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电信设备制造业介绍及3D打印在电信设备制造中的应用前景
——3D打印全球高峰论坛
2014-11-05
▇ 电信产业的发展及挑战
▇ 电信产品形态、加工工艺及痛点
▇ 3D打印在电信制造业应用中的问题及应用前景展望
▇ 对3D打印产业的一些期待
目录
01
☞
电信产业的发展及挑战——传统电信设备市场规模
02
700
750
800
850
900
2007 YR 2008 YR 2009 YR 2010 YR 2011 YR 2012 YR 2013 YR 2014 YR
(预计)
全球电信设备市场规模(亿美元)
全球电信设备市场规模(亿美元)
数据来源:Gartner
电信产业的发展及挑战——瓶颈来了吗?
03
投入降低?
行业饱和?
电信产业的发展及挑战——M-ICT时代的特点及挑战
04
M=万物互联+移动
IT
CT
ICT M-ICT
电信产业的发展及挑战——M-ICT时代的特点及挑战
M-ICT时代特征
随时随地的链接
服务无处不在
虚拟和现实合二为一
高度关注的安全和隐私
05
电信产业的发展及挑战——M-ICT时代的特点及挑战
06
更智能、更可靠、更广泛的网络是基础
更大的挑战:
1、大容量和小型化的矛盾
2、终端化的趋势
更广阔的市场前景
电信产业的发展及挑战——中兴通讯致力于M-ICT时代的创新
07
全球5大电信整体解决方案提供商之一
每年研发投入占营收的10%以上
6.5万员工
全球18个研发中心实现创新协同
连续两年PCT(Patent Cooperation Treaty)申请全球第一
中兴通讯:一个致力于产品创新的公司
▇ 电信产业的发展及挑战
▇ 电信产品形态、加工工艺及痛点
▇ 3D打印在电信制造业应用中的问题及应用前景展望
▇ 对3D打印产业的一些期待
目录
08
☞
电信产品形态、加工工艺及痛点——电信产品形态
09
多设备形态
系统硬件 终端硬件
机柜(钣金) 插箱(钣金) 金属壳体(压铸) 塑胶壳体(塑胶)
钣金类产品结构形态|
机柜
10
室内布放机柜
户外布放机柜
结构形态 框架式结构,骨架+前门+后门+侧门+底盖+顶盖
宽度
尺寸范围/mm
300mm~ 600mm
深度 180mm~600mm
高度 600mm~2500mm
结构形态 框架式结构,骨架+前门+围框+顶盖
宽度
尺寸范围/mm
600mm~ 1200mm
深度 600mm~700mm
高度 900mm~2000mm
电信产品形态、加工工艺及痛点——钣金类产品形态
钣金类产品结构形态|
插箱
11
柜内布放插箱
台面布放盒体
结构形态 箱式结构,箱体+面板+顶盖+安装侧耳
宽度
尺寸范围/mm
19inch/21inch/23inch
深度 180mm~600mm
高度 1U~9U
结构形态 盒式结构,盒体+面板+顶盖
宽度
尺寸范围/mm
19inch
深度 180mm~450mm
高度 1U
电信产品形态、加工工艺及痛点——钣金类产品形态
12
钣金类产品加工工艺路线
产品设计——落料——冲孔——折弯——铆接——焊接——前处理——喷涂保护——喷涂——去保护胶纸——装配——包装
钣金类产品加工工艺
钣金类产品常用材料
常用材料——冷轧钢板、热浸锌钢板
电信产品形态、加工工艺及痛点——钣金类产品加工工艺
13
电信产品形态、加工工艺及痛点——钣金类产品加工的痛点
钣金类产品研发与生产中希望解决的痛点
对于复杂结构件,钣金折弯无法一次性成型,
需要通过焊接/铆接/螺纹连接等方式装配实现。
压铸类产品结构形态|
金属壳体
14
户外布放金属壳体
结构形态 壳体结构,上壳+下壳+美化罩+把手
体积
尺寸范围/mm
<28L
重量 <20KG
外形 按需设计,例如 430mm(高)×400mm(宽)×100mm(厚)
电信产品形态、加工工艺及痛点——压铸类产品形态
压铸类产品加工工艺
15
压铸类产品加工工艺路线
产品设计——模具设计——模具加工——压铸——铸件后处理——喷砂——CNC正面——CNC端面——去工艺块——打磨——钻铰链孔——攻丝——去毛刺——氧化——喷涂保护——喷涂——去保护胶纸——装配——包装
压铸类产品常用材料
常用材料——产品:6063、YL102铝合金;模具:8407(铬、钼、钒合金工具钢)
电信产品形态、加工工艺及痛点——压铸类产品加工工艺
16
电信产品形态、加工工艺及痛点——压铸类产品加工的痛点
压铸类产品研发与生产中希望解决的痛点
手板
机加周期4个天,期望缩短至1个天
模具
加工周期45个天,期望缩短至7个天
产品
工艺路径复杂
复杂结构形式无法一次性模具成型
小量定制化产品难以加工
17
电信产品形态、加工工艺及痛点——塑胶类产品形态
塑胶类产品结构形态|智能手机
结构形态
面板+中框+后盖
左右
尺寸范围/mm
50mm~ 80mm
110mm~ 160mm
厚度 5mm~ 15mm
上下
塑胶类产品结构形态|
系统终端
18
立式布放系统终端
水平式布放系统终端
结构形态
底壳+上壳+底座
左右
尺寸范围/mm
100mm~ 200mm
前后 20mm~ 50mm
上下 200mm~ 400mm
结构形态
下壳+上壳
左右
尺寸范围/mm
200mm~ 300mm
前后 100mm~ 200mm
上下 10mm~ 40mm
电信产品形态、加工工艺及痛点——塑胶类产品形态
塑胶类产品加工工艺
19
塑胶类产品加工工艺路线
产品设计——草模——手板——模具设计——模具加工——注塑——去飞边——丝印保护——丝印——去保护胶纸——装配——包装
注塑工艺
塑胶类产品常用材料
常用材料——产品:ABS、ABS+PC、PC;模具:NAK80、H13、S136
电信产品形态、加工工艺及痛点——塑胶类产品加工工艺
20
电信产品形态、加工工艺及痛点——塑胶类产品加工的痛点
塑胶类产品研发与生产中希望解决的痛点
草模
加工周期1~2天,期望缩短至1天
手板
加工周期7~15天,期望缩短至2天
模具
加工周期30天,期望缩短至5天
产品
复杂结构形式无法一次性模具成型
小量定制化产品难以加工
▇ 电信产业的发展及挑战
▇ 电信产品形态、加工工艺及痛点
▇ 3D打印在电信制造业应用中的问题及应用前景展望
▇ 对3D打印产业的一些期待
目录
21
☞
3D打印在电信制造业应用中的问题及应用前景展望——应用场景
22
2、打印PCBA模型,用于系统结构散热初验。
1、打印塑胶类产品草模及手板,用于外
形初验和部分结构验证。
研发阶段
3D打印在电信制造业应用中的问题及应用前景展望——问题
23
材料可选择性较少,通讯类产品涉及材料种类较多,而目前3D打印可选材料种类较少,极大的限制了3D打印的应用。
机械性能验证的完备性不足,与实际产品相比,3D打印的样机在材料和工艺上差距,基于3D打印模型的强度验证、耐热性及透光度等数据缺乏说服力。
外观验证时,3D打印的样机在外观和尺寸精度上难以满足要求,仍需要传统机加工等进行后处理。
材料成本昂贵,对于小件(重量<200g)成本可接受,但对于大件(重量>200g)成本难以承受。
无效成本占比偏高,支撑和垫板等材料成本有时占整体成本的三分之一以上。
3D打印的批量生产效率低。
材料
精度
成本
效率
24
1:研发阶段 2:新品导入 3:批量生产
用适合3D打印生产的设计思路进行产品创新设计
提升样品验证的完备性和速度
注塑模具
压铸模具
定制化和小批量产品生产
技术更可行的批量生产方式
3D打印在电信制造业应用中的问题及应用前景展望——前景展望
▇ 电信产业的发展及挑战
▇ 电信产品形态、加工工艺及痛点
▇ 3D打印在电信制造业应用中的问题及应用前景展望
▇ 对3D打印产业的一些期待
目录
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对3D打印产业的一些期待
26
产业环境 技术研究 技术应用
静下来 走进来 模式创新
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