6.7WED. 6 - JPCA Show/マイクロエレクトロニクス … Nam 世界電子回路業界団体協議会（WECC）事務総長 Wu Shou Kun 中国電子電路行業協会（CPCA）

20176.7 6.9FRI.WED. 10：00-17：00

東京ビッグサイト Tokyo Big Sight, Japanwww.jpcashow.com

本部事務局：一般社団法人日本電子回路工業会〒167-0042　東京都杉並区西荻北 3-12-2　回路会館 2F　TEL: 03-5310-2020　FAX: 03-5310-2021　E-mail: [email protected]

展示会運営事務局：株式会社 JTBコミュニケーションデザイン〒105-8335　東京都港区芝 3-23-1 セレスティン芝三井ビルディング　TEL: 03-5657-0767　FAX: 03-5657-0645　E-mail: [email protected]

結果報告書

出展者数：456社　小間数：1,355小間／来場者数　43,184名

2017

ご挨拶　「電子機器トータルソリューション展2017（JPCA Show／マイクロエレクトロニクスショー／JISSO PROTEC／ラージエレクトロニクスショー／WIRE Japan Show）」は、2017年6月7日（水）〜9日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて開催され、出展者数456社、出展小間数1,355小間と盛況裡に無事終了することができました。　これもひとえに、ご後援を賜りました経済産業省、独立行政法人中小企業基盤整備機構関東本部をはじめ、協賛・特別協力団体各位、ご出展いただきました多くの企業の皆様のご支援とご協力の賜物と厚く御礼申し上げます。　次回開催は、2018年6月6日（水）〜8日（金）「電子機器トータルソリューション展2018」を予定しておりますので、ご出展・ご協力を賜りますよう何卒よろしくお願い申し上げます。　ここに、今回の結果を取りまとめてご報告申し上げますので、ご高覧賜りますようお願い申し上げます。

出展者数

456社・団体

国内最大級セミナー聴講者数（のべ）

11,210名

26ヶ国海外来場者数

1,622名

小間数

1,355小間

実登録者数

43,184名

セミナー数

210本

展示会・セミナーともに大盛況！展示会・セミナーともに大盛況！

開催TOPICS①：展示会結果概要

新世代エレクトロニクスの可能性を切り開く新ダイレクトパターニングめっき技術日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース株式会社

基材の任意の場所にAuナノ粒子触媒を自動吸着させ、めっき法によりプラスチックフィルムやガラス上に直接配線形成する技術を開発した。「100℃以下のプロセス」で「レジストを使わず」に「様々な金属」の「低抵抗な微細配線形成」を可能にした、新規ダイレクトパターンめっき技術の紹介をした。

無線基地局向け　高熱伝導率・低伝送損失ハロゲンフリー多層基板材料R-5575（ラミネート）/R-5470（プリプレグ）パナソニック株式会社激増するデータトラフィックに対応するため、第５世代移動通信システムである「5G」の実用化に向けた取組みが業界各社で加速している。この動向の中、無線基地局向けに新たに高熱伝導率・低伝送損失のハロゲンフリー多層材を開発した。

耐熱絶縁処理剤によるダイカストローターの漏れ電流抑制技術日本パーカライジング株式会社

ダイカストにより製造されるロータの導体部であるスロットと鋼板間に生じる漏れ電流は、効率低下や発熱の原因となってモータの特性を損なう。当社はダイカスト時の温度が1200度を越える溶融銅に耐える耐熱絶縁皮膜を開発した。本皮膜はスロットと鋼板間の絶縁を確保し、漏れ電流を抑制することが可能である。

微細加工用感光性材料の開発動向日立化成株式会社

最新の半導体パッケージ基板の要求配線ルールは、ラインアンドスペース10μm以下と超微細化が進んでおり、更に5μmを下回る微細配線を検討するケースもでている。プリント配線板メーカでは、微細回路形成に有利とされる液状材料やポジ型感光性材料を検討される一方、既存の量産設備が適用でき、生産性に優れたネガ型感光性フィルムを適用したいとの意向が高い。そこで、上記微細回路形成を実現できる感光性フィルムの開発手法、今後の動向について報告した。

第13回 JPCA賞

開催TOPICS②：JPCA賞（アワード）を展示会場にて実施JPCA賞（アワード）選考委員会にて、厳正なる審査の上、第13回JPCA賞受賞企業が下記の通り決定致しました。

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●日　時：6月7日（水）9:45～10:00●会　場：東京ビッグサイト　東7・8ホールリンクスペース

●日　時：6月7日（水）17:30～19:30●会　場：東京ビッグサイト　レセプションホール

ウェルカムレセプション出展企業および業界関係者800名が参加。御来賓として井原巧経済産業大臣政務官にご挨拶をいただいた。

開会式

御来賓渡邊　昇治　　経済産業省　商務情報政策局　商務情報政策課長開催挨拶小林　俊文一般社団法人日本電子回路工業会会長

山本　治彦一般社団法人日本電子回路工業会副会長益　一哉一般社団法人エレクトロニクス実装学会会長青田　広幸一般社団法人日本ロボット工業会副会長泉谷　渉株式会社産業タイムズ社代表取締役社長井上　政基株式会社工業通信代表取締役社長 Won-Ki Nam 世界電子回路業界団体協議会（WECC）事務総長　Wu Shou Kun 中国電子電路行業協会（CPCA）副会長Paul Waldner 欧州電子回路協会（EIPC）理事M Anil Kumar インド電子工業会（ELCINA）理事Robert Ho 香港線路板協会（HKPCA）代表John Mitchell 米国電子回路協会（IPC）専務理事Jung Bong Hong 韓国電子回路産業協会（KPCA）会長Rick Wu 台湾電路板協会（TPCA）会長

開催挨拶泉谷　渉株式会社産業タイムズ社代表取締役社長来賓挨拶井原　巧経済産業省経済産業大臣政務官乾杯発声青田　広幸一般社団法人日本ロボット工業会副会長中締挨拶白石　洋一一般社団法人エレクトロニクス実装学会副会長乾杯登壇小林　俊文一般社団法人日本電子回路工業会会長

山下　博樹一般社団法人日本電子回路工業会副会長山本　治彦一般社団法人日本電子回路工業会副会長岩城　慶太郎一般社団法人日本電子回路工業会副会長佐藤　英志一般社団法人日本電子回路工業会副会長松本　博文一般社団法人エレクトロニクス実装学会展示会事業委員長須原　信介一般社団法人日本ロボット工業会 JISSO PROTEC 2017 運営委員会曽我信之委員代理濱　　学洋一般社団法人日本ロボット工業会 JISSO PROTEC 2017 運営委員会委員太田　裕之一般社団法人日本ロボット工業会 JISSO PROTEC 2017 運営委員会委員井上　政基株式会社工業通信代表取締役社長

開催TOPICS③：開会式・ウェルカムレセプション

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■後　　援：経済産業省、独立行政法人中小企業基盤整備機構　関東本部、アメリカ大使館商務部、在日カナダ大使館

■特別協力：国立研究開発法人産業技術総合研究所、一般社団法人組込みシステム技術協会（JASA）、一般社団法人日本電子デバイス産業協会（NEDIA）、SEMIジャパン、一般財団法人日本品質保証機構（JQA）

■海外協力：世界電子回路業界団体協議会（WECC）加盟団体―中国電子電路行業協会（CPCA）、欧州電子回路協会（EIPC）、香港線路板協會（HKPCA）、米国電子回路協会（IPC）、インド電子回路工業会（IPCA）、インド電子工業会（ELCINA）、韓国電子回路産業協會（KPCA）、台湾電路板協會（TPCA）

■展示会本部事務局：一般社団法人日本電子回路工業会

■協　　賛：映像情報メディア学会、画像センシング技術研究会、画像電子学会、カメラ映像機器工業会、自動車技術会、写真感光材料工業会、情報サービス産業協会、情報処理学会、全国鍍金工業組合連合会、電気安全環境研究所、電気学会、電気機能材料工業会、電気設備学会、電子情報技術産業協会、電子情報通信学会、

銅箔工業会、日本アミューズメントマシン協会、日本医療機器工業会、日本医療機器テクノロジー協会、日本印刷産業連合会、日本オーディオ協会、日本音響学会、日本化学工業協会、日本火災報知機工業会、日本金型工業会、日本機械工業連合会、日本金属熱処理工業会、日本計量機器工業連合会、日本検査機器工業会、日本産業機械工業会、日本自動車研究所、日本自動車部品工業会、日本真空学会、日本真空工業会、日本精密測定機器工業会、日本電気協会、日本電気計測器工業会、日本電機工業会、日本電気制御機器工業会、日本電子部品信頼性センター、日本照明工業会、日本電線工業会、日本配線システム工業会、日本半導体製造装置協会、日本表面処理機材工業会、日本品質保証機構、日本ファインセラミックス協会、日本分析化学会、日本分析機器工業会、日本ベアリング工業会、日本遊技関連事業協会、日本溶接協会、光産業技術振興協会、ビジネス機械・情報システム産業協会、表面技術協会、ファインセラミックスセンター、プリンテッドエレクトロニクス研究会、太陽光発電技術研究組合、次世代化学材料評価技術研究組合、技術研究組合光電子融合基盤技術研究所、日本材料科学会、情報通信ネットワーク産業協会、コンピュータソフトウェア協会

■展示会運営事務局：株式会社JTBコミュニケーションデザイン

■名　　称：　主　　催：一般社団法人日本電子回路工業会構成展示会： 2017プリント配線板技術展 2017半導体パッケージング・部品内蔵技術展 2017機器・半導体受託生産システム展共　　催：一般社団法人日本電子回路工業会

電子デバイス産業新聞（株式会社産業タイムズ社）構成展示会： 2017プリンテッドエレクトロニクス最適生産システム展 2017部品・MEMS/デバイス産業総合資機材展 2017LED/OLED応用技術展

　主　　催：一般社団法人エレクトロニクス実装学会

　共　　催：一般社団法人日本電子回路工業会電線新聞（株式会社工業通信）

× 構成展示会： IoTエレクトロニクス実装展ウェアラブルエレクトロニクス実装展

　主　　催：一般社団法人日本ロボット工業会

■会　　期：2017年6月7日（水）～9日（金）■開催時間：10:00～17:00■会　　場：東京ビッグサイト　東4～8ホール

（一社）日本電子回路工業会会長　小林俊文

展示会運営委員会委員長　山本治彦

㈱産業タイムズ社代表取締役社長　泉谷渉

㈱工業通信代表取締役社長　井上政基

（一社）エレクトロニクス実装学会会長　益一哉

（一社）日本ロボット工業会会長　稲葉善治

実施概要

出展者サービス会期中のみならず、会期前後も含めて長期間にわたって出展効果を高めていただくために今年より新たなサービスを追加し、ご好評いただいた。

●［NEW］プレスセンターの設置会期中記者会見を実施し、出展者の方々にプレス向けにPRできる場を提供。多くの出展者・団体にご活用いただいた。

●［NEW］出展者プレスリリース展示会公式サイト内のトップページに、気軽にプレスリリースを掲載できるシステムを構築。ブースへの来場者誘致を含めた、PRの場としてご活用いただいた。

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来場者サービス

主催者テーマ展示〜電子回路基板の新たな可能性を探る〜

■基板とグラフィックの融合� 海野技研

■インクジェット方式×銅めっきによるオンデマンドフレキシブル基板� AgIC

■透明フレキシブル基板� 沖電線

■Tamashii – 魂　ケイ・ピー・ディ

■高精細スクリーン印刷技術互応化学工業

■太陽インキの基板アクセサリー　徳岡大祐の創造太陽インキ製造

■自動車FPC／清戸迫横穴再現織物日本メクトロン

■ Leather�craft�ruler�革細工のための補助定規浜松基板工業

■AxelGlobe�−50機の衛星群による地球観測画像データプラットフォームピーバンドットコム

■プリント基板ソリューション～技術的強み～富士通インターコネクトテクノロジーズ

■基板少女・はがき基板／FlashAirノベルティ基板 FlashAirDevelopers

より多くの来場者にお越しいただくため、以下のサービスを実施し、来場者の増加を達成。

●［NEW］シャトルバスの運行来場者の利便性向上のため、りんかい線国際展示場駅⇔東京ビッグサイト（7・8ホール）にて無料シャトルバスを運行し、約3,000名の方にご利用いただいた。

●セミナーの充実質、量ともに国内最大級のセミナー数を誇り、今年はさらなるセミナー内容の充実を図ったことで、例年以上の動員効果を生み出した。

●福島県、熊本県PRブースの充実熊本地震、東日本大震災の復興支援を目的として、今年も両県にご支援をいただき、両県ならではの自慢の名産品を販売した。熊本県ブースでは、熊本県の営業部長兼しあわせ部長のくまモンも登場し、会場を盛り上げた。

●実装体験コーナ実際に部品をはんだ付けして実装し、組み立てて、ロボットキットを完成させるまでの工程を体験できる毎回の人気コーナ。業界団体ならではの企画であり、新人教育にも役立つと来場者の方々にご好評をいただいている。

●インターネット・サービス各休憩所にFree Wi-Fiのアクセスポイントを設置し、来場者サービスの充実を図った。

●VIPラウンジVIP用サービスとして「VIPラウンジ」を展示会場内に設置し、商談率の向上を図った。

主催者テーマ展示では、先進技術がより身近に感じられ、生活に変化をもたらすユニークな製品、興味が湧いてくる製品が多数展示され、来場者のみならず出展者の方々からも好評いただける展示となった。

●［NEW］展示会特集記事　 2万部の発行部数を誇り、業界内での知名度も高い「電子デバイス産業新聞」と連携し、展示会特集を連載。　記事が掲載されることで、効果的に業界内での認知度向上にご活用いただいた。

●出展者（NPI）プレゼンテーション　 NPI専用の会場をご用意。プレゼンテーションを通して新製品、新技術をターゲット層に訴求ができたと多くの出展者にご好評をいただいた。

●商談室の設置　会場内に無料の商談室を設置。個室の空間で従来の展示会より密度の高い商談ができたとご好評をいただいた。

●ストックルーム　ブース内とは別に、多目的にご利用いただけるスペースを提供した。

会場レイアウト

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東5ホール東4ホール東6ホール

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武蔵エンジニアリング

タムラ製作所

エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー

シンアペックスユニテンプジャパン

アルファーデザイン

エイワ機工

日本スペリア社アルファエレクトロニクス

ライズエレクトロニクス／Kingboard Laminates Holdings

オーケープリント

BAODING LIDA PLASTIC INDUSTRY

エイト工業グローウィル

Microcosm Technology

PENTRONIK AUTOMATION &CONTROLS INT'L

PHYSICAL PHOTONグローバルネットキンレイ

工業通信

プリントプロ日本電子デバイス産業協会

二宮システム

ソフミックス

ムラキ

日刊工業新聞社

SEMIジャパン

モトロニクス／東光技研工業／プリマックス

在日カナダ大使館

GigaVis

ワールドケミカルTAI CHYANG ELECTRIC ENG

東京ウエルズ

メルシー

エリアデザイン

日本テクノ

ミノグループ／ミノインターナショナル

テクネック・ジャパン・リミテッド／オカダジーエージェイ

北川精機フジ機工旭有機材

マイクロクラフト

ベアック

カワムラ精機タケウチ

石井表記

セリアコーポレーション

伯東

LPKF Laser & Electronics／ブルックスジャパン

オーク製作所／オー・エイチ・ティー

ビアメカニクス／東京マシン・アンド・ツール／ステラ／日立化成商事／東朋テクノロジー

アルメックスPE

アドテックエンジニアリング

日本オルボテック

ウシオ電機

ショーダテクトロン

大船企業日本

丸源鉄工所／嵩台資訊／群翊工業

レヨーン工業

ケセル／大道産業WorldTect

三晃技研工業／シュモールマシネン

日機装

ダイナトロン

三菱電機

ニッタFDK

日立ハイテクノロジーズ

日放電子

ダイワ

エム・シー・ケー

イー・エス・アイ・ジャパン

東邦化研

ファーネス

マイクロモジュールテクノロジー IPCA（インド電子回路工業会）

アイン／伸光　製作所

八光電子工業

愛工機器製作所／エヌビーシー／ガーディアンジャパン／邦田工業／相模ピーシーアイ／東海神栄電子工業／名東電産

伊原電子工業

野田スクリーンデンソー

日本メクトロン

平山ファインテクノ

東光高岳ケミトロン

ナミックス日本電気硝子

日本品質保証機構

アズワン

日本高純度化学

碌々産業

シライ電子工業

SCREEN PE ソリューションズ／メディアテクノロジージャパン／MEBACS

ピーエス

日置電機

四国化成工業

シュマルツビームセンス

イチネンジコー産業技術総合研究所

相模ピーシーアイ

山下マテリアル

トーヨーケム

ステイ電子機器HANSUNG Electronics福岡県産業・科学技術振興財団三次元半導体研究センター

沖電線

日本製紙

PSTEK

産業タイムズ社

SPIエンジニアリング

KOA

SIJテクノロジBestBright Electronics

三井金属鉱業

FPCコネクト／村上電子工学

VICTORYGIANTTECHNOLOGY(Huizhou)

中小企業基盤整備機構関東本部

SHENZHENSUNTAKCIRCUITTECHNOLOGY

富士通インターコネクトテクノロジーズ

日本シイエムケイ／シイエムケイ・プロダクツ

日立ハイテクサイエンス／日立ハイテクノロジーズ

日本バーンズ

STAR CHINATECHNOLOGY (Huizhou) ／TR (HK) COMPANY LIMITED

ピーバンドットコムロゼッタ上海

光尋貿易

サーマプレシジョン

プリント電子研究所

倉敷紡績京写シグナス

／揚州依利安達電子

NTW Inc.

新日本空調

富士プリント工業／富士電路科技／フェイス／双明通信機　製作所

SHENZHEN JETWAYELECTRONICS TECH

RITAエレクトロニクス

Glory Faith（Hong Kong）PCB

竹内精工ダイワ

工業

サンヨー工業

ヘラーインダストリーズ

山陽精工

LED Expo Thailand and PCB Thailand

サヤカ

オリジン電気

HKPCA（香港線路板協会）EIPC（欧州電子回路協会）

ELCINA（インド電子工業会）

TPCA（台湾電路板協会）

DMカードジャパン

永旺

インキュベーション・アライアンス

KPCA（韓国電子回路産業協会）

WECC（世界電子回路業界団体協議会）

テクノアルファ

山勝電子工業

エレクトロ・システムCPCA（中国電子電路行業協会）

太洋電機産業

Gichoビジネスコミュニケーションズ

パスコン

マルコム

アユミ工業

JARA（日本ロボット工業会）

ハイウィン

奥原電気

エイテックテクトロンセイテック

昭立電気工業ユニテク

タカヤ

三木プーリ

JUKI

エーアイテック

プロセス・ラボ・ミクロン／竹田印刷

コーヨンテクノロジー／ジャパンコーヨン

パーミジャパン

China Circuit Technology (Shantou)

パナソニックプロセスオートメーション事業部

TAESUNG

協栄二葉エンジニアリングヒロセ電機

テクノプリントゼファー

ニソール

プリント回路ジャーナル

イビデン

富士機械製造

Shenzhen Hongyuhui Technologyノリタケカンパニーリミテド

組込みシステム技術協会／Sohwa &　Sophia Technologies／アストロデザイン／ストラテジー／データテクノロジー／システムクラフトファインテック

／連結機械／藍徳工業

ユー・エム・シー・エレクトロニクス

ファナック

日本ミルテック

ジャパンユニックス

千住金属工業

白光／日本溶接協会

いけうち

化研テック

ヤマハファインテック

川崎重工業

ヤマハ発動機

CKD

スポンサーコーナー

WECC

PWB 電子回路プラザ

EMS Japan JISSO PROTEC

IoTエレクトロニクス実装展

PWB 製品

PWB 製造装置・設備

WIRE Japan Show

ラージエレクトロニクスショーフレキシブルプリントエリア

PWB その他Module Japan

6H-出展者（NPI）プレゼンテーションⅠ

5H-主催者セミナーⅠ

5H-実装体験コーナー

5H-PROTECセミナー

VIP Lounge

VIP Lounge

休憩所

休憩所

休憩所休憩所

休憩所

休憩所

休憩所

休憩所休憩所

商談コーナー

商談コーナー

商談コーナー

商談コーナー

商談コーナー

商談コーナー

商談コーナー

商談コーナー

タイアップ

Sihui FujiElectronicsTechnology

アカデミックプラザ

マイクロエレクトロニクスショー

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eX-tech

PWB 主材料・絶縁材料

PWB 設計技術

PWB 信頼性・検査技術

PWB 機能材料技術・プロセス技術・資機材

3D-MID パビリオン

8H-アカデミックプラザ

7H-基調講演JPCA主催者テーマ展示

7H-主催者セミナーⅡ 3D-MIDパビリオン

／ 7H-パビリオンセミナー

8H-JIEP最先端実装技術シンポジウムA

8H-JIEP最先端実装技術シンポジウムB

JIEP

7H-JPCA標準化セミナー

プレスセンター

7H-出展者（NPI）

プレゼンテーションⅡ

VIP Lounge

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マクダーミッド・エンソン

互応化学工業

山栄化学

日本化学産業

石原ケミカル

角田ブラシ製作所

サンワ化学工業ソマール

ティーシーティー・ジャパン

奥野製薬工業

日本アグフアマテリアルズ

長野県産業立地・経営支援課

日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース

トッポイント・ジャパン

オキツモ

日本ゼオン

松田産業千葉県

神奈川県立産業技術総合研究所

協栄プリント技研

ローム・アンド・ハース電子材料（ダウ・ケミカルグループ）

ジャブロ工業

Goal Searchers,ZHUHAI

アトテックジャパン

太陽インキ製造

ニッコー・マテリアルズ／長興材料工業

SHENZHEN JINZHOUPRECISION TECHNOLOGY

日本電産リード

インコム

インスペック／台湾港建股份／カミツ

松定プレシジョン

化学工業日報社

Utechzone

シーマ電子

チューリップ

タツタ電線

富士フイルムグローバルグラフィックシステムズ

双日プラネット／SHENGYI　TECHNOLOGY

三菱ガス化学／米沢ダイヤ　エレクトロニクス

タムラ製作所Shenzhen

Tengxin PrecisionStickies Products

東レ・デュポン

カネカ

上海南亜覆銅箔板

Smart e-plating RIS, Sungkyunkwan University／JT

JX金属

フィッシャー・インストルメンツ

日立化成／日立化成商事

パナソニック

ユニオンツール／三晃技研工業／オカダジーエージェイ／東京マシン・アンド・ツール／PAN-TEC／和仁貿易／JADASON Enterprises

メック

JCU

アスカエンジニアリング

上村工業

東京化工機／メルテックス

日本エバレット・チャールス／エーティージールーサーアンドメルツァー

電波新聞社

高田工業所深圳市正善電子

東芝ITコントロールシステム

Accelad

クアッドセプト／エー・ディ・ティ

松尾産業

村田製作所

安永

ステラ・コーポレーション

Lingbao Hongyu Electronics日本パーカライジング

ZHEJIANGHUAZHENGNEW MATERIAL

日本ポリテック

日本工業新聞社

ユニチカ

東京応化工業

YINGTAN JIANGNAN COPPER INDUSTRY

福田金属箔粉工業

福島県PRブース熊本県PRブース

AURONA INDUSTRIES／中島化学産業

ニッカン工業

利昌工業

CSiGlobalAlliance

J-RAS

サクラクレパス

太洋工業

電子回路企業年金基金

東8ホール

東7ホール

休憩所

商談コーナー商談

コーナー

商談コーナー

書籍ブース

商談コーナー

休憩所

タイアップ

タイアップ

休憩所

休憩所休憩所

休憩所

C-INK

国際臭素協議会BSEF Japan

JPCA賞（アワード）パネルコーナー

入口

休憩所

The 13thJPCA Show

Award

The 13thJPCA Show

Award

The 13thJPCA Show

Award

The 13thJPCA Show

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大船企業日本


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ダイナトロン

三菱電機

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ファーネス



八光電子工業


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碌々産業



ピーエス

日置電機

四国化成工業





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沖電線

日本製紙

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サンヨー工業


山陽精工


サヤカ

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太洋電機産業


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アユミ工業


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奥原電気



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三木プーリ

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イビデン

富士機械製造





ファナック



千住金属工業


いけうち

化研テック


川崎重工業

ヤマハ発動機

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Award

The 13thJPCA Show

Award

The 13thJPCA Show

Award

The 13thJPCA Show

Award

8


8A-01 トータス8A-02 神戸大学大学院理学研究科木村研究室

／Integral Geometry Science8A-03 ヴュオールイメージング8A-04 秋田化学工業8A-06 悟空8B-01 東北ワンピース8B-02 いおう化学研究所8B-03 アテネ

8B-04 Shimada Appli8B-05 ウェルプラズマ装置営業部8B-06 メルクパフォーマンスマテリアルズ8B-07 エンプラス半導体機器8B-08 並木精密宝石8B-09 日立パワーソリューションズ8B-10 岡本工作機械製作所8B-12 日本板硝子8B-13 DIC

8B-14 エスペック8B-16 オルテコーポレーション8B-17 イープロニクス8B-18 アルファーデザイン8C-01 ウェルテストウェハ営業部8C-03 富士通クオリティ・ラボ8C-07 藤倉化成8C-09 アピックヤマダ

eX-tech

8A-05 電子回路基板技術振興財団8C-02 エレクトロニクス実装学会ミッションフェロー8C-04 群馬大学　大学院　理工学府　知能機械創製部門　白石研究室

／リアライズコンピュータエンジニアリング8C-06 群馬大学大学院理工学府井上研究室8C-08 群馬工業高等専門学校機械工学科材料デザイン研究室8C-10 京都市産業技術研究所8C-12 京都市産業技術研究所8C-14 京都市産業技術研究所8C-16 京都市産業技術研究所8D-01 関東学院大学理工学部小岩研究室8D-02 関東学院大学／沖エンジニアリング8D-03 東京大学日暮研究室8D-04 関東学院大学理工学部小岩研究室／フォトテクニカ8D-05 関東学院大学大学院工学研究科物質生命科学専攻小岩研究室

／早稲田大学ナノ・ライフ創新研究機構／早稲田大学理工学術院8D-06 神戸大学大学院理学研究科木村研究室8D-07 スピンデバイステクノロジーセンター(SDTC)

先端磁気デバイス(佐藤・曽根原)研究室・中山研究室8D-08 スピンデバイステクノロジーセンター(SDTC) 中山研究室・

先端磁気デバイス(佐藤・曽根原)研究室8D-09 信州大学工学部電子情報システム工学科先端磁気デバイス

(佐藤・曽根原)研究室8D-10 国立高等専門学校機構長野工業高等専門学校電子制御工学科中山研究室8D-11 東京大学生産技術研究所付加製造科学研究室

8D-12 九州大学大学院システム生命科学府　ナノ・マイクロ医工学研究室／東京大学日暮研究室／エクストコム

8D-13 東京大学8D-14 九州大学大学院システム情報科学研究院情報エレクトロニクス部門金谷研究室8D-15 大阪府立大学大学院工学研究科物質・化学系専攻化学工学分野材料プロセス工学グループ8D-16 大阪府立大学大学院工学研究科分子認識化学研究グループ

／グリーンケム8E-01 大阪産業技術研究所8E-02 東北大学学際科学フロンティア研究所島津研究室8E-03 東京都立産業技術研究センター8E-04 横浜国立大学大学院工学研究院機能発現工学専攻反応装置工学研究室8E-05 山口東京理科大学8E-06 日本大学理工学部精密機械工学科マイクロデザイン研究室8E-07 早稲田大学情報生産システム研究センター巽研究室8E-08 東京工芸大学　工学部　電子機械学科　越地研究室8E-09 大阪大学産業科学研究所先端実装材料研究分野8E-10 鹿児島大学大学院理工学研究科機械工学専攻

／日本機械学会 RC271研究会8E-11 同志社大学理工学部機械系学科生産システムデザイン研究室

／龍谷大学機械システム工学科小川研究室8E-12 明星大学連携研究センター8E-13 明治大学理工学部機械工学科計測情報研究室8E-15 芝浦工業大学エネルギー物性研究室

7A-47-01 日本モレックス7A-47-02 ヱビナ電化工業7A-47-03 テクノアルファ7A-47-04 大英エレクトロニクス7A-47-05 ローム・アンド・ハース電子材料（ダウ・ケミカルグループ）7A-47-06 LPKF Laser & Electronics7A-47-07 富士機械製造7A-47-08 太陽インキ製造

7A-47-09 パナソニック7A-47-10 図研7A-47-11 三共化成7A-47-12 岩手県工業技術センター7A-47-13 奥野製薬工業7A-47-14 マクダーミッド・エンソン7A-47-15 日本MID協会

スポンサーシップ約4万人の来場者へ広くアピール頂ける様々なスポンサー特典を用意し、ご活用頂いた。

スポンサープグラムの内容●会場フロアマップのブース着色表示●電子デバイス産業新聞・インタビュー記事の掲載●会場フロアマップ広告●基調講演会場内での企業ロゴの掲示●会場入口平置き●展示会メルマガへ社名掲載●レセプション会場内で企業ロゴ掲載、社名紹介●公式HP へロゴ掲載●スポンサー専用コーナーでの企業紹介※スポンサーのグレードにより特典は異なります。


3D-MIDパビリオン

Gold Sponsor

Silver Sponsor

Bronze Sponsor

JPCA資機材委員会

9

出展者一覧� ※五十音順

愛工機器製作所 5A-05IPCA（インド電子回路工業会） 4G-08アイン 4H-04AURONA INDUSTRIES 7G-34旭有機材 6F-02アスカエンジニアリング 7B-12アストロデザイン 5E-26アズワン 5H-17Accelad 7G-29アドテックエンジニアリング 6D-12アトテックジャパン 7A-04アルメックスPE 6D-04EIPC（欧州電子回路協会） 4G-12イー・エス・アイ・ジャパン 5H-04ELCINA（インド電子工業会） 4H-11石井表記 6F-22石原ケミカル 7A-25イチネンジコー 5G-18伊原電子工業 5A-03イビデン 5C-28岩手県工業技術センター 7A-47-12インキュベーション・アライアンス 5A-20インコム 7D-19インスペック 7D-14WECC（世界電子回路業界団体協議会） 4G-14上村工業 7B-14ウシオ電機 6D-18海野技研 7G-47永旺 5B-17HKPCA（香港線路板協会） 4G-10エイト工業 5B-02AgIC 7G-47エーティージールーサーアンドメルツァー 7F-14エー・ディ・ティ 7G-30NTW Inc. 5D-24エヌビーシー 5A-05ヱビナ電化工業 7A-47-02FDK 6A-04FPCコネクト 5B-09エム・シー・ケー 6A-06エリアデザイン 6C-13LED Expo Thailand and PCB Thailand 4G-06LPKF Laser & Electronics 6E-10LPKF Laser & Electronics 7A-47-06エレクトロ・システム 5A-21オー・エイチ・ティー 6E-22オーク製作所 6E-22オーケープリント 5A-02大船企業日本 6D-26オカダジーエージェイ 6D-01オカダジーエージェイ 7C-38オキツモ 7B-44沖電線 5E-04沖電線 7G-47奥野製薬工業 7A-47-13奥野製薬工業 7B-26ガーディアンジャパン 5A-05化学工業日報社 7E-21神奈川県立産業技術総合研究所 7A-42カネカ 7E-44カミツ 7D-14カワムラ精機 6F-19GigaVis 6C-12北川精機 6E-01協栄二葉エンジニアリング 5A-28協栄プリント技研 7A-22京写 5C-21Kingboard Laminates Holdings 5B-01クアッドセプト 7G-30邦田工業 5A-05熊本県 7H-40熊本県物産コーナー 7H-40組込みシステム技術協会 5E-26倉敷紡績 5B-22グローウィル 5D-02Glory Faith （Hong Kong） PCB 5A-12ケイ・ピー・ディ 7G-47

KPCA（韓国電子回路産業協会） 4H-17ケセル 6B-18ケミトロン 5F-12KOA 5G-10互応化学工業 7A-09互応化学工業 7G-47Goal Searchers, Zhuhai 7A-12国際臭素協議会 BSEF Japan 7A-35サーマプレシジョン 5F-26在日カナダ大使館 6C-11相模ピーシーアイ 5A-05相模ピーシーアイ 5E-11サクラクレパス 7F-22山栄化学 7A-19三共化成 7A-47-11産業技術総合研究所 5E-16産業タイムズ社 5E-08三晃技研工業 6C-22三晃技研工業 7C-38サンヨー工業 4H-10サンワ化学工業 7A-34C-INK 7A-39CSi Global Alliance 7F-30シイエムケイ・プロダクツ 5C-12CPCA （中国電子電路行業協会） 4G-18シーマ電子 7E-23JX金属 7D-44JT 7F-44JPCA書籍ブース 7G-43JPCA（日本電子回路工業会） 7G-47J-RAS 7F-24JCU 7C-04JADASON Enterprises 7C-38SHENGYI TECHNOLOGY 7D-26Shenzhen Hongyuhui Technology 5D-25SHENZHEN JETWAY ELECTRONICS TECH 5B-18SHENZHEN JINZHOU PRECISION TECHNOLOGY 7D-10SHENZHEN SUNTAK CIRCUIT TECHNOLOGY 5B-12Shenzhen Tengxin Precision Stickies Products 7E-34Sihui Fuji Electronics Technology 5B-21シグナス 5C-22四国化成工業 5G-26システムクラフト 5E-26ZHEJIANG HUAZHENG NEW MATERIAL 7G-33ジャブロ工業 7A-13上海南亜覆銅箔板 7E-38上海光尋貿易 5F-21シュマルツ 5G-17シュモールマシネン 6C-22ショーダテクトロン 6D-22シライ電子工業 5H-24伸光製作所 4H-04深圳市正善電子 7G-21新日本空調 5B-20SCREEN PE ソリューションズ 5H-32図研 7A-47-10Star China Technology （Huizhou） 5D-20ステイ電子機器 5E-09ステラ 6E-31ステラ・コーポレーション 7F-26ストラテジー 5E-26Smart e-plating RIS, Sungkyunkwan University 7F-44ゼファー 5C-26SEMIジャパン 6C-07セリアコーポレーション 6F-28双日プラネット 7D-26双明通信機製作所 5C-17Sohwa & Sophia Technologies 5E-26ソフミックス 6B-03ソマール 7B-34嵩台資訊 6D-08大英エレクトロニクス 7A-47-04TAI CHYANG ELECTRIC ENG 6B-12大道産業 6B-18ダイナトロン 6B-24太陽インキ製造 7A-47-08太陽インキ製造 7B-04太陽インキ製造 7G-47太洋工業 7G-13

ダイワ 6A-26ダイワ工業 4H-06台湾港建股份 7D-14TAESUNG 5A-26高田工業所 7G-18タケウチ 6F-20タツタ電線 7D-04タムラ製作所 7D-32千葉県 7A-43China Circuit Technology （Shantou） 5A-22中小企業基盤整備機構関東本部 5A-08チューリップ 7E-18群翊工業 6D-08長興材料工業 7C-10角田ブラシ製作所 7A-26TR （HK） COMPANY LIMITED 5D-20ティーシーティー・ジャパン 7B-29TPCA（台湾電路板協会） 4H-13DMカードジャパン 5A-18データテクノロジー 5E-26テクネック・ジャパン・リミテッド 6D-01テクノアルファ 7A-47-03テクノプリント 5C-25電子回路企業年金基金 7G-14デンソー 5B-04電波新聞社 7G-16東海神栄電子工業 5A-05東京ウエルズ 6B-14東京応化工業 7H-41東京化工機 7B-20東京マシン・アンド・ツール 6E-31東京マシン・アンド・ツール 7C-38東光技研工業 6C-08東光高岳 5E-12東芝ITコントロールシステム 7G-22東邦化研 5H-09東朋テクノロジー 6E-31東レ・デュポン 7D-38トーヨーケム 5D-04トッポイント・ジャパン 7B-38中島化学産業 7G-34長野県産業立地・経営支援課 7A-45ナミックス 5G-12ニソール 5D-28ニッカン工業 7H-33日刊工業新聞社 6B-08日機装 6B-22ニッコー・マテリアルズ 7C-10ニッタ 6A-03日放電子 6A-24日本製紙 5F-09日本ゼオン 7A-38日本電気硝子 5H-11日本ポリテック 7G-37日本メクトロン 5C-04二宮システム 6B-01日本アグフアマテリアルズ 7A-37日本エバレット・チャールス 7F-14日本MID協会 7A-47-15日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース 7B-37日本オルボテック 6E-12日本化学産業 7B-21日本工業新聞社 7G-42日本高純度化学 5H-21日本シイエムケイ 5C-12日本テクノ 6C-01日本電産リード 7C-14日本電子デバイス産業協会 5G-05日本パーカライジング 7F-34日本バーンズ 5E-21日本品質保証機構 5H-15日本メクトロン 7G-47日本モレックス 7A-47-01野田スクリーン 5A-04ノリタケカンパニーリミテド 5E-25BAODING LIDA PLASTIC INDUSTRY 5B-11伯東 6E-04八光電子工業 5B-03パナソニック 7A-47-09

10

パナソニック 7C-34浜松基板工業 7G-47HANSUNG Electronics 5E-10PAN-TEC 7C-38ビアメカニクス 6E-31ピーエス 5H-19ピーバンドットコム 5D-22ピーバンドットコム 7G-47ビームセンス 5G-20日置電機 5F-18VICTORY GIANT TECHNOLOGY （Huizhou） 5B-08日立化成 7C-26日立化成商事 6E-31日立化成商事 7C-26日立ハイテクサイエンス 5D-16日立ハイテクノロジーズ 5D-16日立ハイテクノロジーズ 6A-10平山ファインテクノ 5D-12ヒロセ電機 5B-28ファーネス 5G-04ファインテック 5F-22和仁貿易 7C-38フィッシャー・インストルメンツ 7D-22フェイス 5C-17福岡県産業・科学技術振興財団三次元半導体研究センター 5G-11福島県 7H-38福島県物産コーナー 7H-38福田金属箔粉工業 7H-37富士機械製造 7A-47-07フジ機工 6E-02富士通インターコネクトテクノロジーズ 5C-11富士通インターコネクトテクノロジーズ 7G-47富士電路科技 5C-17富士フイルムグローバルグラフィックシステムズ 7C-20富士プリント工業 5C-17FlashAir Developers 7G-47プリマックス 6C-08プリント回路ジャーナル 5E-24プリント電子研究所 5B-16ブルックスジャパン 6E-10ベアック 6F-12PENTRONIK AUTOMATION & CONTROLS INT'L 5E-01マイクロクラフト 6F-04Microcosm Technology 5F-03マクダーミッド・エンソン 7A-01マクダーミッド・エンソン 7A-47-14松尾産業 7G-23松定プレシジョン 7E-14松田産業 7A-44丸源鉄工所 6D-08三菱ガス化学 7E-26三菱電機 6B-31ミノインターナショナル 6C-02ミノグループ 6C-02村上電子工学 5B-09ムラキ 6B-04村田製作所 7F-17名東電産 5A-05メック 7C-22メディアテクノロジージャパン 5H-32MEBACS 5H-32メルシー 6B-17メルテックス 7B-20モトロニクス 6C-08安永 7F-21山勝電子工業 4H-22山下マテリアル 5D-08ユー・エム・シー・エレクトロニクス 4H-26Utechzone 7E-22ユニオンツール 7C-38ユニチカ 7G-44揚州依利安達電子有限公司 5C-22米沢ダイヤエレクトロニクス 7E-26ライズエレクトロニクス 5B-01藍徳工業 5F-22利昌工業 7F-38RITAエレクトロニクス 5A-10YINGTAN JIANGNAN COPPER INDUSTRY 7G-38Lingbao Hongyu Electronics 7F-31レヨーン工業 6C-04連結機械 5F-22ローム・アンド・ハース電子材料（ダウ・ケミカルグループ） 7A-14ローム・アンド・ハース電子材料（ダウ・ケミカルグループ） 7A-47-05碌々産業 5H-22

ロゼッタ 5E-22ワールドケミカル 6B-09WorldTect 6C-20

秋田化学工業 8A-04アテネ 8B-03アピックヤマダ 8C-09アルファーデザイン 8B-18イープロニクス 8B-17いおう化学研究所 8B-02Integral Geometry Science 8A-02ウェルテストウェハ営業部 8C-01ウェルプラズマ装置営業部 8B-05ヴュオールイメージング 8A-03エクストコム 8D-12エスペック 8B-14エレクトロニクス実装学会エレクトロニクス実装学会ミッションフェロー 8C-02エンプラス半導体機器 8B-07大阪産業技術研究所 8E-01大阪大学産業科学研究所先端実装材料研究分野 8E-09大阪府立大学大学院工学研究科分子認識化学研究グループ 8D-16

大阪府立大学大学院工学研究科化学工学分野材料プロセス工学グループ 8D-15

岡本工作機械製作所 8B-10沖エンジニアリング 8D-02オルテコーポレーション 8B-16鹿児島大学大学院理工学研究科機械工学専攻 8E-10関東学院大学 8D-02関東学院大学大学院工学研究科物質生命科学専攻小岩研究室 8D-05

関東学院大学理工学部小岩研究室 8D-01関東学院大学理工学部小岩研究室 8D-04九州大学大学院システム情報科学研究院情報エレクトロニクス部門金谷研究室 8D-14

九州大学大学院システム生命科学府ナノ・マイクロ医工学研究室 8D-12

京都市産業技術研究所 8C-10京都市産業技術研究所 8C-12京都市産業技術研究所 8C-14京都市産業技術研究所 8C-16グリーンケム 8D-16群馬工業高等専門学校機械工学科材料デザイン研究室 8C-08群馬大学大学院理工学府井上研究室 8C-06群馬大学大学院理工学府知能機械創製部門白石研究室 8C-04

神戸大学大学院理学研究科木村研究室 8A-02神戸大学大学院理学研究科木村研究室 8D-06悟空 8A-06芝浦工業大学エネルギー物性研究室 8E-15Shimada Appli 8B-04信州大学工学部電子情報システム工学科先端磁気デバイス（佐藤・曽根原）研究室 8D-09

スピンデバイステクノロジーセンター（SDTC）先端磁気デバイス（佐藤・曽根原）研究室・中山研究室 8D-07

スピンデバイステクノロジーセンター（SDTC）中山研究室・先端磁気デバイス（佐藤・曽根原）研究室 8D-08

DIC 8B-13電子回路基板技術振興財団 8A-05東京工芸大学工学部電子機械学科越地研究室 8E-08東京大学 8D-13東京大学生産技術研究所付加製造科学研究室 8D-11東京大学日暮研究室 8D-12東京都立産業技術研究センター 8E-03同志社大学理工学部機械系学科生産システムデザイン研究室 8E-11

東北大学学際科学フロンティア研究所島津研究室 8E-02東北ワンピース 8B-01トータス 8A-01国立高等専門学校機構長野工業高等専門学校電子制御工学科中山研究室 8D-10

並木精密宝石 8B-08日本板硝子 8B-12日本機械学会 RC271研究会 8E-10日本大学理工学部精密機械工学科マイクロデザイン研究室 8E-06

日立パワーソリューションズ 8B-09フォトテクニカ 8D-04藤倉化成 8C-07富士通クオリティ・ラボ 8C-03明治大学理工学部機械工学科計測情報研究室 8E-13明星大学連携研究センター 8E-12メルクパフォーマンスマテリアルズ 8B-06山口東京理科大学 8E-05

横浜国立大学大学院工学研究院機能発現工学専攻反応装置工学研究室 8E-04

リアライズコンピュータエンジニアリング 8C-04龍谷大学機械システム工学科小川研究室 8E-11早稲田大学情報生産システム研究センター巽研究室 8E-07早稲田大学ナノ・ライフ創新研究機構 8D-05早稲田大学理工学術院 8D-05

アユミ工業 4F-09アルファーデザイン 4E-04アルファエレクトロニクス 4H-01いけうち 4B-22エイテックテクトロン 4D-14エイワ機工 4G-01エーアイテック 4F-28エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー 4B-04奥原電気 4D-12オリジン電気 4G-09化研テック 4B-24川崎重工業 4A-24Gichoビジネスコミュニケーションズ 4F-12コーヨンテクノロジー 4E-24サヤカ 4F-04山陽精工 4G-04CKD 4A-16ジャパンコーヨン 4E-24ジャパンユニックス 4C-20JARA（日本ロボット工業会） 4D-01JUKI 4F-32昭立電気工業 4D-20シンアペックス 4C-02セイテック 4E-13千住金属工業 4C-24太洋電機産業 4E-10タカヤ 4F-24竹内精工 4H-03竹田印刷 4G-23タムラ製作所 4A-04テクノアルファ 4G-22日本スペリア社 4G-02日本ミルテック 4C-14日本溶接協会 4B-14パーミジャパン 4G-26ハイウィン 4D-04パスコン 4F-13白光 4B-14パナソニックプロセスオートメーション事業部 5A-32ファナック 4C-04富士機械製造 5D-32プロセス・ラボ・ミクロン 4G-23ヘラーインダストリーズ 4G-03マイクロモジュールテクノロジー 4H-07マルコム 4F-19三木プーリ 4E-28武蔵エンジニアリング 4A-01ヤマハ発動機 4B-32ヤマハファインテック 4B-26ユニテク 4E-20ユニテンプジャパン 4E-02

SIJテクノロジ 5G-09SPIエンジニアリング 5F-10PSTEK 5F-07プリントプロ 5G-03BestBright Electronics 5G-07三井金属鉱業 5F-04

キンレイ 5G-02グローバルネット 5H-02工業通信 5H-01PHYSICAL PHOTON 5G-01

11

基調講演有料 VIP 無料 ●聴講者数：全15セッション　2,947名（前回実績：1,999名）

12

６月７日（水）

10:30

－

11:15

IoT革命は世界バトルに突入　～電子デバイスに一大インパクト～

泉谷渉� ㈱産業タイムズ社　代表取締役社長

11:30

－

12:15

ファナックが考えるIoT時代に対応したこれからのものづくり

稲葉清典� ファナック㈱　取締役専務執行役員

13:00

－

14:00

フラットパネルから見たスマートフォン業界の行方

中根康夫� みずほ証券㈱　エクイティ調査部� グローバル・ヘッド・オブ・テクノロジー・リサーチ／シニアアナリスト

14:15

－

15:00

さらなる成長に向けた戦略

江田麻季子� インテル㈱　代表取締役社長

15:15

－

16:00

パッチ型脳波センサの開発と社会実装　～ブレインIoTで切り拓く未来～

関谷毅� 大阪大学　産業科学研究所教授

６月８日（木）

10:30

－

11:15

IoTとモバイルブロードバンドの世界を拡げる5G

尾上誠蔵� ㈱NTTドコモ　R&Dイノベーション本部取締役常務執行役員（CTO）

11:30

－

12:15

自動運転の進化と社会へ与えるインパクト

鯉渕健� トヨタ自動車㈱　先進技術開発カンパニー常務理事

13:00

－

13:45

サプライチェーンに於けるビッグデータ・アナリティクス

清野薩夫� 日本アイ･ビー・エム㈱　 IBM システムズ　

14:00

－

14:45

世界に誇る日本の光学～基礎から最新技術まで～

大曽根康裕� ㈱シグマ　商品企画部部長

15:00

－

15:45

未来を拓く事業構想

田中里沙� 事業構想大学院大学　学長宣伝会議取締役

６月９日（金）

10:30

－

11:15

ADAS/自動運転の最新動向と2030年の市場展望～大変革期を迎える自動車産業～

池山智也� ㈱矢野経済研究所　インダストリアルテクノロジーユニット自動車産業グループ � 主任研究員

11:30

－

12:15

人工知能（AI）の最新動向と富士通のAI技術Zinraiのご紹介

原裕貴� 富士通㈱　執行役員

13:00

－

13:45

印刷技術でイノベーションを起こす～有機ELディスプレイの新潮流～

竹澤浩義� ㈱JOLED　常務執行役員事業戦略部門長

14:00

－

14:45

オープンIoTが創る新しい社会

坂村健� 東洋大学　情報連携学部学部長

15:00

－

15:45

SEMI/JPCAコラボレーションMore than Moore：フレキシブルエレクトロニクスとデジタルヘルス

小柴満信� JSR㈱　代表取締役社長

JIEP最先端実装技術シンポジウム有料 ●聴講者数：1,543名（前回実績：622名）

13


7A1 グローバル化に対応した知的財産戦略座長：田畑晴夫 7B1 IoT技術を支える電磁環境・EMC設計技術座長：越地福朗

10:40

－

11:35

実装技術分野の明細書の書き方� 荒則彦特許業務法人志賀国際特許事務所

IoTとEMC�� 櫻井秋久日本アイ・ビー・エム㈱研究開発 IBM ディスティングイッシュト・エンジニア

11:35

－

12:30

海外事業展開と知財戦略�−知財紛争回避と技術漏洩防止のために−�� 渡辺浩司坂本国際特許事務所所長代理

IoT時代のEMCを考慮したプリント配線板設計�� 原田高志㈱トーキンEMCエンジニアリング EMCテクニカルセンター技師長

7A2 パワーデバイス技術の市場用途と展望座長：渡邉裕彦 7B2 システムインテグレーション、IoT時代を担う実装技術の現状と課題、ソリューションの提案座長：西田秀行

13:35

－

14:30

カーエレクトロニクスを牽引する半導体技術�� 藤本裕㈱デンソー基礎研究 3部担当部長

Smart�IoTに向けた先進実装技術�� 堀部晃啓日本アイ・ビー・エム㈱東京基礎研究所課長

14:30

－

15:25

何ても掴むロホットハンドの使い道�−ハワーエレクトロニクス編−�� 清水俊彦神戸市立工業高等専門学校機械工学科准教授

情報処理装置の大容量化に向けた回路実装技術�� 中條徳男㈱日立製作所研究開発グループ生産イノベーションセンタ主任研究員

15:25

－

16:20

SiCハワー素子の電力変換器応用の現状とその将来展望�� 山口浩（国研）産業技術総合研究所先進パワーエレクトロニクス研究センター副研究センター長

液浸スーハーコンピュータZettaScalerシリーズの実装技術�� 鳥居淳㈱ExaScaler 研究開発部部長・CTO


8A1 自動運転座長：大竹精一郎 8B1 次世代エレクトロニクス機器対応 FO-WLP技術座長：和嶋元世

9:45

－

10:40

自動運転車の開発動向と実用化に向けた技術開発状況� 青木啓二先進モビリティ㈱代表取締役

FO-WLPは次世代モバイル機器実装の主役になり得るか？�� 西尾俊彦㈱SBRテクノロジー本社代表取締役

10:40

－

11:35

自動走行時代の車載半導体とその実装技術� 村松菊男 e-SYNC㈱代表取締役

さらなる高密度化を意識した半導体ハッケージ技術の開発動向�� 谷口文彦㈱ジェイデバイス開発センター実装開発部部長

11:35

－

12:30

自動運転技術の動向とシステムアーキテクチャの今後�� 坂上義秋㈱本田技術研究所 R&D センターＸ開発戦略室上席研究員

Fan-out�Panel�Level�Packageに内蔵する部品装着技術�� 楠一弘富士機械製造㈱ロボットソリューション事業本部第一機械技術部技術企画課シニアリーダー

8A2 自動車パワートレインシステム電動化（EV・FCV・HV）と実装技術の課題座長：三宅敏広 8B2 プリンタブル技術と材料技術のこれから座長：土門孝彰

13:35

－

14:30

EVの電源系・駆動系における制御システムのシミュレーション駆動設計開発� 白石洋一群馬大学理工学研究院知能機械創製部門准教授

有機両極性半導体の開発と自己組織化単分子膜を用いたキャリア種制御�� 中野正浩（国研）理化学研究所創発物性科学研究センター（CEMS）創発分子機能研究グループ基礎科学特別研究員

14:30

－

15:25

�燃料電池車（FCV）の開発状況と普及拡大に向けた動向�� 大仲英巳技術研究組合FC-Cubic 専務理事

プリンテッドエレクトロニクスによるフレキシブルIoTデバイスの開発�� 鎌田俊英（国研）産業技術総合研究所フレキシブルエレクトロニクス研究センター研究センター長

15:25

－

16:20

環境対応車向けハワーモジュールにおけるはんだ接合部の設計技術�� 門口卓矢トヨタ自動車㈱パワートレーンカンパニー　エレクトロニクス生技部主幹

コムラテックの技術紹介と印刷法による有機ELの開発取り組みについて�� 浦野雅明㈱コムラテック次世代ものづくりセンター


9A1 エレクトロニクスにおける樹脂の特性と高機能化座長：小日向茂 9B1 IoTを支えるセンサー技術座長：齊藤雅之

9:45

－

10:40

ビスマレイミド系高耐熱性樹脂の材料設計� 大塚恵子（地独）大阪産業技術研究所研究主幹兼有機材料研究部熱硬化性樹脂研究室長

道路インフラモニタリングシステムとセンサ端末実装技術の開発� 原田武技術研究組合 NMEMS技術研究機構、（一財）マイクロマシンセンター研究開発部長主幹研究員

10:40

－

11:35

エポキシ樹脂の構造と物性および開発の方向性� 中西政隆日本化薬㈱機能化学品研究所

“アバウト”に動体をとらえて“それとなく”見守る人感センサ技術� 野村健一（国研）産業技術総合研究所フレキシブルエレクトロニクス研究センター主任研究員

11:35

－

12:30

分野横断的な応用を可能にする低温大気圧ハイブリッド接合技術� 重藤暁津（国研）物質・材料研究機構構造材料研究拠点表面・接着科学グループ主幹研究員

トリリオンセンサ�−見えない価値の可視化技術−� 寺崎正（国研）産業技術総合研究所製造技術研究部門トリリオンセンサ研究グループ研究グループ長

9A2 モジュラーエレクトロニクスの今後の進展座長：土門孝彰 9B2 半導体とMEMS、センサの融合座長：白石洋一

13:35

－

14:30

「トリリオンノード・エンジン」が創るオープンイノベーション・プラットフォーム−みんなて作るIoT/CPSの未来−� 桜井貴康東京大学生産技術研究所教授

次世代コンピュータの中核ニューロモフィックチップの進展� 内木場文男日本大学理工学部精密機械工学科教授

14:30

－

15:25

モジュラーエレクトロニクスを支えるCAD技術と標準化� 松澤浩彦㈱図研 EDA事業部 EL開発部シニア・パートナー

マイクロシステムを用いた医療機器・ヘルスケア機器の開発� 芳賀洋一東北大学大学院医工学研究科／大学院工学研究科教授

15:25

－

16:20

モジュール構造の進展と先進配線板のあるべき姿を探る� 本多進（特非）サーキットネットワーク理事

窒化アルミニウム系圧電薄膜の開発� 上原雅人（国研）産業技術総合研究所製造技術研究部門主任研究員

出展者セミナー

5）2017アカデミックプラザ受賞式アカデミックプラザで発表された研究発表論文の中から、JIEP展示会事業委員会（白石委員長：群馬大学大学院理工学府知能機械創製部門准教授）で優秀な論文内容が選考され、アカデミックプラザ賞受賞者が決定した。

■多層基板を用いたSiCパワーモジュルのスイッチングサージに関する一検討 -モジュール基板の寄生成分によるスイッチングサージ解析-

大阪大学舟木研究室　福永崇平／舟木剛

■SMAを駆動源とした歩行型MEMSマイクロロボットの開発日本大学内海裕人／河村彗史／田中泰介／仲田友也／田中大介／高藤美泉／齊藤健／内木場文男

■次世代MEMSデバイスのための低熱膨張 Fe-Ni合金めっきプロセスKEEPNEX®の開発

地方独立行政法人京都市産業技術研究所永山富男／山本貴代／中村俊博

■新方式半導体ソケットのための電気接触ピン用ゴムコア一通電ボール開発

東京大学大学院　新領域創成科学研究科人間環境学専攻鳥居徹

■半円台形不平衡ダイポールアンテナの折り曲げによる小形化の検討

東京工芸大学大学院島崎勇登／越地福朗東京理科大学越地耕二

アカデミックプラザ5年連続継続賞（地独）東京都立産業技術研究センター開発第三部情報技術グループ／大阪府立大学　工学研究科　物質・化学系専攻応用化学分野　分子認識化学研究グループ／群馬大学井上研究室／神戸大学木村研究室／長野工業高等専門学校中山研究室／早稲田大学巽研究室

1）出展者（NPI）プレゼンテーション●日　　時：6月7日（水）～9日（金）●会　　場：6H-出展者（NPI）会場Ⅰ・7H-出展者（NPI）会場Ⅱ

●聴講料：無料●聴講者数：2,204名（前回実績：1,892名）

●発表出展会社（50音順）

アトテックジャパン㈱ /アユミ工業㈱ / ㈱石井表記 / 上村工業㈱ /ウシオ電機㈱ /LPKF Laser & Electronics ㈱ / ㈱オーク製作所 / 沖電線㈱ / 奥野製薬工業㈱ /川崎重工業㈱ /KOA ㈱ /山陽精工㈱ / ㈱ JCU/シュマルツ㈱ / ㈱ SCREEN アドバンストシステムソリューションズ / ㈱ステラ・コーポレーション/ ㈱セリアコーポレーション/ 千住金属工業㈱ / 広東生益科技有限公司/ダイナトロン㈱ /テクネック・ジャパン・リミテッド/テクノアルファ㈱ / ㈱東光高岳 / ㈱ニソール/日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース㈱ /日本オルボテック㈱ /日本化学産業㈱ /日本パーカライジング㈱ /パナソニック㈱ /日置電機㈱ /日立化成㈱ /ファナック㈱ / 公益財団法人福岡県産業・科学技術振興財団三次元半導体研究センター /富士通インターコネクトテクノロジーズ㈱ / ㈱プロセス・ラボ・ミクロン/ ㈱プリントプロ/ユニオンツール㈱ / ㈱ロゼッタ

2）3D-MIDセミナー／大使館・自治体セミナー●日　　時：6月7日（水）～9日（金）●会　　場：7H-3D-MIDパビリオン

●聴講料：無料●聴講者数：505名(前回実績：474名）

●3D-MIDセミナー発表出展会社（50 音順）

岩手県工業技術センター /LPKF Laser & Electronics ㈱ / 三共化成㈱ / ㈱図研 /大英エレクトロニクス㈱ / 太陽インキ製造㈱ /日本 MID 協会 /マクダーミッド・エンソン

●大使館・自治体セミナー発表会社（50 音順）

神奈川県産業技術総合研究所／在日カナダ大使館／千葉県／データロボット

3）PROTECセミナー　●日　　時：6月7日（水）～9日（金）●会　　場：5H-PROTEC会場

●聴講料：無料●聴講者数：1,007名(前回実績：700名）

JISSOPROTEC特別講演６月7日（水）・8日（木）11:00－12:00

2017年度版JEITA実装技術ロードマップより�実装設備の概要と今後の展開パナソニックスマートファクトリーソリューションズ㈱技術統括部・主任技師JEITA jisso技術ロードマップ専門委員会 WG6主査　井上高宏

●発表出展会社（50 音順）

JUKIオートメーションシステムズ㈱ / 千住金属工業㈱ /パナソニック㈱ /パナソニックスマートファクトリーソリューションズ㈱ / 富士機械製造㈱ /武蔵エンジニアリング㈱ /ヤマハ発動機㈱

4）アカデミックプラザ●日　　時：6月7日（水）～9日（金）●会　　場：8H-アカデミックプラザ

●聴講料：無料●聴講者数：772名（前回実績：540名）

●アカデミックプラザ参加大学・研究機関等一覧（50 音順）

大阪産業技術研究所 / 大阪大学 / 大阪大学大学院 / 大阪大学レーザーエネルギー学研究センター / 大阪府立大学 / 鹿児島大学 / 関東学院大学 / 九州大学 /（地独）京都市産業技術研究所 /群馬工業高等専門学校 / 群馬大学大学院 / 神戸大学大学院 / 芝浦工業大学 / 信州大学 / 東京大学大学院 / 東京工芸大学大学院 / 東京工芸大学 /（地独）東京都立産業技術研究センター /東京理科大学 / 同志社大学 / 長野工業高等専門学校 /日本大学 / 明星大学 / 山口東京理科大学 / 横浜国立大学 / 早稲田大学

14

標準化セミナー無料

主催者セミナー無料

●聴講者数：602名（前回実績：763名）


10:30－11:00 JPCA認定制度PWBコンサルタントおよびPWBインストラクタ試験のご紹介榧場正男　㈱カヤバオフィス

11:30－12:30 部品内蔵モジュールの追加て統合規格を充実！�電子回路基板規格（UB01）第3版の紹介浦西泰弘　JPCA 統合規格部会

14:10－17:00 2019年完全実施IEC62368-1に向けて各国固有安全規格から国際安全規格化の動き＆UL�Forum 榧場正男、酒井和英、金野郁郎　㈱カヤバオフィス、㈱UL Japan



14:30－15:30 自動車電装用及びハワーデバイス用高放熱性電子回路基板規格について米村直己　デンカ㈱主幹研究員



13:30－14:00 JPCA認定制度PWBコンサルタントおよびPWBインストラクタ試験のご紹介榧場正男　㈱カヤバオフィス

14:15－16:15光電子回路実装標準化セミナー �中野義明／伊藤日出男／蔵田和彦／佐武俊明� JPCA光電子回路標準化推進委員会／栃木県産業技術センター／技術研究組合光電子融合基盤技術研究所／US Conec Ltd.

●聴講者数：ダントツものづくりセミナー 1,115名（前回実績：962名）ぷりんとばんじゅくセミナー 307名（前回実績：278名）JPCAめっき表面処理セミナー 264名（前回実績：333名）JPCA設計セミナー 108名（前回実績：287名）

ダントツものづくりセミナー


ダントツものづくりセミナー　特別講演

13:00－13:50トヨタ式現場管理「ものづくり日本再生のための７つのカイゼン」� 田中正知　ものづくり大学名誉教授／元トヨタ生産調査部部長　㈱Jコスト研究所代表取締役

ものづくり人財生産性向上セッション

13:50－14:20 超高効率電子回路生産システム（�E-ESMAP）�研究会活動紹介� 山本治彦　超高効率電子回路生産システム研究会 JPCA 副会長／ E-ESMAP 研究会代表幹事

14:20－15:00 ものづくり管理会計「企業経営の『良い設計・良い流れ』」� 柊紫乃　山形大学大学院理工学研究科MOT 専攻工学部システム創成工学科准教授

15:00－15:40実践感動経営「儲かる経営とものづくり人財の育て方」�� 本田峯生　経営・人財育成アドバイザー

15:40－16:20現場改善の実態「生産革新の新しい方向性」� 柳田俊明　㈱岩城生産システム研究所コンサルタント



13:00－13:50IoTソリューション開発取り組みのご紹介� 佐藤武史　㈱村田製作所モジュール事業本部 IoT 統括部　IoT 事業推進部部長

ものづくりIoT導入事例セッション

13:50－14:20超高効率電子回路生産システム（E-ESMAP）研究会活動紹介� 山本治彦　超高効率電子回路生産システム研究会 JPCA 副会長／ E-ESMAP 研究会代表幹事

14:20－15:00IoTを活用した生産設備の知能化による生産性向上� 高見真司　オムロン㈱綾部工場製造部デバイス課課長

15:00－15:40 IoTて工場の見える化� 西村威彦　富士通㈱

15:40－16:20 IoTとロホット導入� 西山強志　㈱デンソーウェーブ



13:00－13:50IoT�時代の設備ライフサイクル管理� 髙田祥三　早稲田大学創造理工学部経営システム工学科教授

電子回路スマートものづくりセッション

13:50－14:20超高効率電子回路生産システム（�E-ESMAP）�研究会活動紹介� 山本治彦　超高効率電子回路生産システム研究会 JPCA 副会長／ E-ESMAP 研究会代表幹事

14:20－15:00中小・中堅電子回路製造IoT�導入に向けた自働化・ロホット化の考察� 小島史夫　早稲田大学客員教授／㈱デンソーダントツ工場推進部テクニカルエキスパート工学博士

15:00－15:40中小・中堅電子回路現場て活用てきるIoTツール� 石田裕三　野村総合研究所上級アプリケーションエンジニア

15:40－16:20中小・中堅電子回路製造現場のIoTスマートメンテナンス� 小林洋　日本設備学会・スマートメンテナンス研究会主査／日産自動車㈱車両生産技術本部� プラント・メンテナンスエンジニアリング部エキスパートリーダー

15

主催者セミナー無料

ぷりんとばんじゅくセミナー


10:30－12:00ぷりんと配線板全般について“ぷりんとばんじゅくⅠ”をもとに基礎から解決Part1�� 小林正　小林技術事務所

13:00－14:30 ぷりんと配線板設計について“ぷりんとばんじゅくⅡ”をもとに基礎から解決� 田中弘文　㈱オンテック

15:00－16:30 物作りの競合力を強める品質管理�� 長谷川堅一　PWBコンサルタント

８日（木）

10:30－12:00 ぷりんと配線板全般について“ぷりんとばんじゅくⅠ”をもとに基礎から解決�Part2� 小林正　小林技術事務所

９日（金）

10:30－12:00 “ぷりんとばんじゅくⅤ”をもとに、半導体のハッケージング、電子部品などの電子回路実装について解説� 榧場正男　㈱カヤバオフィス／ PWBコンサルタント

JPCAめっき表面処理セミナー


13:00－14:00 ㈱アズマのQCD�� 内海匡史　㈱アズマ製造部主任

14:00－15:00 ダイレクト金めっきとその他表面処理のご紹介�� 奥冨弘樹　栄電子工業㈱技術部課長

15:00－16:00 めっき不良モードとトラブルシューティング�� 工藤淳司　プラメックス㈱技術部部長

主催者セミナー有料

JPCA設計セミナー６月７日（水）

13:00－14:30 攻略！�DDR4�プロジェクト事例�Part�1�� 須藤俊夫　DDR4 実証実験プロジェクト　芝浦工業大学名誉教授 IEEE Fellow

14:45－15:30 DDR4規格の仕様と設計上の注意�� 前田真一　KEI Systems, Inc. 代表


13:00－14:30 攻略！�DDR4�プロジェクト事例�Part�2�� 益子行雄　DDR4実証実験プロジェクトプロジェクトリーダー

14:45－15:30 ザイリンクスの高速・広帯域伝送ソリューション�� 中根正雄　ザイリンクス㈱エンジニアリング本部シニア I／O スペシャリスト

15:40－16:25 高速メモリー時代における設計解析ソリューション� 森谷卓矢　日本ケイデンス・デザイン・システムズ社フィールドエンジニアリング＆サービス本部� Silicon-Package-Board アプリケーション・エンジニア


13:00－14:30 攻略！�DDR4�プロジェクト事例�Part�3�� 前田真一　DDR4実証実験プロジェクト　KEI Systems, Inc. 代表

14:45－15:30 DDR4システムのデバッグ検証におけるキーサイトの最新ソリューション� 陰浦俊則　キーサイト・テクノロジー（同）ソリューションエンジニアリング本部アプリケーションエンジニア

15:40－16:25�IBISモデルの基本と推奨解析フロー� 藤森省吾　富士通アドバンストテクノロジ㈱複合回路技術統括部電気シミュレーション技術開発部� マネージャー（JEITA ／ ECセンター IBIS 推進WGリーダー）

16

共催セミナー/実装体験コーナ●半導体・オブ・ザ・イヤー2017

●実装体験コーナ無料一部企業無料　●体験者数：46名（前回実績：42名）ロボットキットを使った部品実装を体験いただけるコーナを設置。

会期３日間共通

11:00－12:30 オルゴールごま

コマを回すとその遠心力により電源スイッチが入り4色の発光ダイオードが点灯！加え、メロディICの音が流れます。

費用一般：1,000円出展企業/JPCA会員企業：無料

光センサー・おちないロボ

2つのセンサで床を探りながら走行するロボット！落ちそうになっても光センサーがすばやく反応してバックし、方向転換する賢いロボットです。

費用 2,000円14:00－15:30

17


14:00－15:00 半導体・オブ・ザ・イヤー2017　受賞製品・技術発表

15:00－17:00 受賞各社による製品プレゼンテーション

半導体デバイス部門

グランプリエヌビディア手のひらサイズで高いエネルギー効率の自動運転車向け AI コンピュータ「NVIDIA DRIVE PX 2 AI コンピューティング・プラットフォーム」

優秀賞

ソニー㈱「DRAM を積層した3 層構造のスマートフォン向けCMOS イメージセンサー」

トレックス・セミコンダクター㈱高速過渡応答HiSAT-COT 制御を採用したDC/DC コンバータ「XC9273 シリーズ」

半導体製造装置部門

グランプリキヤノン㈱KrF エキシマレーザーステッパー「FPA-3030EX6」

優秀賞

SPPテクノロジーズ㈱シリコン深掘り装置「ASE-Proxion（エーエスイープロキオン）」

㈱SCREENセミコンダクターソリューションズ世界最高水準の生産性実現した枚葉式洗浄装置「SU-3300」

半導体用電子材料部門グランプリ

宇部興産㈱、山形大学印刷有機集積回路に適用可能なN型有機半導体

優秀賞DIC㈱半導体製造の次世代プロセス「ナノインプリント技術」に対応したレジスト用樹脂

（　）前回数値

来場者分析

②来場者の職種分類

①来場者の業種分類

全展示会実績

③来場者が関心のある製品分類　※複数回答

内訳

その他電子・電気機器関連36％（33％）

医療機器関連5％（4％）

情報・通信関連17％（18％）

OA・産業関連12%（13％）

航空・宇宙関連3%（3%）

自動車関連19%（20%）

AV・家電関連8％（9％）

電子回路基板（プリント配線板／ＦＰＣ／モジュール基板）製造18%（19％）

設計・ＥＭＳ／電子回路実装基板製造4%（5％）

学校・研究機関1%（2％）

業界団体・官公庁1%（1％）

その他7%（8％）

半導体・電子部品製造9%（7％）

電子・電気機器製造22%

（24％）

材料・化学品製造17%

（13％）

製造生産装置・検査装置製造7%（8％）

商社・代理店14%

（13％）電線・ケーブル・ワイヤー製造1%（1％）

経営・管理13%（14％）

その他　4%（9％）宣伝・マーケティング4%（4％）

購買・資材調達　3%（3％）品質管理・検査　2%（2％）

生産技術・製造技術10%（13％）

研究・開発23%

（19％）

設計　8%（7％）設備・工場管理　1%（1％）

営業・経営企画33%（29％）

0 10 20 30 40 50 60

30　半導体パッケージング製品

58　プリント配線板製品

22　部品内蔵製品

17　プリント配線板・半導体パッケージング・部品内蔵対象設計技術

15　プリント配線板・半導体パッケージング・部品内蔵対象信頼性・検査技術17　プリント配線板・半導体パッケージング・部品内蔵製品対象主材料

20　プリント配線板プロセス技術・資機材・製造装置20　半導体パッケージング・部品内蔵プロセス技術・資機材・製造装置

35　電子回路実装基板製造プロセス（実装部品・実装関連材料・装置）

15　電子部品・デバイス、ラージエリアエレクトロニクス（応用）製品15　電子部品・デバイス、ラージエリアエレクトロニクス主材料、プロセス材料

12　電子部品・デバイス、ラージエリアエレクトロニクス製造装置11　電子部品・デバイス、ラージエリアエレクトロニクス製造プロセス技術

12　電線・ケーブル・ワイヤー製品

9　電線・ケーブル・ワイヤー製造用主材料、プロセス材料8　電線・ケーブル・ワイヤー製品装置8　電線・ケーブル・ワイヤー製品プロセス技術

9　環境保全・リサイクル

14　出版・その他のサービス

23　電子回路実装基板製造（プリント配線実装基板製造、モジュール実装基板製造・EMS）

電子機器に関わる幅広い業種の方が来場している。また、経営、製造技術、R&D、設計など、ものづくりに関わる来場者が半数を超える。

18

自動車関連32%（14％）

航空・宇宙関連9%（2％）



内訳

電子回路基板（プリント配線板/FPC/モジュール基板）製造3%（3％）

設計・EMS/電子回路実装基板製造2%（3％）半導体・電子部品製造9%（9％）

電子・電気機器製造33%（34％）

材料・化学品製造15%（13％）


商社・代理店14%（13％）



その他11%

（11%）

無記入0%

電線・ケーブル・ワイヤー製造1%（1％）



OA・産業関連8（12％）

自動車関連19%（21％）

内訳


設計・EMS/電子回路実装基板製造4%（4％）

半導体・電子部品製造8%（7％）電子・

電気機器製造21%（21％）




商社・代理店14%（13％）



その他7%（8%）


OA・産業関連12％（12％）

航空・宇宙関連3%（3％）無記入

1%




自動車関連20%（21％）

内訳








商社・代理店13%（11％）



その他8%（8%）

無記入2%







自動車関連22%（19％）




その他電子・電気機器関連36％（30％）内訳








商社・代理店11%（12％）



その他11%（13%）

無記入1%



内訳






商社・代理店16%（17％）



その他9%

（11%）



自動車関連18%（19％）




航空・宇宙関連3%（3％）無記入

1%OA・産業関連9％（13％）


19

②出展結果　※複数回答

③様々なエレクトロニクス展の中から本展を選んだ理由　※複数回答

①出展目的　※複数回答

出展者アンケート�

0 5 10 15 20 25 30 35 40 45

42　新規ユーザーの開拓

37　エレクトロニクス分野に特化する業界展

30　会社のPR・知名度向上に適しているから

29　優良となる来場者が多い

29　商談が期待できる

27　新製品・新技術の発表の場として相応

20　同業・競合他社が出展しているから

7　グローバルな展示会だから

6　その他

0 10 20 30 40 50 60

56　見積依頼や後日説明の機会の獲得等、引き合いがあった

44　製品・技術のPRに役立った

40　新規顧客の開拓ができた

35　製品の注文、試作の相談、サービスの依頼を受けた

29　企業PRや知名度向上に役立った

26　業界動向・技術動向等の情報収集ができた

13　自社製品・技術改良のヒントを得ることができた

12　他の出展者とのネットワークができた

8　開発・製造・販売における新規提携先の開拓ができた

1　成果が得られなかった

3　その他

0 10 20 30 40 50 60

58　ターケッド層が来場しているから

27　展示会の規模が大きいから

22　同業他社が多数出展しているから

17　他の出展者と情報交換が出来るから

11　ビジネス拡大を図れるから

13　その他

10　来場者が多いから

商談の実施、会社や新製品・新技術のPRなど展示会に対する高い期待が伺える。

多くの出展者が目的を達成し、引き合いを得る、新規顧客の開拓などの具体的な成果を上げている。

多くの出展者が自社のターゲットにマッチした展示会だと感じている。

20

①-1 来場成果

②製品仕込・購入への関与

④次回開催の来場予定

①-2 具体的な成果　※複数回答

③滞在時間

来場者アンケート�

あまり得るものはなかった4% 期待以上

7%

期待通り43%

まだ分からないが業務に役立ちそう

46%

自分が決定する 7%

導入する際には中心的な役割を果たす24%

導入する際には検討するメンバーとなる41%

関与しない25%

その他2%

検討したい製品・技術が見つかった

74

セミナー・プレゼンの内容が役に立った

3

有意義な情報を得た

6

製品・技術の購入や導入を決定した

新規提携先を開拓できた

21

0 10 20 30 40 50 60 70 80

42

内訳新製品・技術情報　78最新市場動向　65競合他社の内容　24

内訳：技術　43、製品　35材料　33、製造装置　29計測・評価装置　11、その他・サービス　9

1時間未満2%

3～ 4時間21%

2～ 3時間21%

1～ 2時間7%

4時間以上50%

出展を検討中4%

来場しない 5%

来場する22%

来場予定69%

多くの来場者が来場成果を実感し、新製品・技術の情報を得たり検討したい製品・技術を見つけている。

製品の仕入・購入に係る立場にある来場者が多く来場している。

来場者の多くが時間をかけて展示会場を回遊している。また、9割以上の来場者が次回の来場を予定しており、来場者の満足度の高さが伺える。

21

（1）関連業界団体との連携強化メールマガジンの配信や機関誌への広告掲載など相互の展示会においてプロモーション活動を実施。

（2）広告掲載媒体（順不同）

月刊EMC／インコム／エレクトロニクス実装技術／オートメーション新聞産経新聞／化学工業日報／グローバルネット／JARA 機関紙／DMカード／電子デバイス産業新聞／電波新聞／日刊工業新聞／日経産業新聞／日本鍍金新報／人とくるまのテクノロジー展横浜ダイジェスト／プリント回路ジャーナル／メカトロニクス／JPCA NEWS

（3）海外展示会出展・広告掲載実績2016年8月 18日（木）～ 20日（土）インド：IPCA EXPO　2016年9月 21日（水）～ 23日（金）インド：Electronica India　2016年10月 26日（水）～ 28日（金）台湾：TPCA Show　2016年12月 7日（水）～ 9日（金）中国：HKPCA & IPC Show2017年02月 14日（火）～ 17日（金）米国：IPC APEX Expo2017年03月 14日（火）～ 16日（木）中国：CPCA Show2017年04月 19日（水）～ 22日（土）タイ：LED & PCB Expo2017年04月 25日（火）～ 27日（木）韓国：KPCA Show

（4）PRツール製作国内用招待状（280,000部）、海外用招待状（データ配布）、VIP 招待券（40,000部）、ポスター（1,200枚）、フロアマップ（和英）（80,000枚）、カンファレンスマップ（80,000枚）を作成。

（5）メールマガジンの配信関連する業界団体などの協力により、昨年比2倍以上の配信件数を実現。さらに会期2週間前より毎日配信を実施。

広報活動

小林正氏（小林技術事務所）

田中正知氏　（ものづくり大学名誉教授／ J コスト研究所）

田中弘文氏（オンテック）

電子回路業界全体の生産性向上、超高効率化生産、生産革新・現場改善活動の一環として、会期３日間を通して、「人的生産性向上」「設備生産性向上に向けた IoT 導入」「電子回路中小中堅企業の IoT 導入入門」の３つのセッションテーマにて開催され、延べ１１１５名の聴講参加者がありました。国内外の競争に打ち勝てる強く筋肉質な現場へ変貌し、生産性を２～３倍に向上、リードタイムの圧倒的な短縮、現場を改善し続けることのできる柔軟な企業、その為の人財育成、機能的かつ超高効率生産設備開発と IoT 時代の効率化・自働化について、１３名の専門家による解説発表に数多くの参加者が足を止め聞き入っていました。

ベストセラー「ぷりんとばんじゅく」シリーズの著者が講演する初級者の為のセミナー。プリント配線板の製造技術を学ぶ新入社員や女性にも好評の本セミナーは、教育の場としても活用されており、毎年立ち見が出るほど盛況です。本年は、3 日間で約300 名の方が受講しました。

ぷりんとばんじゅくセミナー

日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース㈱

日本パーカライジング㈱

パナソニック㈱

【新世代エレクトロニクスの可能性を切り開く新ダイレクトパターニングめっき技術】

【無線基地局向け　高熱伝導率・低伝送損失ハロゲンフリー多層基板材料 R-5575（ラミネート） / R-5470（プリプレグ）】

【耐熱絶縁処理剤によるダイカストローターの漏れ電流抑制技術】

日立化成㈱【微細加工用感光性材料の開発動向】

第13回 JPCA賞（アワード）受賞者

須藤俊夫氏（芝浦工業大学名誉教授）

前田真一氏（KEI Systems, Inc.）

長谷川堅一氏（PWB コンサルタント）

髙田祥三氏　（早稲田大学教授）山本治彦氏　（E-ESMAP 研究会代表幹事）

佐藤武史氏　（村田製作所）

益子行雄氏　（DDR4 実証実験プロジェクトリーダ）

榧場正男氏（カヤバオフィス）JPCA賞

新企画主催者展示


JPCA 賞は、製品・新技術紹介「NPI（New Product Introduction）プレゼンテーション」の中から、JPCA 賞の審査にエントリーした発表より選出され、本年は、4 社が選ばれました。学術界、電子回路業界、専門誌編集者等有識者の方々で構成する JPCA 賞（アワード）選考委員会によって厳正な審議を行い、電子回路技術及び産業の進歩発展に顕著な製品・技術への表彰制度として 2005 年より実施しています。

「DDR４設計ガイダンス」（６月７日発行）に基づ

いて、DDR４実証実験を踏まえた SI ／ PI の解析

並びに実測結果等に加え、支援協力企業から

DDR4 関連情報について講演がありました。

電子機器に組み込まれた電子回路基板だけではない、これからの新たな可能性（B to C）への無限の可能性を示すべく、電子回路基板の魅力の発信に繋がるような珍しい・美しい基板、ストーリーや特殊な機能を持つ基板、基板アクセサリーなどを展示しました。また、例年は独立して行っていた JPCA の活動紹介 PR を、本年は主催者展示コーナで実施し、標準化及び統計のパネルを掲示しました。

超高効率電子回路生産システム（E-ESMAP）研究会主催

電子回路基板の新たな可能性を探る

ポリイミドで織られたタペストリー（作品協力／制作：染織家　矢村璋子様）

今年もくまモン登場復興支援

熊本地震・東日本大震災の復興支援を目的として、本年も各県にご支援をいただき、物産コーナや観光・企業誘致に関するパンフレットを設置しましたJPCA賞（アワード）受賞企業

July 2017 8

福島物産展では、レセプションの乾杯に登場した日本酒を販売しました！

展示ホール内のプレスセンターでは、出展17 社・団体によるプレス発表会が行われ、新しい技術や製品の PR がなされました。

国際展示場駅からのシャトルバスの停留所。東 7・8 ホール付近ですので、来年も是非ご利用ください。

その他

毎年好評の実装体験コーナ。今年は「オルゴールごま」と「光センサー・おちないロボ」の 2 種類のロボットキットを使用

新会場となった東 7・8 ホール（写真は 7 ホール前の様子）

今年から書籍コーナーを独立

人気セミナーから

各委員会活動から

ダントツものづくりセミナー設計セミナー

電子機器トータルソリューション展ご出展の仮申込み受付中

www.jpcashow.com

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電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展電子機器トータルソリューション展ご出展の仮申込み受付中ご出展の仮申込み受付中ご出展の仮申込み受付中ご出展の仮申込み受付中ご出展の仮申込み受付中ご出展の仮申込み受付中ご出展の仮申込み受付中ご出展の仮申込み受付中ご出展の仮申込み受付中ご出展の仮申込み受付中ご出展の仮申込み受付中ご出展の仮申込み受付中ご出展の仮申込み受付中ご出展の仮申込み受付中ご出展の仮申込み受付中ご出展の仮申込み受付中ご出展の仮申込み受付中ご出展の仮申込み受付中ご出展の仮申込み受付中ご出展の仮申込み受付中ご出展の仮申込み受付中ご出展の仮申込み受付中ご出展の仮申込み受付中ご出展の仮申込み受付中ご出展の仮申込み受付中ご出展の仮申込み受付中ご出展の仮申込み受付中ご出展の仮申込み受付中

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２０１８

その他

JPCA NEWS 7月号掲載

電子機器トータルソリューション展 2017 は、2017 年 6 月 7 日（水）～ 9 日（金）

の 3 日間、東京ビッグサイトにて開催されました。あらゆる製品・技術を「のせる　

つなぐ　つくる　そして、ひろげる」をメインテーマに、出展者数 456 社、出展小間数

1,355 小間、3 日間の総来場登録者数 43,184 名と大盛況のうちに終了しました。

3 日間通して行われた基調講演では各界の最前線でご活躍されている 15 名の有識者に産学そ

れぞれの立場からご講演いただき、多数の聴講者が集まりました。また、業界団体主催展示会ならで

はの多種多様なセミナーや展示、体験コーナ等を実施し、来場者が目的に沿って活用されている様子が伺

えました。出展ブースは例年以上にデザインや装飾、展示方法等を工夫し、顧客獲得へ向けて、新技術や新製品

を来場者にＰＲしていました。

次回は、2018 年 6 月 6 日（水）～ 8 日（金）、東京ビッグサイトにて「電子機器トータルソリューション展 2018」の開催

を予定しておりますので、ご出展・ご協力を賜りますよう何卒よろしくお願い申し上げます。

尾上誠蔵氏（NTT ドコモ）鯉渕健氏（トヨタ自動車）清野薩夫氏

（日本アイ･ビー・エム）

稲葉清典氏（ファナック）

泉谷渉氏（産業タイムズ社）

関谷毅氏（大阪大学）

大曽根康裕氏（シグマ）

江田麻季子氏（インテル）

中根康夫氏（みずほ証券）

田中里沙氏（事業構想大学院大学）

原裕貴氏（富士通）竹澤浩義氏（JOLED）坂村健氏（東洋大学）小柴満信氏（JSR）

池山智也氏（矢野経済研究所）　

展示会開催報告ダイジェスト


の 3 日間、東京ビッグサイトにて開催されました。あらゆる製品・技術を「のせる　

出展者数 456 社、出展小間数





ダイジェスト


えました。出展ブースは例年以上にデザインや装飾、展示方法等を工夫し、顧客獲得へ向けて、新技術や新製品

出展者数 456 社、出展小間数





ダイジェスト

第47回国際電子回路産業展

第19 回実装プロセステクノロジー展

第31 回最先端実装技術・パッケージング展

電線・ケーブル・コネクタ総合技術展


電子機器トータルソリューション展 2017 は、2017 年 6 月 7 日（水）～ 9 日（金）トータルソリューション展トータルソリューション展トータルソリューション展

2017電子機器東京ビッグサイト東 4-8 ホール　6.7 6.9▼Wed.

Fri.２０１７

開会式は東 7 ホールと東 8 ホールをつなぐリンクス

ペースにて行われ、経済産業省、海外協力団体（WECC

団体）及び主催・共催団体より 15 名にテープカットに

ご参列いただきました。　

基調講演

初日夜に開催されたウエルカムレセプションでは、来賓として

井原巧経済産業大臣政務官よりご挨拶、祝辞を賜りました。ま

た、東日本大震災発生から 6 年目を迎え、被災地へのさらなる

復興を祈念し、福島県の地酒が乾杯酒としてふるまわれまし

た。ステージでは、第 13 回 JPCA 賞アワード、アカデミック

プラザ賞及び、半導体・オブ・ザ・イヤー 2017 の紹介等も

行われました。

基調講演では、各界の有識者を招き、昨今注目を集めている IoT

や AI 等の革新技術や自動車・ロボット・ヘルスケア・スマホ・

有機 EL ディスプレイ、次世代通信や最新の光学技術、その他

ホットな話題をテーマにとりあげ、3 日間で約 2900 名の聴講

者が参加し、本年も大盛況のうちに無事終了いたしました。主催 5 団体を代表して挨拶する小林会長

オープニングセレモニー

レセプションパーティー

ご挨拶される井原巧経済産業大臣政務官

開催挨拶　産業タイムズ社　

　　　　　泉谷社長乾杯発声 JISSO PROTEC 2017

　　　　運営委員会青田委員長中締挨拶　エレクトロニクス実装学会　

　　　　　白石副会長

July 2017 6

22

（順不同・敬称略）

2017年展示会主催・運営委員会　委員

2017展示会運営委員会委員長山本　治彦

　（JPCA 副会長／超高効率電子回路生産システム研究会）副委員長児嶋　一登

　（JPCA 理事／㈱京写）松岡　昇　（ビアメカニクス㈱）

委　員猪川　幸司　（JIEP 展示会事業委員会委員長／日本シイエムケイ㈱）青田　広幸　（JISSO PROTEC 2017運営委員会委員長/

パナソニックスマートファクトリーソリューションズ㈱）泉谷　渉　（ラージエレクトロニクスショー　共催会社代表/㈱産業タイムズ社）井上　政基　（WIRE Japan Show　共催会社代表/ ㈱工業通信）

　　　

展示会企画委員会委員長　　山本　治彦（JPCA 副会長）副委員長　ジュリアン・ベイショア

（JPCA 理事／マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社）

委　員　　猪川　幸司（日本シイエムケイ㈱）　泉谷　渉（㈱産業タイムズ社）

井上　政基（㈱工業通信）兼子　昌和（日本メクトロン㈱）

　西村　勤（パナソニック㈱）小岩　一郎（関東学院大学）後藤　哲朗（㈱ニコン）松本　博文（日本メクトロン㈱）

JPCA活性化委員会委員長　　岩城　慶太郎（メルテックス㈱）副委員長　兼子　昌和（日本メクトロン㈱）委　員　　高見澤　栄治（ソマール㈱）

JPCAアワード選考委員会委員長越地　耕二東京理科大学委員小岩　一郎関東学院大学委員伊藤　日出男国立研究開発法人産業技術総合研究所委員榧場　正男㈱カヤバオフィス委員大島　雅志委員豊田　国寿日刊工業新聞社委員于　　強横浜国立大学委員野村　和宏㈱産業タイムズ社

JIEP展示会事業委員会委員長猪川　幸司（日本シイエムケイ㈱）副委員長　栗原　正英（一般社団法人日本電子回路工業会）副委員長　加藤　義尚（福岡大学）委　員小日向　茂（大阪大学）

高野　希（日立化成㈱）　土門　孝彰（㈱秋田銀行）

齊藤　雅之（㈱東芝）西田　秀行（ニシダエレクトロニクス実装技術支援）宝蔵寺　裕之（㈱日立オートモティブシステムズ）越地　福朗（東京工芸大学）松原　孝宏（京セラ㈱）本多　進（C-NET）和嶋　元世（C-NET）田畑　晴夫（大阪大学）三宅　敏広（㈱デンソー）大竹　精一郎（㈱デンソー）渡邉　裕彦（富士電機㈱）伊藤　寿浩（東京大学）平田　勝子（霞テクノロジー）白石　洋一（群馬大学）小岩　一郎（関東学院大学）澤田　廉士（九州大学）内木場　文男（日本大学）

JISSOPROTEC2017運営委員会　委員長　　青田　広幸（パナソニックスマートファクトリーソリューションズ㈱）副委員長冨士原　寛（（一社）日本ロボット工業会）委　員　　曽我　信之（富士機械製造㈱）　　　　　濱　　学洋（JUKI㈱）　　　　　太田　裕之（ヤマハ発動機㈱）

JISSOPROTEC2017実行委員会委員長西村　勤（パナソニック㈱）副委員長　今井　美津男（富士機械製造㈱）委　員上田　裕司（JUKIオートメーションシステムズ㈱）　　熊谷　立人（ヤマハ発動機㈱）　角屋敷　敏丸（千住金属工業㈱）　　生島　直俊（武蔵エンジニアリング㈱）　　榊　　寿光（マイクロニックテクノロジーズ㈱）

JISSOPROTEC2017企画部会　部会長西村　勤（パナソニック㈱）副部会長　今井　美津男（富士機械製造㈱）委　員　　上田　裕司（JUKIオートメーションシステムズ㈱）　　熊谷　立人（ヤマハ発動機㈱）

23

本部事務局：一般社団法人日本電子回路工業会〒167-0042　東京都杉並区西荻北3-12-2　回路会館2FTEL: 03-5310-2020　FAX: 03-5310-2021　E-mail: [email protected]

詳細は展示会ウェブサイトへ▶http://www.jpcashow.com/▶お問い合わせ先展示会運営事務局：株式会社JTBコミュニケーションデザイン〒105-8335　東京都港区芝3-23-1セレスティン芝三井ビルディング TEL:03-5657-0767　FAX:03-5657-0645　E-mail:[email protected]

The Total Solution Exhibition for Electronic Equipment 2018

世界唯一にして最大規模！産学連携開催

The Total Solution Exhibition for Electronic Equipment 2018

世界唯一にして最大規模！産学連携開催

6.6Wed. 6.8Fri.東京ビッグサイト東ホール

Tokyo Big Sight, East Hall

更にPOWER UPした2018年展でまたお会いしましょう!!

出展者募集開始！！ Book your space now!!

Documents

6.7WED. 6 - JPCA Show/マイクロエレクトロニクス … Nam 世界電子回路業界団体協議会（WECC） 事務総長 Wu Shou Kun 中国電子電路行業協会（CPCA）

6.7WED. 6 - JPCA Show/マイクロエレクトロニクス … Nam 世界電子回路業界団体協議会（WECC）事務総長 Wu Shou Kun 中国電子電路行業協会（CPCA）