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1 융합센서 기술개발동향 및 전망 융합센서·소자연구센터 박순섭([email protected]) 2009. 11.17

융합센서기술개발동향및전망 - ITFINDitfind.or.kr/smartkorea/2009/S4_3.pdf · 참조: yole 2008. 관성센서(가속도및각속도) 시스템구성및역할 ... RF HEAT

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융합센서 기술개발동향 및 전망

융합센서·소자연구센터

박순섭([email protected])

2009. 11.17

발표 순서

센서 개요

관성 센서

촉각 센서

열적외선 센서

밀리미터파 센서

가스 센서

바이오 센서

결언

ElectricalSignal

What is a sensor?

A sensor is a device that measures a physical quantity and converts it into a signal which can be read by an observer or by an instrument.

Physical Properties

Chemical Properties

Optical Properties

Bio Properties

Sensor(sensor module)

Input signal

Display

Output signal

230 nV (15 mV/216) - Architectures

단순 기능의 일반 센서

MEMS 기반의지능형 복합 센서

Sensor Application/ Trends

Sensor Markets :MEMS sensor(융합센서)

Market for MEMS by Devices

MEMS Market for Industrial Applications

참조: yole 2008

관성센서(가속도 및 각속도) 시스템 구성 및 역할

위치

자세

가속도

각속도(자이로)스마트無人機관성센서시스템

관성센서 원리 및 제품 예

m

z

y

ky

kzCy

Cz

Fey

Fcz

Δz

2

222

2

2

z

rzry

rzry

ry

yey

x

xyC

Q

Q

m

Fz

mvFz

m

k cX0 a~

Xxxr

amkxdt

dxc

dt

xdm r

rr ~2

2

-

가속도센서 자이로센서

상압패키징

진공패키징

MEMS 기술특징 및 관성센서MEMS 기술 MEMS 관성센서

MEMS Gyroscopes sensing & detection principle examples

Kionix Murata

자이로센서 발전사

■ 촉각 센서 종류에 따른 기술 원리

압저항형

-압저항 효과에

의한 힘에 따른

저항 변화

정전용량형

-힘에 따른 상/하

부 전극갂의 정

전용량 변화

기타 - 유기 Tr를 이용한 촉각 센서 : 인가힘에 따른 소스-드레인 갂의 전류 변화

<Si pn 접합 게이지> <금속 박막 스트레인 게이지> <전도성 복합 재료 : FSR>

- 압전형 촉각 센서 : Piezo-electric effect에 의한 힘에 따른 전하 변화

■ 촉각 센서 기술 동향

CMOS 기반 실리콘 촉각센서 (미국)

- 3축 힘센서 어레이 형태

- 64 x 64 어레이, 공갂분해능 : 0.3 mm

- CMOS 반도체 공정기술 이용

- 유연성 전혀 없음

MEMS 기반 3축 힘센서 (중국)

- MEMS기술에 의한 3축 힘 센서어레이

- 4x8 어레이, 공갂분해능: 4mm

- 분해능 및 인식율 저하

- 유연성 전혀 없음

■ 촉각 센서 기술 동향

전도성 복합재료를 이용한 촉각센서 (미국)

(Force-sensitive resistor, FSR)

- 저가의 스크린 프린팅 공정

- 1축 힘(압력) 측정

- 출력 싞호의 비선형성

- 유연성 보유

- 현재 상용화됨

PDMS기반 촉각센서 (미국)

- 10mm X 10mm(16 x 16 어레이)

- Capacitive type tactile sensor

- 1축 힘(압력) 측정

- 외부 노이즈에 취약함,

- 유연성 보유

- 내마모성이 떨어짐

■ 촉각 센서 기술 동향

실리콘 및 폴리머 기반 촉각센서 (KETI)

- MEMS 기술 또는 저가의 FPCB 공정 기술에의한 유연성 기반 촉각센서 제작

- 스트레인 게이지 자체에서의 온도 보상

- 1축 힘(압력) 측정

- 유연성 보유

<실리콘 기반 촉각센서>

<폴리이미드 기반 촉각센서>

MEMS 기술에 의한 폴리머 기반 촉각 센서(미국)

- MEMS 기술에 의한 센서 설계/제작

- 열전도도, 경도, 물체의 형상 측정

- 1축 힘(압력) 측정

- 유연성 보유

■ 촉각 센서 기술 응용

산업 자동화 및 극한 작업용 로봇 인갂형/애완형 로봇의 손가락, 핸드 및 몸체

의료계의 미세 절개 시술 터치 스크린

마우스 패널

모바일 단말기

기타 입력장치

16

기술 개요

RADIO

(RADAR)

LWIR

MWIR

SWIR

NIR

VIS

UV

12 µm

8

3 µm

5

1500 nm

750

350

200

100

1µm=1000 nm

X-Ray

100 m

1 mm

Reflected

RF

HEAT

Radiation

Reflected

LIGHT

위성통신 , 민.군 레이다, SAR

무선전화, 정밀유도무기 센서

열화상 카메라, 정밀유도무기 센서

열화상 카메라 (해상, 전차용)

고온 계측기 (1000℃ 이상)Electro Optic

IIT 야시장비, LRF

망원경, 카메라,Electro Optic

Electro Optic, 경고장치

물체에서 발생하는 적외선 복사열을 감지하는 센서로서 빛이 없는 곳에서도 물체를 인식.

물체의 온도 변화를 0.1 K 수준으로 인식하며 동영상을 구현할 수 있어 이미지 센서로 활용.

열적외 이미지 센싱이란?

17

비냉각 열적외 이미지 센서의 동작 원리?

- 열적외 파장 흡수 극대화: /4 파장 공명층

- 흡수층의 온도 민감도 극대화: high TCR 소재 사용

- 열흡수층의 전기전도도 극대화: 금속 박막 사용

- 고해상도: 마이크로 MEMS 기술 이용 90% 이상

Reflecting Metal

λ/4

CavityAir Gap

Thin metal with

optimized thickness

Minimum width to

determine the

resistance reduce

LWIR

(10μm)

Anchor & electrode

IR detection

Layer (a-Si)

기술 개요

볼로미터 공진기의 파장에 따른 열흡수(35°C 부근에서 최대 흡수)

18

Indigo

국내외 기술 현황

세계 기술 개발 현황

기술 license화기술 특허 제약 없음

19

국내외 기술 현황

세계 기술 개발 현황 회사(국적) 볼로미터종류 어레이 포멧 픽셀 피치검출능력

NETD

FLIR, USA VOx Bolometer160 120320 240640 480

25m 35 mK

L-3, USA

VOx Bolometer 320 240 37.5m 50 mK

a-Si Bolometer160 120320 240

30m 50 mK

BAE, USA

VOx Bolometer320 240640 480

28m 30 – 50 mK

VOx Bolometer(Std. design)

160 120320 240640 480

17m 50 mK

DRS, USA

VOx Bolometer(Umb. design)

320 240 25m 35 mK

VOx Bolometer(Umb. design)

320 240 17m 50 mK

Raytheon,USA

VOx Bolometer320 240640 480

25m 30 - 40 mK

VOx Bolometer(Umb. design)

640 512 17m 50 mK

ULIS,France

a-Si Bolometer160 120384 288640 480

17m -30m

35 - 100 mK

SCD, Israel VOx Bolometer 384 288 25m 50 mK

출처: MEMS-based uncooledinfrared bolometer arrays – A Review, Proc. Of SPIE Vol. 6836

20

국내외 기술 동향

국내 기술 개발 현황

V-O-W 볼로미터형 구조

흡수율 80 % max. TCR -3 %/K

흡수 파장이 협소하다.

Ti 볼로미터

3층 구조, 흡수율 17 % max.

유효 필팩터 50 %

TCR -0.26 %/K

D 전자 K 연구 기관

Passivation oxideIMD

AlAlMetal -2Metal -1

~~~~

P-sub

N-welln+ n+n+

ILDFDOXFDOXFDOX p+ p+ p+

Gate Oxide

AlAl Al AlAl

FDOX FDOX FDOX

Monolithic Process 1

Monolithic Process 2μ-Bolometer

CMOS

Al : metal-1 or 2Passivation

Anchor 충진 구조로 제작

㈜오카스

- 320 x 240 monolithic MEMS bolometer

이미지 카메라 개발

21

세계 기술 개발 동향 및 시장 변화

제품 성능이미지 구현: 현재 320 x 240 또는 640 x 480 1280 x 1024

픽셀 크기: 현재 25m 17m, 온도 해상도: 현재 0.1K 0.05K

동작 방식: 냉각형 비냉각형

응용 분야 확대군수 또는 보안 민수

픽셀 크기: 현재 25m 17m

수요처의 다변화: 현재 방위/보안 산업 자동차 / 안전 진단 / 의료 등

Advantages

- 적외선에 비해 대기영향 적고 투과력이 높다.

( 안개, 먼지, 연기, 구름 , 두꺼운 옷, ... )- Microwave보다 높은 해상도와 소형화가 가능- 피사체의 온도에 따른 이미지 왜곡이 작다.

Applications

- 군수용 전천후 카메라시스템

- 충돌방지시스템

- 화재진압 및 인명구조

- 불법무기검색 시스템

- 자원 탐사, 천문 기상관측

mm-wave properties

파장(or 주파수)에 따른 장단점 비교비교항목 mm-wave Infrared visible

검출영역 30 ~300GHz 2 ~ 13um (>30THz) 0.400~0.90um

대기영향 비교적 작음 작음 매우 큼

온도왜곡 비교적 적음 매우 큼 없 음

Size >mm /pixel >50um/pixel < 6um/pixel

Dynamic

range

Large

(야간영상, 전천후)

Medium

(야간영상)

Small

방식/재료 GaAs, InP detector

Antenna-coupled

microbolometer

microbolometer,

Pyroelectric

MCT , InSb

Si, CCD

Nano device

장단점 Low Resolution

Low Sensitivity

High Cost, Bulky

Low Trans.

Distortion by Temp.

Needs

Visible Light

Applications of mm-wave image sensor

94GHz mm-wave Camera (NASA)Fog

Cloud Conceal weapon detection

Micro heater

Detector

MEMS mm-wave sensor in KETI

120 130 140 150 160 170 180

0.0

0.2

0.4

0.6

0.8

1.0

1.2

Source QS-2 Vdet.corr.

/ VGolay

, Att. T = 0.03

Vdet.corr.

/ VGolay

, Att. T = 0.01

Re

lative

Se

nsitiv

ity

F, GHz

mm-wave sensor chip

2-D mm-wave FPA mm-wave image

94GHz

140GHz

220GHz

’70 ’80 ’90 ’00 ’10

X-ray

Passive IR (Camera )

Magnetic Imager Active mm-wave (radar)

Passive mm-wave

mm-wave detection TRM

국외 관련 연구 동향

TRW, NASA –GaAs

Texas Univ. Michigan Univ / Metorex(Filand)

MEMS antenna couples microbolometer

국내 관련 연구 동향

ACTIVE: 77GHz 레이더 방식 충돌 방지-서울대

mm wave 싞기술연구센터 -동국대

광주과기원- 91GHz GaAs diode detector

LG 이노텍 – 76GHz GaAs radar detector

Passive : KETI - 45GHz,140GHz

Passive antenna coupled micro-bolometer

Metal

Detection

System

Sensor

Technology

GaAs

InP

?

Antenna-coupled

Microbolometer

MR

Hall/AMR/GMR

Digital X-ray

Detector

mm-wave

Si/GaAs Diode

Uncooled

Microbolometer

Cooled IR sensor

Applications and Principles of Gas Sensors

Applications• Controlled combustion (automobile, industrial furnaces)• Toxic and inflammable gas detection (leakages)• Electronic noses for air-quality monitoring, food quality and medical diagnosis

Sensing Principles • Electrochemical (solid electrolyte and amperometric)• Catalytic combustion (hot-wire)• Semiconductor (conduction)

In the case of SnO2 sensors, which are n-type semiconductors, the chemistry occuring on the surface involves two main reactions.- Chemisorption of oxygen: O2 + 2e-

2O-ads

- Removal by reducing gas: R + O-ads ROdes + e-

In the first case the surface conductivity decreases (resistivity increases), whilst the reverse occurs upon introduction of a reducing gas.

Trends in Development of Gas Sensor

< An example of E-Nose, JPL (2005) >

NASA AMES, Meyyappan Group (2006)

(A carbon nanotube sensor array for sensitive gas discriminationusing principal component analysis, Journal of Electroanalytical Chemistry 593 (2006) 105–110)

University of Rovira i Virgili, X. Correig 그룹 (2005)

(Towards a micro-system for monitoring ethylene in warehouses, Sensors and Actuators B 111–112 (2005) 63–70)

Results at KETI• Micro Berthelot reaction system for NH3 detection

in water using micro fluidic devices (개발 후 기술 이젂)

• NDIR mini-spectrometer for CO2 gas detection

(개발 후 기술 이젂)

• Piezoelectric cantilever nano balance for VOCs detection

• 32 semiconductor gas sensor array using micro platform and

nanowires and nanotubes for environmental monitoring

(IT 원첚기술 사업으로 연구개발 중, 관련 기술 이젂 중)

< 32 가스 센서 어레이용 마이크로 플랫폼, IMCS 2008에서 발표 >

5 c

m

17 cm

(J.-S. Park et al, Sensors and Actuators B 117 (2006) 516–522)

The Principle of Biosensors

Transformation

(change in physical

properties)Recognition

Supporting Electrical signal

Functionalized

membraneTransducer

Computer

interface

Chemicals

Heat

Light

Sound

Electrode

Semiconductor

Thermistor

Photo-detector

Vibrational

resonance

Electric

signals

Analytes for Clinical Use

Ions Gases Drugs Substrates Enzymes Microbiology

SodiumPotassium

CalciumpH

OxygenAmmonia

CO2

ParacetamolSlaicylate

AmphetamineBarbiturates

CocaineMorphine

GlucoseCholesterolCreatinine

Creatine kinaseAmylase

AspartateAminotransferase

ChlamydiaStrep AStrep BH. Pylori

I.M.Malaria

Tuberculosis

Hormones Cardiac Markers

Proteins Allergy Renal Dysfunction

Tumor Markers Viruses

hCGFSH

LH

Prolactin

TSH

CK-MB

Myoglobin

TroponinI

CRP IgE Micro-Albumin

PSAHemoglobin

AFP

Ferritin

Adenovirus

HBsAg

HBsAb

Rotavirus

R.S.V.

Nanowire nanosensorsfor highly sensitive and selective detection

of biological and chemical species

Real time biospecific interaction analysis using SPR and sensor chip technology

Sol-gel encapsulation method for bio sensors

Kinetic analysis of monoclonal antibody-antigen interactionswith a new biosensor based analytical system

Surpported membranes : Scientific and practical applications

Functionalization of poly dendrimer

Chromogenic chemosensor

1980 1990 2000 2005

중금속 오염감지 센서(영)

식중독센서(NT, 미)

메디컬 바이오센서(미)

글루코와치(일)

토양짂단센서(일)

탄저균센서(미)

심젂도센서

방사선위해센서

혈당센서

나노바이오센서

식중독센서

콜레스테롤센서

34 2006-10-25

기술개발동향: 최싞연구

나노-FET 센서 (하버드 대학 Lieber 그룹) LSPR 센서 (노스웨스턴 대학 Van Duyne 그룹)

이온채널 스위치 센서 (Ambri사의 Cornell 그룹) 캔틸레버 센서 (IBM)

▶ 시사점- 비표지(label-free) 방식이 주류- 샘플 젂처리 또는 반응 후 세척이 필요함- 센서의 재현성, 안정성 등 아직 해결되어야 핛 점 많음

35 2006-10-25

Sensing region

Reference region Mirror

evanescent field

cover nc

waveguide nf

substrate ns

유젂체 소산파를 이용핚 Mach-Zehnder 간섭계 센서

Sensing region에서 evanescent field 생성 센서 칩 구조 최적화에 따라 10-9 n 감지 가

광센서 칩과 Bio-filter membrane의 결합 젂처리 과정 불필요

Bio-filter membrane

0 50 100 150 2000

1

2

3

Eff

ective

In

de

x C

ha

ng

e [1

e-9

]

Thickness t [nm]

TE

TM

10 20 30 40 50 60 700.0

0.2

0.4

0.6

0.8

1.0

1.2

Eva

ne

sce

nt

fie

ld le

ng

th 1

/e2 [m

]

Thickness t [nm]

LFA 짂행 방향에 나노 입자 도포

Sensing region에 나노 입자 결합

싞호 변환 극대화

센싱 물질 두께에 따른 굴젃률 변화 Rib W/G에서 ridge 구조 변화에 따른 소산파 모드 크기 변화

BluetoothTM

Cellular Network,GPS… etc

Sensors &Monitoring Device

Health Monitoringthru Physical & BiochemicalParameters

ECG, NIBP, SpO2, temperature, motion, location-------------------Ion, Gas, Drug, Metabolites,Tumor Marker,Cardiac Marker, Virus, etc..

Internet

Tele-/Ubiquitous- Healthcare

RF

Wireless LAN

Usersanywhere

Tele-communicationnetwork

Medical ServiceProvider

u-Healthcare 기술 개념도

개인 맞춤형 질병진단 Bio Care 시스템

SiNxIn0.48 Al

0.52 AsIn0.47 Ga

0.53 AsIn0.48 Al

0.52 AsS.I Fe-doped InP sub.

Sourc

Drain

정밀측정시스템

세포/조직/장기 등

생체정보 측정

질병예후

인체 시뮬레이터

SIMULATOR

DATABASEFamily History Age

Sex Job

개인별

거시지표

Race Life style

D/B구축 D/B구축

체중 변화 체지방 기초대사 대소변 검사식생활

유비쿼터스 Bio Care 서비스

비침습 진단

개인 맞춤형 질병진단 및 건강관리37

38

미래 의료환경의 변화

BINT 융합기술을 바탕으로국가적 네트워크 기반의Ubiquitous Healthcare 환경 실현

* 출처 : Future2030 우리의 미래 모습, KISTEP 2005

39

(결언)기술 발전의 패러다임 변화

일상 생활의 편의성을 극대화하기 위한 인간 중심의 서비스 제공

유비쿼터스 사회를 실현하기 위한 IT-BT-NT 등 기술 간의 융합화 심화

New Multimedia

Ubiquitous

Mobile: Phone+TV+MP3+Camera

Network: VoIP+Internet+Video

Automobile: Telematics

Digital consumer: DTV+STB

Digital+Network+Mobility

IT+BT: Bio-informatics

IT+NT: System on a Chip

IT+ET: New Energy & Echo

Smart Home

Wearable Computer

3D Display

신호처리기술

소형화기술

융합기술

친환경기술

초소형미세기술

디지털컨텐츠기술

센서기술

신호처리통합기술

전송기술

통합 박형화기술Convergence

Fusion

Now

미래 기술 트렌드