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Ch2_ 企業經營Ch1_ 策略與願景
Ch2_ 企業經營 2.1 聯電介紹 2.2 公司治理 2.3 聯電榮譽紀事
Ch3_ 與利害關係者的關係
Ch4_ 健康職場
Ch5_ 溫室氣體管理
Ch6_ 水及資源管理
Ch7_ 綠色產品管理
Ch8_ 綠色計畫與永續社會
Ch9_GRI 指標說明
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營收 1204.3 億元、產能利用率 95%、毛利率 29.9%、股東權益報酬率 11%
2010 Corporate Social Responsibility Report
P.8UMC 2010 企業社會責任報告書<
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P.9UMC 2010 企業社會責任報告書<
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2.1 聯電介紹2.1.1 公司簡介
公司名稱 聯華電子股份有限公司
成立日期 1980 年 5 月
公司地址 新竹科學工業園區力行二路 3 號
資本總額 2,600 億元整
實收資本額 1,298 億 7,912 萬元
員工人數 全球共計超過 13,000 人
主要業務 專業晶圓製造整合服務
目前商品項目 從事專業晶圓製造服務，依客戶個別之需求
提供矽智財（IP, Silicon Intellectual Property）、嵌入式積
體電路設計、設計驗證、光罩製作、晶圓製造、測試等服務
項目。
聯華電子為世界一流的晶圓專工公司，為了讓客戶的產品能
在競爭激烈的 IC 市場中脫穎而出，聯電先進製程技術涵蓋
電子工業的每一應用領域，並採用領先的製程技術，包括 45
／ 40 奈米製程、65 奈米製程、混合訊號及射頻元件製程，
以及廣泛的特殊製程技術。身為半導體業尖兵，聯電領先全
球，是第一個導入銅製程及量產；採用 12 吋晶圓量產；產
出 65 奈米製程晶片給客戶；同時也是第一個產出 28 奈米製
程晶片的晶圓專工公司。聯電在台灣半導體業扮演著重要的
角色，除身為台灣第一家晶圓製造服務公司外，也是台灣第
一家上市的半導體公司。聯電以策略創新見長，首創員工分
紅入股制度，此制度已被公認為引領台灣電子產業快速成功
發展的主因。聯電目前全球員工約逾 13,000 名，在台灣、
日本、新加坡、歐洲及美國各地都設有行銷及客戶服務中心，
提供全球客戶 24 小時服務。未來，聯電仍將致力提供客戶
領先世界的製程，以及全方位的客戶導向晶圓專工解決方
案，使聯電的客戶能在今日快速變遷的產業中，不斷建立競
爭優勢。
2.1.2 佈局全球聯電於 1995 年由自有產品的公司型態轉型為晶圓專工公司
後， 陸續於 1998 年併購日本新日鐵半導體， 2001 年於
新加坡興建十二吋晶圓廠，逐步建立全球化佈局及全方位供
應鏈。從海外生產基地的佈置、業務行銷、客戶服務、技術
研發、人才引進、資本運作、到智慧財的專利申請，全球化
佈局之於聯電，是一個累積的過程，是一系統化、持續性、
多面向的長遠工作。
東京：UMCJ 美國荷蘭
新加坡：Fab 12i
北台灣：Fabs 6A, 8A-8F,8S南台灣：Fab 12A
晶圓廠(10 total: 1x6”, 7x8”, 2x12”)
研發
業務/支援辦公室
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2.1.3 產業概況 半導體產業之現況與發展
終端電子產品朝向功能提昇、輕量化發展，且近幾年節能減
碳趨勢下，低耗電成為晶片設計重點；在考量功能整合、效
能提升與低功耗等因素下，晶片設計複雜度大為提高。此外，
在市場競爭、技術快速發展下，半導體製程技術不斷地微細
化，晶圓面積不斷地朝更大直徑尺寸發展以提升生產效能，
半導體製程技術門檻越來越高，投資成本也相對地呈倍數成
長。
由於半導體的設計、製造、封裝及測試，各個環節的進入障
礙不斷地提高，多數半導體業者極難從頭到尾充份掌握每一
環節。在專業分工及生產效率考量下，半導體產業邁入垂直
分工體系的趨勢日益明顯，再加上先進製程的技術開發及
機台設備的資本支出較先前成熟製程大幅增加，專業分工
的產業結構已然形成，許多原有的整合元件製造廠（IDMs,
Integrated Device Manufacturers）受金融風暴的衝擊，
基於成本效益考量下，已陸續宣佈不再投入先進製程開發或
增加產能，轉而提高委外晶圓代工比例，此舉有利於晶圓專
工產業發展。在全球經濟逐漸復甦下，各大晶圓專工廠紛紛
提高資本支出擴充產能以因應潛在市場需求。在各家產能急
速擴張下，聯電謹慎且有效擴增 40 ／ 45 奈米及 28 奈米等
製程產能，並積極研發先進製程及特殊技術，持續提高製程
技術優勢，增加高階製程比重及產品組合，強化公司利基以
提升競爭優勢。
產業上、中、下游之關聯性
半導體產業鏈分為 IC 設計、光罩製作、晶圓製造、測試與
封裝。IC 設計主要針對終端產品所需的規格作為設計的主
軸。由於不同的 IC 晶片強調的特性不同，對於製程上的要
求也會不一樣。因此，專業晶圓製造服務必須及早提供新一
代製程技術服務，協助 IC 設計客戶開晶片。最後，測試封
裝廠將 IC 進行封裝與出貨前測試，以確保 IC 達到設計規格
的要求。
終端電子產品之發展趨勢
電 子 產 品 可 分 為： 電 腦（ C o m p u t e r ） 、 通 訊
（Communication）、消費性電子（Consumer）及車用電
子（Car）等。電子產品已朝輕薄短小、省電化、相互連結
發展。例如：筆記型電腦有更長的操作時間、手機可透過無
線網路連結筆記型電腦等。另外，由於寬頻網路的頻寬大幅
提升，更促使網路電視的可行性。展望未來，新技術不斷的
被採用與商業化，專業的晶圓製造服務必需儘早完成相對應
的製程開發，才能滿足 4C 產品中各種不同客戶的需求。
競爭利基
聯電主要營收貢獻來自亞太市場， 占聯電總營收 39%，僅
次於北美地區。根據美國半導體協會（SIA）資料顯示，
2010 年全球半導體成長力道主要來自亞洲地區。近年來中
國 IC 設計公司成長快速，無論在地緣之便或文化相似等因
素下，聯電皆具有相當之競爭優勢。
台灣半導體整體產業架構非常完整，無論在營運效率或成本
上皆具絕對的競爭實力，台灣半導體產業的競爭優勢將有機
會與聯電的技術優勢交互作用，進而產生加乘效果。
發展遠景之有利因素
在 IC 產業快速且持續成長、晶圓專工的發展利基及本公司
技術優勢下，歸納以下因素：
● 在積體電路設計與製造垂直分工趨勢下，晶圓專工市場蓬
勃發展，全球對晶圓專工需求將快速成長。整合元件製造
大廠（IDMs）紛紛提升晶圓委外代工趨勢，有益於晶圓
專工市場持續成長。
● 與國際大廠策略聯盟，取得長期穩定的訂單。堅強的經營
團隊，加上先進的製程研發和優秀的業務開發能力，得以
展現優異的經營績效。
● 聯電持續積極發展 12 吋晶圓製造技術，分別在台南科學
園區與新加坡各有一座 12 吋廠，此外積極擴增 12 吋產
能，有助於爭取 IDMs 與 IC 設計公司之訂單。
● 聯電已完成 65 奈米及 40 ／ 45 奈米先進製程之量產，聯
電為極少數能提供此種製程技術的專業晶圓製造公司，協
助客戶提高產品的利潤並降低客戶生產成本。此外 28 奈
米製程技術上已有突破性進展，更加強化聯電的長期競爭
力。
● 聯電為因應電子產品發展趨勢，陸續開發出嵌入式記憶體
製程、混合訊號製程、射頻元件製程及高壓製程等系統單
晶片製程技術，以滿足客戶對製程技術的需求，並奠定聯
電技術發展的領先地位。
發展遠景之不利因素
由於看好半導體需求增加，全球各大晶圓專工廠紛紛增加資
本支出擴充產能，對於市場供需平衡恐有不利的影響。
因應對策
● 持續控制支出並提昇生產效率以有效降低營運成本，並謹
慎擴增 40 ／ 45 奈米及 28 奈米等先進製程產能；藉由提
升高階製程比重及產品組合，強化公司競爭優勢。
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● 對於新競爭者的加入，聯電持續加強先進製程開發、維持
穩定的高良率與完備的服務等既有的優勢，一方面擴大與
新競爭者的差距，同時創造差異化，使聯電持續成為客戶
的最佳選擇。
● 針對各應用領域之 IC 產品特性，提供最先進與最適化製
程服務，協助客戶達到最低成本、高效能及低耗電目標。
● 強化行銷效能與客戶服務機制，持續提昇客戶的滿意度。
強化與客戶的夥伴合作關係，協助客戶攻占市場，並與客
戶共同成長。
● 面對全球不景氣，隨時因應市場變化進行相關應變措施，
並透過更加嚴謹的成本控管來降低營業費用。
2.1.4 產品技術與創新研發為了讓客戶的產品能在競爭激烈的 IC 市場中脫穎而出，聯
電先進製程技術涵蓋電子工業的每一應用領域，並採用領先
的製程技術，包括 65 奈米製程技術、45/40 奈米製程技術、
嵌入式記憶體、混合訊號及射頻元件製程。身為半導體業尖
兵，聯電領先全球，是第一個導入銅製程及量產；採用 12
吋晶圓量產；產出 65 奈米製程晶片給客戶；同時也是第一
個產出 28 奈米製程晶片的晶圓專工公司。
於 28 奈米製程上，聯電獨立研發出晶圓專工業界第一個全
功能 28 奈米製程靜態隨機存取記憶體 (SRAM) 晶片，採用
先進的雙重曝影 (double-patterning) 浸潤式微影術與應變
矽工程生產。聯電 28 奈米製程技術較 40 奈米達到近兩倍的
密度，此外除了 28 奈米製程平台，亦針對 28 奈米客製化製
程提供晶圓專工服務。面對半導體技術日趨精進與製程微縮
趨勢下，聯電除了堅持研發自有晶圓專工技術，也藉由與半
最近五年度開發成功之技術或產品
最近五年度每年投入之研發費用
導體製造技術產業聯盟“SEMATECH”、世界各地先進設備
供應商及大學研究機構等共同合作研發 18 吋晶圓製程技術
及 12 吋晶圓先期製程技術，特別以 20 奈米及其次世代技術
為研發重點。
未來，聯電更將持續積極投入先進製程研發。我們仍將秉持
我們的研發策略，建立自主研發的能力及能量，與 IDM 及
Fabless 重要夥伴共同開發業界主流全節點／半節點先進製
程，並結合光罩、封裝、設備、材料及 EDA 等廠商快速導
入市場時程，達成提供客戶先進製程研發之承諾。
未來主要研發計畫
註：上列計畫於未來三年預計撥入之研發費用約占當年度研發總費用之 65% 至 75%
單位：新臺幣千元
2.1.5 經營績效 本公司致力於客制化先進技術開發，在擴大客群、改善產
品組合與提昇獲利能力上均顯現可觀效益，2010 年出貨量
為約當八吋晶圓 452 萬 2 千片，營收達新台幣 1204.3 億
元，雙雙創下歷史新高記錄，產能利用率為 95%，毛利率
29.9%，營業利益率 18.8%，全年獲利 239 億元，每股盈餘
新臺幣 1.91 元，股東權益報酬率 11%，均為近年來最佳水
準。
年度 研發成果2006 年 ● 為客戶產出最先進的 65 奈米場效可程式化閘陣列（FPGA）
晶片
● 成功產出 45 奈米製程測試晶片
2007 年 ● 65 奈米製程開始生產
● 推出 65 奈米射頻互補金屬氧化半導體（RF CMOS）完整的
設計解決方案
2008 年 ● 成功產出晶圓專工業界第一個 28 奈米製程靜態隨機存取記
憶體（SRAM）晶片
● 高介電係數閘電介質（high-k gate dielectric）／金屬閘極
（metal gate）製程技術通過 SRAM 產品良率的驗證
2009 年 ● 採用高效能 40 奈米邏輯技術產出客戶晶片
● 發表獨特的 28 奈米製程混合型高介電係數閘電介質／金屬
閘極（HK ／ MG）技術
2010 年 ● 採用高效能 40 奈米邏輯製程產出客戶可程式化邏輯閘陣列
晶片群組，並通過全生產驗證及進入量產
計畫名稱 計畫內容 預計生產時程28 奈米邏輯
製程
研究開發高效能及任功率之 28 奈米
邏輯製程及其應用。
2011 年至 2012 年
20 奈米邏輯
製程
研究開發高效能及任功率之 20 奈米
邏輯製程及其應用。
2013 年至 2014 年
14 奈米邏輯
製程
研究開發高效能及任功率之 14 奈米
邏輯製程及其應用。
2015 年至 2016 年
矽晶圓鑽孔系統
封裝技術
研究開發先鑽孔之矽晶圓鑽孔 3D IC
系統封裝技術及其應用。
2011 年至 2013 年
次世代微影技術 研究開發雙重圖形技術，電腦運算微
影技術及極深紫外光技術等。
2013 年至 2014 年
特殊技術研發 研究開發高壓製程、微機電製程、影
像感測器製程、及嵌入式記憶體製程
等技術。
2011 年至 2013 年
2010 年 2009 年 2008 年 2007 年 2006 年
營業收入淨額 120,430,736 88,617,572 92,530,050 106,771,051 104,098,611
研發費用 8,578,977 8,036,567 8,199,247 9,487,543 9,237,616
研發費用佔營業收入淨額之比例 7.12% 9.07% 8.86% 8.89% 8.88%
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產品銷售地區比例
註：為便於財務報表之比較，2005 至 2008 年財務報表之部分科目業經重分類。
由於深獲客戶的肯定，聯電客戶群涵蓋各地區之重要廠商，
產品銷售地區以北美及亞太地區為主，分別占總銷售之 48%
及 39%，而歐洲地區也有相當進展，占公司總營收 13%。
未來將持續加強與各地區世界級客戶合作，致力於客戶高階
產品的開發，以確保聯電中長期的穩定成長。
更深入的公司營運績效及財務狀況，請參考本公司 2010 年度年報( 可於公司官方網頁查詢 )
2006 2007 2008 2009 2010
單位：新台幣仟萬元 $0
$2,000$4,000$6,000$8,000
$10,000$12,000$14,000
營業收入
2006 2007 2008 2009 2010
單位：新台幣仟萬元 $0
$500$1,000$1,500$2,000$2,500$3,000$3,500$4,000
營業毛利
2006 2007 2008 2009 2010
單位：新台幣仟萬元
營業淨利
-$500$0
$500$1,000$1,500$2,000$2,500
2006 2007 2008 2009 2010
單位：新台幣仟萬元
營業成本
$6,500$7,000$7,500$8,000$8,500$9,000
13%
39%
48%
歐洲
亞洲
北美洲
13%
39%
48%
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1980 5 月 聯電正式成立
1985 7 月 股票公開上市
1995
7 月 轉型為純晶圓專工公司
7 至 9 月 聯電與美、加 11 家 IC 設計公司合資成立聯誠、 聯瑞、聯嘉積體電路股份有限公司
9 月 8 吋晶圓廠開始生產
1996 1 月 0.35 微米製程開始生產
1997 10 月 0.25 微米製程開始生產
19984 月 取得合泰半導體 ( 股 ) 公司晶圓廠
12 月 取得新日鐵半導體 (1999 年中文名稱更名 為聯日半導體株式會社晶圓廠，2001 年英文名
稱 更名為 UMC Japan)
19993 月 0.18 微米製程開始生產
11 月 南科 12 吋晶圓廠正式建廠
2000
1 月 聯電集團進行跨世紀五合一 ( 聯電 / 聯誠 / 聯瑞 / 聯嘉 / 合泰五合一 )
3 月 產出業界首批銅製程晶片
5 月 產出第一顆 0.13 微米製程 IC
9 月 於紐約證券交易所掛牌上市
12 月 於新加坡籌建全球最先進之 12 吋晶圓製造公司 (UMCi)
20031 月 聯電旗下新加坡 12 吋晶圓廠 (UMCi) 進行裝機
3 月 產出第一顆 90 奈米製程 IC
2004
3 月 聯電旗下新加坡 12 吋晶圓廠 (UMCi) 邁入量產階段
5 月 90 奈米製程完全通過驗證並邁入量產
7 月 併購矽統半導體 ( 股 ) 公司
12 月 正式收購旗下子公司 UMCi，並改名為 Fab 12i
20056 月 產出業界第一顆 65 奈米客戶晶片
8 月 90 奈米晶圓出貨量逾 10 萬片
20066 月 成為全球第一家全公司所有廠區均完成 QC080000 IECQ HSPM 認證之半導體製造商
11 月 產出第一顆 45 奈米製程測試 IC
2007 1 月 擴大位於台南科學園區的生產研發基地
20089 月 獲道瓊永續性指數列為成份股之一
10 月 產出晶圓專工業界第一個 28 奈米製程 SRAM 晶片
20094 月 產出 40 奈米客戶晶片
12 月 正式收購日本子公司 UMCJ
2010 5 月 慶祝公司成立三十週年
2.1.6 公司沿革
2.2 公司治理國際上績優企業瀆職及破產案件仍層出不窮，再加上日前的全球金融危機對全球經濟已造成
極大的不穩定，全球消費者、投資者與企業夥伴對於良好企業治理與永續企業實踐的期望與
日俱增。有鑑於公司遵守良好公司治理準則的程度已逐漸成為投資人決策投資與否的重要因
素，聯華電子長久以來持續強化公司治理，期望透過完善的公司治理管理機能來提昇公司之
經營績效。
聯電根據中華民國公司法、證券交易法、美國 SOX 404 Act、紐約證交所（NYSE）規定以及
其他相關法令，制定公司治理架構與執行實務。本公司的公司治理聲明、公司章程、審計委
員會組織章程、內部稽核組織及運作、董事及經理人道德行為準則、員工從業道德守則、關
係人交易管理作業辦法，以及內部重大資訊處理作業程序等相關規範都可於公司官方網站查
詢 ( 網址：http://www.umc.com/chinese/investors/corp_gov.asp)。
聯電的公司治理組織模型分為兩個層級：董事會與審計委員會，其運作分別依「董事會議事
規範」及「審計委員會組織章程」之規定執行。另 2011 年聯電將根據中華民國法令成立薪
酬委員會，並負責審核董事及經理人之薪資報酬。
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全球業務暨行銷
董事會董事長
執行長
營運長
12吋營運 8&6吋營運 研究發展 工程服務 品質暨可靠度保證 企劃暨資訊工程 生產資源整合 財會 智財暨法務 人力資源 新事業
發展中心
稽核處
組織功能介紹
全球業務暨行銷
．客戶服務、業務銷售、子公司營運、市場行銷
12 吋營運
．12 吋產品製造、製造技術轉移整合開發
8&6 吋營運
．8&6 吋產品製造、特殊技術整合開發
研究發展
．先進製程技術研究發展
工程服務
．設計支援、光罩工程、產品工程、測試、封裝服務
品質暨可靠度保證
．品質與可靠度技術發展管理
企劃暨資訊工程
．企業營運企劃、資訊工程發展
生產資源整合
．採購、進出貨管理、廠務支援、擴廠規劃、風險管理、
環境安全衛生
財會
．財務暨會計服務
．公司發言人
智財暨法務
．法務、合約、專利及智慧財產權管理
人力資源
．人力資源管理、組織發展與員工關懷
新事業發展中心
．新事業發展評估與管理
稽核
．內部稽核
公司組織
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2.2.1 經營團隊
董事長 洪嘉聰
執行長 孫世偉
營運長 陳文洋
資深副總經理 顏博文
資深副總經理暨法務長 柯彼得
詳請參閱本公司 2010 年度年報( 可於聯電官方網頁查詢 http://www.umc.com/chinese/investors/c_2010.asp )
2.2.2 董事會 聯電之董事會由九位具專業背景與技術經驗的董事所組成，
擔負公司營運及監督之責，並於 2009 年之董事會通過將三
席獨立董事增加為四席、加設一席外部個人董事，以強化公
司治理之架構，其成員分列如下：
2.2.3 審計委員會審計委員會主要在協助董事會執行其監督職責及負責公司
法、證券交易法及其他相關法令所賦予之任務，由於聯電在
紐約證交所（NYSE）掛牌上市，同時也需遵循美國對國外
發行人法令之規定。
審計委員會其職權有：審核公司財務報表、內部稽核、公司
內部控制制度、重大之資產、衍生性商品交易、資金貸與、
背書或提供保證、簽證會計師之委任、解任、報酬、及其獨
立性評估，以及財務、會計或內部稽核主管之任免、並受理
接獲之檢舉案件、定期檢視公司法律遵循情形、與主管機關
往來文件內容及員工從業道德 (Code of Conduct) 執行情形
等。
聯電審計委員會由全體四位獨立董事組成，其中有二位
財務專家，委員會依本公司審計委員會組織章程 ( 請參考
本 公 司 網 站 http://www.umc.com/chinese/pdf/Audit_
Committee_Charter_chi.pdf) 運作。另委員會依職權及責
任之必要性定期召開，2010 年共召開七次會議，獨立董事
出席情形如下：
說明：(1) 本公司內部稽核主管定期與審計委員會委員溝通稽核報告結果及其追蹤報告執行情形，另於審計委員會議中向獨立董事進行稽核業務報告及討論，對於稽核業務執行情形及成效皆已充分溝通。(2) 本公司簽證會計師於每季審計委員會議中，針對財務報表 ( 含合併財務報表 ) 查核結果及其他相關法令要求事項，向獨立董事進行報告與溝通。
2.2.4 資訊揭露監督委員會為因應美國證管會 (SEC) 基於沙氏法案對公司資訊揭露之相
關要求，聯電成立資訊揭露監督委員會，期透過嚴控資訊收
集與處理，以確保公司對證券主管機關申報資訊之正確性與
時效性，善盡公司資訊揭露之責任與義務。
2.2.5 內部稽核聯電設置隸屬董事會之內部稽核。內部稽核之目的，在於檢
查、評估內部控制制度之有效性，衡量營運之效率、財務報
導之可靠性及相關法令之遵循，而適時提供改善建議，以確
保各項內控作業得以持續有效實行。
每年依據台灣主管機關規定，內部稽核依年度稽核計劃進行
查核、出具稽核報告、持續追蹤改善情形、定期修訂內部控
制制度及稽核實施細則、年度內控自評作業等，與獨立董事
進行溝通，並呈報予審計委員會及董事會。而由於聯電在紐
約證交所（NYSE）掛牌上市，同時也需遵循美國主管機關
對國外發行人法令之規定，自 2006 年起遵循 SOX 404 Act
並接受簽證會計師之查核；迄今簽證會計師對於聯電內部控
制設計及執行之有效性，皆出具無保留意見書。
職稱 姓名 目前兼任聯電及其他公司之職務
董事長 洪嘉聰
本公司董事長兼策略長、晶元光電（ 股）公司董事、兆
遠科技（ 股）公司董事長、宏誠創業投資（股）公司董
事長、弘鼎創業投資（股）公司董事長、聯電新投資事業
（股）公司董事長、聯相光電（股）公司董事長
董事 孫世偉
本公司執行長、欣興電子（股）公司董事、晶元光電（股）
公司董事、宏誠創業投資（股）公司董事、弘鼎創業投資
（股）公司董事、聯電新投資事業（股）公司董事、聯相
光電（股）
公司董事
董事 陳文洋
本公司營運長、宏誠創業投資（ 股）公司董事、弘鼎創
業投資（ 股）公司董事、聯電新投資事業（股）公司董
事
董事 顏博文
本公司資深副總經理、宏誠創業投資（股）公司董事、弘
鼎創業投資（股）公司董事、聯電新投資事業（股）公司
董事
董事 林庭裕 無
獨立董事 張俊彥 奇景光電（股）公司獨立董事
獨立董事 劉炯朗
集邦科技（股）公司董事長、聯發科技（股）公司監察人、
茂達電子（股）公司獨立董事、旺宏電子（股）公司董事、
力晶半導體（股）公司獨立董事
職稱 姓名 實際出席次數
委託出席次數
實際出席率 (%) 備註
獨立董事 張俊彥 6 1 86審計委員會
召集人
獨立董事 劉炯朗 6 1 86
獨立董事 許士軍 7 0 100
獨立董事 黃振豊 7 0 100
職稱 姓名 目前兼任聯電及其他公司之職務
獨立董事 許士軍
台灣評鑑協會理事、智原科技（股）公司獨立董事、昱晶
能源科技（股）公司獨立董事、遠東國際商業銀行（股）
公司監察人
獨立董事 黃振豊 無
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2.2.6 反貪瀆聯電因在美國發行 ADR( 美國存託憑證 )，依據美國證管會
要求，自 2006 年起必須遵循 SOX 404( 沙氏法案第 404 條款 )
並接受簽證會計師查核內部控制。聯電相信做為一個誠信經
營的組織，每一個從業同仁的行為將影響其所服務的整個組
織及其信譽，本公司期望全體同仁在從事日常工作及執行業
務時，應遵守公司之從業道德標準，以獲得大眾信任，並確
保公司得以永續成長與發展。推展內部控制過程中，員工從
業道德是本公司一貫強調的重點，並制訂「員工從業道德守
則」以提升公司及全體同仁行為素養、從業道德。藉由實體
課程訓練與線上自我檢測測驗，落實全體同仁在從事日常工
作及執行業務時，皆能遵守公司之從業道德標準。
實體課程的訓練
為公司之新進同仁之必訓課程，教導並使其明白了解聯電
「員工從業道德守則」之目的、內容和相關查閱路徑；加強
宣導任何同仁都有義務，在合法範圍內，儘量擴大公司之利
益；亦都有責任，防止公司利益減損或流失。2010 年新進
同仁之課程完訓率為 98.4%。
線上自我檢測測驗
為維繫全體同仁之行為素養與從業道德，致力於所擔當之工
作，以求公司之成長與發展，並因應 SOX 法案要求，每年
度就「員工從業道德守則」及同仁應遵守之紀律守則進行宣
導。2010 年應填答人數為 12,641 人，總達成率：99.7%（總
達成率 = 已填答人數 / 應填答人數，人數統計含台灣及新加
坡地區）。
員工從業道德守則規範內容包含道德與誠信、尊重個人及客
戶、迴避利益衝突、饋贈與業務款待等相關訊息。本公司之
檢舉案件係由獨立董事所組成之審計委員會與其授權之調查
小組受理，並絕對保護檢舉人，至今並無藉由檢舉專線而發
現之重大舞弊事件。
2.2.7 風險與危機管理聯電以企業的永續經營及與客戶和社會群體建立長期夥伴關
係為經營理念，而完善的風險管理與適切的危機處理則成為
確保永續經營的護身符。為了減少事故發生時，該事件所帶
來的負面影響及損失，公司形象之維護，並保障利害關係者
之權益，聯電積極做好危機因應、危機前預防及演練。針對
公司營運狀況皆定期召開股東會及法人說明會以增加財務透
明度，並積極參與社區與大眾公益活動，切實履行身為社會
一員之責任。針對國家政策及法令，公司內相關單位均能隨
時注意重要政策及法律變動，並配合調整公司內部制度及營
業活動，確保公司運作順暢。針對各種不同風險均有專人專
責規劃並因應，將企業經營之不確定性降至最低。
聯電除了擬定長、短期業務發展計畫以降低公司財務、營運
與策略等風險為目標外，另已建立聯電營運持續及危機管理
計畫包括各廠之營運持續計畫（Business Continuity Plan,
BCP）及全公司資訊災害復原計畫（IT Disaster Recovery
Plan, DRP）。
各廠之營運持續計畫：
聯電自 2000 年開始導入 BCP，至 2002 年為止各廠皆完成
所屬 BCP 文件，並且每年進行 BCP Table Top Test，以增加
熟練度並減少營運中斷風險。BCP 架構包含下列三個主軸：
(1) 緊急應變程序 (2) 危機溝通 (3) 原計劃。
全公司資訊災害復原計畫：
所有生產資料皆維持備份，且關鍵資料建立異地備份。
營運、財務風險管理及評估
請參閱本公司 2010 年度年報
( 可於聯電官方網頁查詢 http://www.umc.com/chinese/investors/c_2010.asp )
災害風險管理
身為半導體製造業領導者，聯電深刻認知天然災害與人為事
故對生產營運的衝擊與影響，所以一直以預防管理的積極
態度來面對災害風險管理的範疇，也藉由嚴謹的風險工程
控制、安全規範與基準的落實管理，追求達到半導體產業安
全的最高標準；對於災害風險管理的議題，聯電一直都是
採取主動積極的態度。正如災害風險管理口號 -UMC，以
性能式設計 (performance base design) 與成本效益 (cost
effective) 為前提，達成：
具 獨 特 性 的 災 害 風 險 管 理 (Uniqueness in hazards risk
management)。
成熟完善的財產損失控制技術 (Maturity in property loss
control)。
持續改善的業務營運延續計畫 (Continuous improvement
in BCP)。
財務風險
風險管理
策略風險
營運風險 災害風險
利率、匯率變動通貨膨脹投資、黃金借貸背書保證及衍生性商品交易
擴充廠房進貨/銷貨股權移轉或更換經營權之改變
企業形象改變國內外重要政策及法律變動
科技改變及產業變化併購
地震、水災、颱風...天然災害火災、爆炸、電力中斷...等意外事故流行病、恐怖行動、破壞...等事件
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消防安全
聯電除了將 FM、UL、NFPA、SEMI-S2 等國際標準應用在
建築結構、設備、風險工程控制及評估，並訂定相關公司規
範加以明確要求。
地震防護
聯電深切了解天然巨災所能造成的威脅與破壞，尤其是身處
於地震頻繁的台灣地區，因此聯電非常積極的規劃、建立完
善的災害風險管理應變程序，並與國際知名專精於因應震災
之結構顧問公司包含 EQE 及 VEC 合作評估建築物、廠務設
施、管線及生產機台的防震安全。
國際風險評等 (Triple-Star Rating system)
聯 電 自 1998 年 引 進 Triple-Star Rating system，Triple-
Star Rating system 共 包 含 Human Element 及 Physical
Protection 共 20 個項目，各項最高評定結果為三顆星。自
1999 年起，每年邀請國際保險公司 Chartis 進行稽核，在聯
華電子不斷自我要求與改善的努力下，從原先廠區最低得到
15 項三顆星，提昇至新設廠區第一次評核便取得 20 項三顆
星的最高水準。聯華電子的努力成效可透過下表來獲得充分
表現。
Fab6A Fab8AB Fab8C Fab8D Fab8E Fab8F Fab8S Fab12A P1/2
Fab12A P3/4 Fab12i
Human Element
Risk management ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★
Housekeeping & Fire
Safety Inspections★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★
Inspection &
Maintenance of Fire★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★
Fighting Eqmt. ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★
Hot Works ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★
Emergency
Organization★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★
Business Continuity
Planning★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★
Smoking Control ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★
Impairment of Fire
Fighting Equipment★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★
Inspection of Electrical
Installation★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★
Watchman & Security ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★
Physical Protection
Automatic Sprinklers ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★
Facilities & Support
Equipment★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★
Fire Detection ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★
Outside Hydrant ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★
First Aid Fighting
Equipment★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★
Water Supply ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★
Flammable Liquid
Hazard★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★
Flammable Gas Hazard ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★
Production Tools &
Equipment★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★
Clean Room ★★ ★★ ★★ ★★★ ★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ★★★
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受全球氣候變遷影響，2010 年各地暴雨及水災的狀況頻頻
發生，另一方面流行性疾病與健康性之議題疫情亦持續發
燒，聯電為確保員工健康並維護外部利害關係者對聯電優質
風險管理之形象與信賴，聯電均已謹慎應對及因應。
因應台灣地區 Flood risk 洪水潛勢分析結果及規劃營運持續
計劃
有鑒於莫拉克颱風夾帶劇烈大雨，因堤防潰堤、排水不佳等
因素造成南台灣嚴重洪水衝擊。聯電南科廠區雖未有淹水情
形產生，但其他公司則有淹水實際損失發生。另因水庫集水
區雨量過大，造成原水濁度提高，曾一度傳出限水威脅。聯
電利用新型模擬軟體重新進行台灣地區洪水潛勢絡點分析，
並同步檢視既有應變計畫適切性，並期提早進行持續營運計
畫之準備。
因應客戶關切 H1N1 潛在營運衝擊之策略
隨著 H1N1 疫情的發展，聯電依據實際收到之客戶問卷及參
考以往經驗分析客戶關切之議題，如大量人力短缺造成營運
中斷、上下游供應鏈中斷之替代方案、疫情期間之溝通方式、
感染廠區產能移轉之規劃及聯電之防疫措施等等，擬定公司
對 H1N1 之因應策略 ( 如下 )。2010 年聯電未發生公司內部
群聚感染及併發重症病例。
(1) 掌握最新狀況，並評估威脅風險
a. 隨時收集各階段之疫情，並視疫情召開防疫小組會議。
b. 視國內疫情狀況，調整公司之防疫措施（詳 5.1.6 章
節）。
(2) 規劃因應計畫，做好因應準備
a. 備妥防疫期間之替代的客戶拜訪方式及會議方式。
b. 區隔辦公 / 居家辦公之規劃。
(3) 做好防護監測
a. 同仁自主量測體溫，異常回報醫務室管理，發燒者在家
休息。
b. 警衛或接待人員於換證時提醒訪客，若七天內有進出發
生疫情國家，請主動說明並接受耳溫測量。（視疫情做
進一步之調整）
(4) 保護員工，避免傳染擴大
a. 接待區及公共會議室每日消毒。
b. 建立各廠區之觀察區。（視疫情調整為隔離區）
c. 視疫情開始分區用餐、全面佩戴口罩。
(5) 保全企業機能，渡過危急期
a. 擬定生產人力因疫情爆發造成短缺（30-50%）的持續
生產方案。
b. 擬定原物料廠商進貨及聯電成品出貨因運輸或物流系統
受疫情影響短缺之替代方案。
c. 擬定廠區因疫情擴散封鎖時，產能之 back up 以確保
交期達成之方案。
(6) 檢討學習，復原進步
a. 調查整體損害及分析未來影響。
b. 檢討應變成效及改進缺失。
附註 :2011 年 3 月日本地震對本公司之營運影響現況皆在可
控範圍之內，本公司生產所需之原物料和設備零配件的供應
無虞，我們除立即調度生產資源，迅速支援客戶需求外，也
秉持企業互助的精神全力提供在地震中受損的供應商、友廠
所需物料資材，協助合作夥伴儘速復工，為回復供應鏈正常
運轉善盡心力。
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2.3 聯電榮譽紀事永續發展 / 企業社會責任
道瓊永續性指數 (Dow Jones Sustainability Indexes, DJSI)
成分股評選列名
聯電連續第三年同時列名於道瓊永續性指數 (DJSI, Dow
Jones Sustainability Indexes)之「世界指數（DJSI-Word）」
及「亞太指數（DJSI-Asia Pacific）」為成分股之一，並於
2010 年獲得金級之榮譽。DJSI 乃是國際間最具公信力的企
業永續評比工具之一，聯華電子的獲選印證本公司在永續性
績效已與全球領先企業同步，並獲得國際投資界認同。
財團法人永續能源基金會『台灣企業永續報告書獎』銀獎
本公司於 2010 年發行之「2009 年聯電企業社會責任報告
書」再次獲得台灣企業永續報告書獎，連續三年獲獎除了給
予聯電在企業永續報告書的編製水準、揭露程度與內容完整
性各方面肯定外，也象徵本公司於永續發展及企業社會責任
相關資訊之揭露上，充分符合了與利害關係人之間透明公開
的溝通原則。
2010 年的重要成果
● 聯華電子推動節能減碳 — 獲經濟部能源局頒發績優卓著
紀念獎牌。
● 聯華電子榮獲經濟部產業科技發展－傑出創新企業獎。
● 聯華電子領先業界完成積體電路晶圓產品水足跡查證。
● Elpida，力成科技與聯華電子攜手合作，針對包括 28 奈
米的先進製程，進行 3D IC 的整合開發。
● 美商賽靈思（Xilinx）的 Virtex-6 FPGA 晶片群組，採用
聯華電子 40 奈米高效能製程，通過全生產驗證。
安衛環保獲獎紀錄
聯電於推動環境保護及勞工安全衛生不遺餘力，除致力達到
國際級的風險控管及環保安全衛生管理績效外，各項環安衛
管理作爲，深受主管機關及同業間之推崇。
2010 年獲頒獎項如下：
● 行政院環境保護署「企業環保獎」。(Fab12A)
● 行政院環境保護署「廢棄資源物管理績優事業獎」。
(Fab8E)
● 新竹科學工業園區「低碳企業績優獎」。(Fab8D/Fab8F)
● 新竹科學工業園區「環境維護競賽」特優。(Fab6A/
Fab8S)
● 新加坡 Ministry of Manpower Workplace Safety and
Health Award。(Fab12i)
● 新竹科學工業園區推行勞工安全衛生特優單位。(Fab8E)
● 遠見雜誌「台灣環境英雄獎」。
2010 年聯華電子榮獲遠見雜誌評選為第二屆『台灣環境英雄』
