在位解說： 12:30~13:30、 15:30~16:00

LEDLED 裸晶光學特性之自動量測裸晶光學特性之自動量測A19A19

吳先晃國立雲林科技大學電機工程研究所wuhp@yuntech.edu.tw

徐銘懋國立雲林科技大學通訊工程研究所g9651701@yuntech.edu.tw

楊景光國立雲林科技大學電機工程研究所isu_spike@yahoo.com.tw

前言前言

研究方法研究方法

研究成果研究成果

結論與建議結論與建議

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LEDLED 裸晶光學特性之自動量測裸晶光學特性之自動量測A19A19

圖 1：系統架構圖

本系統統計十次的測試中，掃描晶粒以定位的時間約為 5 分鐘，而取像的次數約為 800 多次。以實驗用的晶元做統計 ( 約 14000 顆 LED chips) ，確實取像次數為為 813 到 817 次。影響量測結果的因素，主要來自於第一顆晶粒的圈選大小與位置，其次為攝影機雜訊所造成的誤判。晶粒量測結果如圖 2 。在晶粒單檢的測試中，包含平臺移動，下針通電，及量出光電特性等相關事件，所能達到檢測 LED chips 的速度為 3.5 ( 顆 / 秒 ) 。

圖 2：晶粒量測結果

此項成果可以提供給 LED 下游廠商，做崩裂後的 LED 光學特性量測，以便對 LED 做分級之用。並可搭配自動分類機台，將所量測完成之 LED 做檢取並以光學特性，將其分類收集。

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軸卡

I/O卡

前言前言在國際市場上 LED(Light Emitting Diode) 主要用於交通號誌、照明、戶外看板、顯示器背光源 ( 如手機、 PDA) 及汽車等產品等等，包含的範圍相當的廣。 LED 的製作流程簡介如下：首先上游工廠從事單晶片與磊晶片的製造，中游則是晶粒製作 ; ，下游進行封裝。細部上，在晶粒製作後，必須先經過嚴密的量測分級，下游工廠再依照需求進行封裝。本文即是針對未封裝、崩裂後之裸晶的檢測相關系統進行整合。其中主要的部份可分為四軸定位系統、影像定位系統與 LED 檢測系統並制定彼此溝通介面與除錯機制，以維持系統架構的完整。

研究方法研究方法本系統中結合了影像定位系統、四軸定位系統與 LED 檢測系統。整體系統架構如圖 1 。一、影像定位系統：影像定位系統乃透過同軸落射之紅光光源，使攝影機與影像擷取卡取得 LED 晶圓影像，

再交付軟體計算以定位各晶粒之位置，並將位置資料存入資料庫系統，提供後續量測 LED 時使用。

二、四軸定位系統：由於影像定位系統與四軸定位系統中富有相當程度的關連性，因此將其整合入同一台電腦中將可省略掉多許相關的溝通介面，進行排除錯誤的機制，如 :RS-232 、 USB… ，系統也可即時進行位移補正等相關事項，減少錯誤的產生

三、 LED檢測系統： LED 檢測系統與定位的相關性較低，著重在檢測數據的正確性以及相關的硬體規範。其次對探針座而言，系統中將針壓感測的部份交由定位系統與軸卡，作為控制。而電性部分則連接到 LED 檢測系統上，獨立由另一台電腦計算與控制。

研究成果研究成果

結論與建議結論與建議

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