FORESEE 产品融入到智能手机

深圳市江波龙电子有限公司

2012-11-15

智能手机嵌入存储现状和趋势

FORESEE eMMC/fSD 介绍

江波龙公司简介

FORESEE 产业链介绍

总结

目录

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智能机常见存储方案

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MCPMCP

Chipsete.g. MT6573

Chipsete.g. MT6573

DD

R

SD

NA

ND

LPDDRLPDDR

SLCSLC

Chipsete.g. Qualcomm 7227A

Chipsete.g. Qualcomm 7227A

DD

R

SD

IO

eMCPeMCP

LPDDRLPDDR

eMMCeMMC

Chipsete.g. Qualcomm 8260

Chipsete.g. Qualcomm 8260

eMMCeMMC

LPDDRLPDDR

SD

IO早期智能机以本方案为主，目前只有低端智能机才仍然沿用本方案。

NAND MCP 存储方案目前中低端智能机方案的主要选择之一，代表平台有 MT6575 ， MT6577, MSM7227A 等。

eMCP 存储方案eMMC+LPDDR 存储方案目前高端机型主流方案， LPDDR 和 chipset 采用 POP 封装，外接 eMMC。典型平台：MSM8260,MSM8960

联想 A60 ，内置4+2 NAND MCP

小米 M1 ，内置4+8 eMCP

华为荣耀 4 核，内置 8GB eMMC

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三种方案优劣势

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NAND MCP 存储方案（ chipset 非 POP 封装）优势：节约 PCB 空间， NAND MCP 成本最低，生产工艺成熟，售后维修容易。

劣势：存储方案性能低，布线难度高，容量小，消费者通常需要外接 TF 卡来扩充容量，当 APP 安装在 TF 卡，会影响用户体念，另外接需要消费者再次买单。

eMMC MCP 存储方案（ chipset 非 POP 封装）优势：存储方案性能好，用户体验优，节约 PCB 空间，容量较大，生产工艺相对成熟，售后维修容易。

劣势：布线难度高，成本较高，供应商太单一，采购风险较大。

eMMC+LPDDR 存储方案（ chipset 是 POP 封装）优势：存储方案性能好，用户体验优，布线简单， DRAM 信号质量好，采购风险较小。

劣势：生产工艺要求高，售后维修困难。

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2013 年智能机存储方案趋势

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eMMC 和 eMCP 会成为存储方案的绝对主流， NAND MCP 市占率会低于 30% 。

手机内置 FLASH 容量将进一步增加，高端机型会集中在 16/32GB ，中低端机型会集中在 4/8GB 。

2013 年 LPDDR3 将先被高端机型接受，预计 2013 年底 LPDDR3 将占手机 DRAM 20% ，到 2014 年底将超过 50% ， LPDDR1 会逐渐淡出手机市场。

2013 年智能手机平均 DRAM 容量约为 1GB ，且规格趋于一致，集中在2GB,1GB,512MB 。

以下平台已将 eMMC 或 eMCP 纳为标准存储方案

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FORESEE 嵌入式存储应中国市场而生

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ChipsetChipset

DD

R

SD

IO

LPDDRLPDDReMMC/fSDeMMC/fSD

ChipsetChipset

fSDfSD

LPDDRLPDDR

SD

IO

在使用 POP 封装平台的智能手机上，直接用 fSD 芯片替换之前 eMMC 芯片，在不修改硬件的情况下，利用具有相同可靠性但成本更低的 fSD 芯片来帮助用户降低成本。

在使用非 POP 封装平台的智能手机上，用 eMMC/fSD+LPDDR 来代替 eMCP, 来降低采购风险和采购成本。

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智能手机嵌入存储现状和趋势

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总结

目录

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FORESEE eMMC 介绍

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Data In/Out

Control

ControllerNAND

FLASH

MMC Bus Interface

FORESEE eMMC Block Diagram

性能专长 高速读写，高 IOPS Full V4.41 指标支持 封装和测试出高品质产品

服务价值 高性价比的服务、稳定供应 全系列嵌入式闪存产品 国内现场技术支持和服务

功能特色 Samsung NAND FLASH+ SMI 控制器 +OSE 封装厂 +150 研发人员，底层软件和应用软件及硬件设计开发。主流容量： 4-32GB ， 12x16 FBGA 169

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fSD 介绍

Data In/Out

Control

ControllerNAND

FLASH

SD2.0 Bus Interface

FORESEE fSD Block Diagram

fSD = FORESEE embedded SD ，江波龙自主研发设计的嵌入式存储解决方案。 硬件不用做任何改动，完全兼容eMMC pin out设计。 采用169-ball FBGA封装 ,12mm x 16mm 尺寸。 主流容量： 4~16GB。 核心优势：SLC+MLC 架构， 2万次掉电保护，高 IOPS性能，接受用户定制功能。 应用市场： 直接替代eMMC ，放置程序代码或存储 高性能低成本

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fSD 与 eMMC 区别

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eMMC 正面

fSD 正面

eMMC 背面

fSD 背面

eMMC 和 fSD 拥有相同封装，在 PCB上采用一个封装可以兼容两种芯片。两者硬件接口都是 SDIO 。fSD 相对 eMMC 少了高 4bit 数据线，其他 BALL 的管脚定义完全一样。eMMC 的 interface 是eMMC4.41 ， fSD 的 interface 是SD2.0 。chipset 端会在 SDIO 的驱动程序上同时支持 eMMC 和 SD2.0 ，所以 fSD 可以和 eMMC 完美双 layout 。帮助客户增加一种存储备选方案。eMMC 和

fSD 的封装图

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嵌入式产品测试环境

功能 / 性能测试 设备兼容性测试 稳定性测试

烧写 / 寿命测试 数据可靠性测试 高温老化测试

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全程支持

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Technical Support

量产商务支持

试产跟线支持

开发工具 / 量产工具支持

支持客户驱动调试

技术客户硬件设计

6 、量产商务支持。

1 、协助平台端做好 reference design，在平台端先做认证，提前解除客户后顾之忧。2 、帮助客户检查原理图和 PCB 设计 , 帮助客户修正错误，提高产品抗干扰能力。3 、帮助客户调试驱动软件，提高客户开发效率。

5 、工程师会在客户试产时，免费提供试产跟线支持。

4 、提供开发工具和量产工具支持，保证客户开发进度和量产效率。

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FORESEE 嵌入式存储已通过验证的平台

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嵌入式产品增值服务的核心理念

创造核心价值 为客户着想不应只是价格，还有差异化技术及市场策略服务。

为客户而改变 创新存储为客户而改变。客户不需要修改软件和硬件就可以适应我们的创新

存储产品，我们技术能力和产品为客户而主动改变。 为客户定制产品

我们核心的 WIFI技术、存储控制技术，安全加密技术等，可以为客户定制独特的产品和应用。

客户想到，我们做到。 我们的产品可以嵌入客户创新的 IDEA ，为客户量身定做。

为客户利益服务。 保证稳定的货源供应，价格适应市场的变化而具备竞争力。

高质量，快反应，好价格

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数字数字 -------- 江波龙电子江波龙电子

每年销售超过 1.5 亿件移动存储模块产品 U 盘模组等产品国际出货量第一 国内首家量产 eMMC 产品生产厂商

每星期 1-2 项新专利在申请当中现有专利申请 308 件，一半是发明专利申请。已授权 146 项

2011 年销售额逾 45 亿人民币， 300 多名员工

1998 年成立，其中 12 年只专注移动存储为核心3 大产品线：移动存储，系统无线，金融支付 3 大商业模式：Design ， Module ， Service

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公司商业服务模式

技术驱动 规模量产 客户导向Design 设计Design 设计 Module 模组化Module 模组化 Service 服务Service 服务

江波龙整合行业上下游核心资源，为市场提供独特创新的DMS （ Design ， Module ， Service ）商业服务模式。 使产业链各自发挥专长，为客户提供最优性价比的

综合移动存储解决方案。

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公司产品线结构

移动存储

SD /Micro SD,

MMC ,USB-SD

UDP/MicroUDP,

PCBA ， USB 3.0

2.5’ 工业 / 商用级

Half Slim ， mSATA

CF卡

eMMC/fSD/tSD

嵌入式存储

系统无线 金融支付

SIMTN ， SWP ，

移动支付终端

NFC MicroSD

T1M,T1W 盘点机

查询终端

读卡器

查询终端

安全支付

行业应用

海外应用

Wifi SIP 模块

Wifi MicroSD

NBOX 系列

WEBTV BOX

AirDisk

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江波龙重视知识产权

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我们建立严格品质体系，并得到客户的认可

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FORESEE 产业链介绍

总结

目录

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FORESEE 嵌入式存储产业链

江波龙电子( 专注于闪存产品研发和市场应用 )

FLASH芯片

嵌入式产品控制 IC

硬件，软件

研发

封装 &

测试产品品牌 市场推广

客户服务

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江波龙的产业链合作

Samsung

SMI

OSE

DLT

ZKT

Samsung- NAND Flash 供应商- 是三星全球 top10 OEM 客户- 长期合约，稳定供应最先进的技术和资源

Samsung- NAND Flash 供应商- 是三星全球 top10 OEM 客户- 长期合约，稳定供应最先进的技术和资源

OSE 华泰 DL 东琳ZKT 京元电

-全球领先的封装测试工厂-每月产能： 20KK

-策略性深入合作

OSE 华泰 DL 东琳ZKT 京元电

-全球领先的封装测试工厂-每月产能： 20KK

-策略性深入合作

SMI慧荣控制器 厂商

-全球最大的控制器厂商-是 SMI 全球 top3 OEM 客户-全系列产品深入合作，授权技术与开发

SMI慧荣控制器 厂商

-全球最大的控制器厂商-是 SMI 全球 top3 OEM 客户-全系列产品深入合作，授权技术与开发

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产业链的优势在 FORESEE上体现价值

SAMSUNG 、 MICRON 、 TOSHIBA 三大阵营的充裕 FLASH资源供应和价格支持。江波龙是 SAMSUNG 全球 FLASH WAFER最大客户、 MCIRON 在 FLASH领域亚洲唯一的 OEM客户， TOSHIBA 在中国重点客户。

SMI （全球最大闪存控制器厂商）和江波龙定制 IC ，能够体现品质、定制优势。 SMI 将嵌入式控制器源代码唯一授权给江波龙开发应用，并将全部专利授权给江波龙使用。

OSE 、 DLT 、 ZKT 三家全球领先、专注封装代工的中性立场封装厂赋予封装工艺、生产效率、生产规模和成本上的保障。

现在的竞争是产业链的竞争，江波龙的资源整合和核心技术开发能力将产业链的优势体现在 FORESEE 产品上。满足客户：成本、品质、持续供应、高性能、技术创新。

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FORESEE如何能够体现与 NAND FLASH原厂差异和互补？

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互补

协作

FORESEE 原厂存储主流容量 2GB~8GB 8GB~64GB

产品形态及需求订制

支持产品订制，灵活满足客户需求

只提供标准化产品

本地服务 提供本地技术支持和灵活备货等服务

按照原厂标准化

根据 FLASH 的变化快速响应市场

快速跟进 FLASH变化的低成本机会

反应较慢

客户群 中小型客户为主 行业前几名客户

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FORESEE 产业链介绍

总结

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中国智能手机需要江波龙

更快速生产 ------- 江波龙每月 20KK 的产能满足客户需求 智能手机客户基本上延用成熟方案来生产，不轻易改动主要器件硬件设计。 eMMC 采用 JEDEC标准封装，可以直接进行替换。 fSD 完全采用 eMMC标准封装，硬件不用做任何改动，不增加成本

更灵活交货 ------帮助客户规避风险 智能手机客户担心存储产品变化，而选择最后时间购买和贴上存储产品，最

好当天可出货。 对于 eMMC/fSD/tSD/ MicroSD 等，江波龙将根据客户的需求预测，在香港长期备货，满足客户及时交货要求，而不用客户承担备货和价格风险。

更低成本 ------提高客户产品利润 江波龙利用技术创新和规模效应来为客户节省成本。

更近支持 ------提高客户研发效率 深圳研发 150人团队，国内各地办事处，做现场支持。

更客制化化功能 ------帮助客户产品增加价值。 创新技术服务、在线数据升级、 NFC MICRO SD 卡支付等。

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