2012年3月期決算説明資料 P 率 47.1% 46.6%-0.5p - 販売管理費 31,009 30,944-65-0.2% 営業利益 15,915 10,661 ... FY00_1Q 2Q 3Q 4QFY01_1Q FY02_1Q 2Q 3Q 4QFY03_1Q

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2012年3月期決算説明資料

将来の見通しに関する注意事項このプレゼンテーションに掲載されている当社の現在の計画、見通し、戦略、その他の歴史的事実でないものは、将来の業績に関する見通しであり、これらは現在入手可能な情報から得られた当社の経営者の判断に基づいております。実際の業績は、さまざまな重要な要素により、これらの業績見通しとは大きく異なる結果となりうることをご承知おきください。実際の業績に影響を与えうる重要な要素には、世界・日本経済の動向、急激な為替相場の変動ならびに戦争・テロ活動、災害や伝染病の蔓延等があります。

株式会社ディスコ

2


本日のアジェンダ

1.2012年3月期決算概要および

2013年3月期の見通しＩＲ室長小澤伸一郎

2.事業環境と経営方針

代表取締役会長溝呂木斉

3.質疑応答

3


2012年3月期通期決算概要（連結）

• 売上高は、過去最高を記録した前年度から10％減少したが過去３番目の高い水準

• FY10の牽引役であったＬＥＤ向けレーザソーの販売は、FY11では最終製品需要の停滞により鈍化した一方、スマートフォン関連デバイス向けの出荷は年間を通じて好調に推移した

• ＧＰ率は為替の影響があったものの、小幅な減少に留まった

• 販売管理費は、研究開発を積極的に行ったことから前年並みとなり、営業利益はYoYで33％減少

FY2010 FY20111-4Q 1-4Q 差額 (%)

　　売　上　高 99,700 89,241 -10,459 -10.5%　　売　上　総　利　益 46,925 41,606 -5,319 -11.3%　　　Ｇ　Ｐ　率 47.1% 46.6% -0.5p -　　販　売　管　理　費 31,009 30,944 -65 -0.2%　　営　業　利　益 15,915 10,661 -5,254 -33.0%

　　経　常　利　益 17,190 11,237 -5,953 -34.6%　　　経　常　利　益　率 17.2% 12.6% -4.6p -　　税　前　利　益 16,569 11,102 -5,467 -33.0%　　純　利　益 10,945 7,195 -3,750 -34.3%

　　　1株当たり純利益（円） 325.59 213.56 -112.03 -

比較差異

12ヶ月累計PL比較

(単位: 百万円)

4


連結業績四半期推移億円

• FY11 上期に堅調だった売上高推移は、最終製品の在庫調整の影響から3Qに大きく落ち込んだ

• 4Qになると、一部の半導体メーカが先端技術の設備投資活動を活発化させたため、売上高は前四半期から大きく反発した

-100

-50

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20%

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60%

80%

100%

120%

140%売上高営業利益経常利益率

5


連結売上高・受注高四半期推移億円注：2000年度第3四半期より四半期決算開示

• ４Ｑ受注高は、３月末にかけて引合いが活発化したことからＱｏＱ14%増の218億円となった

• 期末受注残はＱｏＱで若干減少し73億円となった

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受注残売上高受注高

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連結売上高製品群別構成四半期推移億円

・『精密加工装置』の4Q売上高はQoQで35％増加し、その構成比は50％を超える回復となった

・『精密加工装置』以外の製品群ではQoQで５～10％程度の増加に留まり、その構成比は微減となった

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産業用研削製品事業（旧産業ダイヤ）

精密加工部品事業（旧テクニスコ）

その他

メンテナンス部品

精密加工ツール

精密加工装置

213

250 249235

293

186

221

構成比は決算短信補足情報に記載

7


精密加工装置構成比概数四半期推移

80% 80%70% 70%

80%90%

80% 80% 80% 80%70% 70% 70%

80%70% 70%

20% 20%30% 30%

20%10%

20% 20% 20% 20%30% 30% 30%

20%30% 30%

FY08

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FY11

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精密切断装置（ダイシングソー、レーザソーなど）

精密研削・研磨装置（主にグラインダ）

・FY11 4Qでは、精密切断装置、精密研削・研磨装置ともに回復したことから、精密加工装置の比率は3Qと変わらず、ダイサ７：グラインダ３となった

・FY11 4Qにおける精密切断装置の内訳は、ダイシングソー：レーザソー＝８：２となった

8


【精密加工装置】

精密切断装置* 売上構成 (アプリケーション別・単体)

FY10 FY11

非半導体

その他半導体

光半導体

パッケージ

IC

前年比較注：精密加工装置ダイシングソー、レーザソー、他

•ダイサ全体の通期売上高は、過去最高だった前年度から約２割減少した

•ダイシングソー：スマートフォン関連デバイスの増産投資が活発化し、４Ｑに非半導体向けの出荷が増加

•レーザソー：Low-K向けが年間を通じて底堅く推移した一方、ＬＥＤ向けが下期に急減となった

FY08

_1Q 2Q 3Q 4Q

FY09

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FY10

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FY11

_1Q 2Q 3Q 4Q

非半導体

その他半導体

光半導体

パッケージ

IC

32%

12%

20%

10%

26%

9


【精密加工装置】

精密研削・研磨装置* 売上構成 (アプリケーション別・単体)

FY10 FY11

電子部品

素材ウェーハ

半導体

注：精密研削・研磨装置グラインダ、ポリシャ、グラインダポリシャなど

• FY11では、期初から3Qにかけて顧客の投資意欲が徐々に減退したが、4Qになると大きく反転し、これらの結果、通期売上高のYoYは約１割の減少となった

• 4Q回復の主な要因は、ＤＢＧ※プロセスが業界へ広く浸透し、その量産が本格化しだしたため※DBGプロセス：Dicing Before Grindingの略薄化されたウェーハから、安全かつ高品質にチップ化する方法

FY08

_1Q 2Q 3Q 4Q

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FY10

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FY11

_1Q 2Q 3Q 4Q

電子部品

素材ウェーハ

半導体

前年比較

90%

2%

7%

10


精密加工ツール* 売上高推移 (連結)

FY10 FY11

注：精密加工ツールダイシングブレード、グラインディングホイール、ドライポリッシングパッド他

• 震災特需後のメーカ各社の生産調整や、円高の影響があって、売上高の推移は4Qにかけてなだらかな減少傾向となった

• 4Qでは、精密研削・研磨装置の出荷増に伴って、グラインディングホイールの販売が好調となった

FY08

_1Q 2Q 3Q 4Q

FY09

_1Q 2Q 3Q 4Q

FY10

_1Q 2Q 3Q 4Q

FY11

_1Q 2Q 3Q 4Q

前年同期比較

11


0

100

200

300

400

500

600

700

FY10 FY11 FY10 FY11 FY10 FY11 FY10 FY11

アジア日本ヨーロッパ北米

4Q

3Q

2Q

1Q

地域別売上高前期比較 (連結)

0%

20%

40%

60%

80%

100%

FY10 FY11

北米

ヨーロッパ

日本

アジア

億円構成比

• 半導体メーカの設備投資抑制の影響から、アジア地域での売上高はYoYで18％減少し、構成比が前年同期から５ポイント下がる55％となった

• アジア地域の落ち込みに比べ、堅調な売上推移となった国内の構成比は、通期で30％となった

売上高

12


地域別売上高四半期推移 (連結)

• 韓国向けに出荷が急増したことから、アジア地域のFY11 4Q売上高はQoQ23％増となり、３四半期ぶりに増加に転じた

• 北米では、主に先端技術へ積極投資が行われ、その売上高は底堅く推移した

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20

40

60

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120

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160

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200

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FY01

_1Q 2Q 3Q 4Q

FY02

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FY10

_1Q 2Q 3Q 4Q

FY11

_1Q 2Q 3Q 4Q

アジア日本ヨーロッパ北米

億円

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バランスシート(抜粋) 前期末比較

【３月末比較】• 資産：たな卸資産の増加や設備投資に伴なって有形固定資産が増加した一方、

法人税の支払いなどによって現預金が減少• 負債：支払債務や未払法人税などが大きく減少• 純資産：自己資本比率は前期末から5.1ポイント上昇し74.5％

FY2010 FY2011

流動資産 77,778 71,834　現預金 20,314 15,170　受取手形・売掛金 28,322 27,074　たな卸資産 23,777 25,764固定資産 61,444 63,942　有形・無形固定資産 54,283 55,880資産合計 139,240 135,789負債合計 41,606 33,253流動負債 29,355 20,792固定負債 12,251 12,460純資産合計 97,633 102,536自己資本比率 69.4% 74.5%負債・純資産合計 139,240 135,789

1,597-3,451-8,353

-3,451

-5,944-5,144-1,2481,987

差額

-8,563209

4,903+5.1p

2,498

(単位: 百万円)

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キャッシュフロー（抜粋）

• 営業CF 税前利益の減少と法人税の支払いにより前年同期と比べ大きく減少• 投資CF 呉Ｃ棟・シンガポールオフィス建設の有形固定資産取得と定期預金預入により資金減少• 財務CF 主に配当金の支払いにより22億円の資金減少• フリー・キャッシュ・フローは△51億円、現金および現金同等物の期末残高は120億円となった

FY2010 FY2011

営業キャッシュフロー 14,506 6,170　税前純利益 16,569 11,102　減価償却費 6,066 5,944　売上債権・たな卸資産・仕入れ債務 -9,067 -3,492　法人税・その他 938 -7,384投資キャッシュフロー -5,551 -11,323　有形固定資産の取得による支出 -7,612 -7,899　その他 2,061 -3,424財務キャッシュフロー -3,044 -2,218　借入返済等による支出等 -3,112 -66　配当金の支払額 -1,175 -2,321　その他 1,243 169フリーキャッシュフロー 8,955 -5,152現金および現金同等物の増加額 4,582 -7,792現金および現金同等物の期末残高 19,830 12,038

3,046

-7,792

-1,146-1,074

-14,107-12,374

-5,485826

-1225,575

-8,322

-5,467

-5,772-287

差額

-8,336

(単位: 百万円)

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2013年3月期通期連結業績見通し

• スマートフォン関連デバイスの需要は旺盛で、メーカ各社の設備投資は引き続き高水準で推移すると見込む

• ダイサでは、ＬＥＤ向けを中心にレーザソーの回復を見込むほか、グラインダでは薄化用ハイエンド機が伸長すると予想

• 精密加工ツールは、前年度から５％程度の増加となる見通し

想定為替レート US$：80円／Euro：105円為替1円あたり影響額（単体・年換算） US$：356百万円／Euro：16.7百万円

上期下期通期予想予想予想

　売　上　高 500 457 957 892 65 7.2%

　営　業　利　益 72 64 136 107 29 27.6%

　経　常　利　益 72 66 138 112 26 22.8%

　　経　常　利　益　率 14.4% 14.4% 14.4% 12.6% +1.8p -

　純　利　益 48 46 94 72 22 30.6%

FY2012ご参考

差額FY2011（実績）

YoY(単位: 億円四捨五入)

16


1824 21 20 24 28 30

3747

5459

65

81

33

118

66

100

135

116

7384 80

60

2331 33

0

30

60

90

120

150

180

FY00FY01FY02FY03FY04FY05FY06FY07FY08FY09FY10FY11FY12

減価償却費設備投資

連結研究開発費/設備投資見通し

35 32 33

49

63 64 64

83 8578

98 93100

0

30

60

90

120

150

180

FY00FY01FY02FY03FY04FY05FY06FY07FY08FY09FY10FY11FY12

億円億円

研究開発費減価償却費・設備投資

（見通し）（見通し）

• 引き続き高水準の開発投資を行うため、研究開発費は過去最高を見込む（100億円強）• 設備投資は前年並の80億円強、減価償却は65億円程度を見込む

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配当政策および配当額

【配当方針】～平成24年5月10日開催の取締役会にて一部変更～

1. 期末,中間の年2回、連結半期純利益の25％※を配当する ※平成24年3月期期末配当より適用

2. 安定配当として半期10円（年間20円）を維持。ただし3期連続で連結純損失の場合を除く3. 期末時点で赤字の場合を除き、配当及び法人税支払い後の現預金残高が予定必要資金額(*)を超過した場合は、上記1.に加え、超過金額の3分の1を目処に配当に上乗せする

*技術資源購入資金（技術特許購入、ベンチャーへの出資等）および設備拡張資金、有利子負債返済資金など

〔補足〕配当方針の変更に伴い以下条項を削除

“４年累計で連結売上高経常利益率が20％を達成した場合、連結当期純利益の24％という配当性向を適用し、期末配当で中間配当の差額分を配当することとする”

（単位:円）

FY2012 中間期期末年間

予　想 36 35 71

FY2011 中間期期末年間

実　績 29 19 48

18


2013年3月期通期売上見通し詳細

±0％程度

+5％程度

+20％程度

-5％程度

+40％程度

+5％程度

+10％程度

+7％

FY2012 予想

対前年増減率

+15％程度

-5％未満

-10％程度

-15％程度

-30％程度

-20％程度

-20％程度

-10％

FY2011 実績

対前年増減率

その他及び子会社

精密ダイヤ

グラインダ

レーザ以外

レーザ

ダイサ

装置

全体


事業環境と経営方針

代表取締役会長

溝呂木斉

20


2011年度の当社事業について

年間を通じてスマートフォン関連デバイス向けの

出荷が好調（電子部品・フラッシュメモリ・イメージセンサ等）

通期では、2010年度、2007年度に続く過去３番

目の連結売上高を計上（892億円）

上期は比較的高い水準を維持したものの、下期に

なると業況は悪化した（客先の設備投資意欲が減退）

期末にかけて市況に回復の兆しが見えてきた（先端技術への設備投資が一部の顧客で再開）

売上高の減少や円高の影響があったものの、粗利

率（GP率）は小幅な減少に留まった

半期推移

534

463484

408

38696210.1%

14.7%16.0%

-100

0

100

200

300

400

500

600

FY06

_1H 2H

FY07

_1H 2H

FY08

_1H 2H

FY09

_1H 2H

FY10

_1H 2H

FY11

_1H 2H

-20%

0%

20%

40%

60%

80%

100%

120%

売上高営業利益経常利益率

億円

事業環境と当社事業: 2011年度サマリー

79.1円/＄86.0円/＄（参考）為替レート

46.6％47.1％粗利率（GP率）

2011年度2010年度

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2012年度の事業環境●2012年度の見通し事業環境について

世界経済の景気先行きは依然不透明も、半導体市

場は悪化局面を脱し、足元では急激な回復を見せ

ている牽引役：スマートフォン・タブレットPC

新ＯＳ投入や超薄型ＰＣなどの最終製品需要の拡

大に期待

LED向け製品（レーザソーなど）の回復を見込む照明向けLED量産の立ち上がり

TSV技術の進展と、量産化へ向けた動きBSI型CMOSイメージセンサモバイル向けDRAM

半導体メーカ各社の在庫調整が進み、アジア地域

全体が復調する方向へ

通期売上高 957億円（FY11比 7.2%増）経常利益 138億円（FY11比 22.8%増）

通期推移

617

997

892957

0

200

400

600

800

1,000

1,200

FY20

09

FY20

10

FY20

11

FY20

12

0%

20%

40%

60%

80%

100%

120%

売上高営業利益経常利益率

億円

今回通期予想

22


おわりに

顧客の本質的なニーズに対応する

市場動向に合わせた柔軟な経営

絶えまざる進化の追求

・新たなアプリケーションを実現する研究開発

・急激な需要変化に対応できる生産体制の構築

・社員の行動変容を促す仕組みづくり

ＢＣＭの継続と強化

ハード・ソフト両面の一層の充実

・呉工場新棟の竣工…本社・生産拠点を含め、主要な建屋の免震構造化を完了

・実際の災害を想定した社員の訓練と意識啓発

・パンデミック対策の継続実施

1/31に竣工した呉工場（精密加工ツール製造）新棟

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2012年3月期 決算説明資料 P 率 47.1% 46.6%-0.5p - 販 売 管 理 費 31,009 30,944-65-0.2% 営 業 利 益 15,915 10,661 ... FY00_1Q 2Q 3Q 4QFY01_1Q FY02_1Q 2Q 3Q 4QFY03_1Q

2012年3月期決算説明資料 P 率 47.1% 46.6%-0.5p - 販売管理費 31,009 30,944-65-0.2% 営業利益 15,915 10,661 ... FY00_1Q 2Q 3Q 4QFY01_1Q FY02_1Q 2Q 3Q 4QFY03_1Q