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产品概览
Microbond 电子组装材料
汽车和工业电子
介绍
贺利氏作为有着几十年资历的专业材料供应商，一直是您 的向导和伙伴。贺利氏在全球拥有120多家公司，超过220 亿欧元的收入以及12,500名雇员。160多年以来，贺利氏 始终被全球公认为贵金属和材料方面的专家。
从汽车电子到工业应用，绿色能源,通讯，以及航天电子， 电子系统设计者不仅要缩小系统的体积，而且要增加功 能，同时兼顾日益增长的高可靠信要求 。
贺利氏接触材料部门一直是印刷电路板PCBs、陶瓷板（厚 膜混合电路Hybrid、低温共烧陶瓷板电路LTCC、陶瓷板直 接覆铜电路DBC) 和半导体封装引线框架等 基材上 电子组 装材料的领先制造商。贺利氏产品以高等级的品质、先进 的工艺和优秀的技术支持享誉全球。
贺利氏供应各种新型材料、贵金属部件以及其他材料， 从而 满足电子工业的高等级需求。
您的业务将受益于如下各种贺利氏的服务: 广泛的产品线 独有的高可靠性产品 在很多地区和国家拥有生产基地，因而能确保焊粉、助焊 剂、焊膏的安 全稳定供货 符合RoHS国际标准 全球技术支持
我们与您并肩作战
研究开发和技术进步——贺利氏一直在努力应用新技 术开发各种新材料，提高它们的性能、可靠性和耐用性， 同时确保它们符合环保要求。
通过与我们的客户、供应商和外部技术合作伙伴以及科研 院所的密切合作，我们确保将所有主流技术趋势融入我们 的产品开发。我们与我们的大客户分享我们的产品和技术 路线，并鼓励公开讨论，从而为我们的行业带来更多价值
应用技术-贺利氏专家正致力于以应用支持和全球发展进程 为基础协助我们的客户。
我们在德国、新加坡和中国的应用实验室，配备了所有必 要的设备，用来提供有价值的信息。另外，作为关键能力 之一，我们的分析实验室拥有最先进的分析仪器和工具， 可以进行失效分析研究和材料特性的深度表征。无论客户 提出什么样的要求，贺利氏都能提供知识、设备和分析能 力的支持。无论您身处何地，只要您有需要，我们的工程 师都能上门提供快速、可靠的支持。
2
目录
介绍 02
焊锡膏 合金 有铅焊膏 无铅焊膏 特殊焊膏
04 05 06 07
助焊剂 08
SMT贴片胶 09
导电胶 10
功率电子用焊接材料 11
3
焊锡膏: 合金
锡粉-标准合金
合金 熔点
[°C]
焊粉种类和颗粒尺寸 [µm] 3 4 5 6
[5 – 15]
密度 推荐 印刷 电路板
陶瓷电路板
备注点
[25 – 45] [20 – 38] [15 – 25] [g/m3]
无铅，锡银合金 InnoRel Innolot® SnAg3.5Cu0.7Ni0.125Sb1.5Bi3 InnoRel HT1 SnAg2.5Cu0.5In2KM Sn96.5Ag3Cu0.5 Sn95.5Ag4 Cu0.5 Sn99Ag0.3Cu0.7 Sn96.5Ag3.5 无铅，低熔点合金 SnBi58 SnBi57Ag1 有铅合金 Sn63Pb37 Sn62Pb36Ag2 + 标准合金和锡粉尺寸
2)
206 – 218
206 – 218
217 217
217 – 227 221
138 139 – 140
183 179
0 根据客户要求
+
+
+ + + +
+ +
+ +
+
0
+ + 0 0
0 0
+ +
0
0
0 0 0 0
0 0
0 0
0
0
+ 0 0 0
0 0
+ 0
7,5
7,4
7,4 7,5 7,3 7,4
8,7 8,8
8,8 8,8
+
+
+ + + +
+ +
+ + +
+
+
+
超高可靠性 适合高温工作环境 超高可靠性 适合高温工作环境 锡银铜标准合金 无铅高银合金 无铅低银 锡银共晶
低温合金 低温含银合金
锡铅共晶 锡铅银共晶
KM = 晶体改良剂
贺利氏提供全系列的用于表面贴装（零件组装）的免清洗型、溶剂清洗型以及水 洗型焊膏。这些焊膏不仅可以适用于标准回流，也适用于气相回流、真空回流。 这些产品针对各种回流焊工艺进行了优化，包括:印刷，点涂，蘸取和喷射。
4
焊膏: 有铅焊膏
焊膏-有铅
焊膏系列 D 377
应用 印刷 点涂式 焊膏性能 零卤素 J-STD-004标准 空气回流 氮气回流 蒸汽相回流 抗立碑合金 超高润湿性 透明的助焊剂残留 易于水洗
+ LO + + + + +
++
+ +
免洗 F381 F917
水洗 F541
+ + + +
M1 + +
未测试 + + + +
H1 + + +
+ n/a +
++ ++
++ ++
贺利氏有铅焊膏可搭载SnPb37和SnPb36Ag2金。 产品范围还包括特殊的抗立碑合金。另有零卤素 产品，可适用于一些特殊的应用，如后期细金线 键合等。
5
焊膏: 无铅焊膏
焊膏-无铅
焊膏系列 SolderPro
F 642 应用 印刷 点涂式 焊膏性能 零卤素 J-STD-004等级 空气回流 氮气回流 蒸汽相回流 空气回流下的超强润湿性 空气回流下镍表面的完美润湿性 透明的助焊剂残留 BGA焊接低空洞 区域焊接低空洞 易于水洗 1)
免洗
水洗
F 620 F 169 WL 449 F 541 F 645
+ +
+ +
+
+ +
+ L1 + + + +
未检测 + +
+ +
+ H0 + + + +
++ n/a
H1 + + + +
n/a + +
++ +
L0 2) L0 2) + + + +
++
+ + +
+ + +
+
W640锡线可用于不同的直径 2) 测试通过Bellcore GR-78-Core测试
无铅焊膏可以搭载各种不同的SnAgCu合金 和SnAg3.5的共熔合金。产品线包括InnoRel系列， SolderPro系列和低熔点系列。
6
焊膏: 特殊配方产品
高信赖度
InnoRel系高信赖度的无铅合金，用于环氧基印刷线路板和陶瓷基板。InnoRel中 的Innolot（注册商标）合金为SnAg3.5Cu0.7Ni0.12Sb1.5Bi3，适用于印刷线路 板。而针对厚膜混合电路、低温共烧陶瓷或者覆铜陶瓷基板，贺利氏推荐InnoRel 中的HT1合金，成份为SnAg2.5Cu0.5In2 (SnAgCuIn 加入晶体改良剂).
杰出的润湿性
配套特殊的SolderPro助焊剂系列， 贺利氏焊膏在空气回流和氮气回 流下对各种表面的焊盘都能达到 极好的润湿，包括较难润湿的NiPd, NiPdAu and NiAu焊盘。
7
助焊剂
用于返修、功率电子和倒装芯片焊接的助焊剂
助焊剂 NC 5070
应用 人工返修（针筒型） 人工返修（笔型） 功率电子，印刷 倒装芯片，蘸取阻焊剂 助焊剂性能 零卤素 膏状或凝胶状 液体状 J-STD-004等级 助焊剂残留颜色 和底部填充胶的兼容度 PCB上组装倒装芯片/CSP 固含量 超强润湿性 黏着性 1)
免洗 SF36 SF64 SURF 20 TF 38 TFD 54
水洗 WSD 3810-CFF
+ + + +
+ + +
+
+ +
L0 透明
+ +
L0 透明
+ +
+ L0 1)
+
+ + +
L0 透明
L0 非常透明
+
+
H1 n/a
+
+ +
H0 n/a 透明
60 +
++
50 + +
60 ++ +
2.2 18 + +
n/a +
n/a ++ ++
通过Bellcore GR-78-Core测试
贺利氏提供特殊的焊膏、凝胶状和液体状的助焊剂， 用于返修工艺。这些助焊剂拥有良好的润湿性， 残留少且无黏着性。
8
SMT贴片胶
SMT贴片胶
胶水型号 1) 应用方法 钢网印刷 点胶 2) 针转移法 过程 高湿强度 AOI(自动光学检测) 无铅焊接 极好的粘接力 低温固化 网板清洗容易度 推荐用于BGA/CSP的四角邦定 物理性能 无卤素 4) 颜色
1)
PD 955 PY
++
PD 955 PRM
++
PD 955 M PD 205A-Jet PD 977
+
PD 208 PR
++
PD 208 M
++ +
++
++ ++
+
+ + ++ ++
+ +
+ + ++
++3) + ++
+ + + +
+ +
++
+ + 红色
+ +
+ ++ ++
+ + ++
黄色 粉红色 红色 红色 红色 橘红色 ++ 表示为特定的应用方法最合适的产品 推荐PD86002 SPA应用于玻璃二级管粘接 推荐使用螺旋点胶方式 (例如: Asymek,Mydata) 通过Acc.to IEC 61249-2-21
2) 3) 4)
SMT贴片胶主要应用于在波峰焊过程中对零件的固定。另 外,在SMT双面板回流焊工艺中,也用于对大零件的固定。 此外,SMT贴片胶还可用于固定栅格阵列元件，如,BGA/ CSP。此应用也称为BGA四角邦定。
贺利氏的贴片胶广泛应用于各种常见的施胶工艺，如印 刷、点涂、针式转移和喷射。同时，产品可以灌装入 各种管型，适用于各种常用的点胶机。
9
导电胶
导电胶
型号
方法 丝网印刷 钢网印刷 点胶 固化条件和主要性能 固化温度120°C–180°C 超强粘接力 超强热稳定性 适合高导热基板 基板 引线框架 陶瓷基板 印刷电路板 PCB 柔性基板
1)
PC 3000 PC 3001 PC 3002 PC 3431
++ +
++
+ + ++2) ++
+ ++ ++ +
2)
+ ++
+
+ + ++2) ++
+ ++ ++ +
+1) ++
++ + ++ ++
+ + + +1) ++
++ ++ ++ ++
达到150°C 达到 180°C
贺利氏导电胶特别适用于陶瓷基板（厚膜混合电路，低温共烧陶瓷）以及印 刷电路板上的高可靠性应用 。
它们可以在较低温下（如120–180℃）固化。固化后的器件可在高温工作条件下 (如180℃）使用 。贺利氏导电胶可以同时完成SMT零件的贴片和芯片的粘接。 粘接好的芯片可以直接进行邦定，而无需事先清洗。
10
功率电子用焊膏产品
用于功率电子的焊膏
焊膏系列 F360
工艺 真空焊接 氮气焊接，无真空 推荐用于陶瓷基板 推荐用于引线框架 性能 零卤素 J-STD-004 等级 大面积焊盘的印刷速度 超强润湿性 对镍表面的极好润湿 少量透明助焊剂残留 易于用去离子水清洗 易于用各种试剂清洗 + + 强碱
+ ++
++ L0 + 0
++ L0 ++ +
++ ++
+ ++
CS 530 PE 免洗
F 645 F 640 水洗 WL449
+ +
++ ++
++ L0 ++ ++ + +
+
L0 ++ ++ ++ +
+
++ ++
+
++
++ H0 ++ + + +
++ ++
功率电子主要应对高电压、高电流、以及高稳定性的需 求。典型的应用是替代内燃机动力，例如用于混合动力汽 车，电动汽车以及燃料电池动力车，另外也用于绿色能源 以及再生能源基础设施，比如风力以及太阳能发电。
其他应用还包括电动自行车以及电动滑板车，电动助力转 向系统，自动启停系统，和诸如电梯上的高功率驱动模 块。
功率器件一般构建在陶瓷基板（DBC）以或者在引线框 架上。贺利氏的特殊无铅焊膏特别适用于大面积焊盘的印 刷，并且保证在真空回流或者普通条件回流下都有优异的 低空洞表现。
与焊接材料（焊片、焊膏）相比，贺利氏创新的连接材 料mAgic烧结材料在热传导以及电传导性能方面具备最佳 的效果，其热阻极低，因此在功率循环测试中表现优异。 此外，该烧结材料是完全无铅的，可以取代在分立器 件封装和其他功率电子封装中常用的高铅焊接材料
请参考相关宣传册了解更多贺利 氏烧结材料的信息
47 ic
107.86 Microbond Silver Interconnect
11
德国贺利氏控股集团 接触材料部门 电子组装材料 Heraeham 贺利氏路 12–14 ShenZhen 518029 63450 哈瑙,德国 P.R.China 电话 +49 6181.35-5465 电话:+86 755 2587 3080 传真 +49 6181.35-7860 传真:+86 755 2587 3535 [email protected] [email protected] www.heraeus.com www.heraeham.com
本手册数据有效期截
止到2012年3月。未来可更新。
CH 03.2012/N, 中国印刷, Layout: Lunis, Wiesbaden
