後工程-封裝後工程 封裝
流程流程
• 鋸晶,切晶,切片(dicing)鋸晶 切晶 切片( g)• 黏晶,上晶(mount)• 打線,結線(bonding)• 壓模,封膠(mold)或封入(seal)
鋸晶鋸晶
鋸晶圓機,晶圓鋸(di i )(dicing saw)
導線架清洗機(l d f l )(lead frame cleaner)
導線架清洗機使用溶劑導線架清洗機使用溶劑
• 三氯乙烯(TCE)三氯乙烯( )
• 異丙醇(IPA)• 甲醇(methnol)• 乙烷(TCA)
黏晶黏晶
黏晶方法比較黏晶方法比較
eutectic
黏晶粒機(di b d )(die bonder)
打線打線
打線連結與非打線連結打線連結與非打線連結
焊線機(wire bonder)焊線機(wire bonder)
非打線連結非打線連結
gull-wing J leadgull-wing J lead
封裝封裝
封膠(mold)封膠(mold)