31-Nov-2006

Luis Arimany EspañaqueVictoria Gómez FernándezSantiago Rubín de Celis

2 31-Nov-2006

Agenda

1. Problema2. Análisis de la Situación

3. Alternativas

4. Solución Propuesta

Anexo

3 31-Nov-2006

Problema

La entrada de China en el mercado de los semiconductores amenaza la pérdida de la ventaja competitiva de Samsung en costes.

Los fabricantes chinos suponen una fuerte amenaza al copiar la tecnología, por ingeniería inversa.

4 31-Nov-2006

Agenda

1. Problema

2. Análisis de la Situación3. Alternativas

4. Solución Propuesta

Anexo

5 31-Nov-2006

Metodología

Liderazgo en el

Mercado

Liderazgo en el

Mercado

Formulación de la Nueva EstrategiaRespuesta de Samsung a la

entrada de China

Formulación de la Nueva EstrategiaRespuesta de Samsung a la

entrada de China

Análisis de la Industria

Industria de las memorias DRAM

Análisis de la Industria

Industria de las memorias DRAM

Análisis de la ventaja

competitivaSamsung y China

Análisis de la ventaja

competitivaSamsung y China

6 31-Nov-2006

SectorCrecimiento de semiconductores anual del 16%. Semiconductores de memoria en declive cíclicoCambio de uso de las memorias y por tanto cambio de clientes

0

20

40

60

80

100

120

140

160

2000

2001

2002

2003

2004

2005

2006

2007

2008

2009

2010

1Mb4 Mb16 Mb64 Mb128 Mb256 Mb523 Mb1 Gb2 Gb4 Gb8 Gb

Evolución de los precios de memorias en $

7 31-Nov-2006

Sector

Errores en innovación suponen grandes costes y un largo tiempo de recuperación (ej: microprocesadores de trincheras)

5-10 años

Moor: 18 meses

Hwang: 12 meses

8 31-Nov-2006

China

CHINA

Ventaja en costes enMano de Obra y enGastos Generales

2010 - China será el 2ºcomprador mundial

de semiconductores

Empresas dispuestas a vender por debajo de coste para ganar cuota

Un fabricante bajo licencia actualmente. Muchos fabricantes potenciales

Facilidad de financiación

Baja protecciónde la propiedad intelectual

9 31-Nov-2006

Ciclo de Samsung

Cuota de Mercado

Economía Escala

Costes BajosAltos

márgenes

Inversión I+D

Producto mejorado

10 31-Nov-2006

SamsungLíder en innovación, costes y en volumen de fabricaciónPosicionamiento:- Calidad y Fiabilidad- Presencia en todos los segmentos- Premium price

Memoria DRAM cada vez menor en el portfolio (de 78% a 27%)

0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%

1998 1999 2000 2001 2002

DRAM

Gráfica

SRAM

Flash

MROM

PORTFOLIO

11 31-Nov-2006

Ventajas Competitivas

12 31-Nov-2006

Ventajas CompetitivasDiferenciación

Calidad y FiabilididadProductos de última generaciónGran variedad de referencias: 1200 Productos especializados (Nicho)Procesos centrados en la innovación

Segmentación

13 31-Nov-2006

Economías de escala- Descuento por volumen de los proveedores- I+D unitario menor: Gasto de I+D y unidades- Bajos costes unitarios: gastos generales y amortización

Eficiencia en consumo de materia prima: - Oblea mayor.- Corte eficiente- Menor número de defectos

Mano de obra barata (hasta llegada de China)- Salarios con un alto componente variable (permite ajustes al ciclo)

Optimización de la fabricación- I+D- Curva de aprendizaje- Cultura centrada en la eficiencia- Modularidad

Fabricación flexible

Ventajas CompetitivasCostes

14 31-Nov-2006

Sostenibilidad de la Ventaja Comp en Costes

El Coste medio de producción de los principales fabricantes en el 2003 es de 5,24 $

Materia Prima

31%

Amortización29%

G Grales15%

M.O.13% 12%

I + D

Samsung tiene unos costes medios 17,70% menores que su competencia

15 31-Nov-2006

00,20,40,60,8

11,21,41,61,8

2

Materias primas Amortización

31% 29% 15% 13% 12%

-27% -13%

Sostenibilidad de la Ventaja Comp en Costes

16 31-Nov-2006

31% 29% 15% 13% 12%

00,10,20,30,40,50,60,70,80,9

Gastos generales,comerciales yadministrativos

Mano de obra I+D

-19%-18%

-3%

Sostenibilidad de la Ventaja Comp en Costes

17 31-Nov-2006

Estrategia de China

Coste

Performance(Calidad)

+

+

--

11

11 Reducir la ventaja de Samsung en Costes ganando escala y gracias a la curva de aprendizaje

22

22 Invirtiendo en I+D o por alianzas estratégicas con terceros

18 31-Nov-2006

Agenda

1. Problema

2. Análisis de la Situación

3. Alternativas4. Solución Propuesta

Anexo

19 31-Nov-2006

Alternativas

5. Bajar precios

4. Centrarse en Segmento alto, abandonando la fabricación de las memorias más baratas

3. Llevar toda la producción a China subcontratandola producción

2. Llevar toda la producción a China con fabricaspropias

1. Seguir produciendo en Corea

20 31-Nov-2006

Alternativa 1Seguir produciendo en Corea

Sinergias producción e I+Dal estar localizadas conjuntamente

Amenaza de mejora de costes de la competencia China. Perspectiva histórica Japón – Corea 10 años antes

No desvelamos nuestro conocimiento en I+D a una tercera parte

Amenaza de Ingeniería inversa

No se requieren inversiones adicionales

+ -

21 31-Nov-2006

Alternativa 2Llevar toda la producción a China con fabricas propias

Cultura de empresa. Desmotivación por descentralización

Mayor protección de la tecnología que subcontratando la producción

Separación de los centros de I+D y de fabricación

Reducción de costes

Alta inversión en la construcción de las fábricas en declive cíclico

Acercamiento al 2º mercadoen el 2010

+ -

22 31-Nov-2006

Alternativa 3Llevar toda la producción a China subcontratando la producción

Cesión de la tecnología

Cultura de empresa. Desmotivación por descentralización

Separación de los centros de I+D y de fabricación

Reducción de costes

Posible pérdida de calidad y ruptura del proceso de mejoracontinua

Acercamiento al 2º mercadoen el 2010

+ -

23 31-Nov-2006

Alternativa 4Centrarse en Segmento alto, abandonando la fabricación de las memorias más baratas

Posible escasez de producto, si el I+D es mas lento que la obsolescencia de productos.

Márgenes altos

Abandonar los productos “vaca”, entregandolos a los competidores y financiando su crecimiento.

Centrar todos sus esfuerzos e inversiones en un mercadomás pequeño

+ -

24 31-Nov-2006

Alternativa 5Bajar precios

Bajada de márgenesGanar cuota de mercado

Riesgo por el apoyo del gobierno chino y apoyo financiero externo

Retrasar el “breakeven”de las empresas chinas a fin de provocar su quiebra

+ -

25 31-Nov-2006

Agenda

1. Problema

2. Análisis de la Situación

3. Alternativas

4. Solución PropuestaAnexo

26 31-Nov-2006

Solución PropuestaJoint-Venture con fabricantes chinos de los productos obsoletos y parte de los corrientes, manteneniendo en Corea I+D y la fabricación de la tecnología más avanzada

Tec. Obsoleta

Samsung transfiere la licencia de fabricación tecnológica obsoleta a China

Tec. Corriente

Decidir producto a producto en función del volumen de ventas y beneficios si se mantiene la fabricación en Corea o se lleva a China

Tec. Avanzada

Controlada por Samsung en solitario Evita que copien su ventaja competitiva de diferenciación tecnológica

27 31-Nov-2006

Ventajas

Reducción de costes:

- El ahorro estimado en costes es de 0,25 $/unidad- Supone un ahorro total de 109 millones de $- Esto es aproximadamente el 8% de los beneficios de

las memorias DRAM y el 2% del beneficio neto total de Samsung

Reduce capital imovilizadoPermite a Samsung centrarse en I+D, diseño y marketing

28 31-Nov-2006

Plan de Acción

Bajo Coste

Diferenciación

Ventaja Competitiva

- Mejorando costes de mano de obra, que suponen de media un 0,25 $/ud

- Ventaja tecnológica- Alta Calidad- Innovación

Ventajas Buscadas

Acuerdo con una fabrica China

China

Fuerte inversión en I+D

Corea

AccionesFabricación

29 31-Nov-2006

¿Qué productos?

+ Rentabilidad -

Mercado en Crecimiento

Mercado en Declive

DRAM 256 Mbits

FLASH

DRAM 128 Mbits

DRAM 256 Mbits

DRAM 523 Mbits

DRAM > 1Gb

FLASH

DRAM 4 Mbits

DRAM 16 Mbits

DRAM 64 Mbits

CHINA

30 31-Nov-2006

RiesgosPerder la ventaja en I+D (estrategia en I+D errónea).Que la innovación venga de una tecnología distintaa la de las DRAM (nanotecnología)Perdida de competitividad por un aumento de los costes productivos en Corea

Pérdida de calidadAyudar a un potencial competidorProblemas con el fabricante (Incapacidad para atender los pedidos, problemas de adaptación a China o que nos abandone)Tipo de cambio

31 31-Nov-2006

Planes de Contingencia

Fuerte inversión en I+D con varios equipos diferentes y en varias lineasdiferentes

Pérdida de ventaja tecnológica por parte de Samsung

Trabajar con más de un fabricanteProblemas con el fabricante

Mantener siempre I+D en Corea o entregar productos “copiables”

Enseñar a un futuro competidor

Devolver la fabricación a Corea o crear una fábrica en China si el volumen lo permite

Calidad muy baja (afecta a la imagen de Samsung)

Devolver la fabricación a Corea

Aumentar el nº de productos que fabricamos en China o incluso plantear fabrica propia en China

Acción

NO es rentable

La “experiencia China” es rentable y/o hay ∆costes en Corea

Riesgo/Resultado

32 31-Nov-2006

exMBA F1

Luis Arimany Españaque

exMBA F3

Victoria Gómez Fernández

Santiago Rubín de Celis

33 31-Nov-2006

¿Preguntas?

34 31-Nov-2006

ANEXO

34

35 31-Nov-2006

Índice AnexoChinaProtección contra Chinoa¿Porqué les interesa el Joint-Venture a los chinos?¿Porqué nos vamos a China? Análisis cuantitativoPosicionamiento5 Fuerzas de Porter. Situación ActualDAFO. Situación ActualDAFO. Joint-VentureCadena de Valor del SectorCadena de Valor actual de SamsungCadena de Valor Joint-VentureMargen de ContribuciónPremium Price por ProductoAplicaciones de las memoriasDiscrepancias en datos del caso

36 31-Nov-2006

ChinaActualmente fabrican:- Bajo licencia- Microprocesadores lógicos

Se espera que China entre a gran escala en el negocio de los microprocesadores de memoria

Gobierno chino va a invertir en infraestructuras

No tienen know-how

Ayudas del Gobierno Chino

37 31-Nov-2006

Protección contra ChinaSamsung debe protegerse al formar la Joint-Venture:

Facilitando sólo productos copiables. Productos que llevan un par de años en el mercado.Mercado basado en la innovación. Si copian, en unos años estarán obsoletos.Elección cuidadosa del partner. Posible aportación de capital.Relaciones a largo plazo.Samsung aprendió de Micron. Tiene know-how de cómo aprovecharse de un OEM*, así que debería saber poner restricciones.

*Fabricantes original de equipos

38 31-Nov-2006

¿Por qué les interesa el JointVenture a los Chinos?

Samsung es actualmente el líder del sectorProductos nuevosCompras baratas de materia prima (31% del coste total)Ayuda a fabricarMarca fuerte y establecidaRelaciones a largo plazo. Riesgo bajo

39 31-Nov-2006

¿Por qué nos vamos a China?

Comparación del Beneficio Operativo de las memorias DRAM (2003; equivalente 256 Mb)

Samsung SMIC SMIC 2010

Precio medio de venta 5,68 4,43 4,43Imputacion total de costes 4,31 4,84 3,88

Materias primas 1,18 27,4% 1,84 38,02% 1,20Mano de obra 0,54 12,53% 0,23 4,75% 0,23Amortización 1,35 31,32% 1,63 33,68% 1,51I+D 0,6 50,85% 0,8 16,53% 0,60Gastos generales, comerciales y administrativos 0,65 15,08% 0,34 7,02% 0,34

Beneficio operativo 1,37 -0,41 0,55Margen operativo 24,12% -9,26% 12,37%Volumen de fabricación equivalente 896,4 68,2Beneficio operativo (mill $) 1228 -28

Fuente: Anexo 7a

Samsung MercadoPrecio 5,68 5,20Coste 4,31 5,24Bº 1,37 -0,04

¿Por qué no construimos una fabrica en China?

Ahorro Unitario 0,25 $/udInversión Fabrica Nueva 3000 M$Unidades para amortizar inversión 12.051 Mill UnidadesUnidades vendidas por Samsung 2004 896 Mill UnidadesAños de Amortización 13 Años

¿Porqué nos vamos a China?

Ahorro

0,25 Ahorro / Ud441,40 Mill Ud109,89 Ahorro Total Mill$8,18% % Ahorro sobre DRAM

40 31-Nov-2006

Posicionamiento

Precio

Tecnología

41 31-Nov-2006

5 Fuerzas

Productos SustitutivosEl mercado de las memorias estáestandarizado. No existen sustitutivos, salvo tecnología Flash y nanotecnología

AMENAZA BAJA

Nuevos Competidores- Requiere inversión alta, pero que puede ser financiada por capital externo- Se requieren economías de escala- Ciertos proveedores trabajan en exclusiva con fabricantes actuales- Es difícil vender sin tener una marca que les respalde- Pueden copiar la tecnología o realizar un outsourcing de la fabricación de chips

BARRERA DE ENTRADA MEDIA- ALTA

P ComplementariosDispositivos hardware como PCs y electrónica de consumo

ALTO CONSUMO

Proveedores- Mercado consolidado- Suponen una amenaza de integración hacia delante

PODER DE NEGOCIACIÓN ALTO

Competidores Actuales- Fuerte Competencia en precios-Muchos productos no están diferenciados- Alta inversión en I+D

ALTA RIVALIDAD

Clientes- Heterogeneidad de tamaño, desde clientes minoristas hasta fabricantes de dispositivos electrónicos - El coste de cambio es ínfimo- Amenaza deintegraciónhacia atrás- Alta disponibilidad de información, los clientes cada vez son más exigentesPODER DE NEGOCIACIÓN

ALTO

REGULADOR

Riesgo de Tipo de Cambio

42 31-Nov-2006

DAFO. Situación Actual

•Ventaja en I+D

•Sinergias de grupo (Vtas internas)

•Bajos costes de producción

•Altos costes de I+D si la estrategia es errónea

•Nuevos usos /desarrollo tecnológico

•Nº 1 Mundial (Economías de Escala)

•Altos costes de MO vs China

•Programas más potentes con necesidad de memoria

•Nuevas tecnologías que anulen los semiconductores

FORTALEZASDEBILIDADESOPORTUNIDADESAMENAZAS

Análisis InternoAnálisis Externo

43 31-Nov-2006

DAFO. Joint-Venture

•Ventaja en I+D

•Sinergias de grupo (Vtasinternas)

•Altos costes de I+D si la estrategia es errónea

•Bajos costes de producción futuros asegurados

•Dependencia de socios Chinos, posible fallo de alianza estratégica

•Nuevos usos /desarrollo tecnológico

•Nº 1 Mundial (Economías de Escala)

•Posibilidad de Copia por socios Chinos

•Programas más potentes con necesidad de memoria

•Nuevas tecnologías que anulen los semiconductores

FORTALEZASDEBILIDADESOPORTUNIDADESAMENAZAS

Análisis InternoAnálisis Externo

44 31-Nov-2006

Cadena de Valor del Sector

I+D+i Diseño del producto Producción Marketing Distribución

y Venta Postventa

Copia Distribución y Venta

Producción

Los fabricantes chinos siguen la siguiente Cadena de Valor particular:

45 31-Nov-2006

C. Valor Actual de Samsung

I+D+i Diseño del producto Producción Marketing Distribución

y Venta Postventa

Recursos Humanos: Cultura

Infraestructuras. Ahorro logística 12%

Sistema financiero y de costes

Abastecimiento: Compras por volumen

46 31-Nov-2006

Cadena de Valor Joint-Venture

I+D+i Diseño del producto Producción Marketing Distribución

y Venta Postventa

Recursos Humanos: Cultura

Infraestructuras. Ahorro logística 12%

Sistema financiero y de costes

Abastecimiento: Compras por volumen

Producción externa Logística

47 31-Nov-2006

Margen de contribución.Samsung

Bº Total

0,0100,0200,0300,0400,0500,0600,0700,0

DRAM256

DRAM128

DDR SDRAM

SDRAM256

DRAM512

Rambu

s

DDR2 SDRAM

DRAM64

DDR2 SDRAM 12

8Ram

bus 1

28DRAM256DRAM128DDR SDRAMSDRAM256DRAM512RambusDDR2 SDRAMDRAM64DDR2 SDRAM 128Rambus 128

256 Mb

523 Mb

16 Mb1 Gb

64 Mb

128 Mb

16 Mb64 Mb128 Mb256 Mb523 Mb1 Gb

Samsung Portfolio (2002)

DRAM

Gráfica

SRAM

Flash

MROM

48 31-Nov-2006

Premium Price por Producto

Premium Price

0,0100,0200,0300,0400,0500,0600,0700,0

DDR2 SDRAM 12

8

Rambus 12

8DRAM128DRAM512DRAM256

RambusDRAM64

SDRAM256

DDR SDRAM

DDR2 SDRAM

Bº T

otal

0,0%2,0%4,0%6,0%8,0%10,0%12,0%14,0%16,0%18,0%

Prm

ium

Pric

e

Bº TotalPremium Price

49 31-Nov-2006

Aplicaciones de las memoriasDRAM (58% volumen)- Ordenadores personales. En descenso. De 80% en 1990 a

67% en 2003- Comunicaciones. En crecimiento (del 3,5% al 7,9% en 2008)- TV y consolas. 7%

SRAM (10% volumen)- Memoria intermedia entre SRAM y Flash- Ordenadores- Teléfonos móviles

Flash (32%)- El de mayor crecimiento- Mantiene información sin alimentaciíon- Cámaras digitales- Teléfonos móviles

50 31-Nov-2006

DiscrepanciasExisten discrepancias entre los valores de las distintas tablas

Anexo 7 Volúmenes totales mal sumados

83,571 Gb

12,6221,7512 Mb4,574,68256 Mb5,662,75128 Mb

81,8864 Mb-1,1916 Mb-0,974 Mb

Anexos 7

Anexo 6

51 31-Nov-2006

Posición 2005

52 31-Nov-2006

Ex MBA F1

Luis Arimany Españaquelearimany.exmba2006@alumno.ie.edu

Ex MBA F3

M Victoria Gómez Fernándezmvgomez.exmba2006@alumno.ie.edu

Santiago Rubin de Celissrubin.exmba2006@alumno.ie.edu