High Tech Equipment - SNTEK · · 2016-07-053. Corporate Identity Prologue 디스플레이 수 많은 단위공정을 거쳐 완성 에스엔텍 전공정ㆍ후공정장비 제작

www.sntek.com

2016 INVESTOR RELATIONS

High Tech Equipment

Global

Leading Company of


CONTENTS

Prologue

Chapter 01Company Overview

Chapter 02No.1 Total Solution Provider

Chapter 03Investment Highlights

Chapter 04Appendix

02

06

16

30

40

Global Leading Company of

High Tech Equipment

Prologue

1. Philosophy & Vision

SatisfierWe work for customer’s satisfaction

NavigatorWe go together with our customers

Time KeeperWe keep promise with our customers to be trusted

We work for customer’s profit

Economic

Kind PeopleWe value our customers

SOLARCELL SEMICONDUCTORDISPLAYTOUCH PANEL FLEXIBLE LED CHIPTOUCH PANAL DISPLAY FLEXIBLE SOLARCELL SEMICONDUCTORTOUCH PANAL DISPLAY FLEXIBLE SOLARCELL SEMICONDUCTORTOUCH PANAL DISPLAY FLEXIBLE SOLARCELL SEMICONDUCTOR

TOUCH PANAL DISPLAY FLEXIBLE SOLARCELL SEMICONDUCTORTOUCH PANAL DISPLAY FLEXIBLE SOLARCELL SEMICONDUCTORTOUCH PANAL DISPLAY FLEXIBLE SOLARCELL SEMICONDUCTORTOUCH PANAL DISPLAY FLEXIBLE SOLARCELL SEMICONDUCTORTOUCH PANAL DISPLAY FLEXIBLE SOLARCELL SEMICONDUCTORTOUCH PANAL DISPLAY FLEXIBLE SOLARCELL SEMICONDUCTORTOUCH PANAL DISPLAY FLEXIBLE SOLARCELL SEMICONDUCTORTOUCH PANAL DISPLAY FLEXIBLE SOLARCELL SEMICONDUCTORTOUCH PANAL DISPLAY FLEXIBLE SOLARCELL SEMICONDUCTORTOUCH PANAL DISPLAY FLEXIBLE SOLARCELL SEMICONDUCTOR

첨단 디스플레이 장비 분야의 No.1 Total Solution Provider

Prologue

2. Corporate Identity(Industry Field)

Keyboard & Mouse

Visual

Touch

Touch

Sensor

Auditory

Gesture

Energy

Voice

Application of SNTEK Core Technology and Products

첨단 디스플레이 장비 제작

03http://www.sntek.com

Display(OLED)

Touch

LED Solar

Watch

E-Paper

3. Corporate Identity

Prologue

디스플레이 수 많은 단위공정을 거쳐 완성

에스엔텍 전공정ㆍ후공정장비 제작

TFT Back Plane

공정

디스플레이 패널(OLED)

Glass

Glass

터치센서

글라스기판 투입

플라즈마 증착장비(전공정) OLED 물류장비

투명전극

증착공정

투명전극

증착공정

패터닝 및

절연물 증착공정

유기물/무기물/

봉지공정

모듈 및

검사공정

첨단 디스플레이 제조 공정

04 2016 Investor Relations

TV(OLED)

Smart Phone & Tablet

제품 출시

플라즈마 증착장비(전공정) 합착장비(후공정)

모듈 및

검사공정

패널완성

패널 완성

셀 절단 및

FPCB 부착

셀 절단 및

FPCB 부착

합착


Global Leading Company of High Tech Equipment


Change for the Better,

01. 사업 영역 및 제품 현황

02. 성장 스토리

03. 우수한 실적 현황

04. 주요 거래처

Company Overview

Chapter 1

Company Overview


플라즈마 및 융 • 복합 기술을 바탕으로 첨단 디스플레이분야 핵심 장비 제작

LED Chip OLED Thin film solar Cell

Flat Panel Display Low-E Glass CoatingIndustrial Coating


Company Overview


저온플라즈마 증착장비

EMI Shielding System In Line Sputtering System

In Line PECVD System

Cluster Deposition System

PVD, CVD, Etcher, RTP, ETC

OLED 물류장비 합착 및 경화장비

CORE CORE

반도체 후공정장비 대면적 플라즈마 증착장비 연구개발용 플라즈마 공정장비


CAGR(‘04 ~ ‘15) 48.1%

Company Overview

2. 성장 스토리

“성공적인 첫 걸음”

설립(투자•도전)

(단위 : 백만원)

2004 2005 2006 2008 20092007

“기술개발 중심의 벤처기업”

성장•도약

태양광 및 LED용 공정장비연구목적용 공정장비

7422,593 4.001 5,209

9,333 9,089

CAGR(‘04~’15) 48.1%



“대면적 양산장비

시장 진입”

2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016

혁신•안정

“품질•가격 우위의 경쟁력 확보,

해외시장 본격 진출,

글로벌 IT 기업 거래처 확보”

확대•성장

대면적 인라인 증착장비 저온플라즈마 증착장비

합착장비, OLED 물류장비

반도체 후공정장비

16,42612,470

19,066 18,701

32,465

55,853

Company Overview

3. 우수한 실적 현황_성장성

다양한 포트폴리오를 통한 안정적 성장

제품별 매출 추이

FY12 FY13 FY14 FY15

구분(백만원, %)

FY12 FY13 FY14 FY15

금액 비중 금액 비중 금액 비중 금액 비중

합착기 761 4.0 1,304 7.0 13,970 43.0 1,320 2.4

NPS 0 0.0 0 0.0 10,675 32.9 143 0.3

Transfer 1,865 9.8 3,590 19.2 2,231 6.9 25,647 45.9

Sputter 5,041 26.4 4,802 25.7 299 0.9 3,746 6.7

Cluster 2,922 15.3 1,966 10.5 0 0.0 0 0.0

반도체 후공정장비 0 0.0 0 0.0 0 0.0 18,057 32.3

기타 8,476 44.5 7,039 37.6 5,290 16.3 6,940 12.4

합계 19,066 100.0 18,701 100.0 32,465 100.0 55,853 100.0

합착기

Transfer

NPS

Sputter


Cluster

기타


19,066 18,701

32,645

55,853


Company Overview

3. 우수한 실적 현황_수익성

영업이익 추이

2015년 창사 이래 최대의 성장성과 수익성 기록

FY12 FY13 FY14 FY15


구분(백만원, %) FY12 FY13 FY14 FY15

영업이익 2,800 763 3,878 7,280

영업이익률 14.7 4.1 11.9 13.0

당기순이익 1,036 253 3,473 6,306

당기순이익율 5.4 1.4 10.7 11.3

2,800

1,036736

3,878

7,280

253

3,473

6,306

영업이익 당기순이익


Company Overview

4. 주요 거래처

저온플라즈마 증착장비


OLED 물류장비 / 합착장비

연구용 진공플라즈마 공정장비

주 : 상기 기업, 대학교, 연구기관 외 다수

• • •







01. 디스플레이 패러다임 변화와 핵심 기술 보유

02. 핵심 기술 및 제품 소개

• 저온플라즈마 증착기술

• 전자파 차폐기술

• 질소가스 치환기술

• 합착 공정기술

No.1 Total Solution Provider

Chapter 2



차세대 디스플레이는 다양한 형태의 Flexible Display 시장으로 발전

→ 핵심은 Flexible OLED

현 재과 거

미 래

Foldable

Bending

Tablet

Rollable

Auto

Rollable TV Wearable

Curved

자료 : LG디스플레이, 대신증권 리서치센터(2016.02)




차세대 디스플레이 구현을 위한 융•복합 첨단 디스플레이 장비기술 확보 절실 !

Transparant

Flexible(Foldable/Stretchable/Rollable)

Display

[ 유무기 Flexible Solar Cell ] [ 유무기 Flexible Lighting ] [ Flexible Battery ]



2. 핵심 기술 및 제품 소개

차세대 첨단 IT 기기 제작을 위한 요소 기술 보유

Glass(Rigid/Flat)

전자파 차폐(메탈캔, 스프레이)

저온공정(다양한 디스플레이 제품)

Inorganic(LCD)

Plastic, Film(Flexible)

스퍼터링

Organic(OLED)

온도제어 및 균일도 향상 등

산소/수분 관리

Core Technology

NPS EMI

Transfer Direct Bonding

저온플라즈마 증착기술 전자파 차폐기술

질소가스 치환기술 합착 공정기술



2.1. 핵심 기술 및 제품 소개_저온플라즈마 증착기술

기존 기술 대비 30~50% 전기적 특성 향상

고품질 ITO(Indium Tin Oxide) 투명전극 증착 가능

비교 항목 기존 SPUTTER 대비 특징 비교 우위

전기 전도성NPS 36Ω/sq. (약 30~50% 뛰어남)

Sputter 50Ω/sq.• 고품질의 ITO 박막 특성 구현

공정온도NPS 저온(100 미만)공정 가능

Sputter 200 이상• 플라스틱 / 필름 위에 고품질 박막특성 구현 가능

Temperature ()

Application for Display

Transmittance (%

)

Res

istiv

ity A

rb.

NPS SputterOn-cell / In-cell / OGS / Add-On

Hig

h R

sLo

w R

s

Low Temp <100 High Temp ~300

~90%~80%

Lowest Temp.

Low

est R

s

Higher Tr

High Temp.

저온플라즈마 증착기술

ITO 투명전극 증착장비

ITO 투명전극의 증착공정 특성 비교 (비교 우위)

• 종래 기술 고온( ＞200도)에서 박막특성 우수

• 100도 미만의 저온에서 고품질 박막형성 가능!

• 업계 최초로 이온플레이팅기술 첨단 디스플레이 장비에 적용

투명전극

• 요구 특성

- 낮은 저항

- 높은 광투과도

• 기존 장비업체

- Sputter

• 에스엔텍

- NPS

(Ion Plating)

• Display(OLED 외)

• TSP

• Solar/LED

• E-paper

박막증착 장치 제품 / 소자

Evaporation+

Plasma


2014년 중국 TSP 시장으로 성공적인 진출,

2015년 해외 법인(심천) 설립, 신규 영업/마케팅 활동!!


2.1. 핵심 기술 및 제품 소개_저온플라즈마 증착기술

Mobile Tablet PC Notebook PC

Currently Manufactured TSP Items by China Customers

On Cell

OGS

On Cell

OGS

On Cell

OGS

ITO Glass

China

LCD, OLED 및 Flexible 디스플레이 핵심장비 될 것 !

NPS In-production

NPS Customers

NPS

NPS NPS

NPS



2.2. 핵심 기술 및 제품 소개_EMI(Electro Magnetic Interference) Shielding System

EMI Shielding System

특징

Electro Magnetic Wave

EMI Shield?• 최근 Smart Device는 통신칩 및 고성능 AP Module이 탑재되고, 제품 Trend 변화에 맞춰

전자파 차폐기술이 필요

• 기존 Metal Can 및 Spraying 방식의 전자파 차폐 기술에 대한 대안으로 Sputtering을 이용한

전자파 차폐기술이 시장에서 요구되고 있음

Temperature Control

High throughput

SNTEK의 핵심역량 저온공정 기술을 통한 온도 제어

고객의 제품 생산성 극대화를 위한 Inter-back or In-line Type System


EMI Shielding Sputter System은

높은 전도성의 금속박막 증착을 통해 최상의 EMI Shield 특성을 구현


2.2. 핵심 기술 및 제품 소개_EMI(Electro Magnetic Interference) Shielding System

최적화된 System Concept• Plasma 응용 기술 노하우

• 다양한 종류의 Sputter System 설계 및 제작 능력

• 고객의 Needs를 충족시킬 수 있는 최적의 장비 제작

• LGA 및 BGA Chip Packaging을 위한 Total Solution



2.3. 핵심 기술 및 제품 소개_질소가스 치환기술

질소가스 치환기술(Purified Nitrogen Gas Tech)

Sealing 기술N2 Flow 제어기술

파티클 저감기술 고집적 적재기술

산 소 ＜ 3ppm

수 분 ＜ 1ppm

청정도 ＜ 10 class

OLED 패널 이송 장비 핵심 기술 보유 !



2.3. 핵심 기술 및 제품 소개_질소가스 치환기술

비교 기존 업체 에스엔텍 비교 우위

기본 구성 정화시스템과 챔버 분리형 정화시스템과 챔버 일체형 플랜트 활용도 향상

Vacuum Pump 사용 미사용 가격경쟁 우위

N2 가스 사용량 대 중 유지비 절감

가스 안정화 7.6 시간 1.4 시간 생산성 증대

카세트 간극 68 32 생산성 증대

주 : 에스엔텍 조사

자료 : 에스엔텍

대면적 OLED 물류장비

OLED 패널 제조라인에서의 Transfer 장치의 역할

8세대급 초대면적 OLED 패널 이송장치 비교

진공 및 N2 환경에서 OLED 패널 이송과 적재기능 수행

TFT 공정

Transfer Transfer Transfer

Transfer

유기물 증착 공정 봉지막 공정 모듈 공정

검사 공정진공 환경

당사 제조 영역 N 2 환경

대기


진공정밀 얼라인먼트기술 (Precise Alignment Technology in Vacuum)


2.4. 핵심 기술 및 제품 소개_합착 공정기술

[ 진공챔버기술 ] [ 정밀스테이지 설계 제어 ] [ 비젼인식기술 ]

1st Point 1st Point 1st Point

2nd Point

2nd Point

2nd Point

“진공기술과 정밀얼라인기술 융합”




진공합착장비(Vacuum Direct Bonding System)

인라인 합착장치 비교 우위

Cover Glass와 Resin이 도포된 Display Module를 진공 중에 정밀하게 Align 후 합착하는 장치

주 : 에스엔텍 조사


구분 타사 제품 에스엔텍 비교 우위

압력 대기 진공 제품 내구성 향상

합착 오차 범위 +/-10um +/-5um 이하 제품 디자인 향상

패널의 흡착방식 점착방식 정전기를 이용한 전면흡착방식 제품 평탄도 향상

생산단가 100 타사대비 20% 이상 절감 제품 생산단가 절감

Air Gap 방식과 OCA 방식의 단점 보완

방수, 방진 및 방습효과 증대

야외 시인성 30% 이상 증대

Attach

ㅍㅈ ㅍㄴㅇAdhesive attachon Panel

Panel & Cover glassPrecision Alignment& Bonding.

UV indurate Completion

adhesive attachon Panerl

Panel & Cover glassPrecision Alignment & Bonding

UV indurate Completion




점유율 확대 및 신규시장 진입을 위한 마케팅 활동 추진 !!

진공합착장비(Vacuum Direct Bonding System)

Application

다양한 형태의 디스플레이 제작에 핵심장비 될 것 !

Smart Phone

Tablet

Notebook

Smart Watch

Car Display

Flexible Display





01. 차세대 디스플레이 시장 확대

02. 핵심기술 확보, 경쟁력 강화

03. R&D 투자

04. Roll to Roll Business

05. 포트폴리오 다변화

06. Vision

Investment Highlights

Chapter 3



Flexible OLED 디스플레이 → 디스플레이 장비시장에서의 New Generation 기대

Flexible AMOLED panel Market Forecast

자료 : ID Tech EX(2015. 01)

‘20년 OLED시장규모 175.9억$



차세대 디스플레이 패러다임

Flexible Products Development Trend

TFT-LCD Technology OLED Technology

Flat Slim Green Vivid Light Flexible

Plastic-based

OLED

Glass-based

OLED

Tablet

OLED TVLCD TV

LCD Laptop

Smart Phone

Wearable

Unbreakable Phone

2000 2005 2010 2012 2015 2020


자료 : KETI 전자부품연구원 “디스플레이 산업 현황 및 전망” (2013)



PDP → LCD → OLED로의 디스플레이 발전

전방산업인 OLED 디스플레이, 2020년까지 연평균 26% 이상 성장 전망

글로벌 디스플레이 시장 추이

구분 2011 2012 2013 2014F 2015F 2016F 2017F 2018F 2019F 2020FCAGR

(‘11~’20)

OLED 3,873 7,180 12,514 17,155 20,663 23,989 25,345 27,148 29,046 31,541 26.2

LCD 100,679 113,688 114,434 125,892 133,860 139,455 143,902 145,224 145,670 144,028 4.1

PDP 4,350 3,522 2,447 1,365 613 157 20 2 2 2 -57.4

기타 2,106 1,144 820 702 618 600 938 571 550 515 -14.5

합계 111,008 125,534 132,215 145,114 155,754 164,201 170,205 172,948 175,268 176,086 5.3

2011 2012 2013 2014F 2015F 2016F 2017F 2018F 2019F 2020F

200,000

150,000

100,000

50,000

(단위 : 백만달러) LCD OLED PDP 기타

CAGR 5.3%



2. 핵심기술 확보, 경쟁력 강화

차세대 디스플레이 핵심인 ‘저온공정기술’로 시장 경쟁력 및 성장성•수익성 극대화

Electronics become flexible

LEDs Imperceptible electronics

smart watchPhone

RFID-tags

solar cells

LG Electronics (2015)

New York Times (2009) Kaltenbrunner et al., Nature (2013) Kelley et al., Chem. Mater. (2004)


Energy

절연

Display 배리어

Semiconductor

• Flexible 기판 대응용 장비 및 공정 기술 확보

• EMI Shield System 장비 및 공정 기술 확보

제품출시 및 시장 확대시장 선점 및 리딩

에스엔텍 핵심기술 : 저온플라즈마 응용기술 / 저온공정기술

응용 분야 공정 기술

매출 극대화

이익 극대화

Touch 투명전극

광학



3. R&D 투자

우수한 연구 인력 확보 및 끊임없는 연구개발 투자로 지속적인 성장 동력 확보

R&D 투자 현황 R&D 인력 비중

지적재산권에 의한 진입장벽 구축

• 특허 출원 및 등록건수 : 79개

• 공동개발, 선행개발, 연구개발서비스

Sputter CVD Evaporator Etcher RTP Emerging Tech

• Magnetron Sputter

• In-Line Sputter

• PE-CVD

• Thermal CVD

• RT CVD

• E-beam Evaporator

• Thermal Evaporator

• ICP-RIE

• Asher-RIE

• Standard Type RTP

• Tube Type RTP

2012 20122013 20132014 20142015 2015

1,353

24.7

2,263

24.0

2,030

22.43,502

18.6

(단위 : 백만원) (단위 : %)



4. Roll to Roll Business

Flexible 디스플레이용 부품/소재(기능성 필름) 제작을 위한 Roll to Roll 장비 개발 중 !

→ Roll to Roll 장비는 Flexible 디스플레이를 위한 핵심 기술

Vacuum Web Coater

PVD Roll to Roll Coater

CVD Roll to Roll Coater

저온플라즈마 증착기술 적용

저온 고품질 박막 코팅을 위한

롤투롤 증착장비

플렉시블 디스플레이용

기능성 필름



5. 포트폴리오 다변화

“ 신공법 적용 가능한 융ㆍ복합 첨단 장비 수요가 증가 예상

에스엔텍 첨단 융ㆍ복합 장비기술 보유 ! ”

포트폴리오 다변화를 통한 시장지배력 강화 및 안정적 수익구조 확보

2012 2013 2014 2015

DISPLAY ETC LED RND Solar TSP 기타 반도체

융ㆍ복합

기술

제품고객

시장

플라즈마 / 정밀제어 / 가스치환

전공정 / 후공정국내ㆍ외 기업


포트폴리오 다변화

시장 지배력 강화

원천기술 확보

융•복합 기술


6. Vision

Global Strong Brand, SNTEK !

“ 첨단 디스플레이 장비 분야의 No.1 Total Solution Provider ”





01. 회사 소개

02. 경영진 및 주식현황

03. 요약 재무제표

Appendix

Chapter 4

Appendix

1. 회사 소개

•現 주식회사 에스엔텍, 대표이사

•前 SNT

•성균관대학교 신소재공학, 박사

주 : 2016.03 기준

주요 이력

1. 회사명 : 주식회사 에스엔텍

2. 대표이사 : 안경준

3. 자본금 : 3,779백만원(액면가 : 500원)

4. 홈페이지 : www.sntek.com

5. 본사 / 공장 : •본사 및 제 1 공장 : 경기도 수원시 권선구 서부로 1433-100

•제 2 공장 : 경기도 수원시 권선구 산업로 156번길 171-26

•광주공장 : 광주광역시 광산구 평동산단로 252

6. 해외 사업장 : 중국(심천)

7. 임직원 : 101명

8. 제품 : NPS, EMI Shield, Transfer, Sputter, Cluster, 합착기 등 진공플라즈마 장비

SNTEK CEO

대표이사 안 경 준

회사 개요

제 2 공장

본사 및 제 1 공장


Appendix

2. 경영진 및 주식현황

주요 경영진

주식 현황

핵심 임원 9명

해당분야 15~20년 경력 보유

2.46

(단위 : 주, %)

최대주주

우리사주

특수관계인 기관투자자

기타

7,546,638

38.5037.16

17.104.77

구분 주식수 지분율(%) 비고

최대주주 2,905,824 38.50 -　

특수관계인 360,000 4.77 임원　

우리사주 185,873 2.46 -　

기관투자자 1,290,319 17.10 전환우선주 131,458주 포함

기타 2,804,622 37.16 전환우선주 197,187주 포함

합계 7,546,638 100.00 -　

성명 직책 담당 업무 주요 이력

김찬호 전무 제조 총괄 • 500여 대 이상의 진공플라즈마 장비 가공 조립, 생산관리 25년 이상

김상진 상무 생산관리• 한양대학교 공과대학 정밀기계 석사

• LG전자 수석연구원(17년)

정성훈 상무 설계 • 진공플라즈마 장비 설계 22년

안성범 상무 인사/총무/구매 • 에스엔텍(2007년 ~ 현재)

김성환 이사 재무/회계/자금• 성균관대학교 경영학 석사

• 에스엔텍(2010년 ~ 현재)

김병섭 이사 영업/마케팅• 경성대학교 전자공학과 석사

• 에스엔텍(2005년 ~ 현재)

김정식 이사 해외마케팅• 성균관대 재료공학과 석사

• 주성엔지니어링, LG전자

백주열 이사 연구소• 단국대학교 이학박사

• 한국전자통신연구원

주 : 2016.03 기준


Appendix

3. 요약 재무제표

구분(백만원) FY12 FY13 FY14 FY15

유동자산 16,838 12,719 12,911 35,377

비유동자산 13,289 18,982 17,940 18,099

자산총계 30,127 31,701 30,852 53,475

유동부채 11,233 15,312 12,213 20,899

비유동부채 9,384 6,609 5,383 628

부채총계 20,617 21,921 17,596 21,527

자본금 2,700 2,700 2,700 3,609

기타불입자본 -1,358 -1,367 -1,365 10,113

기타포괄손익누계액 0 0 0 0

이익잉여금 8,169 8,447 11,920 18,226

자본총계 9,510 9,780 13,256 31,948

구분(백만원) FY12 FY13 FY14 FY15

매출액 19,066 18,701 32,465 55,853

매출원가 12,255 13,773 22,582 40,535

매출총이익 6,811 4,928 9,883 15,319

판매비와 관리비 4,011 4,165 6,005 8,039

영업이익 2,800 763 3,878 7,280

기타수익 136 271 599 365

기타비용 1,029 103 146 55

금융수익 113 97 398 136

금융비용 971 985 780 433

법인세차감전이익 1,049 43 3,949 7,294

법인세비용 13 -210 476 988

당기순이익 1,036 253 3,473 6,306

요약 연결재무상태표

요약 연결포괄손익계산서

주 : 2015.12 기준



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본 자료에 포함된 (주)에스엔텍(이하 ‘회사’)의 경영실적 및 재무성과와 관련한 모든 정보는 기업회계기준 및 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

본 자료는 향후 매출계획 등 미래에 대한 ‘예측정보’를 포함하고 있습니다. 이는 과거가 아닌 미래의 추정에 기인하여 성장 가능한 목표치를 경영실적으로 반영

하고 있으며, ‘예상’, ‘전망’, ‘계획’, ‘기대’, ‘E’, ‘F’ 등과 같은 용어를 사용하였습니다.

위 ‘예측정보’는 경영환경의 변화에 따라 적지 않은 영향을 받을 수 있으며, 이러한 불확실성에 따른 현상은 미래의 경영실적과 중대한 차이가 발생할 수도 있습

니다. 또한 각종 지표들은 현재의 시장상황과 회사의 경영목표 및 방침을 고려하여 작성된 것으로 시장환경의 급속한 변화 및 투자환경, 회사의 전략적 목표수

정에 의하여 그 결과가 다르게 나타날 수 있습니다. 따라서, 투자자는 투자판단을 내리기에 앞서 반드시 투자설명서 및 회사의 공시사항을 확인하여야 하며, 본

자료에 열거한 사항은 어떠한 경우에도 투자자의 투자결과에 효과를 미치지 못하므로 법적인 책임이 없습니다.

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High Tech Equipment - SNTEK · · 2016-07-053. Corporate Identity Prologue 디스플레이 수 많은 단위공정을 거쳐 완성 에스엔텍 전공정ㆍ후공정장비 제작