Upload
honora
View
44
Download
0
Embed Size (px)
DESCRIPTION
Ohutlevytuotteen valmistusmenetelmiä. Periaatteita. Ohutlevyjen valmistusmenetelmät voidaan jakaa neljään osaan: 1. LEIKKAUS 2. TAIVUTUS 3. MUOVAUS 4. LIITTÄMINEN. ohutlevyjen Valmistusmenetelmät voidaan jakaa neljään osaan: 1. LEIKKAUS 2. TAIVUTUS 3. MUOVAUS 4. LIITTÄMINEN. - PowerPoint PPT Presentation
Citation preview
Ohutlevytuotteen valmistusmenetelmiä
Periaatteita
Ohutlevyjen valmistusmenetelmät voidaan jakaa neljään osaan:
1. LEIKKAUS2. TAIVUTUS3. MUOVAUS4. LIITTÄMINEN
ohutlevyjen Valmistusmenetelmät voidaan jakaa neljään osaan:
1. LEIKKAUS2. TAIVUTUS3. MUOVAUS4. LIITTÄMINEN
LEIKKAUSLeikkaus on useimmiten ensimmäinen työvaihe ohutlevyjen työstössä, kun varastosta saapuva määrämittainen raakatavara on paloiteltava halutun mittaisiksi aihioiksi ennen kuin sitä koneistetaan tai hitsataan.
Leikkausmenetelmän valintaan vaikuttaa materiaali ja leikattava muoto.
LEIKKAUS
Ohutlevyjen leikkaus voidaan jakaa kahteen eri tapaan:
1. Termiseen leikkaukseen 2. Mekaaniseen leikkaukseen
LEIKKAUS
Karkea jako eri leikkausmenetelmille leikattavan muodon perusteella
LEIKKAUS
Karkea jako eri leikkausmenetelmille leikattavan muodon perusteella
LEIKKAUSTermisille leikkausmenetelmille on yhteistä se, että leikkaustapahtuma aikaansaadaan leikkauspisteeseen aiheutetun korkean lämpötilan avulla. Plasmaleikkauksessa jopa yli 30 000 asteen lämpötila.
Fysikaalisesti tarkasteltuna itse leikkautuminen tapahtuu
1. palamalla 2. sulamalla 3. kaasuuntumalla tai näiden kaikkien mekanismien avulla.
LEIKKAUS
Menetelmät soveltuvat metalleille, joiden syttymispiste on sulamispistettä alhaisempi. Näin ollen esimerkiksi alumiinin leikkaaminen ei kaikilla termisillä menetelmillä onnistu.
LEIKKAUS
LEIKKAUS
LEIKKAUSKaasuleikkaus eli polttoleikkaus on menetelmä, jossa metalli kuumennetaan kaasuliekin avulla syttymispisteeseen. Polttimella syötetään palokaasua ja happea, jotka reagoivat muodostaen kaasuliekin. Kaasuna käytetään tavallisesti asetyleeniä tai propaania. Leikkaushapen puhallus samalla poistaa syntyvän metallioksidin.
Soveltuu parhaiten 5mm - 250mm seostamattomien ja niukkaseosteisten terästen leikkaamiseen
LEIKKAUSLeikkuustarkkuus 1,5mm - 3mm riippuen polttoleikkaus-laitteen tyypistä
Saattaa vaatia esikuumennuksen
LEIKKAUSRajoitteet esim: Ruostumaton teräs, jossa seosaineiden oksidien sulamispiste on eri (korkeampi)kuin raudan oksidien > tukkii leikkaussauman
LEIKKAUS
LEIKKAUSPlasmaleikkauksessa johdetaan plasmaksi kuumennettua kaasua suuttimeen, joka keskittää kaasun ja aikaansaa korkean paikallisen lämpötilan. Kaasuina käytetään argonia, typpeä, vetyä tai happea.
Soveltuu parhaiten runsaasti seostettujen terästen leikkaamiseen http://www.youtube.com/watch?v=FkGUR-lkm9M
LEIKKAUSLeikkuustarkkuus +-0,25 - +-
0,5mm
LEIKKAUSPlasmakaaren kuristaminen erilaisten plasmaleikkaus-menetelmien jaottelun takana.
Esimerkkejä:
- Tavanomainen plasmaleikkaus- Dual-flow plasmaleikkaus- Vesistabiloitu plasmaleikkaus- Happistabiloitu plasmaleikkaus- Paineilmaplasmaleikkaus- Vedenalainen plasmaleikkaus- hienosädeplasmaleikkaus
LEIKKAUSMetalleja leikattaessa lämpötilaa kohotetaan valokaaren avulla. Plasmasuihkua voidaan edelleen keskittää ympäröivällä kaasu-virtauksella, jolloin energiatiheys kasvaa lisää.
LEIKKAUSSuuttimen
jäähdytys ja suojaus ilman
epäpuhtauksilta
LEIKKAUS
hallitumpi kaasunkierto
tuottaa kapeamman ja suorakulmaisen leikkausrailon
LEIKKAUSLaserleikkauksessa paikallinen korkea lämpötila saadaan lasersäteen avulla.
Laserleikkaus voi periaatteeltaan olla joko lasersulatus- tai laserpolttoleikkausta. Edellinen menetelmä sulattaa työkappaleeseen railon, jälkimmäinen taas kuumentaa leikkauskohdan syttymislämpötilaan. Metallioksidin poisto suoritetaan kaasupuhalluksen avulla samoin kuin kaasuleikkauksessakin.
LEIKKAUSLaserleikkaus ei sovellu metalleille, jotka pystyvät absorboimaan laservaloa. Tällaisia ovat esimerkiksi kupari ja alumiini.
Käytettävät laserit ovat joko CO2-lasereita, joiden teho on luokkaa 50 kW, tai Nd-YAG-lasereita.
http://www.ruuvipenkki.fi/2011/11/06/kiinalainen-laserleikkuri
LEIKKAUSLaseroiva väliaine toimii optisena vahvistimena vain tietyllä aallonpituuskaistalla tai -kaistoilla aallonpituudelle. Usein väliaine on optisen resonaattorin sisällä.
-hiilidioksidi-typpi
Laserin osat:1. Aktiivinen laseroiva väliaine2. Laserin pumppausenergia3. Peili4. Puoliläpäisevä peili5. Lasersäde
Leikkuustarkkuus +-0,1
Leikkausliike toteutetaan liikuttamalla joko sädettä tai leikattavaa levyä. Laserleikkaus on erittäin tarkka menetelmä ja saavutettavat mittatarkkuudet ovat hyviä.
Syntyvä leikkausrailo on kapea ja pinnanlaatu yleensä niin hyvä, ettei minkäänlaisia jälkikäsittelyjä tarvita. Leikkausrailon kapeus (0,1…0,5 mm) on eduksi, koska siten voidaan leikata pieniä ja monimutkaisia geometrioita.
Levynpaksuuksien kasvaessa leikkausnopeus hidastuu huomattavasti, mikä rajaa menetelmän soveltuvuuden alle 15 millimetrin vahvuisiin levyihin.
termisen LEIKKAamisen yhteenvetoSuunnittelija voi karkeasti miettiä leikkausmenetelmän valintaa seuraavasti:
Laserleikkaus: Yleispätevä ja tarkka leikkausmenetelmä kaikille ohutlevymateriaaleille
Plasmaleikkaus: Käytä, jos laserin tarkkuudesta ja pinnanlaadusta ei ole mainittavaa hyötyäHuom! Ohutlevytuotteiden
suunnittelijan käsikirjassa kattava menetelmien vertailu alkaen s. 205-209
http://www.youtube.com/watch?v=TchOV9IKDS8
Ohutlevyaihiosta komponentiksi
LEIKKAUS
Mekaaninen leikkaus