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本章分为两节,主要介绍:. 9 .2 提高系统可靠性的一般方法. 9 .1 单片机应用系统设计过程. 9 .3 数据采集系统设计. 9 .4 智能二线制温度变送器设计实例. 9.1 单片机应用系统设计过程. 9.1.1 系统设计的基本要求. 一、可靠性要高 应用系统在满足使用功能的前提下,应具有较高的可靠性。这是因为单片机系统完成的任务是系统前端信号的采集和控制输出,一旦系统出现故障,必将造成整个生产过程的混乱和失控,从而产生严重的后果。因此, 对可靠性的考虑应贯穿于单片机应用系统设计的整个过程 。. - PowerPoint PPT Presentation
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本章分为两节,主要介绍:
9.2 提高系统可靠性的一般方法9.1 单片机应用系统设计过程
9.4 智能二线制温度变送器设计实例9.3 数据采集系统设计
9.1 单片机应用系统设计过程
一、可靠性要高 应用系统在满足使用功能的前提下,应具有较高的可靠性。这是因为单片机系统完成的任务是系统前端信号的采集和控制输出,一旦系统出现故障,必将造成整个生产过程的混乱和失控,从而产生严重的后果。因此,对可靠性的考虑应贯穿于单片机应用系统设计的整个过程。
9.1.1 系统设计的基本要求
在设计时对系统的应用环境要进行细致地了解,认真分析可能出现的各种影响系统可靠性的因素,采取切实可行的措施排除故障隐患。 在总体设计时应考虑系统的故障自动检测和处理功能。在系统正常运行时,定时地进行各个功能模块的自诊断,并对外界的异常情况做出快速处理。对于无法解决的问题,应及时切换到后备装置或报警。
三、性能价格比要高 为了使系统具有良好的市场竞争力,在提高系统功能指标的同时,还要优化系统设计,采用硬件软化技术提高系统的性能价格比。
二、使用和维修要方便 在总体设计时应考虑系统的使用和维修要方便,尽量降低对操作人员的计算机专业知识的要求,以便于系统的广泛使用。 系统的控制开关不能太多,不能太复杂,操作顺序应简单明了,参数的输入 / 输出应采用十进制,功能符号要简明直观。
一、确定任务•单片机应用系统可以分为智能仪器仪表和工业测控系统两大类。无论哪一类,都必须以市场需求为前提。所以,在系统设计前,首先要进行广泛的市场调查,了解该系统的市场应用概况,分析系统当前存在的问题,研究系统的市场前景,确定系统开发设计的目的和目标。简单地说,就是通过调研克服旧缺点、开发新功能。•在确定了大的方向的基础上,就应该对系统的具体实现进行规划。包括应该采集的信号的种类、数量、范围,输出信号的匹配和转换,控制算法的选择,技术指标的确定等。
9.1.2 系统设计的步骤
二、方案设计( 1)单片机机型和器件的选择
性能特点要适合所要完成的任务,避免过多的功能闲置;性能价格比要高,以提高整个系统的性能价格比;结构原理要熟悉,以缩短开发周期;货源要稳定,有利于批量的增加和系统的维护。
( 2)硬件与软件的功能划分 系统的硬件和软件要作统一的规划。因为一种功能往往是既可以由硬件实现,又可以由软件实现。 用硬件实现速度比较快,可以节省 CPU 的时间,但系统的硬件接线复杂、系统成本较高。用软件实现则较为经济,但要更多地占用CPU 的时间。所以,在 CPU 时间不紧张的情况下,应尽量采用软件。如果系统回路多、实时性要求强,则要考虑用硬件完成。
三、硬件设计 硬件的设计是根据总体设计要求,在选择完单片机机型的基础上,具体确定系统中所要使用的元件,并设计出系统的电路原理图,经过必要的实验后完成工艺结构设计、电路板制作和样机的组装。主要硬件设计包括:
( 1)单片机电路设计 ( 2)扩展电路设计 ( 3)输入 / 输出通道设计( 4)控制面板设计
四、软件设计
•单片机应用系统的设计中,软件设计占有重要的位置。单片机应用系统的软件通常应包括数据采集和处理程序、控制算法实现程序、人机联系程序、数据管理程序。•软件设计通常采用模块化程序设计、自顶向下的程序设计方法。。
总体论证
●任务分析●确定功能、性能要求●制定总体方案
总体设计
●系统功能分配●确定软硬件功能关系●拟定调试方案
硬件设计
●绘制硬件原理图●绘制印制板图●配置元器件●硬件功能分调
软件设计
●确定算法与数据结构●程序模块划分●绘制程序流程图●程序编写与仿真调试
样机联调
●在样机中运行软件●软硬件修改与完善●反复调试以达设计要求
考机定型
●现场运行样机●组装定型、软件固化●编写技术报告及说明书
设计开发过程 :
9.2 提高系统可靠性的一般方法 9.2.1 电源干扰及其抑制
一、交流电源干扰及其抑制
t 220V~
V
电源滤波器 220V~
电源滤波器
交流稳压器
直流稳压器
220V~ U
1: 1 隔离变压器 电源变压器
+
-
交流电源综合配置 :
二、直流电源抗干扰措施( 1)采用高质量集成稳压路单独供电 采用低纹波高质量集成稳压电路。每个稳压电路单独对电压过载进行保护,因此不会因某个电路出现故障而使整个系统遭到破坏。使供电系统的可靠性大大提高。
( 2)采用直流开关电源 直流开关电源是一种脉宽调制型电源。它甩掉了传统的工频变压器,具有体积小、重量轻、效率高、电网电压范围宽、变化时不易输出过电压和欠电压,同时还具有较好的初、次级隔离作用。( 3)采用 DC- DC 变换器 DC- DC 变换器的特点是,输入电压范围大、输出电压稳定且可调整、效率高、体积小、有多种封装形式。
9.2.2 地线干扰及其抑制
一、一点接地和多点接地的应用 在低频电路中,布线和元件间的寄生电感影响不大,因而常采用一点接地,以减少地线造成的地环路。在高频电路中,布线和元件间的寄生电感及分布电容将造成各接地线间的耦合,影响比较突出,此时应采用多点接地。
通常,频率小于 1MHz 时,采用一点接地;频率高于 10MHz 时,采用多点接地;频率处于 1至10MHz 时,若采用一点接地,其地线长度不应超过波长的二十分之一。否则,应采用多点接地。
二、数字地与模拟地的连接原则
数字地是指 TTL 或 CMOS芯片、 I/O接口电路芯片、 CPU芯片等数字逻辑电路的接地端,以及A/D 、 D/A转换器的数字地。模拟地是指放大器、采样保持器和 A/D 、 D/A中模拟信号的接地端。在单片机系统中,数字地和模拟地应分别接地。即使是一个芯片上有两种地也要分别接地,然后在一点处把两种地连接起来,否则,数字回路通过模拟电路的地线再返回到数字电源,将会对模拟信号产生影响。
三、印刷电路板的地线分布原则
( 1) TTL 、 CMOS 器件的接地线要呈辐射网状,避免环形;( 2)板上地线的宽度要根据通过的电流大小而定,最好不小于 3mm 。在可能的情况下,地线尽量加宽;( 3)旁路电容的地线不要太长;( 4)功率地通过电流信号较大,地线应较宽,必须与小信号地分开。
四、信号电缆屏蔽层的接地
•信号电缆可以采用双绞线和多芯线,又有屏蔽和无屏蔽两种情况。双绞线具有抑制电磁干扰的作用,屏蔽线具有抑制静电感应干扰的作用。•对于屏蔽线,屏蔽层最佳的接地点是在信号源侧(一点接地)。
一、使用微处理器监控电路
芯片具有如下功能:•上电复位;•监控电压变化;•Watchdog 功能;•片使能;•备份电池切换开关等。 典型产品如美国MAXIM公司推出的, MAX703~MAX709/813L , MAX791等 。
9.2.3 其它提高系统可靠性的方法
二、软件抗干扰措施 ( 1)输入 / 输出抗干扰• 对于开关量的输入,在软件上可以采取多次(至少两次)读入的方法,几次读入经比较无误后,再行确认。开关量输出时,可以对输出量进行回读,经比较确认无误后再输出。对于按钮及开关,要用软件延时的办法避免机械抖动造成的误读。•在条件控制中,对于条件控制的一次采样、处理、控制输出,应改为循环地采样、处理、控制输出。避免偶然性的干扰造成的误输出。•对于可能酿成重大事故的输出,要注意设置人工干预措施。
( 2)避免系统“死机”的方法
除了采用硬件 Watchdog 外,还可以设立软件陷阱防止系统失控。办法是在未用到的中断矢量区及其它未使用的 EPROM区设置如下指令: …
NOP
NOP
LJMP 0000H
9.3 数据采集系统设计9.3.1 模拟输入通道的组成
模拟输入通道的一般构成 :
+
-+
-
放大器 采样保持器
A/ D转换器
多路开关传感器
9.3.2 设计示例一、设计要求 被测温度范围是 0~ 500℃,被测点为 4 个。要求
测量的温度分辨率为 0.5℃,每 2秒测量一次。
二、器件选择 传感器选用镍铬 -镍硅热电偶,分度号为 K(旧分度
号为 EU-2)。当温度为 500℃时热电动势为 20.64 mV 。 满量程为 500℃,对于 0.5℃的分辨要求, A/D转换
器要具有 0.5/500= 1/1000 的分辨能力。选用 5G14433 。 采用放大器将热电偶输出的 20.64 mV 的信号放大。 采用差动多路转换器 CD4052 以提高放大器的抑制共
模干扰的能力。
三、硬件电路
EOC
MC14
433
P1. 0
80C51
P1. 7
1C01
DU
Q0
I NT1
Q3DS1
DS1
C02
VEE
VSS
VDD
-5V
+5V
MC1403VR
VAG
VXCLK0CLK1
VX
R1/ C1C1 R1
0. 047μ F
0. 02μ F
0. 1μ F
0. 1μ F 470KΩ
300KΩ
1KΩ CD40
52
数据放大器
74LS273
1≥WR
P2. 7
I NH
A B
Y
X
P0. 0P0. 1
X0
Y0
X3
Y3
四、软件流程
开始
分配数据存储地址
设置采样通道数
设置采样次数
开中断
显示程序
保护现场
1通道号加
数据采集
送采集通道号
恢复现场
中断服务程序
中断返回
主程序
9.4 智能二线制温度变送器设计实例 9.4.1 智能温度变送器简介 结构框图 :
信号采集
信号处理
数据运算
V/ I变换
电源管理
RL(250Ω)
3. 0V
+ 17 28 V( ~ )
- (4 20 mA~ )
R信号
9.4.2 硬件设计 一、电源管理模块
二、信号处理模块
三、数据运算模块
四、 V/I 变换模块
五、系统功耗
电源管理部分,主要器件 MAX1615 的静态电流为 80μA 、 MAX619 的静态电流为 100μA;信号处理部分主要器件 X9c104 和 X9c504 的静态电流各为 500μA 、 TLC27L2 的静态电流为 120μA;数据运算部分主要器件 C8051F007 的静态电流近似为 1mA; V/I转换部分主要器件 TLE2021 的静态电流为 230μA 、 ICL7660 的静态电流近似为 200μA;其他部分散件的静态电流大约为 500μA 。总体静态电流 IA 为 3.73mA ,小于 4mA 。
AD_Change(){
AXM0CF=0x00; ADCS2=1; ADCS1=0; ADCS0=0; //A/D转换时钟周期为 16 个系统时钟周期 AMPGN2=0; AMPGN1=1; AMPGN0=0; //增益为 4
ADM0SL=0x00; //选择 A/D通道 0
ADCEN=1; for( i=0; i<=100; i++); //启动 A/D转换 ADCBUSY=1; while( ADCBUSY==1); //等待转换结束 ad_result1=( ADC0H&0x03) *256+ADC0L; //读转换结果 ADBUSY=0; //清 A/D转换标志 }
9.4.3 软件设计一、 A/D转换
二、线性化处理 对非线性的补偿,采用查表法和计算法结合的插值法。
先建立被测温度与 A/D转换数值之间的对应曲线。
T
N
Tk
Nk
Ti
Ni
Tk+1
Nk+1
Bk
Bk+1
将温度被分成 30 个均匀的区间,每个区间的端点A/D转换值 N k 都对应一个 T k 。当 A/D转换值为N i 时,实际测量温度值 Ti 一定会落在某个区间( T k , T k+1),采用线性插值法进行插值,用通过( N k , T k)和( N k+1 , Tk+1)两点的直线近似代替原特性。
k1k
kik1kki NN
)N(N)T(TTT
unsigned long Count_Tem( unsigned int ad_counter) { unsigned long js1 , js2; unsigned char js=0; while( 1) {
js1=counter[js]; js2=counter[js+1]; if( ad_counter>=js1 && ad_counter<=js2) //判断 Ni 是否在( N k , N k+1)内 {
temp1=tempture[js]; temp2=tempture[js+1]; temp=temp1+( ad_counter-js1) *500/( js2-js1); //代入公式计算结果 return temp; //返回温度值 }
js=js+1; if( js>61) {break; }
}
}
思考题及习题1 、单片机应用系统的设计有那些要求?2 、单片机应用系统的设计有那些步骤?3 、提高单片机应用系统的可靠性有那些措施?4 、数据采集系统的模拟通道有那些环节,各环节的功能是什么?5 、什么情况下可以不用采样保持器?6 、模拟信号的放大应注意哪些问题?7 、多路模拟开关的选择要注意什么?8 、与 80C51兼容的单片机主流产品有哪些?各有何特点?9 、单片机汇编语言与 C51语言在单片机应用系统的开发上有何特点?