,072

기타자본변동 -12,649 -17,557 -22,524 -22,524 -22,524

비지배지분포괄이익 410 332 584 611 643

비지배지분 5,906 6,183 6,445 7,126 7,838

지배지분포괄이익 20,991 18,804 21,294 22,284 23,430

자본총계 168,088 179,060 186,639 206,359 226,979

순차입금 -50,630 -58,692 -63,934 -84,445 -107,116

10 11 12 13 14

Valuation 지표 (단위: 원, 배, %)

현금흐름표 (단위: 십억원)

2014A 2015A 2016F 2017F 2018F

2014A 2015A 2016F 2017F 2018F

EPS 154,020 124,258 145,540 153,797 161,882

영업활동 현금흐름 36,975 40,062 45,022 48,605 49,831

PER 8.6 10.1 9.8 9.3 8.8

당기순이익 23,394 19,060 21,802 22,820 23,996

BPS 953,266 1,016,129 1,109,485 1,226,709 1,349,287

비현금항목의 가감 22,324 29,611 32,627 34,184 35,153

PBR 1.4 1.2 1.3 1.2 1.1

감가상각비 18,053 20,931 22,838 23,782 25,224

EBITDAPS 292,455 321,416 363,264 380,682 402,186

외환손익 0 0 0 0 0

EV/EBITDA 4.0 3.3 3.3 2.8 2.3

지분법평가손익 -343 -1,102 -1,124 -1,124 -1,124

SPS 1,212,030 1,179,394 1,277,110 1,304,171 1,332,724

기타 4,613 9,782 10,913 11,526 11,053

PSR 1.1 1.1 1.1 1.1 1.0

자산부채의 증감 -3,837 -4,682 -2,489 -1,099 -1,591

CFPS 268,720 286,077 331,345 350,980 364,190

기타현금흐름 -4,906 -3,927 -6,918 -7,300 -7,727

DPS 20,000 21,000 23,000 25,000 25,000

투자활동 현금흐름 -32,806 -27,168 -25,318 -24,627 -24,627

투자자산 -7,869 3,975 -984 -984 -984

재무비율 (단위: 원, 배, %)

유형자산 -21,657 -25,523 -23,643 -23,643 -23,643

2014A 2015A 2016F 2017F 2018F

기타 -3,280 -5,620 -691 0 0

성장성

재무활동 현금흐름 -3,057 -6,574 -8,917 -3,245 -3,446

매출액 증가율 -9.8 -2.7 4.6 1.0 2.2

단기차입금 1,833 3,202 0 0 0

영업이익 증가율 -32.0 5.5 10.4 3.4 5.3

사채 -1,559 -1,609 123 203 0

순이익 증가율 -23.2 -18.5 14.4 4.7 5.2

장기차입금 0 0 0 0 0

수익성

유상증자 0 0 -898 0 0

ROIC 18.3 16.0 17.1 17.7 19.1

현금배당 -2,234 -3,130 -3,172 -3,447 -3,447

ROA 11.3 11.2 11.8 11.5 11.1

기타 -1,098 -5,037 -4,971 -1 1

ROE 15.1 11.2 12.0 11.7 11.2

현금의 증감 556 5,796 5,387 20,738 22,697

안정성

기초 현금 16,285 16,841 22,637 28,024 48,762

부채비율 37.1 35.3 35.0 32.8 30.9

기말 현금 16,841 22,637 28,024 48,762 71,460

순차입금비율 -30.1 -32.8 -34.3 -40.9 -47.2

NOPLAT 21,003 19,392 21,406 22,135 23,313

이자보상배율 42.2 34.0 37.1 37.7 39.7

FCF 15,689 12,941 19,553 21,917 24,537


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[Compliance Notice]

금융투자업규정 4-20조 1항5호사목에 따라 작성일 현재 사전고지와 관련한 사항이 없으며, 당사의 금융투자분석사는 자료작성일 현재 본 자료에

관련하여 재산적 이해관계가 없습니다. 당사는 동 자료에 언급된 종목과 계열회사의 관계가 없으며 당사의 금융투자분석사는 본 자료의 작성과 관련하여 외부 부당한 압력이나 간섭을 받지 않고 본인의 의견을 정확하게 반영하였습니다.

(담당자:김경민, CFA)

본 자료는 투자자들의 투자판단에 참고가 되는 정보제공을 목적으로 배포되는 자료입니다. 본 자료에 수록된 내용은 당사 리서치센터의 추정치로서 오차가 발생할 수 있으며 정확성이나 완벽성은 보장하지 않습니다. 본 자료를 이용하시는 분은 동 자료와 관련한 투자의 최종 결정은 자신의 판단으로 하시기 바랍니다.

[투자의견 및 목표주가 변경 내용]

삼성전자(005930) 투자의견 및 목표주가 변경 내용 투자의견 비율공시 및 투자등급관련사항 (기준일자:20160620)

구분 Buy(매수) Marketperform(중립) Underperform(매도)

비율 84.4% 15.6% 0.0%

산업 투자의견

- Overweight(비중확대)

: 향후 6개월간 업종지수상승률이 시장수익률 대비 초과 상승 예상

- Neutral(중립)

: 향후 6개월간 업종지수상승률이 시장수익률과 유사한 수준 예상

- Underweight(비중축소)

: 향후 6개월간 업종지수상승률이 시장수익률 대비 하회 예상

기업 투자의견

- Buy(매수)

: 향후 6개월간 시장수익률 대비 10%p 이상 주가 상승 예상

- Marketperform(시장수익률)

: 향후 6개월간 시장수익률 대비 -10%p~10%p 주가 변동 예상

- Underperform(시장수익률 하회)

: 향후 6개월간 시장수익률 대비 10%p 이상 주가 하락 예상

제시일자 16.06.21 16.06.19 16.06.17 16.06.16 16.06.14 16.06.10

투자의견 Buy Buy Buy Buy Buy Buy

목표주가 1,710,000 1,710,000 1,710,000 1,710,000 1,710,000 1,710,000

제시일자 16.06.08 16.06.07 16.06.03 16.05.27 16.05.20 16.05.13


목표주가 1,710,000 1,710,000 1,620,000 1,620,000 1,620,000 1,620,000

제시일자 16.05.04 16.04.29 16.04.22 16.04.15 16.04.08 16.04.07


목표주가 1,620,000 1,620,000 1,530,000 1,530,000 1,530,000 1,530,000

제시일자 16.04.04 16.04.01 16.03.30 16.03.25 16.03.22 16.03.18


목표주가 1,530,000 1,530,000 1,530,000 1,490,000 1,490,000 1,490,000

0

500,000

1,000,000

1,500,000

2,000,000

14.06 14.10 15.02 15.06 15.10 16.02 16.06

Adj. Price Adj. Target Price(원)

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