METROLOGY INSTRUMENTS

CorningTropel社 総合カタログ

・ウェーハ用平面度測定機 ・機械部品用平面度測定機 ・粗さ測定機

国内総代理店はエスオーエル株式会社

【目的別 ラインナップ早見表】

Q1

Q２

Q3

Q4

Q6

Q8

Q5

平面度測定？

Q7

サンプルはフォトマスク？ぺリクル？透明？

FlatMasterシリーズの手動機か半自動機がお勧めです。(→P.3～4) 2”～8”対応でTTVやLTV等の吸着測定とSORI等の非吸着測定が出来ます。半自動機は後で自動機へアップグレードも可能です。

自動機のUltraSortシリーズがお勧めです。(→P.5) 2”～6“対応と4”～8”対応があります。 また次世代モデルのUltraSortⅡはカセット数最大16個、オートメーション化も対応しています。

研磨量分布解析等、高精度な厚み測定が必要な場合はFlatMaster MSP-Waferが対応機種です。(→P.6) 2”～6”対応でTTVやLTV等の吸着測定やSORI等の非吸着測定も出来ます。

メカニカルシール等の機械部品にはFlatMaster-Industrialが対応しています。(→P.7) 測定時間30秒で最大約25万点の全面データを出力します。Φ200mmまで対応です。

スクロールコンプレッサー等の段差・奥まった面のあるサンプルにはFlatMaster-MSPがお勧めです。(→P.8) 複数の面の平面度、平行度、高さを測定します。Φ300mmまで対応です。

フォトマスク専用機種のUltraFlat、ぺリクル測定用のFlatMaster、透明品測定用のソフトウェア等、カタログには載せていませんが 実績多数です。(→直接お問合せ下さい。)

卓上タイプで簡単操作の粗さ測定機です。(→P.9) ステージにサンプルを置くだけで面倒な干渉縞探しは必要ありません。粗面から鏡面まで対応です。

YES

YES

NO

NO

NO

NO YES

YES

YES

NO

YES

１ ２

CorningTropel社は干渉計の平面度測定機、粗さ測定機専門のメーカーです。 サンプルや測定内容、ご使用の目的に沿って対象機種をお選び下さい。

サンプルは機械部品？

段差や奥まった面はない？

YES

NO

YES

測定枚数は1000枚/月以下？

高精度厚み測定は必要？

サンプルはウェーハ？

粗さ測定？

【目的別 ラインナップ早見表】

Q1

Q２

Q3

Q4

Q6

Q8

Q5

平面度測定？

Q7

サンプルはフォトマスク？ぺリクル？透明？

FlatMasterシリーズの手動機か半自動機がお勧めです。(→P.3～4) 2”～8”対応でTTVやLTV等の吸着測定とSORI等の非吸着測定が出来ます。半自動機は後で自動機へアップグレードも可能です。

自動機のUltraSortシリーズがお勧めです。(→P.5) 2”～6“対応と4”～8”対応があります。 また次世代モデルのUltraSortⅡはカセット数最大16個、オートメーション化も対応しています。

研磨量分布解析等、高精度な厚み測定が必要な場合はFlatMaster MSP-Waferが対応機種です。(→P.6) 2”～6”対応でTTVやLTV等の吸着測定やSORI等の非吸着測定も出来ます。

メカニカルシール等の機械部品にはFlatMaster-Industrialが対応しています。(→P.7) 測定時間30秒で最大約25万点の全面データを出力します。Φ200mmまで対応です。

スクロールコンプレッサー等の段差・奥まった面のあるサンプルにはFlatMaster-MSPがお勧めです。(→P.8) 複数の面の平面度、平行度、高さを測定します。Φ300mmまで対応です。

フォトマスク専用機種のUltraFlat、ぺリクル測定用のFlatMaster、透明品測定用のソフトウェア等、カタログには載せていませんが 実績多数です。(→直接お問合せ下さい。)

卓上タイプで簡単操作の粗さ測定機です。(→P.9) ステージにサンプルを置くだけで面倒な干渉縞探しは必要ありません。粗面から鏡面まで対応です。

YES

YES

NO

NO

NO

NO YES

YES

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NO

YES

１ ２

CorningTropel社は干渉計の平面度測定機、粗さ測定機専門のメーカーです。 サンプルや測定内容、ご使用の目的に沿って対象機種をお選び下さい。

サンプルは機械部品？

段差や奥まった面はない？

YES

NO

YES

測定枚数は1000枚/月以下？

高精度厚み測定は必要？

サンプルはウェーハ？

粗さ測定？

ウェーハ用 平面度測定機（手動機・半自動機）

【特長】

・30秒で全面一括データを取得 ・アズスライス～ポリッシュまで対応 ・世界標準のNISTトレーサブル（校正原器標準付属） 【測定項目】 TTV、LTV、SORI、BOW、WARP、微小うねり 他 【サンプル材質】 Si、サファイア、SiC、GaN、LT、LN、GaAs、InP、 水晶 他 【仕様】

機種名 FlatMaster100 FlatMaster200

測定原理 斜入射干渉計

ウェーハサイズ 2”～4” 2”~8”

Zoom追従範囲 （横分解能）

20～100mm (80~240μm/pixel)

40～200mm (96～457μm/pixel)

測定波長 635nm 半導体レーザー

縞感度 1.5～8μm/fringeの中で1つご指定

XR、XRAオプション XRは4～8μm/fringeの中で3段階可変 XRAは1.5～8μm/fringeの中で3段階可変

(※半自動機は1.8～6.5μm/fringe)

測定データ数 最大約25万点

測定分解能 0.01μm

測定精度(Accuracy) 0.10μm以下

繰返し精度(Repeatability)

0.025μm(1σ)以下

測定時間 サンプルセットから解析まで30秒以下

3

干渉縞

FlatMaster-Wafer ・実績No.1モデル ・ユニバーサルバウチャック付属

FlatMaster-SemiAuto ・ユニバーサルチャック採用でチャック交換の必要なし ・TTVとSORIも連続測定 ・自動機へのアップグレード可能

FlatMaster-Industrial to Wafer ・300μm厚以下のウェーハで大好評 ・置くだけ簡単SORI測定

4

オプション機能 ✓ TTVチャック：吸着測定用チャックは各インチ毎に必要です。 ✓ 縞感度可変オプション：様々な面状態や平面度を測定する場合に使います。 ✓ リファレンスフラット：平面度が良いサンプルの測定で使用する校正原器です。 ✓ FFT解析ソフト：透明サンプルを測定する際に表面と裏面の縞を分離する機能です。 ✓ ストレス解析機能：成膜による変形量やストレス量を測定します。

【測定原理】 平行レーザー光線を測定サンプルの全面に照射させ、テスト光線と参照光線を干渉させて 生じる干渉縞を解析する事で測定します。

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ウェーハ用 平面度測定機（自動機・高精度厚み測定機）

【特長】

・ユニバーサルチャック採用 ・アズスライス～ポリッシュまで対応 ・世界標準のNISTトレーサブル（校正原器標準付属） 【測定項目】 TTV、LTV、SORI、BOW、WARP、 厚み(※厚みはオプション) 他 【サンプル材質】 Si、サファイア、SiC、GaN、LT、LN、GaAs、InP、 水晶 他 【仕様】

機種名 UltraSort150-Ⅱ UltraSort200-Ⅱ

測定原理 斜入射干渉計

ウェーハサイズ 2”～6” 4”～8”

測定波長 635nm 半導体レーザー

縞感度 1.8～6.5μm/fringeの中で1つご指定

XRAオプション 1.8～6.5μm/fringeの中で3段階可変

測定データ数 最大約25万点

測定分解能 0.01μm

測定精度(Accuracy) 0.10μm以下

繰返し精度(Repeatability) 0.025μm(1σ)以下

スループット 吸着・非吸着 150枚/h

吸着・非吸着・厚み 120枚/h（オプション）

カセット数 標準は4個（オプションで8、12、16個が可能）

オンライン化 可（内容は要ご相談）

ロボットアーム 2本

UltraSort（従来機）※生産終了 ・TTV、SORI、厚み測定専用自動機（スループット60枚） ・8”まで対応モデル

UltraSortⅡ ・次世代モデル ・ご要望に合わせた 柔軟な仕様選択肢 ・従来機の2倍のスループット

FlatMaster MSP-Wafer ・TTV、SORIの測定に加え、高精度な厚み測定も可能 ・膜厚分布や研磨量分布を全面データで解析 ・ユニバーサルチャック採用でチャック交換の必要なし

測定原理 垂直入射干渉計

ウェーハサイズ 2”～6”

測定データ数 最大約78万点

横分解能 約150μm

測定分解能 0.01μm

繰り返し精度 ・TTV、SORI: 0.02μm(1σ) ・厚み: 0.1μm(1σ)

測定時間 サンプルセットから解析まで約60秒

測定例：CMPの研磨量解析

6

7

FlatMaster-Industrial ・30秒で全面一括の平面度データ25万点を取得 ・世界標準のNISTトレーサブル（校正原器標準付属） ・メカニカルシール、油圧部品、自動車部品等に

機種名 FlatMaster40 FlatMaster100 FlatMaster200

測定原理 斜入射干渉計

サンプルサイズ ～φ40mm ～φ100mm ～φ200mm

Zoom追従範囲（横分解能）

3.8～40mm (14～117μm/pixel)

20～100mm (80~240μm/pixel)

40～200mm (96～457μm/pixel)

測定波長 670nm 半導体レーザー

635nm 半導体レーザー

縞感度 3μm/fringe 1.5～8μm/fringeの中で1つご指定

XR、XRA オプション

不可 可 XRは4～8μm/fringeの中で3段階可変

XRAは1.5～8μm/fringeの中で3段階可変

測定データ数 最大約25万点

測定分解能 0.01μm

測定精度(Accuracy)

0.10μm以下

繰返し精度(Repeatability)

0.025μm(1σ)以下

測定時間 サンプルセットから解析まで30秒以下

測定例：自動車部品

機械部品用 平面度測定機（手動機）

8

FlatMaster MSP ・平面度、平行度、深さ(高さ)を60秒で測定 ・世界標準のNISTトレーサブル（校正原器標準付属） ・スクロールコンプレッサー等の 段差や奥まった面があるサンプルに

機種名 FlatMaster MSP40

FlatMaster MSP150

FlatMaster MSP300

測定原理 垂直入射干渉計

サンプルサイズ ～φ40mm ～φ150mm ～φ300mm

最大測定高さ 40mm 60mm 300mm

測定波長 830nm AlGaAs半導体レーザー

測定データ数 最大約78万点 最大約400万点

測定分解能 0.01μm

測定精度(Accuracy)

平面度 0.060μm

平行度 0.100μm

深さ 0.250μm

繰返し精度(Repeatability)

平面度 0.02μm

平行度 0.025μm

深さ 0.100μm

測定時間 サンプルセットから解析まで約60秒

MSP40 MSP150 MSP300

測定例：スクロールコンプレッサー

9

FlatMaster Ra ・卓上タイプの粗さ測定機 ・ステージにサンプルを載せるだけ簡単セッティング ・粗面から鏡面まで測定可能

測定原理 白色干渉計

視野 標準 1mm

オプション 0.2mm、0.5mm、3.2mm

測定データ数 最大約100万点

Z軸分解能 0.1nm

測定項目 Ra、Ry、Sa、St、他

繰返し精度 0.2nm(1σ)

測定時間 サンプルセットから解析まで約15秒

測定例：粗面 測定例：ラップ面 測定例：ポリッシュ面

粗さ測定機

10

【ウェーハの測定項目】

保持方法 全面吸着(Clamp) ウェーハの裏面を真空チャックに全面吸着させて測定する方法です。

非吸着(Unclamp) ウェーハの裏面の3点または1点を吸着する方法です。

基準面 表面基準(Front Reference) ウェーハの表面が基準面になります。最小二乗平面と3点基準平面があります。

裏面基準(Back Reference) 平坦なチャック面に全面吸着させたウェーハ裏面が基準となります。

参照面 最小二乗平面(Best Fit Plane) ウェーハ表面上の全データから最小二乗法により計算される平面です。 A：表面形状データ B：最小二乗平面

3点基準平面(3-Point Retilt) 下図のウェーハ表面上3 点を通る平面です。 ウェーハ表面測定領域の内側3点です。 通常は直径の3%内側を取ります。 A：ウェーハ表面測定領域 B：3点基準

TTV(Total Thickness Variation) SEMI名称:GBIR

平坦なチャック面にウェーハ裏面を全面吸着させ、ウェーハ裏面からの最低点を最高点を差し引いた値です。つまり、ウェーハ裏面を基準とした厚みムラとなります。 TTV=|A|

A：厚みムラ B：吸着されたウェーハ裏面

LTV(Local Thickness Variation) SEMI名称:SBIR

ウェーハ裏面に平行な基準平面からウェーハ表面上の最高点と最低点までの距離の合計です。常に正の値です。 これは、ウェーハ裏面から各サイト表面上の最高点と最低点までの高さの差であり、各サイトの厚みムラとなります。 LTV=|A|+|B|

A：サイト内最高点の距離 B：サイト内最低点の距離

WARP SEMI名称：GF3YFER → FlatMaster SEMI名称：GF3NFER → UltraSort

3 点基準平面からウェーハ表面上の最高点と最低点までの距離の合計です。常に正の値となります。 WARP=|A|+|B| A : 最高点の距離 B : 最低点の距離 C : 3 点基準平面

BOW SEMI名称：GF3YFCD → FlatMaster SEMI名称：GF3NFCD → UltraSort

ウェーハ中心の高さを測定します。 この高さは3 点基準平面からの符号付き距離です。 3 点基準平面より上の場合はプラス、下の場合はマイナスです。 BOW= A A : ウェーハ中心の高さ B : ウェーハ中心 C : 3 点基準平面

SORI SEMI名称：GFLYFER → FlatMaster SEMI名称：GFLNFER → UltraSort

最小二乗平面からウェーハ表面上の最高点と最低点までの距離の合計です。常に正の値となります。 SORI=|A|+|B| A : 最高点の距離 B : 最低点の距離 C : 最小二乗平面

【吸着測定】 【非吸着測定】

CorningTropel社のご紹介

1953年 Tropel社は1953年に光学分野で世界的に有名なロチェスター大学、 光学研究所の3名の教授により設立 1960年～ XEROX社フォトコピー装置の全試作機を設計、製作 1971年 波面解析用の位相差測定干渉計をAT&Tベル研究所と共同開発 1978年 フォトマスク・ウェーハ用平面度測定機を発売開始 2001年 Corning Tropel社として、Corning社の傘下に入る 2009年 平面度・平行度・高さ測定機FlatMaster-MSP40/150を発売開始 2011年 大口径化対応のFlatMaster-MSP300を発売開始 2012年 超高精度ウェーハ形状・厚み測定機FlatMaster MSP-Waferを発売開始 2013年 粗さ測定機FlatMaster-Raを発売開始 2015年 次世代型自動ウェーハ平面度測定機 UltraSortⅡを発売開始

エスオーエル株式会社

〒335-0012 埼玉県戸田市中町1-34-1 / TEL：048-441-1133 WEB：http://www.sol-j.co.jp / E-mail：sales@sol-j.co.jp

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