2011년JPCA Show, 라지 일렉트로닉스 쇼를 구성하는 전시회가 바뀝니다. [반도체 패키징, 부품내장기술전（ModuleJapan）]과 [기기, 반도체 수탁생산시스템전（EMS Japan）], [LED/OLED응용기술전（Solid-State Lighting）]에 더해, 전자회로 사용자가 오고 싶어지는 전자회로산업의 시류에 맞는 전시회로 쇄신（자세한 내용은 p3를 참고해 주십시오）

손쉽고 저렴하게 부스에 출전할 수 있는 표준 패키지 부스를 마련했습니다.개최당일 1시간 전에 상품샘플, 출전제품, 설명패널과 각종 카탈로그를 가져오시기만 하면, 출전이 가능한 염가판 표준 패키지 부스를 마련 （자세한 내용은 별지를 참고해 주십시오）

어플리케이션 사이드 설계자의 과제해결에 신속히 대응하는 4가지 기능별 기술로 전시회를 구분합니다.전자회로 사용자, 특히 조달과 구매에 큰 영향력을 갖는 설계담당자（상품설계, 기술설계, 기계설계 등）가 찾는 [고방열대책기술][통신 고주파대책기술][전원 파워 매니지먼트대책기술][어플리케이션 구동제어대책기술]을 발표하고 제안하는 출전자에게 접근 가능한 효과적인 표시를 실시（자세한 내용은 p3를 참고해 주십시오）

아울러 개최하는 [기조강연 및 세미나]는 어플리케이션 사이드 설계자에 알맞은 내용으로 바뀝니다.전자회로 사용자, 전자기기세트의 어플리케이션 사이드 설계자가 많이 오실 수 있도록 [기조강연 및 세미나]프로그램을 책정하는 외에도, 설계담당자에게 매력적이고 다양한 기획이 아울러 실시됩니다（자세한 내용은 p7를 참고해 주십시오）

출전효과가 큰 본 전시회에 꼭 신청해주시기 바랍니다.

개최출전안내

의 특징

■전자회로업계 전원참가형 이벤트본 전시회의 최대 특징은 회원전원 참가형 이벤트라는 것입니다. 글로벌 일렉트로닉스 산업을 뒷받침하고 있는 전자회로업계의 발전을 위해, 업계가 하나가 되어 일본이 세계에 자랑할 수 있는 전자회로기술을 선보이고, 국내외 사용자 여러분들이 실제로 가까이서 비교검토하고 채용할 수 있게 전시회접수업무부터 병행이벤트의 운영까지 공업회회원, 회사사원 총동원으로 방문하시는 모든 분들을 맞이합니다.

■전자회로제조 개발 연구에 관련된 모든 제품과 기술 서비스를 망라한 종합전시회재료조달에서 전자기기완성품과 유통까지 전자회로제조 프로세스 전체와 전자실장기술이 출전대상인 JPCA Show/라지 일렉트로닉스 쇼/마이크로 일렉트로닉스 쇼/ JISSO PROTEC는 많은 기업이 출전하는 전자회로 전자실장업계의 빅 이벤트로서 도쿄 빅사이트 동쪽 홀에서 개최됩니다. 또한 전자회로산업이 직면하는 다양한 과제에 응할 수 있는 필수 전시회로 국내외에 폭넓게 인지되어 있습니다.

■국내외 사용자와 바이어가 신제품의 구입, 신기술의 도입을 목적으로 방문. 전자전기기기, 자동차, 자동차부품과 의료기기, 항공우주관련제조업을 중심으로 전자회로메이커, 설계/ EMS, 반도체 전자부품 메이커, 상사 대리점 등 폭넓은 사용자층이 방문하는 JPCA Show/라지 일렉트로닉스 쇼/마이크로 일렉트로닉스 쇼/ JISSO PROTEC는 기존의 고객과 더불어, 모든 분야의 신규 사용자를 직접 만날 수 있는 절호의 기회입니다.

■업계에서의 자사(제품과 기술)의 인지도, 지명도, 신뢰도의 향상에 크게 기여.전자회로분야에서는 세계최대급의 종합샘플시장인 JPCA Show/라지 일렉트로닉스 쇼/마이크로 일렉트로닉스 쇼/ JISSO PROTEC는 사업관계자와 언론의 주목이 상당히 높기 때문에, 출전하면 자사(제품)의 존재를 널리 인지시킬 수 있으며 사용자에 대해 PR효과도 절대적입니다.

■신제품과 신기술의 발표와 마케팅활동의 장으로도 효과를 발휘.매년6월 첫째주에 개최되는 JPCA Show/라지 일렉트로닉스 쇼/마이크로 일렉트로닉스 쇼/ JISSO PROTEC는 신제품과 신기술의 빠르고 효과적인 시장도입계획을 세울 수 있습니다. 또한 사용자업계의 수요를 파악하고, 신제품과 신기술개발을 지향한 정보수집과 계기마련에도 도움이 됩니다. (특허청지정박람회의 신청을 예정, 공업소유권출원전의 제품과 기술도 출전 가능합니다.)

■출전자끼리의 제휴 및 상거래와 정보교환의 장으로도 적합.전자회로와 전자실장에 관한 제품과 기술을 다루는 리딩 컴퍼니가 한자리에 모이는JPCA Show/라지 일렉트로닉스 쇼/마이크로 일렉트로닉스 쇼/ JISSO PROTEC는 사용자와의 상거래 뿐만 아니라 출전자끼리의 상거래(기술제휴, 공동개발, 얼라이언스, 판매제휴, 대리점제휴 등)도 활발하게 이루어지고 있습니다. 또한 판로확대나 신사업전개 등 비즈니스의 폭을 넓힐 기회도 늘어납니다.

●개최까지의 스케줄2010년9월

2010년11월26일 제1기 출전신청마감

E신청접수개시

2011년2월4일 최종출전신청마감

2011년6월1일

리셉션 （17:30～19:30）

2001년3월 중순 안내장완성 출전자에게 송부

2011년3월 하순 NPI프레젠테이션 발표원고 제출기한（제7회JPCA상 신청기한）

2011년6월3일 최종일（17:00까지）당일철거

2011년4월 상순 프레스 발표, 안내장 송부

2011년4월 하순 각종신청서류 제출기한

2011년5월29일~5월31일 반입기간

도쿄 빅사이트까지의 교통안내◆신교통 유리카모메 소요시간 하차 운임(편도)신바시역(JR,도쿄 메트로, 도영지하철)←약20분→국제전시장정문역 370엔도요스역(도쿄 메트로) ←약8분→국제전시장정분역 240엔※역~도쿄 빅사이트:도보 약3분

◆린카이센 소요시간 하차 운임(편도)신키바역(JR,도쿄 메트로) ←약5분→국제전시장역 260엔덴노즈아일역(도쿄 모노레일) ←약5분→국제전시장역 260엔오사키역(JR야마노테선) ←약15분→국제전시장역 320엔※역~도쿄 빅 사이트:도보 약 10분

◆노선버스 소요시간 하차 운임(편도)（東16）도쿄역 야에스 출구 ← 약30분(도요스역 경유) →도쿄 빅사이트 200엔（海01）도자이센 몬젠나카초역←약30분(도요스역 경유) → 도쿄 빅사이트 200엔（虹01）JR하마마쓰역←약30분→도쿄 빅사이트 200엔

◆리무진버스 소요시간 하차 운임(편도)나리타공항←약50분→도쿄 빅사이트 2,700엔하네다공항←약20분→도쿄 빅사이트 600엔

◆해상교통(수상버스) 소요시간 하차 운임(편도)히노데산바시←약25분→아리아케미나미 객선터미널400엔※객선~도쿄 빅사이트:도보 약3분

2011년3월3일（예정） 출전자 설명회（전시회 프로그램 개요설명）부스 위치 선택회각종신청서류 제출개시

Contact: Byoung-Nam LimRoom 601, Kumsan Bldg., 17-1、Yoido-Dong, Youngdeungpo-ku, Seoul, KoreaPhone:02-786-7627~9 Fax:02-786-8558 e-mail:kpca@kpca.or.kr

20112011 Microelectronics Show

20112011 Microelectronics Show

●문의 및 출전 신청장소

Korea Printed Circuit Association

국제전시장 정문(Kokusai- tenjijo Seimon)

국제전시장(Kokusai-tenjijo)

도쿄 빅사이트（Tokyo Big Sight）

유라쿠초 여객선 터미널(Ariake-minami Terminal)

유라쿠초（Yurakucho）

도쿄（Tokyo）

도요스（Toyosu）

아리아케（Ariake）

린카이센

(Rinka

i Line)

신키바（Shin-kiba）

JR 게이요선

（JR Keiyo Line）

도쿄메트

로 유

라쿠초

선

(Tokyo Metro

Yurakucho Line)다케시바

（Takeshiba）히노데 산바시

（Hinode Sanbashi）

히노데（Hinode） 수상버스

신바시（Shimbashi）

하마마쓰초（Hamamatsu-cho）

다마치（Tamachi）

다이바（Daiba）

시나가와（Shinagawa）

오이마치（Ooimachi）

오사키（Osaki）

덴노즈아이루(Tennozu Isle)

유리카모메 (YURIKAMOME)

JR 야

마노

테선

（JR Y

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10:00a.m.-5:00p.m.At Tokyo Big Sightwww.jpcashow.com운영: 사단법인 일본전자회로공업회〒167-0042　도쿄도 스기나미구 니시오기키타3-12-2　회로회관2F

Managed by JPCA-Japan Electronics Packaging and Circuits AssociationKairokaikan 2F., 3-12-2, Nishiogikita, Suginami-ku, Tokyo 167-0042 JapanPhone: 03-5310-2020 Fax: 03-5310-2021 e-mail:show@jpca.org

6.1Wed-6.3Fri

st

2010년의 전시회에서는 JPCA가 정리한 [전자회로장래산업비전]의 기술적인 제안자로 대표되는 몇 가지, 예를 들면 방열 솔루션이나 부품내장,

고속고주파대응기술, 라지 일렉트로닉스의 핵이 되는 각종 인쇄 디바이스, 재료, 제조장치 등, 다양한 기능성재료, 제품기술이 각 회사의 부스를

중심으로 회장의 곳곳에서 발표되고 제안되었습니다.

2011년은 이러한 제품개발을 국내외의 어플리케이션 사이드에 이해 받고 실제로 기기제품, 디바이스, 하드웨어에 들어가거나 실제로 생산에

사용되는 환경을 갖추기 위해 및 작년부터 개최한 의 구 성 전 시 회 를 앞 서 말 한 대 로

쇄신함과 동시에, 방문하시는 사용자가 직면하는 과제해결을 위해 각 전시회를 기능별로 구분하고 집결합니다.

종래의 전자회로기반제조, 전자회로실장기반제조기술을 핵으로, 어플리케이션 사이드 （상품설계담당, LSI제품설계담당）가 신제품과 신상품을

세상에 내놓기 위해 비교검토하고, 가격경쟁에 뛰어나며 현재의 기술보다 더 훌륭하며 차별화될 수 있고, 또한 미래에 연결되는 정보를 빠르고

저렴하게 찾아내며, 출전자들과의 매칭을 가능하게 하는, 사용자를 배려하는 전시회로 쇄신하고, 횡단적인 기술（기능）테마별 부스 혹은

구역전시를 고안해 갈 것입니다.

2010년에 주최단체의 하나인 사단법인 일본전자회로공업회에서는, [전자회로 장래 산업비전]을 책정했습니다. 그 중에 우리 전자회로산업은, 진정한 펑션 프로바이더가 되어, 지금까지의 수동적인 체제에서 벗어나 보다 능동적으로 고객이 원하는 솔루션을 적극적으로 제안하고 제공하면서, 새로운 글로벌 일렉트로닉스 발전에 기여하는 것이 중요하다는 것을 시사해왔습니다. 우리가 지향해야 할 기술적 개발안건으로서 대용량전송 등의 고성능을 갖추고, 소형화, 경량화의 실현은 빼놓을 수 없음과 동시에, 지구환경과 에너지 절약을 배려한 다양한 어플리케이션, 태양광발전이나 전기자동차, PHV, 연료전지 등에 필요한 소형화, 경량화, 고효율화에 대해 구체적인 솔루션이며, 그 중 몇 가지가 결실을 맺어 시장을 형성하기 시작했습니다. 2011년에는 위에서 제안한 제품을 어떻게 하면 더 많은 국내외 어플리케이션 사이드에 이해 받고, 실제로 디바이스나 하드웨어에 들어가는 환경을 우리 전시회를 통해서 정비해 가겠습니다. 구체적으로는 [프린트 배선판기술], [반도체 패키지, 부품내장기술], [기기 반도체 수탁생산 시스템], [프린팅 일렉트로닉스 기술], [부품 MEMS/디바이스 프로세스], [신조명응용기술], [최첨단실장기술], [실장프로세스기술]등 전시회 테마별로 고방열대책, 고속고주파대책, 파워 매니지먼트 대책, 복잡하고 다양한 환경 아래서의 어플리케이션 구동 컨트롤 대책 등 기능면에서 해결책을 찾는 고객, 어플리케이션 사이드에 알기 쉽게 제시할 수 있는 이벤트, 업계 전원 참가형 전시회, 업계 총동원으로 대접할 수 있는 [솔루션 엔지니어링 쇼]로 쇄신할 것입니다. 꼭 에 여 러 분 의 적극적인 출전과 참가를 진심으로 바라 마지 않습니다.

■명　　칭：　　　　　　　　　（제41회 국제전자회로산업전） 구성전시회 2011 프린트 배선판 기술전　PWB Technology 2011 2011 반도체 패키징 부품내장기술전　Module Japan 2011 2011 기기 반도체 수탁생산 시스템전　EMS Japan 2011 NEW　주　　최： 사단법인 일본전자회로공업회（JPCA）　특별협력： 대만무역센터（TAITRA）, EMSOne

■명　　칭： 구성전시회 2011 프린티드 일렉트로닉스 기술전　PE Technology 2011 2011 부품 MEMS/디바이스 산업종합기자재전　Device Engineering 2011 2011 LED/OLED응용기술전　Solid-State Lighting 2011 NEW　공동주최： 사단법인 일본전자회로공업회（JPCA）, 반도체산업신문（㈜ 산업타임즈사）　특별협력：대만구 전기전자공업동업공회（TEEMA）

■명　　칭： 　 　　　　　　　　　　　　（제25회 최첨단실장기술 패키징전）　주　　최：사단법인 일렉트로닉스 실장학회（JIEP）　　

■명　　칭：　　　　　　　　　　　 （제13회 실장프로세스 테크놀로지전）　주　　최：사단법인 일본로봇공업회（JARA）

■목　　적：모든 전자, 정보통신, 제어기기에 사용되는 전자회로, 실장기술과 장래에 널리 사용되고 보급될 라지 일렉트로닉스（프린티드 일렉트로닉스 등）의 설계에서 제조, 신뢰성확보, 유통에 이르는 제품전시에서 기술정보 제공과 제안을 도모하고, 아울러 전자회로업계 및 관련업계전체의 발전에 기여한다.

■기　　간：2011년6월1일（수）~3일（금） 오전10시~오후5시

■장　　소：도쿄 빅사이트 동전시동 회의동（예정）

■해외협력： 세계전자회로업계단체협의회（WECC）가맹단체: CPCA （중국인쇄전로행업협회）, EIPC （유럽전자회로협회）, HKPCA （홍콩선로판협회）, IPC （미국전자회로협회）, IPCA （인도전자회로공업회）, KPCA （한국전자회로산업협회）, TPCA （대만전로판협회）

■협　　찬： RP산업협회, 우주항공연구개발기구, 영상정보미디어학회, 화상센싱기술연구회, 화상전자학회, 카메라영상기기공업회, 합성수지공업협회, 산 업 안 전 기 술 협 회 , 산 업 기 술 종 합 연 구 소 , 자 동 차 기 술 회 , 사 진 감 광 재 료 공 업 회 , 정 보 서 비 스 산 업 협 회 , 정 보 처 리 학 회 , 전국중소기업정보화촉진센터, 전국도금공업조합연합회, 중소기업기반정비기구, T - Eng ine포럼, 전기안전환경연구소, 전기학회, 전기기능재료공업회, 전기설비학회, 전자정보기술산업협회, 전자정보통신학회, 전지공업회, 동박공업회, 일본어뮤즈먼트머신공업협회, 일본의용기기공업회, 일본의용 광학기기공업회, 일본의료기재공업회, 일본인쇄산 업연합회, 일본오디오협회, 일본 음향 학회, 일본계면활성제공업회, 일본화학공업협회, 일본화재경보기공업회, 일본화상의료시스템공업회, 일본금형공업회, 일본기계공업연합회, 일본기록미디어공업회, 일본금속열처리공업회, 일본계량기기공업연합회, 일본검사기기공업회, 일본광학측정기공업회, 일본생산기계공업회, 일본시험기공업회, 일본자동차연구소, 일본자동차부품공업회, 일본자동인식시스템협회, 일본조명기구공업회, 일본진공협회, 일본진공공업회, 일본 정밀측 정기기공업회, 일본 접착 제공업회, 일본 세라 믹스협회, 일본 전기협회, 일본 전기계측기공업회, 일본 전기공업회, 일본전기제어기기공업회, 일본전구공업회, 일본전자부품신뢰성센터, 일본전선공업회, 일본배선기구공업회, 일본반도체제조장치협회, 일본표면처리기재공업회, 일본품질보증기구, 일본파인세라믹스협회, 일본분석화학회, 일본분석기기공업회, 일본베어링공업회, 일본유기관련사업협회, 일본용접리사이클공업회, 일본용접협회, 광산업기술진흥협회, 비즈니스기계 정보시스템산업협회, 표면기술협회, 파인세라믹스 센터, 마이크로머신 센터 （예정）※법인격 등의 게재는 생략했습니다.

■미디어 파트너즈：이프로스, 인컴, 화학공업일보사, 기술조사회, DM카드 재팬, 전자저널, 전파신문사, 일간공업신문사, 일경BP사, 일본경제신문사, 후지산케 비즈니스아이, 프린트회로저널, CircuiTree （미국）, Digitimes （대만）, Electronique International （프랑스）, Emerald Group Publish-ing （영국）, PC FAB （미국）, Printed Circuit News （영국）（예정）

■운　　영：사단법인 일본전자회로공업회（JPCA）

■입장료：1,000엔（세금포함） ※초대권 소지자 및 인터넷 사전등록자는 무료

사단법인일본전자회로공업회회장

사사키 히로토

사단법인일렉트로닉스 실장학회회장

도모카게 하지메

사단법인일본로봇공업회 회장

이나바 요시하루

고객에게 진정한 솔루션을 제공하기 위해 쇄신하는 전시회

・ 2011 프린트 배선판 기술전・ 2011 반도체 패키징 부품내장 기술전(병렬종합) Module Japan・ 2011 기기 반도체 수탁생산 시스템전　EMS Japan NEW

・ 2011 프린티드 일렉트로닉스 전・ 2011 부품 MEMS/디바이스 산업종합기자재전・ 2011 LED/OLED응용기술전 Solid-State Lighting 2011 NEW　

2010 20112010년 2011년

・ 2010 프린티드 일렉트로닉스 전・ 2010 부품 MEMS/디바이스 산업종합기자재전

쇄신

쇄신

기능별 전시기술테마고방열대책(열관리)

통신 고속고주파대책

전원 파워 매니지먼트대책

어플리케이션 구동제어대책

상관

관계

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기술

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2011년 전시회 레이아웃(예정)※본 레이아웃은 어디까지나 이미지이며, 실제 배치와는 다른 경우가 있습니다.

어플리케이션 구동제어대책

전원파워 매니지먼트대책

통신 고속고주파대책

고방열대책

어플리케이션 구동제어대책

전원 파워 매니지먼트대책

통신 고속고주파대책

고방열대책

제조장치 주재료

프린트 배선판 기술전PWB Technology

제 3 홀

제 6 홀 제 5 홀 제 4 홀

제 2 홀 제 1 홀

LED／OLED

PWB TechnologyModulo Japan EMS Japan

PWB TechnologyModule Japan EMS Japan

2011

각 전시회(구성전시회를 포함)와 횡단적인 기능별 전시기술테마의

(병행기획)개최개요

전시회 운영위원회 위원장

다가와 유키오

2011

・ 2010 프린트 배선판 기술전・ 2010 반도체 패키징전・ 2010 부품내장전

2010

Microelectronics Show

프로세스기자재

기조강연리셉션

특별전시응용기술전

프린티드

일렉트로닉스

기술전

검사장치

설계지원장치

프로세스기자재

주재료

산업종합기자재전

부품 M

EMS/

디바이스

프린트배선판완성품

모듈기반 부품

내장전자회로제품

프린트 배선판 기술전 반도체 패키징부품내장기술전

기재 반도체수탁생산 시스템전

2011 Microelectronics Show 201120112010 Microelectronics Show 2011 Microelectronics Show

Monotsukuri Fiesta

Monotsukuri Fiesta 20112011 Microelectronics Show 20112011

2011 Microelectronics Show

2010년의 전시회에서는 JPCA가 정리한 [전자회로장래산업비전]의 기술적인 제안자로 대표되는 몇 가지, 예를 들면 방열 솔루션이나 부품내장,

고속고주파대응기술, 라지 일렉트로닉스의 핵이 되는 각종 인쇄 디바이스, 재료, 제조장치 등, 다양한 기능성재료, 제품기술이 각 회사의 부스를

중심으로 회장의 곳곳에서 발표되고 제안되었습니다.

2011년은 이러한 제품개발을 국내외의 어플리케이션 사이드에 이해 받고 실제로 기기제품, 디바이스, 하드웨어에 들어가거나 실제로 생산에

사용되는 환경을 갖추기 위해 및 작년부터 개최한 의 구 성 전 시 회 를 앞 서 말 한 대 로

쇄신함과 동시에, 방문하시는 사용자가 직면하는 과제해결을 위해 각 전시회를 기능별로 구분하고 집결합니다.

종래의 전자회로기반제조, 전자회로실장기반제조기술을 핵으로, 어플리케이션 사이드 （상품설계담당, LSI제품설계담당）가 신제품과 신상품을

세상에 내놓기 위해 비교검토하고, 가격경쟁에 뛰어나며 현재의 기술보다 더 훌륭하며 차별화될 수 있고, 또한 미래에 연결되는 정보를 빠르고

저렴하게 찾아내며, 출전자들과의 매칭을 가능하게 하는, 사용자를 배려하는 전시회로 쇄신하고, 횡단적인 기술（기능）테마별 부스 혹은

구역전시를 고안해 갈 것입니다.

2010년에 주최단체의 하나인 사단법인 일본전자회로공업회에서는, [전자회로 장래 산업비전]을 책정했습니다. 그 중에 우리 전자회로산업은, 진정한 펑션 프로바이더가 되어, 지금까지의 수동적인 체제에서 벗어나 보다 능동적으로 고객이 원하는 솔루션을 적극적으로 제안하고 제공하면서, 새로운 글로벌 일렉트로닉스 발전에 기여하는 것이 중요하다는 것을 시사해왔습니다. 우리가 지향해야 할 기술적 개발안건으로서 대용량전송 등의 고성능을 갖추고, 소형화, 경량화의 실현은 빼놓을 수 없음과 동시에, 지구환경과 에너지 절약을 배려한 다양한 어플리케이션, 태양광발전이나 전기자동차, PHV, 연료전지 등에 필요한 소형화, 경량화, 고효율화에 대해 구체적인 솔루션이며, 그 중 몇 가지가 결실을 맺어 시장을 형성하기 시작했습니다. 2011년에는 위에서 제안한 제품을 어떻게 하면 더 많은 국내외 어플리케이션 사이드에 이해 받고, 실제로 디바이스나 하드웨어에 들어가는 환경을 우리 전시회를 통해서 정비해 가겠습니다. 구체적으로는 [프린트 배선판기술], [반도체 패키지, 부품내장기술], [기기 반도체 수탁생산 시스템], [프린팅 일렉트로닉스 기술], [부품 MEMS/디바이스 프로세스], [신조명응용기술], [최첨단실장기술], [실장프로세스기술]등 전시회 테마별로 고방열대책, 고속고주파대책, 파워 매니지먼트 대책, 복잡하고 다양한 환경 아래서의 어플리케이션 구동 컨트롤 대책 등 기능면에서 해결책을 찾는 고객, 어플리케이션 사이드에 알기 쉽게 제시할 수 있는 이벤트, 업계 전원 참가형 전시회, 업계 총동원으로 대접할 수 있는 [솔루션 엔지니어링 쇼]로 쇄신할 것입니다. 꼭 에 여 러 분 의 적극적인 출전과 참가를 진심으로 바라 마지 않습니다.

■명　　칭：　　　　　　　　　（제41회 국제전자회로산업전） 구성전시회 2011 프린트 배선판 기술전　PWB Technology 2011 2011 반도체 패키징 부품내장기술전　Module Japan 2011 2011 기기 반도체 수탁생산 시스템전　EMS Japan 2011 NEW　주　　최： 사단법인 일본전자회로공업회（JPCA）　특별협력： 대만무역센터（TAITRA）, EMSOne

■명　　칭： 구성전시회 2011 프린티드 일렉트로닉스 기술전　PE Technology 2011 2011 부품 MEMS/디바이스 산업종합기자재전　Device Engineering 2011 2011 LED/OLED응용기술전　Solid-State Lighting 2011 NEW　공동주최： 사단법인 일본전자회로공업회（JPCA）, 반도체산업신문（㈜ 산업타임즈사）　특별협력：대만구 전기전자공업동업공회（TEEMA）

■명　　칭： 　 　　　　　　　　　　　　（제25회 최첨단실장기술 패키징전）　주　　최：사단법인 일렉트로닉스 실장학회（JIEP）　　

■명　　칭：　　　　　　　　　　　 （제13회 실장프로세스 테크놀로지전）　주　　최：사단법인 일본로봇공업회（JARA）

■목　　적：모든 전자, 정보통신, 제어기기에 사용되는 전자회로, 실장기술과 장래에 널리 사용되고 보급될 라지 일렉트로닉스（프린티드 일렉트로닉스 등）의 설계에서 제조, 신뢰성확보, 유통에 이르는 제품전시에서 기술정보 제공과 제안을 도모하고, 아울러 전자회로업계 및 관련업계전체의 발전에 기여한다.

■기　　간：2011년6월1일（수）~3일（금） 오전10시~오후5시

■장　　소：도쿄 빅사이트 동전시동 회의동（예정）

■해외협력： 세계전자회로업계단체협의회（WECC）가맹단체: CPCA （중국인쇄전로행업협회）, EIPC （유럽전자회로협회）, HKPCA （홍콩선로판협회）, IPC （미국전자회로협회）, IPCA （인도전자회로공업회）, KPCA （한국전자회로산업협회）, TPCA （대만전로판협회）

■협　　찬： RP산업협회, 우주항공연구개발기구, 영상정보미디어학회, 화상센싱기술연구회, 화상전자학회, 카메라영상기기공업회, 합성수지공업협회, 산 업 안 전 기 술 협 회 , 산 업 기 술 종 합 연 구 소 , 자 동 차 기 술 회 , 사 진 감 광 재 료 공 업 회 , 정 보 서 비 스 산 업 협 회 , 정 보 처 리 학 회 , 전국중소기업정보화촉진센터, 전국도금공업조합연합회, 중소기업기반정비기구, T - Eng ine포럼, 전기안전환경연구소, 전기학회, 전기기능재료공업회, 전기설비학회, 전자정보기술산업협회, 전자정보통신학회, 전지공업회, 동박공업회, 일본어뮤즈먼트머신공업협회, 일본의용기기공업회, 일본의용 광학기기공업회, 일본의료기재공업회, 일본인쇄산 업연합회, 일본오디오협회, 일본 음향 학 회, 일본계면활성제공업회, 일본화학공업협회, 일본화재경보기공업회, 일본화상의료시스템공업회, 일본금형공업회, 일본기계공업연합회, 일본기록미디어공업회, 일본금속열처리공업회, 일본계량기기공업연합회, 일본검사기기공업회, 일본광학측정기공업회, 일본생산기계공업회, 일본시험기공업회, 일본자동차연구소, 일본자동차부품공업회, 일본자동인식시스템협회, 일본조명기구공업회, 일본진공협회, 일본진공공업회, 일본 정밀측 정기기공업회, 일본 접착 제공업회, 일본 세라 믹스협회, 일본 전기협회, 일본 전기 계측기공업회, 일본 전기공업회, 일본전기제어기기공업회, 일본전구공업회, 일본전자부품신뢰성센터, 일본전선공업회, 일본배선기구공업회, 일본반도체제조장치협회, 일본표면처리기재공업회, 일본품질보증기구, 일본파인세라믹스협회, 일본분석화학회, 일본분석기기공업회, 일본베어링공업회, 일본유기관련사업협회, 일본용접리사이클공업회, 일본용접협회, 광산업기술진흥협회, 비즈니스기계 정보시스템산업협회, 표면기술협회, 파인세라믹스 센터, 마이크로머신 센터 （예정）※법인격 등의 게재는 생략했습니다.

■미디어 파트너즈：이프로스, 인컴, 화학공업일보사, 기술조사회, DM카드 재팬, 전자저널, 전파신문사, 일간공업신문사, 일경BP사, 일본경제신문사, 후지산케 비즈니스아이, 프린트회로저널, CircuiTree （미국）, Digitimes （대만）, Electronique International （프랑스）, Emerald Group Publish-ing （영국）, PC FAB （미국）, Printed Circuit News （영국）（예정）

■운　　영：사단법인 일본전자회로공업회（JPCA）

■입장료：1,000엔（세금포함） ※초대권 소지자 및 인터넷 사전등록자는 무료

사단법인일본전자회로공업회회장

사사키 히로토

사단법인일렉트로닉스 실장학회회장

도모카게 하지메

사단법인일본로봇공업회 회장

이나바 요시하루

고객에게 진정한 솔루션을 제공하기 위해 쇄신하는 전시회

・ 2011 프린트 배선판 기술전・ 2011 반도체 패키징 부품내장 기술전(병렬종합) Module Japan・ 2011 기기 반도체 수탁생산 시스템전　EMS Japan NEW

・ 2011 프린티드 일렉트로닉스 전・ 2011 부품 MEMS/디바이스 산업종합기자재전・ 2011 LED/OLED응용기술전 Solid-State Lighting 2011 NEW　

2010 20112010년 2011년

・ 2010 프린티드 일렉트로닉스 전・ 2010 부품 MEMS/디바이스 산업종합기자재전

쇄신

쇄신

기능별 전시기술테마고방열대책(열관리)

통신 고속고주파대책

전원 파워 매니지먼트대책

어플리케이션 구동제어대책

상관

관계

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2011년 전시회 레이아웃(예정)※본 레이아웃은 어디까지나 이미지이며, 실제 배치와는 다른 경우가 있습니다.

어플리케이션 구동제어대책

전원파워 매니지먼트대책

통신 고속고주파대책

고방열대책

어플리케이션 구동제어대책

전원 파워 매니지먼트대책

통신 고속고주파대책

고방열대책

제조장치 주재료

프린트 배선판 기술전PWB Technology

제 3 홀

제 6 홀 제 5 홀 제 4 홀

제 2 홀 제 1 홀

LED／OLED

PWB TechnologyModulo Japan EMS Japan

PWB TechnologyModule Japan EMS Japan

2011

각 전시회(구성전시회를 포함)와 횡단적인 기능별 전시기술테마의

(병행기획)개최개요

전시회 운영위원회 위원장

다가와 유키오

2011

・ 2010 프린트 배선판 기술전・ 2010 반도체 패키징전・ 2010 부품내장전

2010

Microelectronics Show

프로세스기자재

기조강연리셉션

특별전시응용기술전

프린티드

일렉트로닉스

기술전

검사장치

설계지원장치

프로세스기자재

주재료

산업종합기자재전

부품 M

EMS/

디바이스

프린트배선판완성품

모듈기반 부품

내장전자회로제품

프린트 배선판 기술전 반도체 패키징부품내장기술전

기재 반도체수탁생산 시스템전

2011 Microelectronics Show 201120112010 Microelectronics Show 2011 Microelectronics Show

Monotsukuri Fiesta

Monotsukuri Fiesta 20112011 Microelectronics Show 20112011

2011 Microelectronics Show

●출전제품과 기술이 2가지 이상의 전시회에 중복되는 경우, 예를 들면JPCA Show와 프린트 배선판 기술전에 출전하였지만, 출전제품과 기술이 라지 일렉트로닉스 쇼와 프린티드 일렉트로닉스기술전의 출전대상제품과 기술분야에 해당하는 경우는 두 전시회에 출전하거나 희망하는 한 전시회에 출전하셔도 해당전시회 출전대상제품과 기술을 출전하셨음을 방문자가 인식하고 이해할 수 있도록 시각적으로 고안했습니다.

●방문하시는 사용자가 직면한 설계와 기능적 과제 해결을 신속하게 지원하기 위해, 전시회를 가능한 한 4가지 기능별구분으로 집적 또는 표시합니다.

2011프린트 배선판 기술전 PWB Technology 2011　주요 출품모집대상제품 및 기술분야

2011반도체 패키징 부품내장기술전 Module Japan 2011　주요 출전대상제품 및 기술분야

출전구분에 관해

주요 출품모집대상제품 및 기술분야

2011기기 반도체 수탁생산 시스템전 EMS Japan 2011 NEW 주요 출전대상제품 및 기술분야

주요 출전대상제품 및 기술분야 주요 출전대상제품 및 기술분야

사진제공:（주）토판NEC서킷 솔루션즈

【대상제품】편면/양면/다층 프린트 배선판, 플렉시블 프린트 배선판, 빌드업 배선판, 플렉스 리지드 배선판, 세라믹 배선판, 금속 베이스（동, 알루미늄 등）프린트 배선판, 그 외 프린트 배선판, 관련서적 등

【대상설계기술】기능설계（요구기능을 갖춘 회로설계）기술, 논리설계（회로도작성）기술, 부품배치설계, 부품표, 패턴설계, 레이아웃설계, 구조설계, 각종（상기 기술）설계지원툴, 시그널 인터그리티 설계지원툴, 파워 인터그리티 설계지원툴, 전자계해석（EMC / EMI/SI대책）, 전기/기계/내열성 시뮬레이터, CAD/CAM/CIM 등CAE지원장치 등

【대상신뢰성 및 검사기술】검사 및 평가 수탁 서비스, 각종 검사장치, 각종 시험장치, 평가분석시스템, 검사지그 등【대상주재료】리지드 동장적층판（CCL）, 플렉시블 동장적층판（FCCL）, 실드판, 다층 프린트 배선판용 프리프레그, 접착제를 바른 동박, 세라믹기반재료, 동/알루미늄

기반재료, 특수기반재료, 각종절연재료, 솔더마스크 재료 등【대상프로세스기술 및 기자재】도금프로세스, 금형제조, 천공프로세스, 제판, 도금약품, 표면처리약제, 에칭약품, 각종 잉크, 각종 페이스트, 각종 공구, 드라이필름 레지스트

등【대상제조장치】화학처리장치, 사진노광장치, 기계가공장치, 반송장치, 코팅장치, 연마장치, 플라즈마 가공장치, 레이저가공장치, 인쇄장치 등【대상환경시스템】수질오염방지 시스템, 폐기물/폐수처리, 온난화방지 시스템, 대기오염방지 시스템, 토양오염대책장치, 소음방지 시스템, 에너지절약 저탄소 솔루션,

열이용기술（열교환기/폐열이용시스템/축열시스템 등） 등【대상물류시스템】반송/포장기기, 엠보스 캐리어, 트레이, 튜브, 내외장 상자, 로지스틱 시스템, 수송시스템, 무역관리 서비스, 조달 위탁생산, 수발주 시스템, 도면관리

문서관리 시스템, 보안, 재고관리 시스템, 유통관리, 창고관리 시스템, 지적재산관리 시스템, IT솔루션 등

【대상제품】프린트 배선실장기반（프린트 배선판과 탑재부품으로 구성된 전기적 상호지속을 갖춘 것:예를 들면AV /디지털 가전, 모바일, 자동차, PC주변기기, 가전산업,전원기기용도 마더보드）, 모듈실장기반（모듈기반과 탑재부품으로 구성된 전기적 상호지속을 갖춘 것:예를 들면AV /디지털 가전, 모바일, 자동차, PC주변기기, 가전/산업, 전원기기용도 마더보드/반도체 패키지）, 삽입부품 실장기반, 칩부품 실장기반, IC패키지실장기반, 와이어 본딩 실장기반, TAB・COF실장기반, 플립칩 실장기반, 그 외 전자회로 실장기반, 메모리/스토리지 디바이스, 범용 로직IC, 트랜지스터, 다이오드, 광반도체, 센서/촬상소자, 고주파 디바이스, 마이크로 컴퓨터, ASIC, 전용IC （TV/AV용, 통신기기용, 차재용, 주변기기용 등）, 범용리니어IC （전원용IC,모터 드라이버, LED드라이버, 트랜지스터어레이, 연산증폭기/콤퍼레이터, 인텔리전트 파워 디바이스 （IPD）등）, 관련서적 등

【대상설계기술】외형/구조설계기술, 기능설계기술, 논리설계기술, 부품배치설계기술, 부품표 관리시스템（BOM）, 패턴설계, 레이아웃설계, 각종 설계지원툴2차원CAD, 3차원CAD, 디지털 목업툴, 지식경영 시스템, 플로터 프린터, CAM, 가공 시뮬레이터, CAE （기구해석, 구조해석, 열/유체해석, 수지유동해석, 주조해석, 전자계해석, 프레스해석）, 수탁해석 서비스 등

【대 상 신 뢰 성및 검 사기 술】 전 자 회 로 실 장 기 반 / 반 도 체 집 적 회 로 검 사 / 평 가 수 탁 서 비 스 , 각 종 전 자 회 로 실 장 기 반 / 반 도 체 집 적 회 로 검 사 장 치 , 각 종 전자회로실장기반/반도체집적회로시험장치, 전자회로실장기반/반도체집적회로평가/분석시스템, 번인장치, 로직테스트 장치, 메모리시험장치, 리니어테스트시스템, 검사지그, 테스팅/검사평가수탁 서비스 등

【대상주재료】전자회로기반, 모듈기반, 웨이퍼, 마스크용재료, 땜, 리드프레임, 몰딩콘파운드, 외형재료, 제품구성부재, 그 외 전자회로 실장기반제조관련주재료, 수탁개발서비스 등

【대상제조장치 및 프로세스 기자재】프린트배선실장기반제조（부품 디바이스탑재/내장/실장 조립프로세스 포함）장치 및 약액/약제/페이시트/필름/공구/지그 등 프로세스 기자재, 모듈 실장기반제조（ 다 이적층/스 택 / 내장 조립/ 다 이싱/본딩/ 패키징/봉지/ 마 킹/ 납 땜 등 그 외 실장 조립 프 로 세스 포함 ）장 치 및 약 액 / 약 제 / 페 이 스 트 / 필 름 / 공 구 / 지 그 등 프 로 세 스 기 자 재 , 반 도 체 집 적 회 로 제 조 （ 단 결 정 가 공 / 노 광 묘 사 / 레 지 스 트 처 리 / 에 칭 / 열처리/박막형성/이온주입/세정건조 등 그 외 제조 프로세스 포함）장치 및 약액/약제/페이스트/필름/공구/지그 등 프로세스 기자재, 기기생산용 각종공작기계, 성형기, 디버링/세정장치, 각종 반송시스템과 장치, 순수（純水）/약액/물처리장치, 각종 가스장치, 클린 룸 장치, 제어기기, FA시스템 등

【대상환경시스템】수질오염방지시스템, 폐기물 폐수처리, 온난화방지시스템, 대기오염방지시스템, 토양오염대책장치, 소음방지시스템, 에너지절약 저탄소 솔루션, 열이용기술（열교환기/폐열이용시스템/축열시스템 등） 등

【대상물류시스템】반송/포장기기, 엠보스 캐리어, 쟁반, 튜브, 내외장 상자, 로지스틱 시스템, 수송시스템, 무역관리서비스, 조달 위탁생산, 수발주시스템, 도면관리 문서관리 시스템, 보안, 재고관리 시스템, 유통관리, 창고관리시스템, 지적재산 관리시스템, IT솔루션 등

【대상제품】리지드 서브스트레이트, 빌드업 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트, COF/TAB, 세라믹 서브스트레이트, 리드 프레임, 웨이퍼 레벨 패키지, 이차원패키지（SiP）, 삼차원패키지, 실리콘 인터포저, 유리 인터포저, MEMS인터포저（재배선층 포함）, 기능층 인터포저, 리지드계 능동부품 내장 전자회로기반, 플렉시블계 능동부품내장 전자회로기반, 리지드계 수동부품내장 전자회로기반, 플렉시블계 수동부품내장 전자회로기반, 모듈 매입형 부품내장 전자회로기반, IPD매입형 부품내장 전자회로기반, MEMS매입형 부품내장 전자회로기반, LTCC, 베어다이, WLCSP/WLP, BGA（CSP）, LGA, QFN, 칩부품, 복합 칩부품, IPD,각종 모듈, MEMS, 관련서적 등

【대상설계기술】기능설계（요구기능을 갖춘 회로설계）기술, 논리설계（회로도작성）기술, 부품배치설계 부품표, 패턴설계, 레이아웃설계, 구조설계, 각종（상기기술） 설계지원툴, 시그널 인터그리티 설계지원툴, 파워 인터그리티 설계지원툴, 전자계해석（EMC / EMI/SI대책）, 전기/기계/내열성 시뮬레이터, CAD/CAM/CIM 등CAE지원장치 등

【대상신뢰성 및 검사기술】검사평가 수탁 서비스, 각종검사장치, 각종 시험장치, 평가분석 시스템, 검사지그 등【대상주재료】코어다층 프린트 배선판, 유기계 패키지기반재료, 각종합금（Fe-Ni계, Cu계）폴리이미드 필름/테이프, 세라믹 기반재료, 실리콘 웨이퍼, 유리 블랭크,

유기계/무기계 재배선층재료, 금속판/방열판, 보강재 금속판, 반도체 절연층재료, 광도파로재료, 솔더 마스크 재료, 유기계/무기계 각종 절연재료, 동박캐리어, 필름재료 캐리어 등

【대상프로세스기술 및 기자재】도금 프로세스, 금형제조, 천공프로세스, 제판, 도금약품, 표면처리약제, 에칭약품, 각종잉크, 각종 페이스트, 각종 공구, 드라이필름 레지스트, 다이본딩 재료, 본딩와이어, 땜볼, 범프재료, 배리어메탈재료, 봉지수지, 언더필, 코팅재, 각종접착제, 도전성/비도전성 필름, 도전성/비도전성 페이스트, 메탈 마스크 등

【대상제조장치】화학처리장치, 사진노광장치, 기계가공장치, 반송장치, 코팅장치, 세정장치, 백그라인드장치, CMP장치, 다이싱장치, 와이어 본다, 다이 본다, 플립칩 본다. 디스펜서, 플라즈마 가공장치, 레이저 천공가공장치, RIE（Reactive Ion Etching）장치, 레이저 마킹장치, 레이저 트리밍 장치, 열경화장치, 인쇄장치 등

【대상환경시스템】수질오염방지 시스템, 폐기물/폐수처리, 온난화방지 시스템, 대기오염방지 시스템, 토양오염대책장치, 소음방지 시스템, 에너지절약 저탄소 솔루션, 열이용기술（열교환기/폐열이용시스템/축열시스템 등） 등

【대상물류시스템】반송/포장기기, 엠보스캐리어, 트레이, 튜브, 내외장 상자, 로지스틱 시스템, 수송시스템, 무역관리서비스, 조달 수탁생산, 수발주시스템, 도면관리/문서관리 시스템, 보안, 재고관리 시스템, 유통관리, 창고관리시스템, 지적재산관리 시스템, IT솔루션 등

【프린티드 일렉트로닉스 응용제품】프린티드 일렉트로닉스 기반（경질/연질）, 디스플레이제품（유기TFT,　유기 무기EL, 액정디스플레이,　전자페이퍼,　착용식 디스플레이, 3D디스플레이, POP디스플레이 등）차세대조명, 전자발광, 조광제어필름, 전기영동, 화합물계태양전지, 색소증간형, 유기박막계태양전지, 연료전지, 축전기, 플렉시블 스피커, 플렉시블 액추에이터, 안테나 모듈, RFID, 프린티드 메모리, 프린티드 태그, 스마트 라벨, 유기 디바이스, 광회로 광통신 디바이스, 전자파 실드필름, 세라믹 콘덴서, 박막 트랜지스터, 유기 트랜지스터, 센서 모듈 등

【프린티드 일렉트로닉스 주재료】도전성재료, 반도체재료, 유전성재료, 절연성재료, 금속나노입자, 산화물반도체, 플렉시블 시트 등【프로세스재료 및 기자재】도전성 잉크, 절연성 잉크, 잉크제트 잉크, 금속 콜로이드, 유기EL, 컬러 필터, 배향판, 캅셀화재료, 배리어성재료, 투명도전성 필름, 기능성 필름,

광경화성재료, 광전변환재료, 광촉매, 고분자반도체재료 등【설계기술】각종설계 시뮬레이션, 분자설계 소프트웨어, 설계툴, 해석 툴, 초정밀측정기기설계 툴 등【신뢰성 검사기술】표면결점검사장치, 막후계, 필름결함 검사장치, 접촉각 측정장치, 각종 전자현미경, 투과율 측정장치, 두께차이 해석장치, 유기EL휘도평가 시스템,

위상차 측정장치, 편광 측정장치, 휘도 측정장치, 조도 측정장치, 색도 측정장치, 위상차 측정장치, 분광 박막두께 측정기, 분광간섭방막두께 측정장치 등【제조장치】잉크제트 인쇄장치, 나노인프린트 제조장치, 마이크로 콘택트 프린트, 디스펜서, 레이저 절제, 레이저 전사, 그라비아 인쇄（그라비아 오프세트 인쇄 포함）,

스크린 인쇄（로터리 스크린 인쇄 포함）, 플렉소 인쇄, 전사인쇄, Roll to Roll패턴형성, 포토 리소그래피, 미세패턴 노광장치, 코팅, 건조/경화/소성 장치（자외선, 전자선, 원자외선）, 열라미네이트장치, 표면처리 관련서적 등

【부품 MEMS/디바이스제품】MOS로직/마이크로/메모리반도체, 디지털바이폴라반도체, 시스템LSI, 아날로그IC, 광IC, 파워IC, 디스크리트 등 각종 반도체, 메모리부품, 수동부품（저항기, 콘덴서, 트랜스, 코일, 인덕터, 발진부품, 필터）, 노이즈대책부품, 접속부품（코넥터, 스위치, 릴레이）, 변화부품（음향부품, 자기헤드, 초소형 모터, 센서）, 기능부품, 광MEMS （미러, 스위치, 스캐너 등）, RF‐MEMS （스위치, 발진기, 필터 등）, 센서MEMS （가속도, 각속도, 압력, 가스, 온도 등）, 유체MEMS （마이크로 유로, 마이크로 리액터 등）, 액추에이터MEMS （밸브, 펌프 등）, 파워MEMS （연료전지, 소형전지기）, 바이오 화학MEMS （칩, 화학물질검사 등）, 집적화MEMS（CMOS/LSI융합 디바이스）등

【부품MEMS /디바이스 주재료】반도체 실리콘, 화합물반도체재료, 유기반도체재료, 자성재료（페라이트）, 유전체재료, 전자부품재료, 전자부품금속재료, 영구자석, 본드자석, 압전세라믹, 수정재료, 비연계압전재료, 액상법재료, 전극재료, 압전박막（ZnO, AIN, PZT）, 사파이어, 폴리머, LTCC기반, 유리기반, Si 등

【프로세스재료 및 기자재】성막 배선형성재료, CVD/ALD용 성막재료, CVD재료 가스, 이온주입가스, 포토마스크, 액침리소그래피용재료, 포토레지스트재료, 에칭액 가스, CMP연마재료, 각종세정제, 각종 합성재료, 각종 첨가제, 계면활성제, 각종 용제, 테이프 첨부재, 접착제, 보호재, 나노튜브, MEMS용 박막재료（게터재 등）, 덴 드 리 머 등 고 분 자 재 료 , 폴 리 머 재 료 , 무 균 의 / 장 갑 / 마 스 크 / 신 발 / 모 자 , 클 린 롤 러 / 와 이 퍼 / 각 종 롤 / 브 러 시 , 정 전 기 제 거 / 제 진 대 책 제 품 , 클린룸/클린벤치/아이솔레이터, 필름/매트/시트, 파티클카운터, 공조설비, 필터, 그 외 클린 관련부재 등

【설계기술】하드웨어 설계 솔루션（시스템LSI, ASIC / ASSP, MPU / DSP, FPGA / PLD디바이스, EDA）, 기능설계, 논리설계, 레이아웃설계, 구조설계, 시그널 인터그리티 설계지원 툴, 파워 인터그리티 설계지원 툴, 전자계해석 툴（EMC/EMI대책）, 전기/기계/열특성 시뮬레이터, CAD/CAM/CIM등CAE지원장치 등

【신뢰성 및 검사기술】검사수탁서비스, 번인장치, 로직테스트장치, 메모리시험장치, 리니어테스트 시스템, 각종검사장치, 각종시험장치, 파형측정기, 전송특성측정기, 무선통신측정기, 반도체IC / 측정기, 공업계기, 평가분석시스템, 검사지그 등

【제조장치】웨이퍼가공장치, 단결정 제조장치, 노광묘사장치, 레지스트 처리장치, 에칭장치, 드라이에칭장치, 열처리장치, 박막형성장치（CVD장치, 스퍼터링장치, 그 외）, 이온주입장치, CMP장치, 세정건조장치, 각종 반송시스템 장치, 순수/약액/물처리장치, 각종 가스장치, 다이싱장치, 마이크로 나노금형, 나노인프린트제조장치, 이온빔가공장치, 미소방전가공장치, 시트성형장치, 압출/주입/사출 성형장치, 가압성형장치, 레이저마이크로 가공장치, 성형가공장치, 건조로, 소성 소결장치, 마이크로파 가열장치, 용융프로세스장치, 분쇄 프로세스장치, 초음파가공기, 웨이퍼접합장치（얼라이너）, 심도반응성 에칭장치（MEMS사양）, 클린룸장치 등

【LED/OLED응용제품】고휘도LED, 유기EL, 파워IC/IGBT/인버터 등 하이파워 디바이스를 실시하는 전자회로기반제품이나 실장한 전자회로실장기반, LED/OLED （유기EL）조명용 디바이스, 조명모듈/유니트제품, 각종표시장치, 디스플레이 백라이트유니트, 차재유니트, LED/유기EL 각종조명기구 장치, LED/OLED조명제어시스템, 전원, 드라이버IC/컨트롤러 등

【LED/OLED주재료】결정기반, 전극재료, 유리기반, 레지스트재, 형광체, 세라믹재료, 유기EL재료, 리드프레임,【프로세스재료 및 기자재】본딩와이어, 봉지재, 접착재/실재/페이스트, 수지, 방열판, 방열재/내열재, 코팅재, 땜, 마스트, 건조제, 리플렉터재료, 렌즈, 금형, 편광판, 반사판,

광학필름 등【설계기술】광학설계 툴, 열 유체해석 툴, 구조해석 툴, CAE/CAD/CAM등 설계지원 툴, PLM/CPC/PDM등【신뢰성 검사기술】외관검사장치/표면검사장치, LED/OLED측정장치, 휘도측정장치, 열저항율측정장치, 색도측정장치, 조도계측장치, 분광/측광장치, 전류전압측정장치,

가속 수명시험장치, 그 외 검사 측정 시험 평가장치 등【제조장치】성막장치, 레지스트 처리장치, 노광장치, 에칭장치, 본더, 접합장치, 봉지장치/봉지공정관련장치, 세정장치, 반송장치, 클린관련제품, 정전기대책제품,

물처리관련장치, 가스 약품 주입공급관련장치, 조명모듈/유니트조립 실장관련장치 등

최첨단 장 래기술 을 중 심으 로 고밀도 고주파 실장기술 응 용제품, 고밀도 서브스트레이트 인터포저, 부품내장기반, 반도체칩, 시스템인패키지（SiP）/시스템온칩（SoC）, 표시 광디바이스/센서, 고밀도실장관련재료, 각종 페이스트, 납프리땜/ 접합재료, 봉지수지 접착제 언더필재료, 열대책재료 소재, 고주파대응 폴리머, 각종 본더（와이어 본더, 다이 본더, LCD/COG본더 등） 디스펜서 플립칩

（FC）실장BGA/CSP조립TAB실장OLB/ILB시스템COB시스템 등 각종 고밀도 실장 관련시스템 장치, 생산장치, 관련서적 등

모 든 분 야 의 전 자 부 품 실 장 기 및 관 련 기 기 시 스 템（ 전 자 부 품 장 착 기 ,

전자부품삽입기, 크림납땜인쇄기,납땜장치）（딥조, 리플로우 오븐）, 디스펜서,

실장관련기기 시스템（반송시스템, 테이핑머신 재료, 벌크피더, 그 외 피더,

자동조립장치）, 반도체실장기 시스템（와이어 본더, 다이 본더, 플립칩

실장시스템, LCD/COG본딩시스템, BGA/ILB시스템, COB시스템）, 검사시험장치

（기반외관 검사장치, 반도체 제조관련검사 측정장치, 그 외 실장관련검사

측 정 장 치 ）, 실 장 설 계 시 스 템 （ 설 계 툴 , 생 산 최 적 화 소 프 트 웨 어 , 실 장

프로그래밍장치）, 실장디바이스 부품 및 관련재료（SMD, 반도체 패키지부품,

소형전자부품, 칩부품, 코넥터 소켓, 스위치, 벌크 공합부품）, 실장디바이스

포장재（테이핑릴, 캐리어테이프, TAB테이프/릴, 매거진스틱, IC트레이,

벌크케이스）, 실장접합시스템（납땜장치, 땜/접합재료, 언더필재료）,

고주파대응장치 부품 재료, 환경관련장치 재료（제로미션프로세스, 폐기물처리

회수에 관한 장치 재료）, 관련서적 등

2011 프린티드 일렉트로닉스 기술전 PE Technology 2011　주요 출전대상제품 및 기술분야

2011부품 MEMS/디바이스 산업종합기자재전　Device Engineering 2011　주요 출전대상제품 기술분야

2011 LED/OLED응용기술전　Solid-State Lighting 2011　NEW　주요 출전대상제품 기술분야

●출전제품과 기술이 2가지 이상의 전시회에 중복되는 경우, 예를 들면JPCA Show와 프린트 배선판 기술전에 출전하였지만, 출전제품과 기술이 라지 일렉트로닉스 쇼와 프린티드 일렉트로닉스기술전의 출전대상제품과 기술분야에 해당하는 경우는 두 전시회에 출전하거나 희망하는 한 전시회에 출전하셔도 해당전시회 출전대상제품과 기술을 출전하셨음을 방문자가 인식하고 이해할 수 있도록 시각적으로 고안했습니다.

●방문하시는 사용자가 직면한 설계와 기능적 과제 해결을 신속하게 지원하기 위해, 전시회를 가능한 한 4가지 기능별구분으로 집적 또는 표시합니다.

2011프린트 배선판 기술전 PWB Technology 2011　주요 출품모집대상제품 및 기술분야

2011반도체 패키징 부품내장기술전 Module Japan 2011　주요 출전대상제품 및 기술분야

출전구분에 관해

주요 출품모집대상제품 및 기술분야

2011기기 반도체 수탁생산 시스템전 EMS Japan 2011 NEW 주요 출전대상제품 및 기술분야

주요 출전대상제품 및 기술분야 주요 출전대상제품 및 기술분야

사진제공:（주）토판NEC서킷 솔루션즈

【대상제품】편면/양면/다층 프린트 배선판, 플렉시블 프린트 배선판, 빌드업 배선판, 플렉스 리지드 배선판, 세라믹 배선판, 금속 베이스（동, 알루미늄 등）프린트 배선판, 그 외 프린트 배선판, 관련서적 등

【대상설계기술】기능설계（요구기능을 갖춘 회로설계）기술, 논리설계（회로도작성）기술, 부품배치설계, 부품표, 패턴설계, 레이아웃설계, 구조설계, 각종（상기 기술）설계지원툴, 시그널 인터그리티 설계지원툴, 파워 인터그리티 설계지원툴, 전자계해석（EMC / EMI/SI대책）, 전기/기계/내열성 시뮬레이터, CAD/CAM/CIM 등CAE지원장치 등

【대상신뢰성 및 검사기술】검사 및 평가 수탁 서비스, 각종 검사장치, 각종 시험장치, 평가분석시스템, 검사지그 등【대상주재료】리지드 동장적층판（CCL）, 플렉시블 동장적층판（FCCL）, 실드판, 다층 프린트 배선판용 프리프레그, 접착제를 바른 동박, 세라믹기반재료, 동/알루미늄

기반재료, 특수기반재료, 각종절연재료, 솔더마스크 재료 등【대상프로세스기술 및 기자재】도금프로세스, 금형제조, 천공프로세스, 제판, 도금약품, 표면처리약제, 에칭약품, 각종 잉크, 각종 페이스트, 각종 공구, 드라이필름 레지스트

등【대상제조장치】화학처리장치, 사진노광장치, 기계가공장치, 반송장치, 코팅장치, 연마장치, 플라즈마 가공장치, 레이저가공장치, 인쇄장치 등【대상환경시스템】수질오염방지 시스템, 폐기물/폐수처리, 온난화방지 시스템, 대기오염방지 시스템, 토양오염대책장치, 소음방지 시스템, 에너지절약 저탄소 솔루션,

열이용기술（열교환기/폐열이용시스템/축열시스템 등） 등【대상물류시스템】반송/포장기기, 엠보스 캐리어, 트레이, 튜브, 내외장 상자, 로지스틱 시스템, 수송시스템, 무역관리 서비스, 조달 위탁생산, 수발주 시스템, 도면관리

문서관리 시스템, 보안, 재고관리 시스템, 유통관리, 창고관리 시스템, 지적재산관리 시스템, IT솔루션 등

【대상제품】프린트 배선실장기반（프린트 배선판과 탑재부품으로 구성된 전기적 상호지속을 갖춘 것:예를 들면AV /디지털 가전, 모바일, 자동차, PC주변기기, 가전산업,전원기기용도 마더보드）, 모듈실장기반（모듈기반과 탑재부품으로 구성된 전기적 상호지속을 갖춘 것:예를 들면AV /디지털 가전, 모바일, 자동차, PC주변기기, 가전/산업, 전원기기용도 마더보드/반도체 패키지）, 삽입부품 실장기반, 칩부품 실장기반, IC패키지실장기반, 와이어 본딩 실장기반, TAB・COF실장기반, 플립칩 실장기반, 그 외 전자회로 실장기반, 메모리/스토리지 디바이스, 범용 로직IC, 트랜지스터, 다이오드, 광반도체, 센서/촬상소자, 고주파 디바이스, 마이크로 컴퓨터, ASIC, 전용IC （TV/AV용, 통신기기용, 차재용, 주변기기용 등）, 범용리니어IC （전원용IC,모터 드라이버, LED드라이버, 트랜지스터어레이, 연산증폭기/콤퍼레이터, 인텔리전트 파워 디바이스 （IPD）등）, 관련서적 등

【대상설계기술】외형/구조설계기술, 기능설계기술, 논리설계기술, 부품배치설계기술, 부품표 관리시스템（BOM）, 패턴설계, 레이아웃설계, 각종 설계지원툴2차원CAD, 3차원CAD, 디지털 목업툴, 지식경영 시스템, 플로터 프린터, CAM, 가공 시뮬레이터, CAE （기구해석, 구조해석, 열/유체해석, 수지유동해석, 주조해석, 전자계해석, 프레스해석）, 수탁해석 서비스 등

【대 상 신 뢰 성및 검 사기 술】 전 자 회 로 실 장 기 반 / 반 도 체 집 적 회 로 검 사 / 평 가 수 탁 서 비 스 , 각 종 전 자 회 로 실 장 기 반 / 반 도 체 집 적 회 로 검 사 장 치 , 각 종 전자회로실장기반/반도체집적회로시험장치, 전자회로실장기반/반도체집적회로평가/분석시스템, 번인장치, 로직테스트 장치, 메모리시험장치, 리니어테스트시스템, 검사지그, 테스팅/검사평가수탁 서비스 등

【대상주재료】전자회로기반, 모듈기반, 웨이퍼, 마스크용재료, 땜, 리드프레임, 몰딩콘파운드, 외형재료, 제품구성부재, 그 외 전자회로 실장기반제조관련주재료, 수탁개발서비스 등

【대상제조장치 및 프로세스 기자재】프린트배선실장기반제조（부품 디바이스탑재/내장/실장 조립프로세스 포함）장치 및 약액/약제/페이시트/필름/공구/지그 등 프로세스 기자재, 모듈 실장기반제조（ 다 이적층/스 택 / 내장 조립/ 다 이싱/본딩/ 패키징/봉지/ 마 킹/ 납 땜 등 그 외 실장 조립 프 로 세스 포함 ）장 치 및 약 액 / 약 제 / 페 이 스 트 / 필 름 / 공 구 / 지 그 등 프 로 세 스 기 자 재 , 반 도 체 집 적 회 로 제 조 （ 단 결 정 가 공 / 노 광 묘 사 / 레 지 스 트 처 리 / 에 칭 / 열처리/박막형성/이온주입/세정건조 등 그 외 제조 프로세스 포함）장치 및 약액/약제/페이스트/필름/공구/지그 등 프로세스 기자재, 기기생산용 각종공작기계, 성형기, 디버링/세정장치, 각종 반송시스템과 장치, 순수（純水）/약액/물처리장치, 각종 가스장치, 클린 룸 장치, 제어기기, FA시스템 등

【대상환경시스템】수질오염방지시스템, 폐기물 폐수처리, 온난화방지시스템, 대기오염방지시스템, 토양오염대책장치, 소음방지시스템, 에너지절약 저탄소 솔루션, 열이용기술（열교환기/폐열이용시스템/축열시스템 등） 등

【대상물류시스템】반송/포장기기, 엠보스 캐리어, 쟁반, 튜브, 내외장 상자, 로지스틱 시스템, 수송시스템, 무역관리서비스, 조달 위탁생산, 수발주시스템, 도면관리 문서관리 시스템, 보안, 재고관리 시스템, 유통관리, 창고관리시스템, 지적재산 관리시스템, IT솔루션 등

【대상제품】리지드 서브스트레이트, 빌드업 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트, COF/TAB, 세라믹 서브스트레이트, 리드 프레임, 웨이퍼 레벨 패키지, 이차원패키지（SiP）, 삼차원패키지, 실리콘 인터포저, 유리 인터포저, MEMS인터포저（재배선층 포함）, 기능층 인터포저, 리지드계 능동부품 내장 전자회로기반, 플렉시블계 능동부품내장 전자회로기반, 리지드계 수동부품내장 전자회로기반, 플렉시블계 수동부품내장 전자회로기반, 모듈 매입형 부품내장 전자회로기반, IPD매입형 부품내장 전자회로기반, MEMS매입형 부품내장 전자회로기반, LTCC, 베어다이, WLCSP/WLP, BGA（CSP）, LGA, QFN, 칩부품, 복합 칩부품, IPD,각종 모듈, MEMS, 관련서적 등

【대상설계기술】기능설계（요구기능을 갖춘 회로설계）기술, 논리설계（회로도작성）기술, 부품배치설계 부품표, 패턴설계, 레이아웃설계, 구조설계, 각종（상기기술） 설계지원툴, 시그널 인터그리티 설계지원툴, 파워 인터그리티 설계지원툴, 전자계해석（EMC / EMI/SI대책）, 전기/기계/내열성 시뮬레이터, CAD/CAM/CIM 등CAE지원장치 등

【대상신뢰성 및 검사기술】검사평가 수탁 서비스, 각종검사장치, 각종 시험장치, 평가분석 시스템, 검사지그 등【대상주재료】코어다층 프린트 배선판, 유기계 패키지기반재료, 각종합금（Fe-Ni계, Cu계）폴리이미드 필름/테이프, 세라믹 기반재료, 실리콘 웨이퍼, 유리 블랭크,

유기계/무기계 재배선층재료, 금속판/방열판, 보강재 금속판, 반도체 절연층재료, 광도파로재료, 솔더 마스크 재료, 유기계/무기계 각종 절연재료, 동박캐리어, 필름재료 캐리어 등

【대상프로세스기술 및 기자재】도금 프로세스, 금형제조, 천공프로세스, 제판, 도금약품, 표면처리약제, 에칭약품, 각종잉크, 각종 페이스트, 각종 공구, 드라이필름 레지스트, 다이본딩 재료, 본딩와이어, 땜볼, 범프재료, 배리어메탈재료, 봉지수지, 언더필, 코팅재, 각종접착제, 도전성/비도전성 필름, 도전성/비도전성 페이스트, 메탈 마스크 등

【대상제조장치】화학처리장치, 사진노광장치, 기계가공장치, 반송장치, 코팅장치, 세정장치, 백그라인드장치, CMP장치, 다이싱장치, 와이어 본다, 다이 본다, 플립칩 본다. 디스펜서, 플라즈마 가공장치, 레이저 천공가공장치, RIE（Reactive Ion Etching）장치, 레이저 마킹장치, 레이저 트리밍 장치, 열경화장치, 인쇄장치 등

【대상환경시스템】수질오염방지 시스템, 폐기물/폐수처리, 온난화방지 시스템, 대기오염방지 시스템, 토양오염대책장치, 소음방지 시스템, 에너지절약 저탄소 솔루션, 열이용기술（열교환기/폐열이용시스템/축열시스템 등） 등

【대상물류시스템】반송/포장기기, 엠보스캐리어, 트레이, 튜브, 내외장 상자, 로지스틱 시스템, 수송시스템, 무역관리서비스, 조달 수탁생산, 수발주시스템, 도면관리/문서관리 시스템, 보안, 재고관리 시스템, 유통관리, 창고관리시스템, 지적재산관리 시스템, IT솔루션 등

【프린티드 일렉트로닉스 응용제품】프린티드 일렉트로닉스 기반（경질/연질）, 디스플레이제품（유기TFT,　유기 무기EL, 액정디스플레이,　전자페이퍼,　착용식 디스플레이, 3D디스플레이, POP디스플레이 등）차세대조명, 전자발광, 조광제어필름, 전기영동, 화합물계태양전지, 색소증간형, 유기박막계태양전지, 연료전지, 축전기, 플렉시블 스피커, 플렉시블 액추에이터, 안테나 모듈, RFID, 프린티드 메모리, 프린티드 태그, 스마트 라벨, 유기 디바이스, 광회로 광통신 디바이스, 전자파 실드필름, 세라믹 콘덴서, 박막 트랜지스터, 유기 트랜지스터, 센서 모듈 등

【프린티드 일렉트로닉스 주재료】도전성재료, 반도체재료, 유전성재료, 절연성재료, 금속나노입자, 산화물반도체, 플렉시블 시트 등【프로세스재료 및 기자재】도전성 잉크, 절연성 잉크, 잉크제트 잉크, 금속 콜로이드, 유기EL, 컬러 필터, 배향판, 캅셀화재료, 배리어성재료, 투명도전성 필름, 기능성 필름,

광경화성재료, 광전변환재료, 광촉매, 고분자반도체재료 등【설계기술】각종설계 시뮬레이션, 분자설계 소프트웨어, 설계툴, 해석 툴, 초정밀측정기기설계 툴 등【신뢰성 검사기술】표면결점검사장치, 막후계, 필름결함 검사장치, 접촉각 측정장치, 각종 전자현미경, 투과율 측정장치, 두께차이 해석장치, 유기EL휘도평가 시스템,

위상차 측정장치, 편광 측정장치, 휘도 측정장치, 조도 측정장치, 색도 측정장치, 위상차 측정장치, 분광 박막두께 측정기, 분광간섭방막두께 측정장치 등【제조장치】잉크제트 인쇄장치, 나노인프린트 제조장치, 마이크로 콘택트 프린트, 디스펜서, 레이저 절제, 레이저 전사, 그라비아 인쇄（그라비아 오프세트 인쇄 포함）,

스크린 인쇄（로터리 스크린 인쇄 포함）, 플렉소 인쇄, 전사인쇄, Roll to Roll패턴형성, 포토 리소그래피, 미세패턴 노광장치, 코팅, 건조/경화/소성 장치（자외선, 전자선, 원자외선）, 열라미네이트장치, 표면처리 관련서적 등

【부품 MEMS/디바이스제품】MOS로직/마이크로/메모리반도체, 디지털바이폴라반도체, 시스템LSI, 아날로그IC, 광IC, 파워IC, 디스크리트 등 각종 반도체, 메모리부품, 수동부품（저항기, 콘덴서, 트랜스, 코일, 인덕터, 발진부품, 필터）, 노이즈대책부품, 접속부품（코넥터, 스위치, 릴레이）, 변화부품（음향부품, 자기헤드, 초소형 모터, 센서）, 기능부품, 광MEMS （미러, 스위치, 스캐너 등）, RF‐MEMS （스위치, 발진기, 필터 등）, 센서MEMS （가속도, 각속도, 압력, 가스, 온도 등）, 유체MEMS （마이크로 유로, 마이크로 리액터 등）, 액추에이터MEMS （밸브, 펌프 등）, 파워MEMS （연료전지, 소형전지기）, 바이오 화학MEMS （칩, 화학물질검사 등）, 집적화MEMS（CMOS/LSI융합 디바이스）등

【부품MEMS /디바이스 주재료】반도체 실리콘, 화합물반도체재료, 유기반도체재료, 자성재료（페라이트）, 유전체재료, 전자부품재료, 전자부품금속재료, 영구자석, 본드자석, 압전세라믹, 수정재료, 비연계압전재료, 액상법재료, 전극재료, 압전박막（ZnO, AIN, PZT）, 사파이어, 폴리머, LTCC기반, 유리기반, Si 등

【프로세스재료 및 기자재】성막 배선형성재료, CVD/ALD용 성막재료, CVD재료 가스, 이온주입가스, 포토마스크, 액침리소그래피용재료, 포토레지스트재료, 에칭액 가스, CMP연마재료, 각종세정제, 각종 합성재료, 각종 첨가제, 계면활성제, 각종 용제, 테이프 첨부재, 접착제, 보호재, 나노튜브, MEMS용 박막재료（게터재 등）, 덴 드 리 머 등 고 분 자 재 료 , 폴 리 머 재 료 , 무 균 의 / 장 갑 / 마 스 크 / 신 발 / 모 자 , 클 린 롤 러 / 와 이 퍼 / 각 종 롤 / 브 러 시 , 정 전 기 제 거 / 제 진 대 책 제 품 , 클린룸/클린벤치/아이솔레이터, 필름/매트/시트, 파티클카운터, 공조설비, 필터, 그 외 클린 관련부재 등

【설계기술】하드웨어 설계 솔루션（시스템LSI, ASIC / ASSP, MPU / DSP, FPGA / PLD디바이스, EDA）, 기능설계, 논리설계, 레이아웃설계, 구조설계, 시그널 인터그리티 설계지원 툴, 파워 인터그리티 설계지원 툴, 전자계해석 툴（EMC/EMI대책）, 전기/기계/열특성 시뮬레이터, CAD/CAM/CIM등CAE지원장치 등

【신뢰성 및 검사기술】검사수탁서비스, 번인장치, 로직테스트장치, 메모리시험장치, 리니어테스트 시스템, 각종검사장치, 각종시험장치, 파형측정기, 전송특성측정기, 무선통신측정기, 반도체IC / 측정기, 공업계기, 평가분석시스템, 검사지그 등

【제조장치】웨이퍼가공장치, 단결정 제조장치, 노광묘사장치, 레지스트 처리장치, 에칭장치, 드라이에칭장치, 열처리장치, 박막형성장치（CVD장치, 스퍼터링장치, 그 외）, 이온주입장치, CMP장치, 세정건조장치, 각종 반송시스템 장치, 순수/약액/물처리장치, 각종 가스장치, 다이싱장치, 마이크로 나노금형, 나노인프린트제조장치, 이온빔가공장치, 미소방전가공장치, 시트성형장치, 압출/주입/사출 성형장치, 가압성형장치, 레이저마이크로 가공장치, 성형가공장치, 건조로, 소성 소결장치, 마이크로파 가열장치, 용융프로세스장치, 분쇄 프로세스장치, 초음파가공기, 웨이퍼접합장치（얼라이너）, 심도반응성 에칭장치（MEMS사양）, 클린룸장치 등

【LED/OLED응용제품】고휘도LED, 유기EL, 파워IC/IGBT/인버터 등 하이파워 디바이스를 실시하는 전자회로기반제품이나 실장한 전자회로실장기반, LED/OLED （유기EL）조명용 디바이스, 조명모듈/유니트제품, 각종표시장치, 디스플레이 백라이트유니트, 차재유니트, LED/유기EL 각종조명기구 장치, LED/OLED조명제어시스템, 전원, 드라이버IC/컨트롤러 등

【LED/OLED주재료】결정기반, 전극재료, 유리기반, 레지스트재, 형광체, 세라믹재료, 유기EL재료, 리드프레임,【프로세스재료 및 기자재】본딩와이어, 봉지재, 접착재/실재/페이스트, 수지, 방열판, 방열재/내열재, 코팅재, 땜, 마스트, 건조제, 리플렉터재료, 렌즈, 금형, 편광판, 반사판,

광학필름 등【설계기술】광학설계 툴, 열 유체해석 툴, 구조해석 툴, CAE/CAD/CAM등 설계지원 툴, PLM/CPC/PDM등【신뢰성 검사기술】외관검사장치/표면검사장치, LED/OLED측정장치, 휘도측정장치, 열저항율측정장치, 색도측정장치, 조도계측장치, 분광/측광장치, 전류전압측정장치,

가속 수명시험장치, 그 외 검사 측정 시험 평가장치 등【제조장치】성막장치, 레지스트 처리장치, 노광장치, 에칭장치, 본더, 접합장치, 봉지장치/봉지공정관련장치, 세정장치, 반송장치, 클린관련제품, 정전기대책제품,

물처리관련장치, 가스 약품 주입공급관련장치, 조명모듈/유니트조립 실장관련장치 등

최첨단 장 래기술 을 중 심으 로 고밀도 고주파 실장기술 응 용제품, 고밀도 서브스트레이트 인터포저, 부품내장기반, 반도체칩, 시스템인패키지（SiP）/시스템온칩（SoC）, 표시 광디바이스/센서, 고밀도실장관련재료, 각종 페이스트, 납프리땜/ 접합재료, 봉지수지 접착제 언더필재료, 열대책재료 소재, 고주파대응 폴리머, 각종 본더（와이어 본더, 다이 본더, LCD/COG본더 등） 디스펜서 플립칩

（FC）실장BGA/CSP조립TAB실장OLB/ILB시스템COB시스템 등 각종 고밀도 실장 관련시스템 장치, 생산장치, 관련서적 등

모 든 분 야 의 전 자 부 품 실 장 기 및 관 련 기 기 시 스 템（ 전 자 부 품 장 착 기 ,

전자부품삽입기, 크림납땜인쇄기,납땜장치）（딥조, 리플로우 오븐）, 디스펜서,

실장관련기기 시스템（반송시스템, 테이핑머신 재료, 벌크피더, 그 외 피더,

자동조립장치）, 반도체실장기 시스템（와이어 본더, 다이 본더, 플립칩

실장시스템, LCD/COG본딩시스템, BGA/ILB시스템, COB시스템）, 검사시험장치

（기반외관 검사장치, 반도체 제조관련검사 측정장치, 그 외 실장관련검사

측 정 장 치 ）, 실 장 설 계 시 스 템 （ 설 계 툴 , 생 산 최 적 화 소 프 트 웨 어 , 실 장

프로그래밍장치）, 실장디바이스 부품 및 관련재료（SMD, 반도체 패키지부품,

소형전자부품, 칩부품, 코넥터 소켓, 스위치, 벌크 공합부품）, 실장디바이스

포장재（테이핑릴, 캐리어테이프, TAB테이프/릴, 매거진스틱, IC트레이,

벌크케이스）, 실장접합시스템（납땜장치, 땜/접합재료, 언더필재료）,

고주파대응장치 부품 재료, 환경관련장치 재료（제로미션프로세스, 폐기물처리

회수에 관한 장치 재료）, 관련서적 등

2011 프린티드 일렉트로닉스 기술전 PE Technology 2011　주요 출전대상제품 및 기술분야

2011부품 MEMS/디바이스 산업종합기자재전　Device Engineering 2011　주요 출전대상제품 기술분야

2011 LED/OLED응용기술전　Solid-State Lighting 2011　NEW　주요 출전대상제품 기술분야

출전신청방법■출전 부스 요금

칸 당 출전 칸 이용료는 다음과 같습니다. 또한 이 출전 칸 이용료에는 다음과 같은 서비스가 포함됩니다.

*한국전자회로산업협회（KPCA）에 소속하는 회원 여러분은, KPCA사무국을 경유하여JPCA Show 2011/ Large Electronics Show 2011/2011 Microelectronics Show/JISSO PROTEC 2011 출전을 신청하신 분만, KPCA회원 출전 칸 이용료가 적용됩니다.또한, WECC가맹단체에 소속하는 회원기업은 회원 출전 칸 이용료의 적용을 받을 수 있습니다. 적용단체는 하기와 같습니다.WECC가맹단체:CPCA（China Printed Circuit Association）, EIPC（European Institute of Printed Circuits）, HKPCA（Hong Kong Printed Circuit Association）, IPC（IPC-Association Connecting Electronics Industries）, IPCA（Indian Printed Circuit Association）, KPCA（Korea Printed Circuit Association）,TPCA（Taiwan Printed Circuit Association）

■코너부스요금코너 부스를 희망하시는 출전자는 출전 신청서에 기입하신 후 신청해 주십시오. 부스 위치를 결정할 때 우선적으로 코너 부스를 선택하실 수 있습니다. 단, 코너 부스의 수는 한정되어 있으므로 빨리 신청해 주십시오.코너 부스 요금:199,000WON（세금 포함）/1부스 （2부스가 코너에 있을 경우 2배가 됩니다）

■신청 부스의 수신청 부스의 수는 1 부스를 단위로 제한을 두지 않습니다.

■신청방법귀사의 출전제품 기술 서비스에 맞게 출전 전시회를 골라 별도첨부한 전시회[출전 신청서]뒷면의 [출전규정]을 숙독하시고 [출전 신청서]에 기입하신 후 운영사무국으로 보내 주십시오.

■신청장소출전 신청서（Application Form）에 필요사항을 기입한 다음 우송 또는 팩스로 KPCA사무국에 신청하여 주십시오. 한국전자회로산업협회 韓國電子回路産業協會（KPCA-Korea Printed Circuit Association） Contact:Byoung-Nam, Lim150-727, 서울특별시 영등포구 여의도동 17-1 금산빌딩 601호 TEL:02-786-7627~9 FAX:02-786-8558E-mail:kpca@kpca.or.kr

■신청마감일2010년11월26일（금）제1기 신청마감일2011년2월4일（금）제2기 신청마감일[최종마감]

■지불기한2011년2월25일（금）（일시불）

■부스위치 결정부스위치 결정:출전자 설명회 개최일（2011년3월3일（목）예정）에 부스위치를 결정합니다.

（１）부스위치는 원칙적으로 동일전시회에서 동일 접수 부스의 수, 부스형태, 기능별 전시회 기술테마 등을 고려한 전시 레이아웃에 근거하여 코너부스를 신청한 출전자를 우선시하여 신청이 빠른 순으로 선택하도록 합니다. 또한 이에 해당하지 않는 경우는 방문자의 동선을 고려하여 공업회가 부스위치를 결정합니다.

（２）선택순위는 신청서를 받는 순으로 사무국에서 연락하는 접수번호를 기준으로 합니다.■부스 신청 해제

출전신청자의 사정으로 인해 출전을 취소할 경우（전부 혹은 일부） 다음과 같이 해약료를 받습니다.

KPCA Members＊ 4,570,000WON （tax included）Non WECC Members 430,500 Yen （tax included）

4전시회 공식WEB사이트는 일년 내내 출전자, 방문자, 업계관계자, 언론사관계자 등 많은 분들이 열람할 수 있는 사이트입니다. 이 사이트에는 출전제품 취급제품의 소개를 비롯해 각 회사의 홈페이지에 링크를 걸고, 방문자와 관계자를 향한 효과적인 활동을 지원합니다.

（사）일렉트로닉스실장학회（JIEP）가 주최하는 최첨단 실장기술 심포지엄은 매회 대화형의 심포지엄의 무료 청강권을 제공합니다. 고객의 방문유치나 사원교육에 사용해 주십시오.

회장에 설치된 프레스룸에 언론사에 대해 출전자 보도자료를 배부합니다. 전시회개최에 맞춰 신상품 발표, 주력상품, 신기술 등의 정보를 효과적으로 선전할 수 있습니다.

일반방문자와 VIP방문자용으로 개최안내（초대권）, VIP초대장, 출전자일람, 봉투세트를 출전 부스의 수에 따라, 소정 매수에 더해서 희망에 따라 추가 세트를 무료로 배부하고 있으니 귀중한 고객에게 안내장을 보낼 때 이용할 수 있습니다.

전시회장내에 특정의 소수 고객과 상담이나, 한정된 고객에게만 공개할 수 있는 기술이나 미공개제품의 설명 등 커뮤니케이션을 취할 장소로 [상담룸]을 제공합니다.

전 시 회 기 간 중 방 문 자 에 게 3 일 간 병행기획프로그램이나 출전자 목록, 출전자 부스위치를 알기 쉽게 안내하기 위한 약도를 게재한 EXPO NAVI를 제작하여 배부합니다.

일년 내내 전시회정보나 출전자 정보를 게재한 메일을 발송합니다. 출전자 정보를 본 메일에 게재하고 적극적으로 PR하여 효과적인 고객동원 프로모션이 가능해집니다. 꼭 이용해 주십시오.

4 전 시 회 의 포 스 터 는 출 전 자 를 비 롯 해 서 관계자에게 전시회를 널리 알리기 위한 목적으로 제작 배부됩니다.자사와 방문해주시길 원하는 고객회사에 공지할 때 이용해 주십시오.

프레젠테이션 (출전자 제품기술세미나 이용)

JPCA홀 (4전시회 공식 이메일) 발송서비스

4전시회포스터 제작 배부

I최첨단실장기술 심포지엄 청강에 초대

전시회장내 상담룸 (별실) 이용

EXPO NAVI에 게재

공식WEB사이트에 게재

보도자료 배부

일반방문자와VIP방문자용의 권유 팜플렛(초대권 포함), 출전자 일람, 봉투세트를 제공

출전자가 자사의 신제품 신기술PR등 효과적으로 사용자에게 프레젠테이션 할 수 있는 장으로 세 미나 룸 과 발 표 에 필 요한 기 재 를 무료 로 제공합니다. 발표 프로그램은 개최안내와 공식WEB사이트 등에서 미리 방문자에게 공지합니다.

출전자 무료서비스 안내 출전효과를 높이기 위한 수많은 지원을 제공합니다.

서면（우편/팩스/이메일）등으로 해약통지를 받은 날

제1기 신청자 제2기 신청자해약료

2010년11월26일（금）이전

2010년11월27일（토）부터2011년2월25일（금）까지

2011년2월4일（금）이전

2011년2월5일（토）부터2011년2월25일（금）까지

2011년2월26일（토）이후

부스요금의 50%

부스요금의 70%

부스요금의 100%

출전효과를 증대하기 위해서　（유료 지원）

방문자 유치를 위한 기회

■EXPO NAVI에 광고게재전시회 기간 중 모든 방문자에게 배포하는EXPO NAVI에 컬러광고를 게재

■사인 배너 광고장내에 설치된 각종 사인보드에 광고게재. 출전부스에 유도PR을 이용해 주십시오.

■WEB배너 광고전시회 공식WEB사이트에 WEB배너 광고게재

■다목적룸 스톡룸장내에 출전자 전용으로 보안이 철저한 방을 준비합니다. 출전부스 내에는 보관할 수 없는 물품과 비품 관리 등에 이용해 주십시오.

■상담실 렌탈특정 소수의 고객과 상담, 회의, 사적인 세미나 등

■창작페스타2011（특별협력:반도체산업신문（산업타임즈사））2011년[창작페스타]에서는 해외 일반사용자의 역 샘플시장형식（리버스 트레이드 쇼）전시회를 기획하고, 쌍방향 전시회의 실현을 도모할 것을 예정하고 있습니다.

■기조강연 메가EMS세션전시회 기간 중 3일간 [글로벌 탑 전력동향][파워 일렉트로닉스 동향][라지 일렉트로닉스 응용동향]을 테마로 기조강연 및 메가EMS전략동향 세미나를 실시하고, 전자기기 세트의 어플리케이션 사이드 설계자가 많이 방문할 수 있는 환경을 제공합니다.

■최첨단실장기술 심포지엄일렉트로닉스 실장학회가 주최하는 최첨단의 실장기술에 관한 청중과 강연자의 대화중시형 세미나. 전문가, 엔지니어, 기술/연구/개발 담당자가 방문하기 쉬운 환경을 제공합니다. 출전자께는 귀중한 고객을 초대할 수 있는 무료 청강권을 사전에 드립니다.

■출전자 제품 기술 세미나・NPI프레젠테이션/제7회JPCA상

출전자에 의한 최신 제품 기술의PR세미나를 무료로 공개합니다. 매년 약60개의 테마로 발표가 이루어지며 약 3,000명을 넘는 청중이 참가. 방문자가 출전 부스에 방문하기 쉬운 환경을 제공합니다.

・PROTEC세미나（사）일본로봇공업회주최 출전기업 회원기업에 의한 제품 기술의 PR세미나를 개최. 실장프로세스기술에 과제를 안고 있는 생산기술 엔지니어가 방문하기 쉬운 환경을 제공합니다.

■전시회 장내 각종 오픈 세미나전자회로제조의 기초교육강좌 [프린트반주쿠 세미나]와 [환경세미나]등, 매회 많은 청중이 모이는 오픈 세미나 기획은 신입회원부터 업계동향 탐구자까지 다양한 방문자의 수요에 응하는 환경을 제공하고 있습니다.

■아카데믹 플라자/아카데믹 플라자 상일렉트로닉스 실장학회가 주최하는 아카데믹 플라자는 대학연구실과 공공연구기관의 산업계 방문자를 위한 부스 전시와 연구성과 발표로 새로운 기술개발과 제휴의 계기를 마련하는 장으로 산학연계강화를 제공합니다.

■특별전시 오픈세미나선진일렉트로닉스기기의 내부구조 실장설계기술의 동향을 알 수 있는 특별전시와 해설 세미나를 비롯하여 다양한 선진기술과 차세대기술을 선보이는 특별전시와 오픈 세미나 등을 개최. 각계각층의 방문자에게 견학과 청강의 장을 제공합니다.

■JIEP공개연구회일렉트로닉스 실장학회에 소속하는 연구회에 의한 공개연구회를 3전시회와 아울러 동시 개회. 학회회원을 비롯해서 실장기술전문가, 엔지니어, 기술/연구/개발자가 방문하기 쉬운 환경을 제공합니다.

■교육이벤트[실장체험 코너]다양한 전자기기에 필요한 전자회로. 그 전자회로의 원리를 이해하기 위한 교육 이벤트로서 간단한 키트를 사용하여 전자기기를 만들어내는 즐거움을 배우는 [실장체험 코너]를 개최. 학생 여러분이 앞으로 프린트 배선판, 실장기술에 흥미를 갖게 하기 위한 환경을 제공합니다.

■WECC （세계전자회로업계단체협의회）단체전시중국, 한국, 대만, 홍콩, 인도를 시작으로 한 아시아각국 각지역과 구미의 전자회로업계 각 단체가 한자리에 집결하여, 관심이 가는 각각의 전자회로산업동향을 일본에 있으면서도 전부 파악할 수 있는 장을 제공합니다.

그 외 신규 방문자의 증강을 위한 다채로운 병행기획을 제공합니다. 기대해 주십시오.

●아카데믹 플라자 출전모집안내 에서는 （주）일렉트로닉스 실장학회（JIEP） 주최에 의한 산학연계강화를 목적으로 한 [아카데믹 플라자]를 동시 개최합니다. 대학 연구기관 관련단체의 최신연구활동 성과를 부스 전시와 연구발표에서 소개하고, 산학연계강화와 새로운 비즈니스 창출, 기업과의 공동연구개발 매칭을 촉진합니다. 대학 연구기관 관련단체 여러분은 꼭 이 기회를 이용하시여 산학연계의 한층 더 추진해보시기 바랍니다.

●기간：2011년6월1일（수）~3일（금）●장소：도쿄 빅사이트 동전시동[ ]안●출전대상：실장 전자기술분야전반（재료기술, 회로 실장설계기술, 고속고주파기술, 전자특성기술, 신뢰성기술, 전자부품 실장기술,

광회로실장기술, 환경조화형실장기술, 반도체 패키지기술, 마이크로 메카트로닉스 실장기술 등）●모집대상：국내외대학, 연구기관, 관련단체（전시회 기간 중 방문자에게 질의응답 등은 가능한 범위에서 부탁드립니다.）●출전에 대해 학교 각 연구실의 출전:1 부스 무료 （2부스부터는 유료:126,000엔/부스）와 연구성과 구두발표 학교 각 연구실과 공동 출전하는 기업과 단체 혹은 독립법인과 공공기관의 경우는 유료（126,000엔/부스）입니다.●신청방법 첨부된 출전신청서로 신청해주십시오. 자세한 내용은 추후에 연락 드리겠습니다.

Microelectronics Show

2011 Microelectronics Show 20112011

2011 Microelectronics Show 20112011

출전신청방법■출전 부스 요금

칸 당 출전 칸 이용료는 다음과 같습니다. 또한 이 출전 칸 이용료에는 다음과 같은 서비스가 포함됩니다.

*한국전자회로산업협회（KPCA）에 소속하는 회원 여러분은, KPCA사무국을 경유하여JPCA Show 2011/ Large Electronics Show 2011/2011 Microelectronics Show/JISSO PROTEC 2011 출전을 신청하신 분만, KPCA회원 출전 칸 이용료가 적용됩니다.또한, WECC가맹단체에 소속하는 회원기업은 회원 출전 칸 이용료의 적용을 받을 수 있습니다. 적용단체는 하기와 같습니다.WECC가맹단체:CPCA（China Printed Circuit Association）, EIPC（European Institute of Printed Circuits）, HKPCA（Hong Kong Printed Circuit Association）, IPC（IPC-Association Connecting Electronics Industries）, IPCA（Indian Printed Circuit Association）, KPCA（Korea Printed Circuit Association）,TPCA（Taiwan Printed Circuit Association）

■코너부스요금코너 부스를 희망하시는 출전자는 출전 신청서에 기입하신 후 신청해 주십시오. 부스 위치를 결정할 때 우선적으로 코너 부스를 선택하실 수 있습니다. 단, 코너 부스의 수는 한정되어 있으므로 빨리 신청해 주십시오.코너 부스 요금:199,000WON（세금 포함）/1부스 （2부스가 코너에 있을 경우 2배가 됩니다）

■신청 부스의 수신청 부스의 수는 1 부스를 단위로 제한을 두지 않습니다.

■신청방법귀사의 출전제품 기술 서비스에 맞게 출전 전시회를 골라 별도첨부한 전시회[출전 신청서]뒷면의 [출전규정]을 숙독하시고 [출전 신청서]에 기입하신 후 운영사무국으로 보내 주십시오.

■신청장소출전 신청서（Application Form）에 필요사항을 기입한 다음 우송 또는 팩스로 KPCA사무국에 신청하여 주십시오. 한국전자회로산업협회 韓國電子回路産業協會（KPCA-Korea Printed Circuit Association） Contact:Byoung-Nam, Lim150-727, 서울특별시 영등포구 여의도동 17-1 금산빌딩 601호 TEL:02-786-7627~9 FAX:02-786-8558E-mail:kpca@kpca.or.kr

■신청마감일2010년11월26일（금）제1기 신청마감일2011년2월4일（금）제2기 신청마감일[최종마감]

■지불기한2011년2월25일（금）（일시불）

■부스위치 결정부스위치 결정:출전자 설명회 개최일（2011년3월3일（목）예정）에 부스위치를 결정합니다.

（１）부스위치는 원칙적으로 동일전시회에서 동일 접수 부스의 수, 부스형태, 기능별 전시회 기술테마 등을 고려한 전시 레이아웃에 근거하여 코너부스를 신청한 출전자를 우선시하여 신청이 빠른 순으로 선택하도록 합니다. 또한 이에 해당하지 않는 경우는 방문자의 동선을 고려하여 공업회가 부스위치를 결정합니다.

（２）선택순위는 신청서를 받는 순으로 사무국에서 연락하는 접수번호를 기준으로 합니다.■부스 신청 해제

출전신청자의 사정으로 인해 출전을 취소할 경우（전부 혹은 일부） 다음과 같이 해약료를 받습니다.

KPCA Members＊ 4,570,000WON （tax included）Non WECC Members 430,500 Yen （tax included）

4전시회 공식WEB사이트는 일년 내내 출전자, 방문자, 업계관계자, 언론사관계자 등 많은 분들이 열람할 수 있는 사이트입니다. 이 사이트에는 출전제품 취급제품의 소개를 비롯해 각 회사의 홈페이지에 링크를 걸고, 방문자와 관계자를 향한 효과적인 활동을 지원합니다.

（사）일렉트로닉스실장학회（JIEP）가 주최하는 최첨단 실장기술 심포지엄은 매회 대화형의 심포지엄의 무료 청강권을 제공합니다. 고객의 방문유치나 사원교육에 사용해 주십시오.

회장에 설치된 프레스룸에 언론사에 대해 출전자 보도자료를 배부합니다. 전시회개최에 맞춰 신상품 발표, 주력상품, 신기술 등의 정보를 효과적으로 선전할 수 있습니다.

일반방문자와 VIP방문자용으로 개최안내（초대권）, VIP초대장, 출전자일람, 봉투세트를 출전 부스의 수에 따라, 소정 매수에 더해서 희망에 따라 추가 세트를 무료로 배부하고 있으니 귀중한 고객에게 안내장을 보낼 때 이용할 수 있습니다.

전시회장내에 특정의 소수 고객과 상담이나, 한정된 고객에게만 공개할 수 있는 기술이나 미공개제품의 설명 등 커뮤니케이션을 취할 장소로 [상담룸]을 제공합니다.

전 시 회 기 간 중 방 문 자 에 게 3 일 간 병행기획프로그램이나 출전자 목록, 출전자 부스위치를 알기 쉽게 안내하기 위한 약도를 게재한 EXPO NAVI를 제작하여 배부합니다.

일년 내내 전시회정보나 출전자 정보를 게재한 메일을 발송합니다. 출전자 정보를 본 메일에 게재하고 적극적으로 PR하여 효과적인 고객동원 프로모션이 가능해집니다. 꼭 이용해 주십시오.

4 전 시 회 의 포 스 터 는 출 전 자 를 비 롯 해 서 관계자에게 전시회를 널리 알리기 위한 목적으로 제작 배부됩니다.자사와 방문해주시길 원하는 고객회사에 공지할 때 이용해 주십시오.

프레젠테이션 (출전자 제품기술세미나 이용)

JPCA홀 (4전시회 공식 이메일) 발송서비스

4전시회포스터 제작 배부

I최첨단실장기술 심포지엄 청강에 초대

전시회장내 상담룸 (별실) 이용

EXPO NAVI에 게재

공식WEB사이트에 게재

보도자료 배부

일반방문자와VIP방문자용의 권유 팜플렛(초대권 포함), 출전자 일람, 봉투세트를 제공

출전자가 자사의 신제품 신기술PR등 효과적으로 사용자에게 프레젠테이션 할 수 있는 장으로 세 미나 룸 과 발 표 에 필 요한 기 재 를 무료 로 제공합니다. 발표 프로그램은 개최안내와 공식WEB사이트 등에서 미리 방문자에게 공지합니다.

출전자 무료서비스 안내 출전효과를 높이기 위한 수많은 지원을 제공합니다.

서면（우편/팩스/이메일）등으로 해약통지를 받은 날

제1기 신청자 제2기 신청자해약료

2010년11월26일（금）이전

2010년11월27일（토）부터2011년2월25일（금）까지

2011년2월4일（금）이전

2011년2월5일（토）부터2011년2월25일（금）까지

2011년2월26일（토）이후

부스요금의 50%

부스요금의 70%

부스요금의 100%

출전효과를 증대하기 위해서　（유료 지원）

방문자 유치를 위한 기회

■EXPO NAVI에 광고게재전시회 기간 중 모든 방문자에게 배포하는EXPO NAVI에 컬러광고를 게재

■사인 배너 광고장내에 설치된 각종 사인보드에 광고게재. 출전부스에 유도PR을 이용해 주십시오.

■WEB배너 광고전시회 공식WEB사이트에 WEB배너 광고게재

■다목적룸 스톡룸장내에 출전자 전용으로 보안이 철저한 방을 준비합니다. 출전부스 내에는 보관할 수 없는 물품과 비품 관리 등에 이용해 주십시오.

■상담실 렌탈특정 소수의 고객과 상담, 회의, 사적인 세미나 등

■창작페스타2011（특별협력:반도체산업신문（산업타임즈사））2011년[창작페스타]에서는 해외 일반사용자의 역 샘플시장형식（리버스 트레이드 쇼）전시회를 기획하고, 쌍방향 전시회의 실현을 도모할 것을 예정하고 있습니다.

■기조강연 메가EMS세션전시회 기간 중 3일간 [글로벌 탑 전력동향][파워 일렉트로닉스 동향][라지 일렉트로닉스 응용동향]을 테마로 기조강연 및 메가EMS전략동향 세미나를 실시하고, 전자기기 세트의 어플리케이션 사이드 설계자가 많이 방문할 수 있는 환경을 제공합니다.

■최첨단실장기술 심포지엄일렉트로닉스 실장학회가 주최하는 최첨단의 실장기술에 관한 청중과 강연자의 대화중시형 세미나. 전문가, 엔지니어, 기술/연구/개발 담당자가 방문하기 쉬운 환경을 제공합니다. 출전자께는 귀중한 고객을 초대할 수 있는 무료 청강권을 사전에 드립니다.

■출전자 제품 기술 세미나・NPI프레젠테이션/제7회JPCA상

출전자에 의한 최신 제품 기술의PR세미나를 무료로 공개합니다. 매년 약60개의 테마로 발표가 이루어지며 약 3,000명을 넘는 청중이 참가. 방문자가 출전 부스에 방문하기 쉬운 환경을 제공합니다.

・PROTEC세미나（사）일본로봇공업회주최 출전기업 회원기업에 의한 제품 기술의 PR세미나를 개최. 실장프로세스기술에 과제를 안고 있는 생산기술 엔지니어가 방문하기 쉬운 환경을 제공합니다.

■전시회 장내 각종 오픈 세미나전자회로제조의 기초교육강좌 [프린트반주쿠 세미나]와 [환경세미나]등, 매회 많은 청중이 모이는 오픈 세미나 기획은 신입회원부터 업계동향 탐구자까지 다양한 방문자의 수요에 응하는 환경을 제공하고 있습니다.

■아카데믹 플라자/아카데믹 플라자 상일렉트로닉스 실장학회가 주최하는 아카데믹 플라자는 대학연구실과 공공연구기관의 산업계 방문자를 위한 부스 전시와 연구성과 발표로 새로운 기술개발과 제휴의 계기를 마련하는 장으로 산학연계강화를 제공합니다.

■특별전시 오픈세미나선진일렉트로닉스기기의 내부구조 실장설계기술의 동향을 알 수 있는 특별전시와 해설 세미나를 비롯하여 다양한 선진기술과 차세대기술을 선보이는 특별전시와 오픈 세미나 등을 개최. 각계각층의 방문자에게 견학과 청강의 장을 제공합니다.

■JIEP공개연구회일렉트로닉스 실장학회에 소속하는 연구회에 의한 공개연구회를 3전시회와 아울러 동시 개회. 학회회원을 비롯해서 실장기술전문가, 엔지니어, 기술/연구/개발자가 방문하기 쉬운 환경을 제공합니다.

■교육이벤트[실장체험 코너]다양한 전자기기에 필요한 전자회로. 그 전자회로의 원리를 이해하기 위한 교육 이벤트로서 간단한 키트를 사용하여 전자기기를 만들어내는 즐거움을 배우는 [실장체험 코너]를 개최. 학생 여러분이 앞으로 프린트 배선판, 실장기술에 흥미를 갖게 하기 위한 환경을 제공합니다.

■WECC （세계전자회로업계단체협의회）단체전시중국, 한국, 대만, 홍콩, 인도를 시작으로 한 아시아각국 각지역과 구미의 전자회로업계 각 단체가 한자리에 집결하여, 관심이 가는 각각의 전자회로산업동향을 일본에 있으면서도 전부 파악할 수 있는 장을 제공합니다.

그 외 신규 방문자의 증강을 위한 다채로운 병행기획을 제공합니다. 기대해 주십시오.

●아카데믹 플라자 출전모집안내 에서는 （주）일렉트로닉스 실장학회（JIEP） 주최에 의한 산학연계강화를 목적으로 한 [아카데믹 플라자]를 동시 개최합니다. 대학 연구기관 관련단체의 최신연구활동 성과를 부스 전시와 연구발표에서 소개하고, 산학연계강화와 새로운 비즈니스 창출, 기업과의 공동연구개발 매칭을 촉진합니다. 대학 연구기관 관련단체 여러분은 꼭 이 기회를 이용하시여 산학연계의 한층 더 추진해보시기 바랍니다.

●기간：2011년6월1일（수）~3일（금）●장소：도쿄 빅사이트 동전시동[ ]안●출전대상：실장 전자기술분야전반（재료기술, 회로 실장설계기술, 고속고주파기술, 전자특성기술, 신뢰성기술, 전자부품 실장기술,

광회로실장기술, 환경조화형실장기술, 반도체 패키지기술, 마이크로 메카트로닉스 실장기술 등）●모집대상：국내외대학, 연구기관, 관련단체（전시회 기간 중 방문자에게 질의응답 등은 가능한 범위에서 부탁드립니다.）●출전에 대해 학교 각 연구실의 출전:1 부스 무료 （2부스부터는 유료:126,000엔/부스）와 연구성과 구두발표 학교 각 연구실과 공동 출전하는 기업과 단체 혹은 독립법인과 공공기관의 경우는 유료（126,000엔/부스）입니다.●신청방법 첨부된 출전신청서로 신청해주십시오. 자세한 내용은 추후에 연락 드리겠습니다.

Microelectronics Show

2011 Microelectronics Show 20112011

2011 Microelectronics Show 20112011

2011년JPCA Show, 라지 일렉트로닉스 쇼를 구성하는 전시회가 바뀝니다. [반도체 패키징, 부품내장기술전（ModuleJapan）]과 [기기, 반도체 수탁생산시스템전（EMS Japan）], [LED/OLED응용기술전（Solid-State Lighting）]에 더해, 전자회로 사용자가 오고 싶어지는 전자회로산업의 시류에 맞는 전시회로 쇄신（자세한 내용은 p3를 참고해 주십시오）

손쉽고 저렴하게 부스에 출전할 수 있는 표준 패키지 부스를 마련했습니다.개최당일 1시간 전에 상품샘플, 출전제품, 설명패널과 각종 카탈로그를 가져오시기만 하면, 출전이 가능한 염가판 표준 패키지 부스를 마련 （자세한 내용은 별지를 참고해 주십시오）

어플리케이션 사이드 설계자의 과제해결에 신속히 대응하는 4가지 기능별 기술로 전시회를 구분합니다.전자회로 사용자, 특히 조달과 구매에 큰 영향력을 갖는 설계담당자（상품설계, 기술설계, 기계설계 등）가 찾는 [고방열대책기술][통신 고주파대책기술][전원 파워 매니지먼트대책기술][어플리케이션 구동제어대책기술]을 발표하고 제안하는 출전자에게 접근 가능한 효과적인 표시를 실시（자세한 내용은 p3를 참고해 주십시오）

아울러 개최하는 [기조강연 및 세미나]는 어플리케이션 사이드 설계자에 알맞은 내용으로 바뀝니다.전자회로 사용자, 전자기기세트의 어플리케이션 사이드 설계자가 많이 오실 수 있도록 [기조강연 및 세미나]프로그램을 책정하는 외에도, 설계담당자에게 매력적이고 다양한 기획이 아울러 실시됩니다（자세한 내용은 p7를 참고해 주십시오）

출전효과가 큰 본 전시회에 꼭 신청해주시기 바랍니다.

개최출전안내

의 특징

■전자회로업계 전원참가형 이벤트본 전시회의 최대 특징은 회원전원 참가형 이벤트라는 것입니다. 글로벌 일렉트로닉스 산업을 뒷받침하고 있는 전자회로업계의 발전을 위해, 업계가 하나가 되어 일본이 세계에 자랑할 수 있는 전자회로기술을 선보이고, 국내외 사용자 여러분들이 실제로 가까이서 비교검토하고 채용할 수 있게 전시회접수업무부터 병행이벤트의 운영까지 공업회회원, 회사사원 총동원으로 방문하시는 모든 분들을 맞이합니다.

■전자회로제조 개발 연구에 관련된 모든 제품과 기술 서비스를 망라한 종합전시회재료조달에서 전자기기완성품과 유통까지 전자회로제조 프로세스 전체와 전자실장기술이 출전대상인 JPCA Show/라지 일렉트로닉스 쇼/마이크로 일렉트로닉스 쇼/ JISSO PROTEC는 많은 기업이 출전하는 전자회로 전자실장업계의 빅 이벤트로서 도쿄 빅사이트 동쪽 홀에서 개최됩니다. 또한 전자회로산업이 직면하는 다양한 과제에 응할 수 있는 필수 전시회로 국내외에 폭넓게 인지되어 있습니다.

■국내외 사용자와 바이어가 신제품의 구입, 신기술의 도입을 목적으로 방문. 전자전기기기, 자동차, 자동차부품과 의료기기, 항공우주관련제조업을 중심으로 전자회로메이커, 설계/ EMS, 반도체 전자부품 메이커, 상사 대리점 등 폭넓은 사용자층이 방문하는 JPCA Show/라지 일렉트로닉스 쇼/마이크로 일렉트로닉스 쇼/ JISSO PROTEC는 기존의 고객과 더불어, 모든 분야의 신규 사용자를 직접 만날 수 있는 절호의 기회입니다.

■업계에서의 자사(제품과 기술)의 인지도, 지명도, 신뢰도의 향상에 크게 기여.전자회로분야에서는 세계최대급의 종합샘플시장인 JPCA Show/라지 일렉트로닉스 쇼/마이크로 일렉트로닉스 쇼/ JISSO PROTEC는 사업관계자와 언론의 주목이 상당히 높기 때문에, 출전하면 자사(제품)의 존재를 널리 인지시킬 수 있으며 사용자에 대해 PR효과도 절대적입니다.

■신제품과 신기술의 발표와 마케팅활동의 장으로도 효과를 발휘.매년6월 첫째주에 개최되는 JPCA Show/라지 일렉트로닉스 쇼/마이크로 일렉트로닉스 쇼/ JISSO PROTEC는 신제품과 신기술의 빠르고 효과적인 시장도입계획을 세울 수 있습니다. 또한 사용자업계의 수요를 파악하고, 신제품과 신기술개발을 지향한 정보수집과 계기마련에도 도움이 됩니다. (특허청지정박람회의 신청을 예정, 공업소유권출원전의 제품과 기술도 출전 가능합니다.)

■출전자끼리의 제휴 및 상거래와 정보교환의 장으로도 적합.전자회로와 전자실장에 관한 제품과 기술을 다루는 리딩 컴퍼니가 한자리에 모이는JPCA Show/라지 일렉트로닉스 쇼/마이크로 일렉트로닉스 쇼/ JISSO PROTEC는 사용자와의 상거래 뿐만 아니라 출전자끼리의 상거래(기술제휴, 공동개발, 얼라이언스, 판매제휴, 대리점제휴 등)도 활발하게 이루어지고 있습니다. 또한 판로확대나 신사업전개 등 비즈니스의 폭을 넓힐 기회도 늘어납니다.

●개최까지의 스케줄2010년9월

2010년11월26일 제1기 출전신청마감

E신청접수개시

2011년2월4일 최종출전신청마감

2011년6월1일

리셉션 （17:30～19:30）

2001년3월 중순 안내장완성 출전자에게 송부

2011년3월 하순 NPI프레젠테이션 발표원고 제출기한（제7회JPCA상 신청기한）

2011년6월3일 최종일（17:00까지）당일철거

2011년4월 상순 프레스 발표, 안내장 송부

2011년4월 하순 각종신청서류 제출기한

2011년5월29일~5월31일 반입기간

도쿄 빅사이트까지의 교통안내◆신교통 유리카모메 소요시간 하차 운임(편도)신바시역(JR,도쿄 메트로, 도영지하철)←약20분→국제전시장정문역 370엔도요스역(도쿄 메트로) ←약8분→국제전시장정분역 240엔※역~도쿄 빅사이트:도보 약3분

◆린카이센 소요시간 하차 운임(편도)신키바역(JR,도쿄 메트로) ←약5분→국제전시장역 260엔덴노즈아일역(도쿄 모노레일) ←약5분→국제전시장역 260엔오사키역(JR야마노테선) ←약15분→국제전시장역 320엔※역~도쿄 빅 사이트:도보 약 10분

◆노선버스 소요시간 하차 운임(편도)（東16）도쿄역 야에스 출구 ← 약30분(도요스역 경유) →도쿄 빅사이트 200엔（海01）도자이센 몬젠나카초역←약30분(도요스역 경유) → 도쿄 빅사이트 200엔（虹01）JR하마마쓰역←약30분→도쿄 빅사이트 200엔

◆리무진버스 소요시간 하차 운임(편도)나리타공항←약50분→도쿄 빅사이트 2,700엔하네다공항←약20분→도쿄 빅사이트 600엔

◆해상교통(수상버스) 소요시간 하차 운임(편도)히노데산바시←약25분→아리아케미나미 객선터미널400엔※객선~도쿄 빅사이트:도보 약3분

2011년3월3일（예정） 출전자 설명회（전시회 프로그램 개요설명）부스 위치 선택회각종신청서류 제출개시

Contact: Byoung-Nam LimRoom 601, Kumsan Bldg., 17-1、Yoido-Dong, Youngdeungpo-ku, Seoul, KoreaPhone:02-786-7627~9 Fax:02-786-8558 e-mail:kpca@kpca.or.kr

20112011 Microelectronics Show

20112011 Microelectronics Show

●문의 및 출전 신청장소

Korea Printed Circuit Association

국제전시장 정문(Kokusai- tenjijo Seimon)

국제전시장(Kokusai-tenjijo)

도쿄 빅사이트（Tokyo Big Sight）

유라쿠초 여객선 터미널(Ariake-minami Terminal)

유라쿠초（Yurakucho）

도쿄（Tokyo）

도요스（Toyosu）

아리아케（Ariake）

린카이센

(Rinka

i Line)

신키바（Shin-kiba）

JR 게이요선

（JR Keiyo Line）

도쿄메트

로 유

라쿠초

선

(Tokyo Metro

Yurakucho Line)다케시바

（Takeshiba）히노데 산바시

（Hinode Sanbashi）

히노데（Hinode） 수상버스

신바시（Shimbashi）

하마마쓰초（Hamamatsu-cho）

다마치（Tamachi）

다이바（Daiba）

시나가와（Shinagawa）

오이마치（Ooimachi）

오사키（Osaki）

덴노즈아이루(Tennozu Isle)

유리카모메 (YURIKAMOME)

JR 야

마노

테선

（JR Y

am

anote

Lin

e）

10:00a.m.-5:00p.m.At Tokyo Big Sightwww.jpcashow.com운영: 사단법인 일본전자회로공업회〒167-0042　도쿄도 스기나미구 니시오기키타3-12-2　회로회관2F

Managed by JPCA-Japan Electronics Packaging and Circuits AssociationKairokaikan 2F., 3-12-2, Nishiogikita, Suginami-ku, Tokyo 167-0042 JapanPhone: 03-5310-2020 Fax: 03-5310-2021 e-mail:show@jpca.org

6.1Wed-6.3Fri

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