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Chapter 1. Business Overview

Chapter 2. Company Overview

Chapter 3. Investment Highlight

Appendix

ContentsSolueta Investor Relations 2013

Business Overview

0101. 전자파 특성에 따른 사업 영역

02. Market Condition

03. 진입장벽 형성

04. 필수적인 신규수요 대응

05. 적용분야 확대 Trend

05

01. 전자파 특성에 따른 사업 영역

“기술적으로 차폐가 더 어려운 방사노이즈를 차단하는 솔루에타”

전자파의 두 얼굴 노이즈원 전달 경로 전자파 노이즈 차폐 방안

Shielding & Grounding

Absorber(출시예정)

Filtering

전자파 장해

전자파 이용

전자파 내성 인체 영향

a. 방사노이즈

b. 전도노이즈

외부 공기

전기 콘센트

전자 기기 전자 기기

·보호가 필요한 부품을 금속으로

차폐시키는 방법

·전자파의 에너지를 열로 바꿔서

소멸시키는 방법

·필터를 통해 억제 및 감쇄

시키는 방법 (전도노이즈)

※ 전자파 장해 : 기기 상호간의 간섭현상

전자파 내성 : 수신기기가 불요신호의 영향으로부터 견딜 수 있는 정도

a. 전자파가 외부 공기로 방사되어 전달되는 전자파 잡음

b. 전자파가 신호선, 전원선 같은 매질을 통해서 전달되는 전자파 잡음

06

01-1. 전자파 차폐 방안 및 제품 유형

반사 전자파 노이즈통과 전자파 노이즈

반도체 등 보호

그라운딩

입사 전자파 노이즈 입사 전자파 노이즈

전류

도체유입하지 않는다

노이즈노이즈

노이즈

<전자파 차폐 해결방안> <필터 적용><쉴딩 & 그라운딩>

쉴딩

그라운딩

필터링

전자소자

흡수체

나갈 수 없다

Fabric Tape

Sponge Cushion

Foam Gaskets

Conductive Silicone

Finger Strip

Paste

Dispensing

Absorber FilterMetal Foil Tape

Thermal Tape

Tape (방사노이즈-쉴딩) Cushion (방사노이즈-쉴딩)

전자파 노이즈 차폐 제품 유형

Absorber (방사노이즈-흡수)EMI Filter

(전도노이즈-필터링)

Conductive Coating(방사노이즈-쉴딩)

제품공급 개발중

07

02. Market Conditon

“전방시장의 지속적인 성장과 차폐시장의 중요성 확대”

글로벌 스마트폰 시장규모 글로벌 노이즈 차폐 시장규모

글로벌 태블릿 PC 출하량

출처 : KB투자증권, 2012.12 / 한화투자증권, 2013.07

출처 : Markets and Markets Analysis, 2012.01

‘08 ‘10‘09 ‘11 ‘12 ‘13E ‘09 ‘11‘10 ‘12E ‘13E ‘15E‘14E ‘16E

‘10 ‘12‘11 ‘13E ‘14E ‘15E ‘16E

0

1,500

500

2,000

3,000

1,000

2,500

3,500

1000

400

200

500

700

300

600

800900

1,000 4,000판매대수

(단위 : 백 만대)

(단위 : $ million)

·2013년 스마트폰 수요는 9.5억 대에서 2017년 16.7억 대로 성장할 것으로 전망

·2013년 글로벌 태블릿 PC 출하량은 2.24억 대로 전년대비 64.5% 성장

·전자파 노이즈 차폐시장은

2009년 $2,345Mil.에서 2016년 $3,788Mil.으로 연평균 7.1% 성장 기대

1000

400

200

500

700

300

600

800900

1,000

0

200

100

300

400

500 판매대수

(단위 : 백 만대)

08

03. 진입장벽 형성

“높은 기술의 장치산업 특성상 진입장벽이 형성되어 있는 시장”

솔루에타 A사 B사 C사 D사

도금 O(일부 라인 외주)

X OX

(OEM)

점착O

(부족부분 외주)X

(OEM)O X

X(OEM)

가공 OX

(100% 외주)X X X

도금라인700,000 meter / month

(스마트폰 3천만대/월)

·높은 수준의 도금 및 점착기술 필요

·초기 설비 투자 및 안정화 비용↑

·전용공업지역 내에서만 허가

·지역별 신규 설립 및 입주의 어려움

·IT기기 개발속도 및 빠른 기술 변화

·변화에 대응할 수 있고, 가격경쟁력 확보된 제품 필요

점착라인800,000 meter / month

(스마트폰 4천만대/월)

가공라인신속한 고객 대응

기술적/비용적 진입장벽 위치 제한적 산업 시장 선점이 중요한 산업

“인정받은 기술력으로 경쟁사 제품 대체, 새로운 아이템으로 시장개척”

09

04. 필수적인 신규수요 대응

“IT산업의 빠른 변화로 신규 제품에 대응할 수 있는 능력 요구”

Major 고객사 제품 라인업 및 솔루에타 적용제품

모델별

연도별

2009 20112010 2012 2013

아이폰 3G 아이패드 1

갤럭시S 갤럭시 S2 갤럭시 S3 갤럭시 노트2 갤럭시 S4 갤럭시 노트3 갤럭시 S5개발중

아이패드 2 아이폰 4

프라다 2 프라다 3 옵티머스 뷰 옵티머스 뷰2 옵티머스 G2

아이패드 미니 아이패드 3, 4 아이폰 5S 아이패드 미니2

·Spec-in 제품

지속 개발

·Major 3사에

초기 진입 이후

Co-Work을 통한

후속 모델 납품 지속

능동적 생산능력

전도성 일반 테이프 (08.10~)

스폰지 (09.05~)전도성 블랙 테이프 (12.01~) 전도성 복합 테이프 (13.03~)

기술적 대응능력 고객사와의 유대관계

개발

10

05. 적용분야 확대 Trend

“전자제품, 자동차산업, 군수 시장 등 EMC 적용 범위 확대에 따른 성장잠재력 보유”

Past Present Future

237

419

628

·전자기기 시장 지속적 확대

·휴대폰LCD, 노트북 등 가전시장 위주 판매

·스마트폰, 태블릿PC 시장의 급속성장

·기술력을 바탕으로 해외 글로벌 기업 소재 공급

·신규 복합소재 시장 진입 및 확대

·품질과 가격 경쟁력을 통한 브랜드 가치 Up

TV

TSP Monitor

Smart Phone

Automotive Military

Medical

NoteBook

Tablet PC

(단위 : 억원)

Company Overview0201. 회사 소개

02. 성장 연혁

03. 사업장 현황

04. Main Product

05. Main Applications

06. 점유율 현황

07. 경영 실적

12

01. 회사 소개

회사 현황 대표이사 약력

회 사 명 주식회사 솔루에타

설 립 일 2001년 06월

대 표 이 사 조 재 위

자 본 금 20.5 억 원

주 소본사 : 경기도 안산시 단원구 별망로 519번길 27 (원시동)

공장 : 경기도 화성시 마도면 해운로 498-44

종 업 원 수 188명

홈 페 이 지 www.solueta.com

주 요 제 품 EMC, EMI Product

㈜일화 지점장

㈜EM솔루션 영업부

㈜솔루에타 대표

환경보전 표창 (환경부 장관)

노사 상생협력 표창 (고용노동부 장관)

세계일류상품 인증 (지식경제부 장관)

제55회 한국을 빛낸 무역인 선정

제28회 21세기 대상 영업부문 대상 수상

제13회 모바일기술대상 미래창조과학부 장관상 수상

·경상대학교 환경생명화학 전공

·1983.03 ~ 1998.01

·1998.02 ~ 2001.05

·2001.06 ~ 현재

·2012.06

·2012.12

·2013.01

·2013.04

·2013.11

대표이사 조 재 위

13

02. 성장 연혁

“10여 년 짧은 기간에도 세계의 업체들과 경쟁하고 있는 솔루에타”

설립기 2003 - 2007

성장기2008 - 2011

도약기2012 - 현재

‘01. 전자파 차폐제 및 흡수체 생산 공급

‘03. ㈜에스테크 법인전환

‘03. ISO 9001, 14001 품질 경영 시스템 인증

‘04. 벤처기업 확인 (중소기업청)

‘06. 기술혁신형 중소기업 (INNO-BIZ) 선정

‘07. 전자파 차폐용 시트

및 그 제조방법 특허 등록

‘07. 수출유망중소기업 선정

(경기중소기업수출지원센터)

‘07. 부품소재전문기업 선정 (산업자원부)

‘08. 상호변경 (주식회사 솔루에타)

사옥이전 (경기도 안산시), 도금라인 준공

‘09. 애플 아이폰3GS에 전도성 쿠션 적용

‘10. 애플 아이패드에 전도성 쿠션 적용

‘10. 해외 현지 법인 설립

(중국 동관솔루에타전자 유한공사)

‘10. 500만불 수출탑 수상 (한국무역협회)

‘11. 삼성 갤럭시S2,

애플 아이패드2에 전도성 테이프 적용

‘11. 애플 아이폰4에 전도성 쿠션 적용

‘11. 삼성전자 Eco Partner 인증 획득

‘11. 점착라인 신설 및 화성공장 착공

‘12. 애플 아이패드3에 전도성 블랙 테이프 적용

‘12. 화성공장 준공 (경기도 화성시 소재)

‘12. 전자파 차폐용 가스켓

및 그 제조방법 특허 등록

‘12. 세계일류상품 선정 (지식경제부),

2000만불 수출탑 수상(한국무역협회)

‘13. 삼성 갤럭시S4 전도성 복합 테이프 적용

‘13. 제55회 한국을 빛낸

이달의 무역인 조재위 대표이사 선정

‘13. 애플 아이폰5c, 5s에 전도성 쿠션 적용

‘13. 삼성 갤럭시 노트3에

전도성 복합 테이프 적용

14

03. 사업장 현황

“고객사 영업력 강화 & 제품 Maintenance 를 통한 안정적인 공급 유지”

중국 동관 공장

파주

화성

구미

안산

국내 / 해외 사업장 도금, 점착공정 생산능력

·화성 공장

·안산 공장

·파주 지사

·구미 지사

·동관 공장

(동관솔루에타전자유한공사)

‘12‘11 ‘13E

4761

80

14

96점착공정

도금공정

(단위 : 십만m )

15

04. Main Product

“모든 전자기기에 필수요소인 전자파 차폐 소재 리딩 기업”

전도성 일반 테이프 (‘08.10)

·도전성 섬유 + 점착제로 구성

·뛰어난 전도성, 안정성

·각종 소형 전자기기에 적용 용이

전도성 복합 테이프 (‘13.03)

·높은 열전도율 → 전자기기 열 문제에 효과적

·발열과 전자파 차폐시장을 통합 (신시장 개척)

·특허 보유

전도성 블랙 테이프 (‘12.01)

·빛샘 방지 블랙 코팅 테이프

→ 특허 보유

·고부가가치 복합 소재

스폰지 (‘09.05)

·뛰어난 물리적 충격 흡수 및 전자파 차폐 효과

·다양한 두께, 부착 용이

·뛰어난 박막 코팅의 Know-how 보유

EMI 가스켓 (‘03.06)

·폴리우레탄 발포제 + 도전성 섬유로 구성

·뛰어난 완충성과 접촉성

·안정성과 신뢰성 확보

Absorber(’14년 상반기)

·광대역 대응(10MHz~6GHz)

·높은 흡수율

·유연성과 경량성

전도성 Tape

전도성 Cushion 전자파 흡수체

16

05. Main Applications I

Smart Phone

7

3

5

8

1

1 5

7

9

6

8

3

4

2

4

6

4

9

4

2

Main Board Conductive Tape

Shield CanTIM, Absorber

LCD Panel + TSP Conductive TapeEMI Gasket

Battery Pack Flame retardantAbsorber

Main Antenna

Camera Module

Speaker Assy Conductive Air Mesh

Main Chassis Thermal Spread Sheet

ACF (Anisotropic Conductive Firm)

EMI Gasket

17

05. Main Applications II

Tablet PC

7

3

5

8

1

6

9

4

2

1 5

7

9

6

8

3

4

2

Back Cover Main Board

Sub Board

Conductive FoamConductive Air Mesh

Battery Pack Flame retardantAbsorber

Shield CanTIM, Absorber

Wifi Antenna

Speaker Assy

TSP Conductive TapeProtection Film

LCD Panel Conductive TapeThermal Spread Sheet

Conductive TapeSMD FingerConductive Paste

18

06. 점유율 현황

“끊임없는 기술 개발과 고객 Needs에 맞는 제품으로 국산화 대체 및 지속적인 점유율 확대”

솔루에타

A사

B사

C사

기타

솔루에타

A사

B사

C사

기타

2012년 시장 점유율2010년 시장 점유율

당사 영업부 추정

2012년

시장규모

2,700억 원

2010년

시장규모

2,200억 원

10.8%23.5%

16.3%

9.5%7.7%

43.1%51.0%

4.8%

20.0%

13.5%

19

07. 경영 실적

“제한적 독과점 시장 제품과 신규 아이템 개발로 지속적인 매출 증가 및 수익성 향상”

‘10 ‘12‘11 ‘13.3Q ‘14E‘10 ‘12‘11 ‘13.3Q ‘14E

15.6

60.3

6.6

4.0

10.48.4

20.1

14.4

16.8

26.5

105.7

194.2

9.5

43.8

52.9

147.4731.9

628.3

419.1

237.2

10 ~ 12CAGR 62.7%

기타

스폰지

가스켓

전도성 블랙 테이프

전도성 복합 테이프

전도성 일반 테이프

(단위 : 억 원)

(단위 : %, 억 원)

매출 실적 손익 실적

영업이익

당기순이익

영업이익률

당기순이익률

Investment Highlight0301. 다양한 매출처를 통한 안정적 성장

02. 지속적인 매출 성장 기대

03. 전공정 내재화

04. R&D 능력 보유

05. 신규 아이템 개발

06. 투자 계획

07. Vision

21

01. 다양한 매출처를 통한 안정적 성장

“다양하고 복합적 기능의 차폐제 생산으로 국내 및 해외 Major 고객 확보”

현재 납품중인 End-User

매출의 10% 내외를 신흥시장에서 창출 전망

기능성 소재 기술의 국산화 및 다양한 제품 적용

제품 레퍼런스를

바탕으로

신규 고객

창출 노력

22

02. 지속적인 매출 성장 기대

“높은 시장의 성장성 & 고객사의 안정적인 시장 점유율 유지 → 폭발적인 매출 성장 기대”

스마트폰 출하량과 매출처 점유율 현황 매출 추이

‘10 ‘12‘11 ‘13.3Q ‘14E‘12‘11 ‘13E ‘14E

731.9

628.3

419.1

237.2

447

576

737

870

(단위 : 억 원)

20%

10%

30%

40%

50%

60%

0

(단위 : 백만대)Samsung

Apple

LG

Other

“제조사의 점유율에 상관없이 지속적인 매출 증가”

출처 : 미래에셋증권, 2013.10

11 ~ `14CAGR 24.9%

23

03. 전공정 내재화

“도금, 점착, 가공의 차폐시장 전공정 수직 계열화 → 긴급물량 신속대응 및 가격 경쟁력 확보”

전도성 소재 생산을 위한 전공정 내재화 국내 유일 기업

도금공정 점착공정 가공공정

·원료 투입 및 전처리

- 폴리에스테르 원단 투입

- 전처리를 통해 도금 준비

·수입검사

- 표면검사

- 텐션검사

- 이물검사

·점착제 교반

- 제품별 점착제, 경화제,

첨가제 교반

·니켈 1차 Pre Plating

- 전처리 원단에 니켈 도금

(원단의 금속 밀착)

·합지

- 반제품 합지 (공정시간 단축)

·코팅

- 제품별 제원에 따라 도포

·구리 Pre Plating

- 전기적 특성 부여

·실링

- 완제품 사양에 맞춰 가공

(공차, 표면, 불량 검사)

·건조

- 유기용제 휘발

·니켈 2차 Main Plating

- 산화 피막 형성

- 구리의 전기적 특성 보호

·검사/포장

- 타발 공정 후 완제품 외

불필요한 스크랩, 불량 제거

·합지

- 필름에 도포된 원료와

원단을 합포

·숙성

- 합지된 반제품을 고온 숙성

- 숙성 반제품 Log Roll 가공

·검사/포장

- 저항, 두께, 외관 검사

·출하

- 고객 요구에 따라 완제품

제작 후 출하 ·품질검사

- 물성 확인

24

04. R&D 능력 보유

“신기술 개발 및 아이템 개발 → 신시장 개척 및 고부가가치 창출”

특허 7건, 출원 3건

Total EMC SolutionLine Up

Know-how

산화방지점착제

전도성 차광코팅기술

전도성 쿠션 도금기술

전도성 복합 소재 제조기술

전도성

쿠션

전도성

블랙

테이프

전도성

복합

테이프

충격흡수

차폐기능

정전기 방지

차폐기능

차폐기능

빛샘방지

방열기능

25

05. 신규 아이템 개발

“전자산업의 비약적인 발전으로 신규 사용량의 증가가 예상되는 전파흡수체 개발 진행”

신규 아이템 전파흡수체 시장전망

터치기능용 전파흡수체

NFC용 전파흡수체

무선충전용 전파흡수체

·터치기능의 원활한 기능 구현

·메인보드에 탑재된 칩에서 발생하는 전자파 노이즈 차단

→ 전파흡수체 사용이 필연적

·디스플레이 기기들의 터치기능 탑재

→ 수요 증가 추세

·소액결제, DATA 통신, 도어락 등의 근거리 통신을

이용한 기능에 사용

·전자파가 배터리에 도달 → 전자파 노이즈 발생,

무선통신 기능 저하

·인식거리를 늘려주는 전파흡수체 제품이 시장 선도 전망

·무선충전 기능 효율성 증대를 위해

·전파흡수체 사용

·시장 수요 초기로 향후 시장 확대 전망

·다양한 제품 출시 예정

·2014년 국내 시장규모는 4,000억 원으로 전망

·터치, 무선통신 및 충전 등의 개발이 이루어지고 있고,

향후 성장성이 큰 시장

·국·내외 업체가 독과점 시장 형성

2014년 시장의 5% 점유율 달성 목표

26

06. 투자 계획

“도금 및 점착공정의 생산능력 확대 및 연구 개발 설비 투자를 통한 매출 Level-Up”

화성, 안산 공장

“Capa 증설과 지속적인 연구 개발 투자로 장기 성장 모멘텀 확보 완료”

·화성 공장: 토지매입 검토 중

·토지매입 이후 R&D센터 건립 및 점착라인 클린룸 설치

·안산 공장: 부지 및 건물 매입 후 리모델링

·도금설비 Capa 증설

연구개발 설비와 우수한 인력의

전문성과 숙련도 확보

EMC관련 부품소재 원재료부터 완제품까지

생산할 수 있는 환경기반 확보

27

07. Vision

“2020년 EMC 차폐시장 세계 점유율 1위 기업, 글로벌 전문기업 도약”

“Total EMC Solution System 구축”

·지속적인 신제품 출시

·고부가가치 창출로 이익 극대화·글로벌 업체들과 신뢰형성

·신규 메이커업체 고객 확보·원가 절감

·생산 capa 확보

·신속한 대응

수직 계열화

시장 점유율 확대

지속적인 R&D

Appendix01. 공모에 관한 사항

02. 연결 요약 재무제표

29

01. 공모에 관한 사항

공모 후 주주 현황 공모에 관한 사항

액면가 500 원

공모 주식수 1,000,000 주

공모 희망가액 28,000 ~ 32,000 원

공모 예정 금액 280 ~ 320 억 원

예상 시가 총액 1,436 ~ 1,642 억 원

수요 예측일 2013년 12월 11일 ~ 12월 12일

청약 예정일 2013년 12월 16일 ~ 12월 17일

납입 예정일 2013년 12월 19일

매매 개시일 (예정) 2013년 12월 27일 (예정)

주관 증권사 키움증권(주)

주 주 명 주 식 수 지 분 율

최대주주 등 1,990,000 38.8 %

VC 및 기관 1,735,925 33.8 %

우리사주조합 (기존+공모) 184,000 3.6 %

기타 240,000 4.7 %

공모 950,000 18.5 %

주관사 의무인수 30,000 0.6 %

합 계 5,129,925 100.0 %

구 분 주 식 수 지 분 율 기 간

보호예수물량

최대주주 등 1,990,000 38.8 % 1년

VC 및 기관 410,000 8.0 % 1년

우리사주조합 (기존) 130,586 2.5 % ‘14.08.30

우리사주조합 (기존) 3,414 0.1 % 1년

우리사주조합 (공모) 50,000 1.0 % 1년

키움증권 (주관사 의무인수) 30,000 0.6 % 3개월

합 계 2,614,000 51 % -

30

02. 연결 요약 재무제표

요약 재무상태표 요약 손익계산서

과 목 2010 2011 2012 2013.3Q

유 동 자 산 12,284 18,695 26,478 42,616

비 유 동 자 산 8,307 13,325 18,173 19,467

자 산 총 계 20,591 32,020 44,651 62,083

유 동 부 채 14,317 18,697 21,272 20,734

비 유 동 부 채 3,709 5,891 9,307 6,022

부 채 총 계 18,026 24,588 30,579 26,756

자 본 금 483 1,950 1,950 2,050

자 본 잉 여 금 - - - 6,556

자 본 조 정 185 (151) (18) 7,044

이 익 잉 여 금 1,897 5,633 12,140 19,677

자 본 총 계 2,565 7,432 14,072 35,327

과 목 2010 2011 2012 2013.3Q

매 출 액 23,721 41,474 63,496 73,665

매 출 원 가 18,264 29,139 43,275 48,140

매 출 총 이 익 5,457 12,335 20,221 25,525

판 매 관 리 비 3,900 6,763 8,930 6,658

영 업 이 익 1,557 5,572 11,291 18,867

영 업 외 수 익 380 1,012 364 908

영 업 외 비 용 921 1,474 3,129 1,859

법인세차감전순이익 1,016 5,110 8,526 17,916

법 인 세 비 용 71 1,197 1,698 3,709

당 기 순 이 익 945 3,913 6,828 14,207

※ K-IFRS 기준

(단위 : 백 만원) (단위 : 백 만원)