EMC PRODUCTS オンボードコンタクトTM （1/6） ON-BOARD … · OG-160810 抵抗値 Resistance 圧縮力 Compression force OG-321605 間隙量 Gap （mm）抵抗値 R e

基板上のパッドエリアを省スペース化

■省スペースタイプSpace saving type

For space saving at pad area on PC board

広いクリアランスでの使用に対応

■ハイポイントタイプLarge height type

For large clearances

Centered vacuum pick-up type

吸着ポイントをセンターに配置

■センター吸着タイプ

Vacuum pick-up point is placed at centerDown-sized compact type for

narrow space configurations.

■コンパクトタイプCompact type

狭い場所での使用に対応するため小型化を図っています

評価基板の接地PointGND point on test PC board

Ａ

CB

D

E

G

F

H

Ａ

CB

D

E

G

F

H

Ａ

CB

D Ａ

CB

D

E

G

F

HE

G

F

H<実験内容>■ 実験1 評価基板＋金属板(FG接続なし)■ 実験2 評価基板＋金属板(FG接続4Point)_接地位置 A,B,C,D■ 実験3 評価基板＋金属板(FG接続8Point)_接地位置 A,B,C,D,E,F,G,H

■評価基板を用いた多点接地による放射ノイズ低減効果の検証

フレームグランド / Frame ground

評価基板 / Test PC board OSC Buffer オンボードコンタクトON-BOARD CONTACT

<Experimental contents>● Exp 1: PC board + Metal plate (without grounding)● Exp 2: PC board + Metal plate (4 points：A, B, C, D)● Exp 3: PC board + Metal plate (8 points ：A, B, C, D, E, F, G, H）

OSC25MHz

デジタルグランド/Digital ground

フレームグランド/Frame ground

OSC25MHz



OSC25MHz



多点接地によるグランド強化は大きなノイズ低減効果が期待できる。Multi point grounding enables large suppression effectiveness.

2） 4点接地／4 points grounding 3）８点接地／8 points grounding1） FG接続なし／Without FG connection

Suppression of radiated emission by multi point grounding

■ P4-7 参照

● Refer to page 4-7

豊富なバリエーションを揃えた超小型グランディングパーツSuper-compact grounding components with wide variations

■ネジ留めできない箇所でも省スペースでFGが行えます。■基板実装に対応したグランド強化部品です。■バネ部のヘタリ、変形・破損に配慮したBOX構造を取り入れています。（一部品番除く）

● Space saving, FG facilitated even where screws are precluded.● Grounding reinforcement component can be mounted by an automatic mounter.● Box structure is introduced for distortion, deformation and damage prevention.(excluding

some part numbers)

Feature特　長

Material材　料

オンボードコンタクト TM ON-BOARD CONTACT／OG

※本製品のご検討・ご採用に際しましてはP2下の「オンボードシリーズについて」をご確認ください。※Please confirm "Notes for Onboard series" on page 2 prior to purchase.※参考実測データ／保証値ではありません。※ The values are measured data for reference, not guaranteed.

（1/6）

On-Board partsEMC PRODUCTS

ご使用に際しては仕様についてのお打ち合わせをお願いします。製品の改良などを目的として記載内容は予告なく変更することがあります。Please consult us before use about your applications. The contents or products described in this catalog may change without notice due to product improvements and other reasons.


（2/6）


OG-321022

材　　料：ばね用りん青銅（t＝0.12mm）

表面処理：部分Auめっき

使用範囲：製品高さ1.5～2mm（推奨）

2.2 1

1

8.02.2 3.1

3.2

4.1

Material :Phosphor bronze for spring(t=0.12mm)

Surface treatment :PartialAu plating

Recommended height :1.5～2ｍｍ

0

5

10

15

20

25

1.31.41.51.61.71.81.92.02.1

間隙量 Gap

（mm）

抵抗

値 R

esi

stan

ce

（m

Ω）

0.0

1.0

2.0

3.0

4.0

5.0

圧縮

力 C

om

press

ion f

orc

e（N

）

抵抗値 Resistance 圧縮力 Compression force

OG-321022

OG-450818

材　　料：ベリリウム銅（t＝0.12mm）


使用範囲：製品高さ1.2～1.6mm（推奨）

1.1

1.1

8.1

3.3

4.5

0.8

Material :Beryllium copper(t=0.12mm)

Surface treatment : Partial Au plating

Recommended height :1.2～1.6ｍｍ

0

10

20

30

40

50

1.11.21.31.41.51.61.71.8

間隙量 Gap（mm）

抵抗

値 R

esi

stan

ce

（m

Ω）

0.0

0.5

1.0

1.5

2.0

2.5

圧縮

力 C

om

press

ion f

orc

e（N

）


OG-450818

OG-320816




6.1 19.06.0

3.2

0.8

0.8

2.2


Surface treatment :Partial Au plating


OG-320816

0

5

10

15

20

25

0.91.01.11.21.31.41.5


0

2

4

6

8

10

抵抗

値 R

esi

stan

ce

（m

Ω）

圧縮

力 C

om

press

ion f

orc

e（N

）


0

10

20

30

40

0.50.60.70.80.91.01.11.2


抵抗

値 R

esi

stan

ce

（m

Ω）

0.0

0.2

0.4

0.6

0.8

圧縮

力 C

om

press

ion f

orc

e（N

）


OG-301012

OG-301012

：ばね用りん青銅(t=0.08)


使用範囲：製品高さ0.6～1.1㎜(推奨）




材　　料

0.72.7

3

0.5

1.2

1

表面処理： Snリフローめっき

使用範囲：製品高さ0.35mm以下(推奨)

Material :Phosphor bronze for spring(ｔ=0.1mm)

Surface treatment : Sn reflow plating

Recommended height :0.35mm or less

材　　料：ばね用りん青銅(ｔ=0.1mm）

OG-3216051

3.23.3

0.7

1.6

0.5

表面処理：部分Ａｕめっき

使用範囲：製品高さ 0.7～0.9mm(推奨)

Material :Beryllium copper



材　　料：ベリリウム銅（ｔ0.1mm）

OG-160810


OG-321605


抵抗

値 R

esi

stan

ce

（m

Ω）

圧縮

力 C

om

press

ion f

orc

e（N

）

0.0

0.5

1.0

1.5

2.0

0

5

10

15

20

0.150.250.350.45

1

1.6

0.5

1.2

0.65（0.85）

0.8

0.8

0.5


OG-160810


抵抗

値 R

esi

stan

ce

（m

Ω）

圧縮

力 C

om

press

ion f

orc

e（N

）0.0

0.5

1.0

1.5

2.0

0

5

10

15

20

1.0 0.9 0.8 0.7 0.6

圧縮抵抗特性データ/Compression force vs Electric resistance


単位/Unit:mm




（3/6）


0

2

4

6

8

10

2.02.22.42.62.83.03.23.43.63.8


抵抗

値 R

esi

stan

ce

（m

Ω）

0.0

1.0

2.0

3.0

4.0

5.0

圧縮

力 C

om

press

ion f

orc

e（N

）


OG-503040

OG-503040


表面処理：Snめっき


5

2

3

4

38.1

9.0


Surface treatment : Sn plating


1.2

OG-542925




1.2

2.95.4

5.0

5.2




0

5

10

15

20

25

1.41.51.61.71.81.92.02.12.22.32.4

間隙量 Gap

（mm）

抵抗

値 R

esi

stan

ce

（m

Ω）

0.0

1.0

2.0

3.0

4.0

5.0

圧縮

力 C

om

press

ion f

orc

e（N

）


OG-542925

0

10

20

30

40

1.82.02.22.42.62.83.03.23.43.63.8


抵抗

値 R

esi

stan

ce

（m

Ω）

0.0

2.0

4.0

6.0

8.0

圧縮

力 C

om

press

ion f

orc

e（N

）


OG-363040

Material : Beryllium copper(t=0.1mm)

Surface treatment :Sn reflow plating(Ni plated contacts)

OG-363040


表面処理：Snリフローめっき（接点部Niめっき）


3.6 1.4

3

1.4

（1.4）

5

4

57.2

2


OG-363040HD

0

5

10

15

20

25

2.02.42.83.23.6


抵抗

値 R

esi

stan

ce

（m

Ω）

0.0

0.4

0.8

1.2

1.6

2.0

圧縮

力 C

om

press

ion f

orc

e（N

）




OG-363040HD




3

1.4

（1.4）


3.6 1.4

5

57.2

2 4.04

Material : Phosphor bronze for spring(t=0.1mm)

Surface treatment :Sn reflow plating

OG-363040HDR

材　　料：ばね用りん青銅(t=0.1mm)

表面処理：Snリフローめっき


3.6 1.4

3

1.4

（1.4）

5

57.2

2


4.04

0

5

10

15

20

25

2.02.42.83.23.6


抵抗

値 R

esi

stan

ce

（m

Ω）

0.0

0.4

0.8

1.2

1.6

2.0

圧縮

力 C

om

press

ion f

orc

e（N

）


OG-363040HDR



OG-363040G




3.6 1.4

3

1.4

（1.4）

5

4

57.2

2


0

2

3

1

4

5

6

22.22.42.62.833.23.43.6


抵抗

値 R

esi

stan

ce

（m

Ω）

0

0.5

1.5

1

2

2.5

3

圧縮

力 C

om

press

ion f

orc

e（N

）


OG-363040G






（4/6）


0

5

10

15

20

25

2.83.03.23.43.63.84.04.24.44.64.8


抵抗

値 R

esi

stan

ce

（m

Ω）

0.0

2.0

4.0

6.0

8.0

10.0

圧縮

力 C

om

press

ion f

orc

e（N

）


OG-363050

5

OG-363050




（1.4）3.6 1.4

1.45

3

57.2

3




OG-453048

0

10

20

30

40

2.62.93.23.53.84.14.40.0

0.5

1.0

1.5

2.0

圧縮

力 C

om

press

ion forc

e（N

）

間隙量 Gap （mm）

抵抗

値 R

esi

stan

ce

（m

Ω）


OG-453048







1.5

4.85

2.6 3

3.2

(1.6)

2 3.2

4.5

0

5

10

15

20


抵抗

値 R

esi

stan

ce

（m

Ω）

0.0

0.3

0.6

0.9

1.2

圧縮

力 C

om

press

ion f

orc

e（N

）


OG-363050HD

3.04.6 4.4 4.2 4.0 3.8 3.6 3.4 3.2

OG-363050HD




（1.4）

1.4

3




3.6 1.4

5

57.2

3 5.04

OG-363050HDR

材　　料：ばね用りん青銅(t=0.1mm)



（1.4）

1.4

3




3.6 1.4

5

57.2

3 5.04

0

20

10

30

40

3.03.43.84.24.6


抵抗

値 R

esi

stan

ce

（m

Ω）

0.0

0.3

0.9

0.6

1.2

圧縮

力 C

om

press

ion f

orc

e（N

）


OG-363050HDR

5

OG-363050G




（1.4）3.6 1.4

1.45

3

57.2

3




0

10

5

15

20

25

2.83.23.64.04.44.8


抵抗

値 R

esi

stan

ce

（m

Ω）

0.0

2.0

4.0

6.0

8.0

10.0

圧縮

力 C

om

press

ion f

orc

e（N

）


OG-363050G

表面処理： Snリフローめっき

使用範囲：製品高さ2.5～3.9㎜(推奨）

Material :Phosphor bronze for spring(ｔ=0.1mm)

Surface treatment : Sn reflow plating


材　　料：ばね用りん青銅(ｔ=0.1mm）

OG-282543HDR

1.4

（0.9）2.5

4.7

2.8 1.4

2.3

2.55

4.35


OG-282543HDR


抵抗

値 R

esi

stan

ce

（m

Ω）

圧縮

力 C

om

press

ion f

orc

e（N

）

0.0

0.3

0.6

0.9

1.2

1.5

0

10

20

30

40

50

2.42.83.23.64.0






（5/6）


0

5

10

15

20

25

4.04.24.44.64.85.05.25.45.65.8


抵抗

値 R

esi

stan

ce

（m

Ω）

0.0

1.0

2.0

3.0

4.0

5.0

圧縮

力 C

om

press

ion f

orc

e（N

）


OG-603060

OG-603060

6.6

1.2 23

1.4

6




Material :Phosphor bronze for spring (t=0.12mm)



0

5

10

15

20

3.53.73.94.14.34.54.7


抵抗

値 R

esi

stan

ce

（m

Ω）

0.0

2.0

4.0

6.0

8.0

圧縮

力 C

om

press

ion f

orc

e（N

）


OG-362550

OG-362550




5

3.6

2

2.5




OG-453060




6

4.5

2.4

3




OG-453060

0

5

10

15

20

25

3.94.14.34.54.74.95.15.35.55.7


0

2

4

6

8

10

抵抗

値 R

esi

stan

ce

（m

Ω）

圧縮

力 C

om

press

ion f

orc

e（N

）


OG-453065

0

5

10

15

20

25

3.94.24.54.85.15.45.76.06.30

1

2

3

4

5

圧縮

力 C

om

press

ion forc

e（N

）


抵抗

値 R

esi

stan

ce

（m

Ω）


OG-453065





Surface treatment :Sn reflow plating.


（3.9）

（1.95）

3

3.9 6.5

1.5

4.5

4.3

1.7

0

5

10

15

20

4.54.74.95.15.35.55.75.96.10.0

0.3

0.6

0.9

1.2

OG-363065HD

抵抗

値 R

esi

stan

ce

（m

Ω）

圧縮

力 C

om

press

ion f

orc

e（N

）



OG-363065HD

材　　料

表面処理


5

4.5

3.6 1.4

6.542.75

：ベリリウム銅（t＝0.1mm）

：Snリフローめっき（接点部Niめっき）Material :Beryllium copper(t=0.1mm)



（1.4）

1.4

3

OG-503253-A

材　　料：ベリリウム銅（t=0.12mm）



Material :Beryllium copper（t0.12mm）



OG-503253-A


抵抗

値 R

esi

stan

ce

（m

Ω）

圧縮

力 C

om

press

ion f

orc

e（N

）


0.0

0.5

1.0

1.5

2.0

2.5

5

10

15

20

3.33.53.73.94.14.34.54.7

25

0

2.1

2.7

5.25

3.3

5

5

2.63.2






（6/6）


OG-684296


表面処理：：Snリフローめっき

使用範囲：製品高さ 7.0～9.0mm(推奨)




0

5

10

15

20

25

4.95.15.35.55.75.96.16.36.56.7


抵抗

値 R

esi

stan

ce

（m

Ω）

0.0

0.5

1.0

1.5

2.0

2.5

圧縮

力 C

om

press

ion f

orc

e（N

）


OG-603070

OG-603070

（6.6）

1.232

9.4

7



使用範囲：製品高さ5～6.5mm（推奨）



Recommended height :5～6.5ｍｍ

OG-453070



使用範囲：製品高さ5.3～6.5mm（推奨）7

4.5

2.4

3




OG-453070

0

2

4

6

8

10

4.95.15.35.55.75.96.16.36.56.7


0

2

4

6

8

10

抵抗

値 R

esi

stan

ce

（m

Ω）

圧縮

力 C

om

press

ion f

orc

e（N

）


OG-684296

0

5

10

15

20

25

77.37.67.98.28.59


0

1

2

3

4

5

抵抗

値 R

esi

stan

ce

（m

Ω）

圧縮

力 C

om

press

ion f

orc

e（N

）


6.8

69.3

9.55

5.1

2.6

2.9

2.3

4.23.7




Documents

EMC PRODUCTS オンボードコンタクトTM （1/6） ON-BOARD … · OG-160810 抵抗値 Resistance 圧縮力 Compression force OG-321605 間隙量 Gap （mm） 抵 抗 値 R e

EMC PRODUCTS オンボードコンタクトTM （1/6） ON-BOARD … · OG-160810 抵抗値 Resistance 圧縮力 Compression force OG-321605 間隙量 Gap （mm）抵抗値 R e