Xiamen University · Web view大数据分析和价值挖掘。挖掘数据价值，让数据引导业务发展方向，从中得到商业利益和产品社会价值。技术需求缘由

厦门市企业技术需求汇编

厦门市科学技术局

厦门产业技术研究院

2017年8月6日

前言

厦门市是我国五个经济特区之一，位于台湾海峡西岸中部、闽南金三角的中心，现辖思明、湖里、集美、海沧、同安和翔安6个区，全市土地面积1699.39平方公里，常住人口近400万，交通便利、资源丰富、创新创业氛围浓郁。

近年来，厦门深入实施创新驱动发展战略，扎实推进科技供给改革，创造新机遇、供给新动能、培育新产业、引领新常态，开创了创新驱动发展的全新局面。2016年，厦门获批建设福厦泉国家自主创新示范区，入选国家促进科技与金融结合试点城市、国家知识产权综合管理改革试点城市和科技服务业区域发展试点，全国首家国家级科技领军人才创新创业基地落户厦门。目前，基于“发展基础、科技研发、产业化”三个关键维度的中国城市创新指数，厦门居全国第13位；区域综合创新指数居全国第16位，其中创新环境、创新投入分别进入全国前十。

为推进企业技术创新，切实帮助企业解决在研发过程遇到的技术瓶颈，提升企业自主创新能力和核心竞争力，我局将常态化地组织全球范围内的技术对接，帮助企业寻找技术难题解决方案提供方；有目的性地进行科技计划项目的立项支持；搭建相应的公共技术服务平台；支持开展相关的产学研用协同创新。为此我局在全市范围内广泛征集技术需求，筛选出261项汇编成册，涉及软件和信息服务、计算机与通讯设备、半导体与集成电路、高端装备制造、智能制造、新材料、LED 、电力电器、生物医药、节能环保等技术领域。我们热忱欢迎海内外的高层次人才和高校、科研院所与我市企业开展多渠道、多层次的科技合作，将更多的成果向厦门转移，在厦门转化。我们将提供主动、便捷的服务，实现共同发展，开创美好未来！

厦门市科学技术局

2017年8月6日

（联系人：郑黎梨，陈宏宇；联系电话：0592-2031875,2021352）

目录

软件和信息服务领域1

1.技术需求名称：APT攻击检测取证2

2.技术需求名称：Android和IOS应用保活2

3.技术需求名称：智能玩具解决方案2

4.技术需求名称：点击云计算平台2

5.技术需求名称：海迈BIM大数据平台3

6.技术需求名称：豆谱数字音乐互动交流平台3

7.技术需求名称：LabelPlus物流链SaaS云项目4

8.技术需求名称：基于大数据平台的银行数据中心4

9.技术需求名称：安全用药智能辅助决策系统4

10.技术需求名称：基于深度学习的自然语言处理大数据分析技术5

11.技术需求名称：区域药品流通与使用预警与预测分析5

12.技术需求名称：跨境出口零售电商数据分析平台5

13.技术需求名称：交通大数据的应用和服务6

14.技术需求名称：车联网服务平台6

15.技术需求名称：易维智慧企业云SaaS服务平台7

16.技术需求名称：OCR文字识别技术7

17.技术需求名称：网络空间安全态势感知平台7

18.技术需求名称：构建基于大数据的分布式挖掘平台8

19.技术需求名称：空间大数据在智慧城市中的应用8

20.技术需求名称：大数据征信研究及应用探索9

21.技术需求名称：面向城市基础设施的物联网系统云平台开发9

22.技术需求名称：大数据数据脱敏9

23.技术需求名称：极网大数据征信服务平台10

24.技术需求名称：应用人工智能缔造交通出行个性化出行10

25.技术需求名称：大数据挖掘分析系统10

26.技术需求名称：电子数据取证和网络信息安全相关技术10

27.技术需求名称：蓝光VTL光磁一体存储系统10

28.技术需求名称：物流接口系统11

29.技术需求名称：数据同步管理平台11

30.技术需求名称：基于深度学习的实时交通预测研究12

31.技术需求名称：汽车大数据服务平台12

32.技术需求名称：软件研发最新语言、大数据分析模型预算12

33.技术需求名称：中国VR旅游云数据服务平台13

34.技术需求名称：笔迹鉴定13

35.技术需求名称：混合云建设13

36.技术需求名称：健康通-福建医疗支付一卡通系统13

37.技术需求名称：WiFi伴侣14

38.技术需求名称：出口企业海外网站运营数据挖掘和分析系统14

39.技术需求名称：BIM与GIS无缝衔接14

40.技术需求名称：项目管理软件系统14

41.技术需求名称：区块链技术、AR技术14

42.技术需求名称：AR技术在物流中的应用15

43.技术需求名称：区块链技术的物联网应用15

44.技术需求名称：大数据相关技能15

45.技术需求名称：新能源汽车共享出行运营平台15

46.技术需求名称：设备数据接口标准化16

47.技术需求名称：微型动作捕捉技术(设备)\3D建模技术16

48.技术需求名称：图像处理技术16

49.技术需求名称：人脸识别16

50.技术需求名称：音频算法相关技术17

51.技术需求名称：政务APP17

52.技术需求名称：蓝牙设备连接微信平台17

53.技术需求名称：行业软件信息服务17

54.技术需求名称：人脸智能识别软硬件18

55.技术需求名称：基于程序数据化技术的聚智云系统18

56.技术需求名称：大并发情况下的数据实时分析研究18

57.技术需求名称：快普项目业绩核算系统18

58.技术需求名称：程序自动发送新浪微博的阅读量低的问题19

59.技术需求名称：机器学习与人工智能在金融工程中的应用19

60.技术需求名称：在实时AR系统中使用SLAM技术19

61.技术需求名称：分布式大数据存储解决方案20

62.技术需求名称：卫星定位与电子地图技术集成应用开发20

63.技术需求名称：互联网移动支付的异地多活解决方案20

64.技术需求名称：物联网社区智慧养老系统集成21

65.技术需求名称：建筑运营管理阶段建筑信息模型（BIM）轻量化技术研究21

66.技术需求名称：全景云平台22

67.技术需求名称：大规模、高可用性云平台开发22

68.技术需求名称：基于oa抽象出来的平台（CMS+流程+表单）的运维方案/稳定性方案/私有云方案22

69.技术需求名称：旅游大数据收集、分析、处理23

70.技术需求名称：大数据分析与数据挖掘技术23

71.技术需求名称：AR工业用防护目镜开发23

72.技术需求名称：基于大数据高并发高可用的技术架构23

73.技术需求名称：大数据可视化与智能硬件相关技术24

74.技术需求名称：人脸识别技术24

75.技术需求名称：智能锁服务云平台架构设计及功能开发技术24

76.技术需求名称：移动化及大数据技术开发25

77.技术需求名称：WebVR技术应用25

78.技术需求名称：亿级高并发通讯技术25

79.技术需求名称：VR软件技术开发、UE4引擎培训、3D渲染技术25

80.技术需求名称：基于客服大数据的话术抽取模型构建技术26

81.技术需求名称：客户画像与智能匹配分析系统26

82.技术需求名称：区域定位终端提醒26

83.技术需求名称：基于物联网NB-IOT模块的智能锁远程控制技术27

84.技术需求名称：肯博企业自用erp软件开发27

85.技术需求名称：唐传生物企业自用ERP开发27

86.技术需求名称：移动供应链的先进管理模式27

计算机与通讯设备领域29

87.技术需求名称：基于QNX/linux的汽车电子HMI界面的专用软件开发技术30

88.技术需求名称：基于NB-IOT技术的终端设计与开发30

89.技术需求名称：微基站设备后备电源30

90.技术需求名称：视频侦测技术研究31

91.技术需求名称：上位机开发31

92.技术需求名称：移动端产品开发技术31

93.技术需求名称：高性能ICS算法研究32

94.技术需求名称：GPS测试系统32

95.技术需求名称：智能聊天（人工机器人客服）32

半导体与集成电路领域33

96.技术需求名称：SiC外延片产业化技术开发34

97.技术需求名称：处理器IP34

98.技术需求名称：高性能单片机研究34

99.技术需求名称：气压传感器芯片特种封装34

100.技术需求名称：50um超薄芯片（砷化镓）封装35

101.技术需求名称：微功耗高精度霍尔传感器IC芯片35

102.技术需求名称：军民两用电连接器可靠性提升及智能化技术攻关36

103.技术需求名称：物联网智能传感器芯片37

104.技术需求名称：高效能、自适应开压电路37

105.技术需求名称：智能音频芯片37

106.技术需求名称：高性能32位ARM处理器芯片37

107.技术需求名称：汽车安全雷达收发机集成电路研发及产业化38

108.技术需求名称：化合物毫米波功率芯片设计、测试、组装平台38

109.技术需求名称：可燃气体检测和报警物联网39

110.技术需求名称：高端射频功放芯片39

111.技术需求名称：超大电流LED驱动技术，高压步进电机驱动技术研究40

112.技术需求名称：高速、高精度、低功耗模拟集成电路研发40

113.技术需求名称：整机电子产品与核心芯片联合攻关40

114.技术需求名称：基于先进CMOS 工艺的智能家居无线传感器芯片41

115.技术需求名称：10G PON 光收发器芯片41

116.技术需求名称：25Gbps CDR41

117.技术需求名称：新型电机控制专用芯片应用模块42

118.技术需求名称：自动感应灯开关芯片42

119.技术需求名称：Mosfet 超级结 mos(Super Junction)42

120.技术需求名称：单片机42

121.技术需求名称：高频高精度模数转换电路的研发43

122.技术需求名称：毫米波雷达（77 GHz）射频芯片的研制及应用推广43

123.技术需求名称：射频前端集成电路与模块的开发及产业链建设43

124.技术需求名称：一种单相无刷直流电机驱动芯片44

125.技术需求名称：一种低正向、高性能光伏器件的开发44

126.技术需求名称：5G移动通信功放芯片产业技术研发及平台建设44

127.技术需求名称：无线充电集成电路芯片研发及产业化45

128.技术需求名称：光耦合器直射式封装工艺关键技术46

129.技术需求名称：6/8英寸GaN-on-Si外延生长技术46

130.技术需求名称：FPGA开发验证环境建设46

131.技术需求名称：微流控芯片工艺在荧光检测上的应用47

132.技术需求名称：大数据算法优化、振动传感器结构优化47

133.技术需求名称：集成电路报税交易公共服务平台47

高端装备制造领域49

134.技术需求名称：LL1000-LL5000电动推杆研发50

135.技术需求名称：新一代钛酸锂锂离子动力电池的开发50

136.技术需求名称：AR/VR技术在健身器材领域的应用50

137.技术需求名称：商用健身器材电镀要求50

138.技术需求名称：锌合金压铸真空技术51

139.技术需求名称：电动汽车智能充电系统研发及产业化51

140.技术需求名称：电动汽车智能充电云平台整体解决方案研发52

141.技术需求名称：基于Adams的客车底盘操纵稳定性分析模型开发技术需求52

142.技术需求名称：模具的高速、五轴的精密加工53

143.技术需求名称：模具结构与制作工艺优化、模具设计技术的突破53

144.技术需求名称：产品轻量化设计和材料及加工工艺53

145.技术需求名称：试用车载设备的污水、污泥处理技术54

146.技术需求名称：新能源汽车整车电气控制关键技术54

147.技术需求名称：三维成像的精度与速度54

148.技术需求名称：智能化按摩保健器技术54

149.技术需求名称：智能机芯55

150.技术需求名称：按摩力自适应控制技术55

151.技术需求名称：智能健康语音交互系统56

152.技术需求名称：离心风机叶轮及涡壳设计56

153.技术需求名称：水泵叶轮及涡壳设计56

154.技术需求名称：机器人室内高精度导航系统57

155.技术需求名称：CVD、MOCVD装置恒温、冷却设备（化学药剂恒温恒压设备）57

156.技术需求名称：红外摄像头识别技术应用研发57

157.技术需求名称：模具产品第三方检测平台58

158.技术需求名称：大规模REACH 测试实验室58

智能制造领域59

159.技术需求名称：精密吹塑技术60

160.技术需求名称：自动喷胶扪装机60

161.技术需求名称：FPC湿制程药水自动分析及自动添加系统装置及技术60

162.技术需求名称：机械加工设备智能化改造升级61

163.技术需求名称：从机械手、臂基础向机器人发展61

164.技术需求名称：模具智造两化融合61

165.技术需求名称：离散制造高阶排程（APS）算法模型62

166.技术需求名称：手机或平板的质量检测技术62

167.技术需求名称：生产现场物品定位系统62

168.技术需求名称：橡胶制品新技术及自动化设备改造62

169.技术需求名称：自动化制造生产线63

170.技术需求名称：硬件结构开模与生产63

171.技术需求名称：自动化控制技术，化学分析仪器设计，新成果，光学技术，机电一体化63

172.技术需求名称：智能家居新产品开发63

173.技术需求名称：短距离无线数据交换技术64

174.技术需求名称：工艺精细化工业设备改造64

175.技术需求名称：电脑缝纫自动控制与信息采集64

176.技术需求名称：机械自动化与信息化64

177.技术需求名称：卫浴电控、数码、自动化科技技术65

178.技术需求名称：柔性带座轴承自动装配系统的研发65

179.技术需求名称：改性聚氨酯产品的生产工艺设备自动化改造65

180.技术需求名称：程序控制技术66

181.技术需求名称：产品自动化系统集成开发66

新材料领域67

182.技术需求名称：阻燃锦纶纤维及面料研发68

183.技术需求名称：锦纶高性能纤维产品研发68

184.技术需求名称：真空镀膜技术68

185.技术需求名称：PC变色太阳镜68

186.技术需求名称：用特殊的合成材料代替铸铝材料制作箱体69

187.技术需求名称：PC塑胶眼镜射出成型技术69

188.技术需求名称：高隔热性热固化灌封材料及塑料外壳69

189.技术需求名称：无纸芯缠绕膜工艺69

190.技术需求名称：PA与PVA、TAC材料的贴合技术70

191.技术需求名称：包装新材料开发70

192.技术需求名称：平板陶瓷膜研制及其水处理应用70

193.技术需求名称：食品包装低成本材料研发71

194.技术需求名称：纳米催化电解机产生的自由基的数量检测方法和设备71

195.技术需求名称：多孔薄膜技术71

196.技术需求名称：高性能复合型聚氨酯材料开发71

197.技术需求名称：注浆材料工程应用研究72

198.技术需求名称：低成本的无卤阻燃添加剂72

199.技术需求名称：PC变色片、PC偏光片的良品率的改善与研发72

200.技术需求名称：铜抗菌聚酯纤维73

201.技术需求名称：抗污涤纶纤维73

202.技术需求名称：蓄光涤纶聚酯纤维73

203.技术需求名称：锂电池胶带阻燃效果（V0）及无卤素材料的应用73

204.技术需求名称：介在物小于30mm的316L不锈钢材料提炼74

205.技术需求名称：聚氨酯弹性体配方开发74

206.技术需求名称：高分子正温度系数导电材料的缺陷研究74

207.技术需求名称：高温焊锡助焊剂75

208.技术需求名称：高温钎焊料及钎焊工艺75

209.技术需求名称：一种锂离子动力电池塑料外壳研制76

LED领域77

210.技术需求名称：互联网智慧城市照明灯具产业化78

211.技术需求名称：超高清节能LED显示屏模组关键技术研究及产业化78

212.技术需求名称：研发LED显示屏产品技术78

213.技术需求名称：新型LED封装的智能照明与超高清显示的关键技术及产业化78

214.技术需求名称：LED显示新型散热材料技术研究与开发79

215.技术需求名称：半导体矩阵封装的高清LED一体化显示屏产业化79

216.技术需求名称：紫外封装技术79

217.技术需求名称：灯具结构设计、及智能化照明电路设计79

218.技术需求名称：厦门市光电创新创业国际认证检测中心建设80

电力电器领域81

219.技术需求名称：功能陶瓷流延工艺开发82

220.技术需求名称：新型真空灭弧室电接触材料性能研究及其制造工艺82

221.技术需求名称：磁保持继电器力学行为及振动模型研究82

223.技术需求名称：减小继电器温升的分析与设计82

224.技术需求名称：继电器机械寿命试验方法83

225.技术需求名称：智能柱上开关83

226.技术需求名称：垃圾处理器研发84

227.技术需求名称：12V/24V/48V直流塑封家用电器马达的技术项目开发支持84

228.技术需求名称：熔断器探测技术84

生物医药领域85

229.技术需求名称: 特色中药新药86

230.技术需求名称: 利用微生物发酵技术生产营养强化剂86

231.技术需求名称: 脊柱产品焊接技术86

232.技术需求名称: 仿制药及一致性评价生物等效性研究技术支持87

233.技术需求名称: 临床诊断试剂开发87

234.技术需求名称:新型诊断技术研发87

235.技术需求名称: 瓜氨酸生产及其应用产品研发87

节能环保领域88

236.技术需求名称: 废旧硒鼓处理技术及硒鼓废碳粉转化技术89

237.技术需求名称: 迅速提高流动性水体透明度的方法89

238.技术需求名称: 空气过滤材料的相关技术89

239.技术需求名称: 寻求照明灯具相关专利89

240.技术需求名称: VOCs脱除技术90

241.技术需求名称: 低温催化氧化脱硝技术90

242.技术需求名称: 催化还原脱硝技术90

243.技术需求名称: 开发新型固硫剂91

244.技术需求名称: 超滤和纳滤高性能膜片生产技术91

245.技术需求名称: 街道太阳能空气净化系统91

海洋高新领域93

246.技术需求名称: 水声释放器释放机构的设计及实现94

247.技术需求名称: 船用小型雷达射频技术94

现代农业领域95

248.技术需求名称: 优良植物种苗体细胞胚胎繁育技术96

249.技术需求名称: 牡丹籽油提取及高值化利用96

250.技术需求名称: 茶园害虫绿色防控解决方案96

其他98

251.技术需求名称: 蛋白质基质脂肪替代物的开发及其在速冻调制食品中的应用研究99

252.技术需求名称: 肉糜制品品质改良剂99

253.技术需求名称: 延缓布丁产品中谷物颗粒返生的研究99

254.技术需求名称: 偏振相位移光纤光栅100

255.技术需求名称: 基于物联网技术的醇基燃料研发100

256.技术需求名称: 山体公园、广场回声研发设计100

257.技术需求名称: 智能茶几/智能电子站牌/智能储物箱智能度升级101

258.技术需求名称:注塑成型工艺的优化与提升101

259.技术需求名称: 科学级sCMOS IMX摄像头的研制101

260.技术需求名称: 非荧光共聚焦显微镜102

261.技术需求名称: 纸制品印刷工艺技术升级102

X

软件和信息服务领域

1.技术需求名称：APT攻击检测取证

技术需求描述：APT攻击已经成为国家和公众网络安全的首要威胁，针对APT攻击高隐蔽性，长持续性的特点，定时检测相关计算机成为APT攻击防御，是APT攻击取证的重要手段。对APT攻击MM和计算机中的各类日志检测是两个主要方向。构建APT攻击专用MM检测系统和APT攻击日志检测系统，对计算机系统受到的攻击进行检测和取证。针对MM检测，研究基于操作系统Rootkit的自启动扫描技术，研究操作系统组件识别技术；针对日志检测，研究基于人工智能的特征提取和扫描技术。

技术需求缘由：新产品开发

意向解决方式：购买专利、技术转让、委托开发、合作开发

2.技术需求名称：Android和IOS应用保活

技术需求描述：提供Android和IOS应用保活，确保信息到达率；提供android应用各种机型的适配，解决闪退，声音音量不统一等问题。


意向解决方式：委托开发

3.技术需求名称：智能玩具解决方案

技术需求描述：开发儿童智能玩具。儿童智能玩具要能够收集儿童的行为数据，通过深度学习技术和儿童心理学知识，协助分析和设定更适合与儿童的互动反馈。

技术需求缘由：新产品

意向解决方式：独立攻关

4.技术需求名称：点击云计算平台

技术需求描述：随着点击云计算平台的发展，OpenStack自带的Horizon无法满足开发者和使用者的需求，所以需要开发云管理平台（CMP），并在该平台内部开发虚拟机资源管理系统(VMMS)、云压力测试系统、虚拟机跨数据中心迁移技术、云计算安全防护系统等辅助系统。建立一个统一的能管理混合云的平台。实现一套基于OpenStack的虚拟机资源管理平台(VMMS)，能够动态、实时地响应全公司开发测试人员申请、续借和其他日常使用虚拟机的请求；制定一套针对OpenStack企业级的性能测试标准和解决方案；实现虚拟机跨数据中心迁移技术，在位于不同地点的数据中心之间调度虚拟机（VM)，企业能够以靠近终端的方式为客户提供更好的服务，同时高效利用位于不同地区的计算环境或资源。



5.技术需求名称：海迈BIM大数据平台

技术需求描述：构建海迈建筑信息数据库，保证数据库的设计具备较好的业务扩展性。建立BIM模型在建设项目各阶段的数据关联和采集方案。基于已建建设项目各阶段应用的数据进行大数据挖掘和分析，对在建和待建项目提供应用服务。构建海迈BIM大数据平台框架和主要功能，服务于建设项目各阶段应用。

技术需求缘由：其他


6.技术需求名称：豆谱数字音乐互动交流平台

技术需求描述：解决MusicXML数字音乐识别与Midi播放以及音乐艺术类在线直播教学问题。搭建在线数字音乐曲谱库，实现曲谱识读、Midi播放、以及音乐互动教育平台。租用云服务器。



7.技术需求名称：LabelPlus物流链SaaS云项目

技术需求描述：解决WMS仓库管理SaaS技术；条码、二唯码等标签的云端拖拽式设计、打印。提供企业级SaaS云仓库WMS、物流配送、云端条码标签设计、打印等一体化物流链服务。需租用云服务器。



8.技术需求名称：基于大数据平台的银行数据中心

技术需求描述：将银行建立到DB2/Oracle等传统的关系型数据仓库升级到大数据平台上的数据中心，或和Teradata专用数据仓库融合搭建混合型的数据中心；嵌入元数据管理平台（建总行项目提炼产品），建设专为大数据中心服务的数据管控层；数据地图技术应用到大数据的展现。在大数据一体机上建立银行数据中心的原型产品，并服务于某银行数据中心建设。



9.技术需求名称：安全用药智能辅助决策系统

技术需求描述：构建高效运行效率的并行运算算法模型，利用大数据分类、回归分析、聚类、关联规则等算法，确保海量数据即时分析、挖掘并在0.1秒以内给出分析结果及建议，提高临床审方的高效性，做到临床用药的事前干预。提高临床医生用药决策水平，提高诊断准确性及药物有效性，确保患者用药安全。


意向解决方式：其他

10.技术需求名称：基于深度学习的自然语言处理大数据分析技术

技术需求描述：利用深层神经网络的深度学习技术，对采集的大数据进行分析处理。同时发挥基于规则的理性主义方法和基于统计的经验主义方法的各自优势，两者互相补充，更好、更快地进行自然语言处理。建立大型的深度学习神经网络模型，高效、准确的进行自然语言处理。并建立人工智能引擎平台，把自然语言处理涉及的技术内容打包成sdk 形式或提供 api 接口，供开发者和使用者使用，成为推动人工智能发展的技术引擎，大大降低硬件及部署上的人或技术投入，从而提供企业商业模式创新的契机。人工智能引擎平台：把人工智能各技术栈（通过多方协作，各自建设自己擅长的人工智能技术环节）涉及的内容打包成sdk 形式或提供 api 接口，供开发者和使用者使用，成为推动人工智能发展的技术引擎，大大降低硬件及部署上的人或技术投入，从而提供企业商业模式创新的契机。

技术需求缘由：产品升级换代


11.技术需求名称：区域药品流通与使用预警与预测分析

技术需求描述：依赖交易中心沉淀的交易数据，对区域内药品采购、销售、配送与使用进行预测与分析。建立底层数据模型、预测算法，建立学习样本数据采集接口，形成各类预测与分析报表。需要与各区域医药交易平台实现对接。



12.技术需求名称：跨境出口零售电商数据分析平台

技术需求描述：开发针对于跨境出口零售电商业务的数据分析系统。能够通过数据分析有效的帮助跨境出口零售电商企业更好的开展业务。高质量的、高访问速度、无屏蔽的跨境互联网网络专线。



13.技术需求名称：交通大数据的应用和服务

技术需求描述：大数据应用和服务，交通事件监测。通过各类实时交通数据分析和历史同期规律，实时监测交通异常事件进行预警，实现快速处理交通事件。需要高性能深度学习机器。



14.技术需求名称：车联网服务平台

技术需求描述：通过车载设备中的GPS模块实现车辆相关信息的实时采集，通过无线通讯模块处理高并发的数据采集功能。系统对位置信息进行大量读操作，根据业务统计分析数据（OLTP），提供大数据标准调用接口，通过相关缓存机制，实现网站、APP、ERP的数据显示，支撑业务体系的正常运行。通过征信、轨迹、身份登记、车辆流转信息等对人员行为进行分析。实现大数据高并发写入的瓶颈处理；实现PB量级数据的存储、迁移、提取、分析、备份技术；对海量数据的特征化处理机制的实现技术；通过大数据分析技术，实现人员行为画像技术。要求通过对海量数据的结构化处理，提供标准化大数据接口，供相关职能部门调用查询；多种快捷查询方式包括：手机查询，电脑（PC）查询，终端查询等；可通过车辆标准信息对车辆使用情况、相关行驶行为进行详细查询；平台融合政府监管部门系统、银行征信系统、公安身份管理系统等，综合运用云服务、智能移动互联等技术，实现实时定位追踪以及人员行为分析得功能。



15.技术需求名称：易维智慧企业云SaaS服务平台

技术需求描述：在软件园三期搭建一个汇聚智慧交通、智慧城管、智慧园区、智慧政务、人力资源、智能制造、企业资源等功能的云SaaS服务平台。让各企业通过易维智慧企业云SaaS服务平台，可以无门槛使用专业的企业管理软件，帮助企业在信息化基础上提升自己的创新能力，同时能在技术上、商业模式上、资源利用上、扩展企业影响力上建立起创新的体系。提升服务效率，降低企业运营成本，实现资源共享、业务协同和精细化管理。



16.技术需求名称：OCR文字识别技术

技术需求描述：主要解决大数据采集问题，改善大数据预处理、存贮、管理，提升大数据在行业内的应用和服务。实现大数据便捷的自动采集问题。



17.技术需求名称：网络空间安全态势感知平台

技术需求描述：平台由安全监测、态势感知、追踪溯源、通报预警、快速处置、情报信息、等级保护、侦查调查八大业务模块构成。平台定位于实时监测和感知重大网络安全威胁和网络攻击活动，对网络安全威胁、风险、隐患、突发事件、攻击等进行通报预警，对攻击对手进行情报侦察、分析挖掘，汇聚和掌握攻击手段、攻击目标，及时获取深层次内幕性情报信息，挖掘网络违法犯罪活动线索，及时组织开展侦查调查、追踪溯源，快速处置重大网络安全（案）事件，对等级保护对象进行全要素数据采集，重点保护，并进行全要素显示和展示。建设一套网络安全态势感知平台，支撑公安机关开展网络安全监测、态势感知、追踪溯源、通报预警、快速处置、情报信息、等级保护、侦查调查等主要业务工作，使相关业务形成紧密结合体和密不可分的链条，构建公安机关保卫国家关键信息基础设施技术支撑体系，提升公安机关网络安全一体化综合实战能力，以及公安机关与有关政府部门、国有企事业单位、信息安全企业、科研院所、专家的协同作战能力。



18.技术需求名称：构建基于大数据的分布式挖掘平台

技术需求描述：新产品开发

技术需求缘由：建设大数据挖掘平台。构建于分布式系统之上，以机器学习算法和深度学习算法为核心，提供海量大数据的接入、清洗、管理、建模、挖掘、可视化等功能。专注于金融、医等行业，进行深度知识挖掘，助力企业洞察潜藏在数据中业务价值。


19.技术需求名称：空间大数据在智慧城市中的应用

技术需求描述：空间大数据的采集、处理、存储管理、挖掘分析及其在智慧城市中的应用。利用公司在GIS行业的现有资源，探索空间大数据在智慧城市应用的整体解决方案。



20.技术需求名称：大数据征信研究及应用探索

技术需求描述：利用大数据技术为中小企业进行信用的量化评估。客观、公正的量化体系，获得金融机构的认可。大数据人才的输出；大数据共性技术的开发服务。



21.技术需求名称：面向城市基础设施的物联网系统云平台开发

技术需求描述：研发针对城市基础设施的传感器通讯网络；研发兼容性广泛的组网技术与网关设备；开发通用的物联网系统云平台与大数据分析技术。形成一套面向城市基础设施的物联网系统建设的解决方案；形成针对城市物联网数据的大数据采集、存储、分析技术框架；开发通用的物联网云平台，城市基础设施的物联网化建设提供服务。



22.技术需求名称：大数据数据脱敏

技术需求描述：基于分布式架构下实现大数据的数据脱敏方法。基于HADOOP架构下HDFS数据脱敏实现方法;基于HADOOP架构下HBASE数据脱敏实现方法;基于HADOOP架构下HIVE数据脱敏实现方法;基于HADOOP平台采用spark技术架构完成数据脱敏性能优化工作。扩展数据类型支持，将数据脱敏范围由传统型数据库增大至大数据，推动数据脱敏全面应用，保证非生产环境中不包括敏感信息，防止数据泄露，保护数据隐私和安全。提升现有数据脱敏平台性能特别是大数据、数据仓库数据脱敏性能，保证所有脱敏任务在24小时之内完成。



23.技术需求名称：极网大数据征信服务平台

技术需求描述：全渠道的数据采集、数据预处理、数据治理、征信应用与服务。企业征信服务。



24.技术需求名称：应用人工智能缔造交通出行个性化出行

技术需求描述：机器学习、深度学习、模式识别、行业场景及应用。将人工智能与行业数据融合、训练，实现精准营销、个性化服务。依赖大数据平台及GPU计算，需要更加丰富的交通出行数据整合。


意向解决方式：合作开发，独立攻关

25.技术需求名称：大数据挖掘分析系统

技术需求描述：图计算、数据挖掘、深度分析。提升企业自有系统分析性能，减少成本，更好的为客户服务。需要大量研发测试用服务器。



26.技术需求名称：电子数据取证和网络信息安全相关技术

技术需求描述：电子数据取证及网络信息安全相关技术开发，完善现有的产品。


意向解决方式：技术转让、委托开发、合作开发

27.技术需求名称：蓝光VTL光磁一体存储系统

技术需求描述：开发一套将蓝光存储与磁盘存有机的结合在一起的整体存储系统，将蓝光光盘库引入磁盘存储系统当中，将光盘存储与磁盘存储互相融合并实现统一的数据管理，系统将统筹并满足冷热数据的分层存放、数据迁移、访问响应、协议对接等功能要求。该光磁一体存储系统适用于建设大规模冷数据灾备与归档中心，能有效的协助该类中心充分发挥蓝光光盘库的高数据安全性、高可靠性、低功耗、低运营成本、介质寿命长等特性，为医疗、教育、政府机构提供长寿命、低维护成本、高数据安全的专业级非电子介质冷数据备份与归档服务，协助IDC服务提供商打造安全可靠、低PUE的冷数据灾备与归档绿色数据中心。完成系统开发，进入市场应用。



28.技术需求名称：物流接口系统

技术需求描述：包含销售出库单同步，包裹分拆和配送点修改。实现从T+系统销售出库单数据同步到与敏思达物流系统送货单。



29.技术需求名称：数据同步管理平台

技术需求描述：包括基础档案、部门档案、人员档案、其他出入库、采购订单、销售订单、销售出库、销售发货数据同步，实现跨系统间的数据同步，保障企业内部ERP的正常运行。通过《数据同步管理平台》在各自的ERP系统内实现数据导入，实现财务供应商、库存实时同步，保证各个系统数据一致和有效。



30.技术需求名称：基于深度学习的实时交通预测研究

技术需求描述：研究基于深度学习技术的实时交通预测模型，包括利用总结空间大数据技术所得的一定周期内的交通OD数据、交通视频数据及相关分析结果，利用深度学习模型进行未来短时间内的时间交通流量预测及相关场景分析应用。在一定程度上优化现有模型的实时交通预测研究系统，降低成本，提高准确率，覆盖更广路网。


意向解决方式：合作开发

31.技术需求名称：汽车大数据服务平台

技术需求描述：1、建立汽车大数据采集管控体系，丰富数据来源；2、建立汽车大数据平台，支持数据大规模存储、实时计算、离线计算能力；3、深入研究数据价值，围绕汽车产业链提供有价值数据模型。实现整合车企汽车产业链数据、车联网数据，结合金融保险、交通运输数据，建立汽车大数据数据管控体系，在此基础上进行业务建模，实现汽车金融风控、UBI个性化保险、二手车、汽车个性化售后服务、整车厂研发等业务创新，从而为整车厂、车主出行、政府交通部门实现高价值的大数据服务。



32.技术需求名称：软件研发最新语言、大数据分析模型预算

技术需求描述：软件研发最新语言、大数据分析模型预算。达到国内领先水平。



33.技术需求名称：中国VR旅游云数据服务平台

技术需求描述：平台中云数据中心的搭建。大数据的分析、存储及管理。需要大数据预处理与分析服务。



34.技术需求名称：笔迹鉴定

技术需求描述：基于手机、PAD电容屏画板上姓名笔迹自动比对的功能。



35.技术需求名称：混合云建设

技术需求描述：在行业应用中，混合云建设是未来的趋势，适配主流的阿里云、华为云、腾讯云等大数据产商，可以为海量数据的超大规模数据仓库建设提供抽取、整合、清洗、入库等集成业务，并开展相关的大数据管理和应用分析服务。实现一款基于分布式并行计算架构开发的ETL数据集成系统和大数据管家。



36.技术需求名称：健康通-福建医疗支付一卡通系统

技术需求描述：开发健康通-福建医疗支付一卡通系统。



37.技术需求名称：WiFi伴侣

技术需求描述：大数据分析和价值挖掘。挖掘数据价值，让数据引导业务发展方向，从中得到商业利益和产品社会价值。



38.技术需求名称：出口企业海外网站运营数据挖掘和分析系统

技术需求描述：依托谷歌搜索引擎，抓取和分析网站的运营数据。完成平台搭建。开放账户，提供数据分析和建议，指导出口企业更好开拓海外市场。



39.技术需求名称：BIM与GIS无缝衔接

技术需求描述：BIM与GIS衔接，地形与建筑物模型一体化。实现数据统一，平台软件互联互通，数据能够相互导入。



40.技术需求名称：项目管理软件系统

技术需求描述：项目管理软件系统，须含有合同管理、立项管理、采购管理、流程管理等功能。实现内部项目管理规范。



41.技术需求名称：区块链技术、AR技术

技术需求描述：提供A R和区块链的底层技术，便于公司进行应用开发。


意向解决方式：技术入股

42.技术需求名称：AR技术在物流中的应用

技术需求描述：AR在收货中的应用，可以识别商品的标签，清点商品数量，做扫描收货。通过AR技术的箭头导航指引拣货Pick by vision。AR在运输装载的应用，优化运输的配载和装载的先后顺序。AR在运输导航中的运用，通过AR技术现实司机行进的路线优化，以及配送的路线优化，实时显示路况，并且能够为司机导航。



43.技术需求名称：区块链技术的物联网应用

技术需求描述：区块链技术的物联网应用。


意向解决方式：购买专利, 合作开发

44.技术需求名称：大数据相关技能

技术需求描述：面向B2B外贸企业的大数据应用，企业数据分析，潜在客户推荐，企业行为意图分析等。



45.技术需求名称：新能源汽车共享出行运营平台

技术需求描述：平台系统开发：用户管理、订单管理；车辆管理；车辆运行监控、电子围栏；低电量预警；车队管理；风控管理；客户管理管理；运行监控台；调度管理；路线优化；运营报表；运营分析可视化。



46.技术需求名称：设备数据接口标准化

技术需求描述：各类设备硬件数据接口标准化，使得开发者在速度和开发上得到有效的提高。协议能够采用某种固定标准，固定参数匹配固定的参数值，全国乃至全球统一标准数据接口。

技术需求缘由：制造装备改进

意向解决方式：技术转让，自主开发

47.技术需求名称：微型动作捕捉技术(设备)\3D建模技术

技术需求描述：实时捕捉物体三维运动数据，并实时渲染。通过图像构建3D模型数据。


意向解决方式：购买专利，委托开发

48.技术需求名称：图像处理技术

技术需求描述：需要对广角摄像图像进行拉直、拼接、裁剪、边界处理、压缩、存储、传输、显示等图像处理的技术。


意向解决方式：技术转让，合作开发

49.技术需求名称：人脸识别

技术需求描述：人脸识别准确高，速度快；与公安系统对接；1秒以内识别速度，99%识别准确度。



50.技术需求名称：音频算法相关技术

技术需求描述：声波编解码算法；音频消噪算法；语音识别、合成算法。声波编解码算法，需支持全字符集（中英文字符、特殊符号等）音频消噪以提供语音识别准确度。语音识别、合成算法，需支持普通话、各地口音。


意向解决方式：合作开发，委托开发

51.技术需求名称：政务APP

技术需求描述：解决一些政务app的技术问题，比如民警收到总部的发出任务后，执行任务的实时动态路线、里程、时间；让民众可以看到民警的动态状态，总部也可以时刻看到各民警的执行任务动态等一系列技术；也有意向找开发过专利的公司合作，具体技术问题可以一起讨论。


意向解决方式：购买专利，合作开发

52.技术需求名称：蓝牙设备连接微信平台

技术需求描述：建立网络服务平台，对均衡器进行管理及数据统计。


意向解决方式：合作开发，委托开发

53.技术需求名称：行业软件信息服务

技术需求描述：1.基于软件信息技术，对行业相关数据、市场信息进行高效处理并建立数据库平台，对外以软件的形式为企业产品开发、市场调研、战略制定提供服务。2.基于软件信息技术，解决企业办公信息化问题。



54.技术需求名称：人脸智能识别软硬件

技术需求描述：需要能够识别商品和人脸，获取快消品行业的抓取率，热销率分析数据。识别准确率99%以上。



55.技术需求名称：基于程序数据化技术的聚智云系统

技术需求描述：程序逻辑及表现数据化，实现软件系统的高度组件化及可维护性。开发工具编写的代码文件，上传到云系统上，云系统可以选择编译、表现、实现系统相关功能。



56.技术需求名称：大并发情况下的数据实时分析研究

技术需求描述：大并发情况下如何实现数据实时分析。300QPS下的数据处理。


意向解决方式：技术转让

57.技术需求名称：快普项目业绩核算系统

技术需求描述：快普项目业绩核算系统:随着企业的发展，业绩核算成为公司重要一项工作，管理越细致，核算方式越复杂，核算难度也越大，而核算的工作主要集中在财务人员身上，而且基本集中在月底，财务人员根本无法按时完成核算任务，严重影响工作的正常业务，和人员激励工作，这块工作也变成公司很重要的工作，迫切需要有个业绩核算系统，将复杂的核算简单化，标准化，智能化。核心技术和创新点：核算系统是总结众多的行业客户核算经验，抽象出一个核算模型，可以满足多维度的核算考核。该业绩核算系统采用模型驱动开发，通过自己研发模型开发工具，以模型元数据为基础进行灵活配置实现开发，实现了复杂核算维度的构建。


意向解决方式：自主开发

58.技术需求名称：程序自动发送新浪微博的阅读量低的问题

技术需求描述：程序自动发送的新浪微博阅读量很低，而人工发送则正常。希望最终实现自动发送阅读量达到人工发送的阅读量。



59.技术需求名称：机器学习与人工智能在金融工程中的应用

技术需求描述：希望共同协作对于开源CNTK和TensorFlow的试用和选择，开发机器学习与人工智能在金融工程中的应用。希望最终实现：在不同的工具中能都得到详尽的分析，对于金融大数据在机器学习中的具体应用的长处和局限有明确的说明。



60.技术需求名称：在实时AR系统中使用SLAM技术

技术需求描述：希望能在实时AR系统中使用SLAM技术。希望最终实现：1.性能指标：在iOS、Android平台可以达到实时，效果流畅，且耗电量小；2.定位精度指标：AR效果在画面中的位置准确，不会由于移动设备位置的变化而发生明显的位置偏移；3.定位稳定性指标：在弱纹理或者画质不好的情况下，AR效果不丢失，不会出现明显晃动。

技术需求缘由：新产品开发、产品升级换代

意向解决方式：购买专利、技术转让

61.技术需求名称：分布式大数据存储解决方案

技术需求描述：希望提供分布式大数据存储解决方案，高并发可扩展负载企业架构。希望最终实现：支撑亿级数据存储查询；支撑互联网规模并发访问，百万级别的并发访问架构。



62.技术需求名称：卫星定位与电子地图技术集成应用开发

技术需求描述：利用卫星定位信息，结合电子地图信息，从而实现对管理目标的运动轨迹进行实时跟踪，并结合后台大数据的分析结果后，最终直观、快速、便捷的实施预警信息展示与通知，有效杜绝意外事件发生，提高管理效能。



63.技术需求名称：互联网移动支付的异地多活解决方案

技术需求描述：希望提供关于移动互联网支付的各金融机构的规范以及接入方式，关于支付高并发情况下如何解决账户信息，交易信息的完整性——即异地多活方案。希望最终实现：能够通过银行渠道接口或是第三方支付接口进行接入，在高并发5万笔/秒的情况下，满足分布式多系统的并行处理，支持2秒以内的交易技术响应时间。



64.技术需求名称：物联网社区智慧养老系统集成

技术需求描述：希望提供物联网通信（包括GPS、北斗地理位置信息）、4G通信模块开发、养老机器人智能语音与控制系统开发。希望最终实现：地理位置信息误差在50米范围内；机器人控制系统支持远程控制、无线充电；协议开放、数据共享。



65.技术需求名称：建筑运营管理阶段建筑信息模型（BIM）轻量化技术研究

技术需求描述：希望提供：1.模型重组。完成操作模型中对象的空间划分、组织结构关系归属、系统拓扑关系分类，以便与其他数据有效地共享对接；2.视点创建。通过建立相当数量视点，实现快速高效地查看模型设备构件。分层分类归纳，并依据视点创建建筑物漫游、保持漫游轨迹，提高设备查找定位的效率；3.系统分类。在基础模型建立过程中，考虑如何进行分类划分系统，通过视图、共享参数、过滤器等进行展示和标识。同时利用Navisworks的搜索功能，对选择树重新梳理和规划分类；4.属性优化。由于Navisworks的选择树的选择集可能有混乱的地方，因此需要结合手工编辑和调整来重新组织属性。此外，为了满足运营需求还要添加一些数据，或在运营管理平台进行二次录入和整理。希望最终实现：基于Revit和Navisworks，通过模型重组、视点创建、系统分类和属性优化的BIM轻量化流程，实现对BIM模型的轻量化处理。

技术需求缘由：生产线技术改造


66.技术需求名称：全景云平台

技术需求描述：希望提供全景平台对客户需求的深度开发。希望最终实现：达到国内领先，功能全面，未来的市场占有率较高。



67.技术需求名称：大规模、高可用性云平台开发

技术需求描述：希望提供云计算平台的研发相关工作。希望最终实现：能够通过合作实现大规模（50-150台规模），高可用性的云计算平台，并提供丰富的云计算服务产品。


意向解决方式：购买专利、委托开发、合作开发

68.技术需求名称：基于oa抽象出来的平台（CMS+流程+表单）的运维方案/稳定性方案/私有云方案

技术需求描述：希望提供基于oa抽象出来的平台: CMS+流程+表单。希望最终实现：1.做到开发/日常管理/实施三者间的配置做到分离；2.业务模块依赖于平台功能的配置，但可能平台功能去掉该配置后，造成业务模块出问题，导致业务系统的不稳定；3.基本CMS+流程+表单的私有云服务的技术解决方案；4.做到对于同一个业务功能的数据即能共享又能独立隔离。



69.技术需求名称：旅游大数据收集、分析、处理

技术需求描述：希望提供大数据收集、分析；实时处理大数据；网络安全的技术防范措施。希望最终实现：1.人口多维度指标解构人群；2.分析使用设备情况定义人群；3.在各个场景中重新描绘人群；4.人群习惯积累。



70.技术需求名称：大数据分析与数据挖掘技术

技术需求描述：希望通过大数据分析和数据挖掘技术实现对意向用户的精准筛选。希望最终实现：针对千万级别的数据量，分析结果准确，高效。



71.技术需求名称：AR工业用防护目镜开发

技术需求描述：希望提供整合AR技术的工业用防护目镜，方便使用者在进行维修等操作时候，对接维保管理平台，显示所需的资料、设备情况、故障历史记录，并能进行实时技术指导等。希望最终实现：成本要便宜到能够在多数数字化程度较高的工厂里实施。


意向解决方式：技术转让、合作开发

72.技术需求名称：基于大数据高并发高可用的技术架构

技术需求描述：希望提供基于门店的全渠道解决方案，在大数据、高并发、高可用方面有更好的技术解决方案。希望最终实现：预计系统要存储的数据在5000亿条以上，每秒处理订单数量需要在10000单以上，24小时不间断为全球用户提供高可用服务。



73.技术需求名称：大数据可视化与智能硬件相关技术

技术需求描述：希望提供大数据可视化与智能硬件相关技术攻关。



74.技术需求名称：人脸识别技术

技术需求描述：希望提供人脸识别技术。希望最终实现：从监控视频图像中抓取人脸，与人脸数据库进行实时比对，实现现场快速人脸采集与身份识别的算法，参数指标人脸检测、关键点定位及人脸识别功能的毫秒级响应，识别率高达99.5%，对光照、局部遮挡、跨年龄段、非正常表情等情况进行优化，并完成千万级别库的实时检索，同时识别图片、视频流中出现的人位置和数量。


意向解决方式：委托开发、合作开发

75.技术需求名称：智能锁服务云平台架构设计及功能开发技术

技术需求描述：夏洛克智能服务云平台是一个可以为所有夏洛克智能设备、终端及第三方合作商提供服务的在线管理的平台，需要解决平台技术架构设计、完成平台功能开发。希望最终实现：安全、稳定、高伸缩性、高性能、易维护、易用性好。



76.技术需求名称：移动化及大数据技术开发

技术需求描述：①移动化技术开发；②大数据技术开发；③搜索引擎语义语法分析技术。希望最终实现：①跨安卓及iOS技术平台；②PB级大数据的技术架构策略。



77.技术需求名称：WebVR技术应用

技术需求描述：解决文物在线化标准及数据压缩问题；解决在线文创交易展示问题；解决国内自主知识产权引擎问题。实现压缩技术达1.5倍。


意向解决方式：技术入股、合作开发

78.技术需求名称：亿级高并发通讯技术

技术需求描述：亿级数量的监控设备在几秒内全部连接平台，并能正常地对设备进行操作；能达到快速响应观看需求；能快速传递设备报警信息。希望最终实现：1.一亿台设备能在同时上电能在10秒内与平台连接通道；2.平台在有一亿台设备的情况下能在2秒内打开任意的设备的画面；3.平台在有一亿台设备连接的下客户端能在2秒内收到设备发出的报警的信息。



79.技术需求名称：VR软件技术开发、UE4引擎培训、3D渲染技术

技术需求描述：VR技术发展至今面临了多种问题，其中包括：3D感知和定位，手势识别，眼动跟踪，计算量，电池，时延、晕动症、创作工具不足，昂贵、缺乏统一的标准。希望最终实现：VR产品三大关键技术标准—低于20ms延时、75Hz以上刷新率及1K以上陀螺仪刷新率。

技术需求缘由：新产品开发、产品升级换代、生产线技术改造


80.技术需求名称：基于客服大数据的话术抽取模型构建技术

技术需求描述：公司拥有大量不同行业和领域的客服对话数据，希望从这部分数据中提取出有价值的部分，然后进行利用。构建数字模型，然后对现有的大量的不同领域的客服大数据进行话术（问题）抽取，提取出有意义的“问答对”数据，或者识别出对话数据中的对话意图、对话流程，模型为为全自动方式处理或者半自动方式。



81.技术需求名称：客户画像与智能匹配分析系统

技术需求描述：针对客户的目标客户画像系统开发。实现客户匹配指数的大数据和人工智能系统开发，一方面有大量的数据来源，另一方面能够根据需求不断优化和调整机器自学习系统，不断升级和调整。



82.技术需求名称：区域定位终端提醒

技术需求描述：解决终端采集器信号的稳定性以及集成卫星定位信号的通道问题。希望最终实现：获取相关企业对该领域技术的分享或探讨成果，技术研发成功后能应用于我司现有司法业务的犯人监狱定位中。



83.技术需求名称：基于物联网NB-IOT模块的智能锁远程控制技术

技术需求描述：提供基于NB-IOT模块的夏洛克智能锁远程控制功能。实现：1.高集成性,易扩展, 低功耗,低成本；2.安全稳定,银行级加密通信；3.非法开关锁信息推送,远程授权功能,联动控制功能；4.高安全级别的服务器要求,避免被黑客攻击。



84.技术需求名称：肯博企业自用erp软件开发

技术需求描述：根据企业生产工艺流程，产品特性开发ERP系统，包括销售、采购、生产、仓库、物流、财务等环节模块的开发。公司主要生产制造绝缘材料，工序有层压复合、分切、冲压、成型等。



85.技术需求名称：唐传生物企业自用ERP开发

技术需求描述：根据公司的人员，生产线，财务，进货等功能开发一个合适公司的ERP。



86.技术需求名称：移动供应链的先进管理模式

技术需求描述：提供供应链管理全流程解决模式，可多平台应用。



计算机与通讯设备领域

87.技术需求名称：基于QNX/linux的汽车电子HMI界面的专用软件开发技术

技术需求描述：目前对车载智能设备的软件性能提升、人机界面效果的提升存在需求，同时需要诸如QT5、Kanzi、Crank这样的专业图形界面开发软件的应用技术及人才，特别是涉及到汽车多媒体设备交互开发或3D图形加速开发的人才。预期目标是将产品打入乘用车前装市场。



88.技术需求名称：基于NB-IOT技术的终端设计与开发

技术需求描述：希望提供：基于NB-IOT设计适用于交通，农业等行业应用的终端。目标是达到行业领先水平。



89.技术需求名称：微基站设备后备电源

技术需求描述：目前通信运行商在4G网络信号的优化覆盖中基本采用了微基站设备，以前的微站设备很少配备后备电源，在主电源无法正常工作情况下，微站设备基本处于瘫痪状态，影响了4G网络的覆盖和服务，为了提高网络的服务质量，现在网络运行商普遍要求对微站设备配置后备电源，在户外使用条件下，对后备电源的工作环境、容量、体积、寿命等提出了更高的要求。希望最终实现：⑴容量要求：采用磷酸铁锂电池或三元锂电池，20W的微基站在没有主电源情况下能正常工作4~5小时，并且容量还能根据需要进行外部扩展；⑵供电方式：-48VDC/220VAC交直流一体；⑶输出功率：1000VA/10A；⑷防护等级：IP55；⑸工作温度： -40℃~+65℃；⑹结构要求：采用模块化设计，方便安装和维护，体积<20L；⑺远程管理：能通过手机或电脑对各站点的电源系统监测、控制和管理。



90.技术需求名称：视频侦测技术研究

技术需求描述：视频侦测技术研究，安防应用场景中，出现需要根据视频中具体的图像场景识别出是否有异常，进行相关的报警。例如某个小区的门口机摄像头侦测到某个人总是在门口晃悠，即可以进行自动语音互动同时向管理中心上报。



91.技术需求名称：上位机开发

技术需求描述：开发上位机。实现：1.使用周立功CAN卡，完成CAN总线通信功能；2.上位机具备解析.DBC文件功能；3.通过解析DBC提取所有Signal，并将信号按Message分类，用户可自由选择要显示的Signal或者Message，并通过控件显示Signal内容；4.可实时保存数据，并导入数据进行回放；5.实时数据示波器显示，具备曲线缩放等功能。



92.技术需求名称：移动端产品开发技术

技术需求描述：合作开发移动端产品。可以在APPLE iOS和Android环境下运行的软件，软件需求由双方协商确定（Android端：支持Android 4.0以上系统，支持手机屏幕分辨率在800X480以上。iOS端：支持iPhone :4S以上手机，iOs版本支持7.0以上）。



93.技术需求名称：高性能ICS算法研究

技术需求描述：完成高性能ICS的算法，并应用于实际产品。技术要求：1.抵消深度大于35dB（增益>隔离度+20dB），并且系统稳定工作，EVM满足3GPP要求；2.支持GSM，WCDMA，LTE等多种调制信号。


意向解决方式：技术转让、委托开发、合作开发

94.技术需求名称：GPS测试系统

技术需求描述： GPS5.0（非北斗）的自动化测试及修正解决方案。



95.技术需求名称：智能聊天（人工机器人客服）

技术需求描述：智能聊天（人工机器人客服）实现：1.实现自定义知识库；2.自学习；3.实现智能聊天。



半导体与集成电路领域

96.技术需求名称：SiC外延片产业化技术开发

技术需求描述：希望提供：SiC外延生长过程中缺陷形成机理方面的研究；SiC外延生长过程中缺陷抑制技术的开发。希望最终实现：1.针对4英寸、6英寸4H-SiC外延生长，探索研究三角形缺陷、层错等缺陷的形成机制；2.开发出低缺陷密度的高质量4英寸、6英寸4H-SiC外延片，实现表面三角形缺陷密度小于0.2 cm-2，层错密度小于0.5 cm-2。

技术需求缘由：新产品开发、制造工艺改进、制造装备改进


97.技术需求名称：处理器IP

技术需求描述：实现产品灵活性，8位，51指令集，工作电流<10mA。



98.技术需求名称：高性能单片机研究

技术需求描述：研究64位单片机技术，包括架构，总线，外部扩展，模块化等方面的研究。实现：1.总线工作频率不小于100MHz；2.可灵活的进行外设扩展；3.可根据实际需求进行灵活配置；4.各功能结构实现模块化，可灵活迁移；5.待机电流低于3mA。

技术需求缘由：新产品开发、产品升级换代、生产线技术改造


99.技术需求名称：气压传感器芯片特种封装

技术需求描述：气压传感器主要的传感元件是一个对压强敏感的薄膜，它连接了一个柔性电阻器。当被测气体的压强降低或升高时，这个薄膜变形，该电阻器的阻值将会改变。电阻器的阻值发生变化，从传感元件取得信号，经过A/D转换由数据采集器接收，然后数据采集器以适当的形式把结果传送给计算机。目前国内外气压传感器得到了蓬勃发展，尤其是国内发展十分迅速，市场前景十分巨大，气压传感器产生了巨大的市场需求。但气压传感器的实现需要靠一种全新的半导体工艺技术，需要着重对这种封装技术进行攻关。最终实现对气压传感器芯片的特种封装并量产销售。



100.技术需求名称：50um超薄芯片（砷化镓）封装

技术需求描述：50um超薄芯片（砷化镓）厚度薄，接地性能良好，散热效果好。同时，由于其厚度偏薄，材料本身脆弱，容易在夹取，贴装，打线中产生报废，这就需要投入芯片夹取治具开发，进行大量的实验超薄芯片测试，验证其稳定性和可靠性。实现：50um超薄芯片（砷化镓）可以稳定量产，具有较高的生产良率。


意向解决方式：协同攻关

101.技术需求名称：微功耗高精度霍尔传感器IC芯片

技术需求描述：霍尔传感器芯片是将霍尔元件和信号处理电路利用微电子技术集成在同一颗芯片上的单片电路，是目前使用广泛的磁场传感器，不仅可以用于磁场测量，还可以用于电流、速度、位置、角度、流量、位移等物理量的测量，在物联网、汽车电子、智能电网、精密测量、工业自动化、家用电器以及智能电子等领域得到了广泛的应用。希望开发具有高灵敏度、高稳定性、低压、微功耗、单/双/全极性磁场检测等特点的霍尔传感器IC芯片。该芯片能够在极低功耗的条件下，具有高精度、高灵敏度、高稳定性、单/双/全极性磁场检测特点，芯片内部集成霍尔盘、霍尔电压放大器、失调消除电路、磁滞比较器及数字控制等电路，可补偿电压、温度、外界应力、制程工艺等因素影响。主要指标：①系列产品工作电压覆盖范围2.2V-40V，适用于不同的工作电压环境，最低工作电压低于国内大多数厂家产品；②采用电压补偿、温度补偿、工艺偏差补偿技术，可以使磁场参数变化在1-3Gauss，低于1-5Gauss的范围，磁场参数稳定性优于同类产品；③采用微功耗设计，在保证芯片性能的条件下，功耗低于国内多数厂家产品。



102.技术需求名称：军民两用电连接器可靠性提升及智能化技术攻关

技术需求描述：建设军民两用高可靠连接器研发中心，进行商用电连接器可靠性提升关键技术的攻关，实现其技术产品产业化。关键技术难题包括：1.军民两用高可靠电连接器数字化样机技术及快速试验仿真技术；2.电连接器接触系统的结构与性能优化；3.连接器智能检测与智能自适应关键技术；4.零部件摩擦磨损性能分析与优化，轻量化；5.重要关键零部件品质控制技术；6.关键零部件及元器件大批量生产中的性能一致性控制技术，质量检测规范；7.民用连接器产品试验装备研发及产业化服务技术；8.连接器可靠性性能试验技术，连接器智能模块系统测试、评价、匹配与标定技术；9.民用连接器产业化支撑关键技术等；10.连接器基础数据库的建立，包括典型连接器载荷谱数据库、连接器匹配试验数据库、寿命试验数据库等。目标：建设覆盖国内军用和民用重点型号的高可靠性智能电连接器研发中心，并结合军用和民用连接器产品及市场需求特点，实现军民两用连接器技术的融合，在提高连接器可靠性和智能化的同时，降低高可靠连接器制造成本，提高生产效率，形成年产50万只军用J30J系列连接器的技术研发能力和检测试验能力，产值达1亿元。



103.技术需求名称：物联网智能传感器芯片

技术需求描述：希望提供物联网低功耗长距离传输解决方案。希望最终实现：自主研发物联网系统，其中包括物联网的智能节点设计，物联网基站设备设计，物联网服务器设计。



104.技术需求名称：高效能、自适应开压电路

技术需求描述：开发高效能、自适应开压电路，能解决能效与自适应工作方式问题。实现：1.输入电池电压3V-5V，开压boost之后输出电压6V-10V；2.在输出1W功率时达到92%的效率；3.有自适应的工作模式，输出电压随输入信号平缓变化和跟踪。同时，基于普通12V以下BCO工艺，实现最优化的成本控制。



105.技术需求名称：智能音频芯片

技术需求描述：设计智能音频芯片。



106.技术需求名称：高性能32位ARM处理器芯片

技术需求描述：开发高性能32位ARM处理器芯片。具有以下特性：1.高速运行速度；2.安全低功耗；3.集成模拟模块；4.抗干扰性(射频干扰等)。



107.技术需求名称：汽车安全雷达收发机集成电路研发及产业化

技术需求描述：目前全世界范围内公认的同时具有高端收发机和锁相环芯片研发能力的公司只有两家：Infineon（英飞凌）和ADI（Analog Devices Int./ 亚德诺)，其他公司的产品都不齐全。Infineon和ADI公司由于产品研发能力较强且较早专注于研发汽车安全雷达收发机芯片产品，因此现在该类产品在全球范围内的市场基本上被这两家公司垄断。同时，由于研发的产品技术难度高，因而市场竞争较小且利润率较高，平均毛利润率可以达到90%以上。研发和产业化应用于汽车高级驾驶员辅助系统（Advance DriverAssistant System）的锁相环芯片（PLL)、微波收发机芯片、毫米波收发机芯片等三个系列的微波/毫米波集成电路产品。实现：1.达到国际同行该类产品相似水平，打破其在该领域的垄断地位；2.降低汽车雷达系统整机制造成本及售价；3.加快ADAS系统在中低端汽车中的普及速度；4.提供整套安全雷达前端收发机解决方案。


意向解决方式：合作开发、独立攻关

108.技术需求名称：化合物毫米波功率芯片设计、测试、组装平台

技术需求描述：开展毫米波砷化镓、氮化镓功率芯片研发，研制出芯片实物，满足5G通信技术以及新一代雷达应用要求；建立相应的毫米波单片测试平台、组装平台，最终形成集设计、测试、封装为一体的国内一流的毫米波功率芯片产品开发平台。目标：2018年建成化合物毫米波功率芯片设计仿真平台、测试平台、组装平台。



109.技术需求名称：可燃气体检测和报警物联网

技术需求描述：厦门市发生过多次民用和商用煤气罐漏气引发的爆炸，造成了严重死伤事故和巨大的财产损失。全国范围这种安全事故更多。煤矿的瓦斯爆炸也是令国家安全生产领导小组头疼的大事。绵延千万里的天然气和石油运输管道的漏气检测和报警具有巨大的商业机会。开发可燃气体传感器和导航基带芯片，可以构成各种各样的检测灵敏、定位准确、使用方便的可燃气检测和报警网络。为可燃气体的安全生产和使用提供保障服务。目标：1.研发和MPW超低功耗北斗/GPS导航芯片射频前端，开发可燃气体检测传感器；2.研发北斗/GPS导航系统的基带芯片，调试射频和基带芯片，形成功能齐全的多模式导航体系；3.调试传感器与导航系统，形成至少三种以上实用网络，经过客户试用和意见反馈，改进组件和系统性能，最终实现量产和产业化。



110.技术需求名称：高端射频功放芯片

技术需求描述：微波射频集成电路是无线通讯领域的核心技术，是国际芯片设计领域公认的最难设计的集成电路品种，在国际上属于一个发展型的产业，但是在国内，还处于起步阶段，国内射频芯片市场基本被Skyworks、Avago Technologies、Qorvo等欧美行业巨头所占据。希望研发量产高端射频通讯领域芯片系列产品，有效替代国外进口的产品，填补国内市场空白。主要产品包括射频及微波功率放大器芯片、模组、开关芯片及射频模块等，主要应用于WIFI、GSM、 CDMA、WLAN、LTE、WiMax、RFID、手机、北斗、无人机、物联网等射频微波通信系统。目标：1.提供WiFi射频芯片整体解决方案；2.能覆盖3G和4G所有频段的宽带线性射频芯片，功率2W；3.实现射频系统芯片级产品。



111.技术需求名称：超大电流LED驱动技术，高压步进电机驱动技术研究

技术需求描述：希望提供：（1）电机驱动，尤其是无高压刷步进电机驱动技术，在国外属成熟技术，但在国内还基本属于空白；（2）超大电流LED驱动因大电流下的di/dt效应，寄生参数极容易造成系统不稳定。希望最终掌握60V高耐压、5A大电流输出的单片集成步进电机驱动技术和超大电流LED驱动技术，实现这一领域产品国产化。



112.技术需求名称：高速、高精度、低功耗模拟集成电路研发

技术需求描述： 1.主流客户新产品验证和导入难度大；2.产品研发设计和流片周期长；3.高速光通信集成电路设计人才缺乏。



113.技术需求名称：整机电子产品与核心芯片联合攻关

技术需求描述：目前行业上下游配套不紧密，上下游技术衔接应用较少。应以整机龙头企业产品需求为牵引，支持电子设备分立元器件组集成化创新或替代应用研究，实现电子设备的智能化、集成化，并逐步替代进口芯片，推动区域配套应用研究，培育和壮大电子支柱产业发展。以整机产品企业为第一承担方，集成电路设计企业及相关配套单位为合作方。目标：1、形成明确的方向技术方案和目标参数及规范；2、IC设计水平应处于国内领先水平，最终实现项目产品年销售额达3000万元以上。



114.技术需求名称：基于先进CMOS 工艺的智能家居无线传感器芯片

技术需求描述：研发基于先进CMOS（SMIC55nm）工艺的智能家居无线传感器芯片，可实现智能家居中家电、照明、楼宇自动化等领域的智能感应控制。目标：1、产品成本低，感应灵敏度高、作用距离远，可靠性高；2、智能家居无线传感器芯片实现量产及销售。



115.技术需求名称：10G PON 光收发器芯片

技术需求描述：开发出应用于下一代接入网的高端光收发芯片。开发出应用于下一代接入网的10Gbps PON 的光收发芯片，包括10GONU光收发芯片，10G OLT光收发芯片，并形成量产销售。



116.技术需求名称：25Gbps CDR

技术需求描述：应用于4×25/28Gbps的IEEE 100G-BASELR4 /ER4

/SR4的CDR技术


意向解决方式：购买专利、技术转让、合作开发

117.技术需求名称：新型电机控制专用芯片应用模块

技术需求描述：新型专用电机控制芯片应用模块的开发设计。目标：1、研发出电机控制专用芯片并形成量产，有效替代进口非专用控制芯片；2、性价比高，成本低。



118.技术需求名称：自动感应灯开关芯片

技术需求描述：开发出自动感应灯开关芯片。样片通过测试机测试。



119.技术需求名称：Mosfet 超级结 mos(Super Junction)

技术需求描述：研发Mosfet 超级结 mos。目标：1.导通电阻随温度变化范围小，在高温工作环境下，效率更高；2.输入、输出电容设计优化，可降低开关损耗；3.开关速度与EMI特性折中设计，缩短系统EMI调试周期；4.相比平面mos，在同等测试条件下，温升降低10度以上，效率提高3%以上。



120.技术需求名称：单片机

技术需求描述：单片机设计、布局、验证、测试，开发工具研发/制造/维修。单片机朝高阶产品研发。



121.技术需求名称：高频高精度模数转换电路的研发

技术需求描述：研发信号采样率为200MHz以上，信号转换精度为12位以上的模数转换电路，该指标以上的产品为国外对我国禁运产品。实现采样率200MHz以上，信号转换精度12位以上的模数转换电路的产业化。



122.技术需求名称：毫米波雷达（77 GHz）射频芯片的研制及应用推广

技术需求描述：77GHz射频芯片基于SiGe工艺技术，完成77 GHz射频前端发射/接收机设计。发射机内部集成多种功能电路，如多个功率放大器（PA）、压控振荡器(VCO)、预分频器、温度传感器等；接收机内部集成基于Gilbert结构的多个下混频器、温度传感器、LC balun电路等。研制出77GHz射频收发一体的芯片，替代进口并在汽车上应用，实现毫米波雷达射频芯片的自主可控和小批量生产；申报3个国家发明专利。



123.技术需求名称：射频前端集成电路与模块的开发及产业链建设

技术需求描述：用于开放市场和行业市场的射频前端集成电路和模块是我国目前多项建设紧缺急需的电路部件。需攻克高功率、高效率、高线性度功放设计中的难题，开发达到世界先进水平的产品，在宽带电路、高功率密度电路领域打破国外禁运封锁，填补国内空白。目标：1.在开放市场上，推出射频前端集成电路和模块系列化产品，达到世界先进水平；2.在行业市场上，针对全面国产化的需求，开发高功率密度、宽带电路系列产品，填补国家空白。



124.技术需求名称：一种单相无刷直流电机驱动芯片

技术需求描述：开发出一种单相无刷直流电机驱动芯片。目标：1.该芯片具有PWM输入可以控制电机速度；2.集成软启动、锁定重启、过温保护、过流保护以及噪声控制功能；3.可以侦测并输出电机转速；4.2018年实现该芯片量产。



125.技术需求名称：一种低正向、高性能光伏器件的开发

技术需求描述：高性价比版图设计、高可靠性沟槽工艺技术开发、高结温金属势垒工艺开发。批量化生产, 10000片/月, 产值700万/月。



126.技术需求名称：5G移动通信功放芯片产业技术研发及平台建设

技术需求描述：希望实现：1.6吋0.25μm GaN功率管外延材料设计、生长技术，高压、高线性、高效率器件技术；2.国产SiC高纯单晶验证技术；3.4吋0.10 /0.15μm GaN MMIC及6吋0.13μm GaAs MMIC外延材料设计和生长技术；4.高频、高线性、高效率器件技术，建模技术；5.毫米波预失真单片技术，在片测试技术；6.研究影响产品性能的关键外延、晶圆加工工艺，优化工艺参数，提高工艺Cpk值，制作工艺SPC技术研究；7.建立0.25μm GaN功率管、4吋0.10 /0.15μm GaN MMIC及6吋0.13μm GaAs MMIC的外延材料和器件产业化技术平台。目标：基于自主工艺技术平台，根据5G移动通信系统架构要求，研发基站和终端用毫米波宽带、高效、高线性功率放大器和线性化电路及滤波器，形成5G发射链路核心器件解决方案和基于自主知识产权的产品规范与标准，通过5G组件和系统应用验证，具备批产能力，满足下一代移动通信民用市场成本与性能的双重竞争目标。



127.技术需求名称：无线充电集成电路芯片研发及产业化

技术需求描述：基于国际无线充电联盟（WPC）QI最新标准，研发无线充电系统发射、接收专用集成电路芯片，并实现产品的产业化生产与销售，可广泛应用于手机、智能穿戴、智能仪器仪表、智能家具等领域。希望实现：1.解决无线充电系统通过无线充电线圈实现发射与接收系统间的双向载波通讯技术；2.解决无线充电系统专用芯片在15W传输功率下的高效率传输转换技术与系统温度控制技术；3.解决无线充电系统功率传输中的金属异物识别与功率传输安全保护技术。目标：1.发射系统专用芯片单片实现发射系统的功能，包括功率逆变模块、检测保护模块、通讯模块、内部电源模块和OSC系统模块等功能；2.接收系统专用芯片单片实现接收系统的全部功能，包括ACDC、DCDC、通讯模块、检测保护模块、内部电源模块和OSC系统模块等功能；3.无线充电系统符合最新WPC QI V1.2标准，最大系统传输功率达15W。



128.技术需求名称：光耦合器直射式封装工艺关键技术

技术需求描述：为提高光耦产品生产效率，增强市场竞争力，我司希望开发光耦合器直射式新型的封装产品。开发内容：工艺线规划、产品结构、材料选择等。该技术路线的难点在于两片引线框架如何耦合稳定地在一起进行封装；以及如何使产品具备足够的绝缘耐压能力。新的封装产品线拟采用输入、输出独立装架、键合，再通过工装靠模的方式进行二次MGP封装，其中内封装采用透光材料，外封装采用不透光材料。

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Xiamen University · Web view大数据分析和价值挖掘。挖掘数据价值，让数据引导业务发展方向，从中得到商业利益和产品社会价值。 技术需求缘由

Xiamen University · Web view大数据分析和价值挖掘。挖掘数据价值，让数据引导业务发展方向，从中得到商业利益和产品社会价值。技术需求缘由