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Silicon Wafer Related Products シリコンウエハー搬送資材・関連商品 Improved protection & transportation system for valuable Semiconductor されたウエハーパッケージシステムは、お客様のウエハーを安全且つ効率的に搬送致します。 TSV用薄膜 ウエハーや化合物ウエハー等、割れ易いウエハーの搬送でお困りの際もぜひアキレスにご相談ください。 Achilles Wafer Package System, developed making good use of Achilles’ plastics processing technologies (injection forming, film processing, foam processing, conductive processing, etc.), can transfer/transport your wafers both safely and efficiently. Whenever you have trou- bles with transferring/transporting such highly fragile wafers as thin wafer for TSV chips and compound wafers, please contact us. We are ready to provide you with optimum solutions. Materials & Products

Materials & Products Silicon Wafer Related Products...Silicon Wafer Related Products シリコンウエハー搬送資材・関連商品 Improved protection & transportation system

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Silicon Wafer Related Productsシリコンウエハー搬送資材・関連商品

Improved protection & transportation system for valuable Semiconductor

されたウエハーパッケージシステムは、お客様のウエハーを安全且つ効率的に搬送致します。 TSV用薄膜ウエハーや化合物ウエハー等、割れ易いウエハーの搬送でお困りの際もぜひアキレスにご相談ください。

Achilles Wafer Package System, developed making good use of Achilles’ plastics processing technologies (injection forming, film processing, foam processing, conductive processing, etc.), can transfer/transport your wafers both safely and efficiently. Whenever you have trou-bles with transferring/transporting such highly fragile wafers as thin wafer for TSV chips and compound wafers, please contact us. We are ready to provide you with optimum solutions.

Materials & Products

・ コンパクトデザインにより輸送コストを削減できます。・ 密閉性に優れています。・ 各ウエハーサイズに対応しています。・ 自動ウエハー移載装置に対応しています。

MA-12/ONE-SP (with separate-type blue clips) MA-12/ONE-FX (with fixed-type black clips)

・ 12inchウエハーを1枚で搬送可能です。・ クリーン導電材(STポリ)を使用しています。・ 重ねて保管・輸送が可能です。・ 試作用ウエハー搬送に最適です。

<1.0×106Ω

conductive PP

Wafer Case Conductive PC Blue clip   PCBlack clip   PP

separate-type blue clips fixed-type black clips

VFS-4-6R-65(for 4inch Compound Wafer) VFS-6-8R-65(for 6inch Compound Wafer)

・ 割れ易い化合物ウエハーの搬送が可能です。・ 化合物ウエハーの非接触搬送が可能です。・ 低パーティクル・ 低アウトガス・ 高透明性

<1.0×107Ω

conductive A-PET

Protos Carrier MA Series /プロトスキャリアMAシリーズMA-4/5/6S/8/8S/12

Product name

Product No.

Material

Features

特   長

Resistance

Dimensions

・ Compact design to save transportation cost.・ Good airtight container.・ Industry standard wafer sizes available.・ Feasible design for automated handling machine.

Protos inner tray /プロトスインナートレーProduct name

Product No.

Material

Features

特   長

Resistance

<1.0×107Ω

Product No.

Material

Features

特   長

Resistance

Wafer

Wafer Package System / ウエハー用

Wafer Package System for Single / 12inchウエハー1枚入り用

Wafer Package System for Compounding Wafer / インナートレー(化合物ウエハー用)

Protos Cushion

Protos CarrierTOP

Protos CarrierTOP

Protos CarrierTOP

Wafer

Wafer

Protos CarrierBTM

Protos CarrierBTM

Protos CarrierBTM

Protos Spacer

Protos Spacer

Protos Spacer

Inner Tray×2pcs

×12set

Protos Spacer

Protos Cushion

Protos Cushion

Protos Cushion

Protos Cushion

Protos Cushion×2pcs

Protos Spencer×2pcs

Wafer×1pcs

Protos Spencer×1pcs

Inner Tray×1pcs

Protos Cushion

Protos Spacer

How to Packing

ProductNo.

「H」Containerheight (mm)

「h」Effectiveheight (mm)

「D」Effectivediameter (mm)

「A」Containerdiameter (mm)

MA-4

MA-5

MA-6S

MA-8

MA-8S

MA-12

90

90

63

103

65

76

47.8

50

38

54

38

44

103±1

128±1

153±1

203±1

203±1

302±1

150

150

175

226

226

328

・ Single piece of 12-inch wafer can be transferred/transported.・ Using clean conductive material(ST Poly)・ Can be stacked during storage/transportation.・ Optimum for transporting test production wafers

・ Can transfer/transport brittle compounding wafers.・ Adopting clean conductive material(ST-poly)・ Low particle level・ Low outgas generation・ High transparency

※MA-12→SEMI standard/SEMI G90

1

ND-6

ND-8

ND-12

83

92

74

40

57

45

230±1

299±1

403±1

252

322

430

・ コンパクトデザインにより輸送コストを削減できます。・ ダイシングウエハーをフレーム付きで収納できます。・ プロトスフレームと併用で軽量搬送が可能になります。

ND-12

ND-6/8

Product No. RemarksO.D.(mm)

I.D.(mm)

Thickness(mm)

Weight(g)

150LF-FF-AR

200LF-FF-AR

200LF-EP-AR

300LF-EP-AR

228

296

296

400

194

250

250

350

1.5

1.5

2.0

2.5

28

45

60

120

Full flat

Full flat

Label-capable

Label-capable

VFP-6R-90FG(フレーム+グリップリング)VFP-ND-8R-90(フレーム付8inch用)VFP-ND-12R-90(フレーム付12inch用)

・ フレーム付きウエハーを1枚で搬送可能です。・ フレーム部で固定するためウエハーは非接触です。・ クリーン導電材(STポリ)を使用しています。・ 試作用ウエハー搬送に最適です。

<1.0×107Ω

conductive A-PET

Protos Carrier ND Series /プロトスキャリア NDシリーズND-6/8/12(Figures are wafer dia. in inch)(数字はウエハーサイズ inch)

(ND-6/8)Conductive PP(ND-12)Antistatic PC/ABS

ND-6,8:<1.0x106ΩND-12 :<1.0x1012Ω

Product name

Product No.

Protos Frame / プロトスフレーム

150/200/300LF-EP/FF-AR(Figures are wafer dia. in inch)(数字はウエハーサイズ inch)

Product name

Product No.

Material

Features

特   長

Resistance

Dimensions

・ 樹脂性フレームのため軽量化が可能になります。(メタルフレームより重量比約50%削減)・ SEMI規格準拠(300mm用) ※他サイズ、ESD対応も可能です。

特   長

Dimensions

・ Compact design can reduce transportation costs.・ Can store dicing wafers together with frames attached to the wafers.・ Use in combination with Protos Frames enables light weight transfer/transportation.

Features・ Plastic frames allow reduction in transportation weight. (Frame weight can be reduced by 50% when compared with metal frame.)・ Made in accordance with SEMI standards(for 300mm)

Product No.

特   長

Features

Material

Resistance

・ Single piece of wafer with frame can be transferred/ transported.・ As frame is used for fixing, there is no contact with wafer.・ Using clean conductive material(ST Poly)・ Optimum for transporting test production wafers

※For Protos Frames of other sizes than the above and those for ESD applications,  we are ready to respond to your requirements. So please contact us.※他サイズ、ESD対応も要相談

※SEMI standard/SEMI G87

※ND-12→SEMI standard/SEMI G94、G87

Tape Frame

Wafer Package System for Film Frame / フィルムフレーム用

Wafer Package System for Single Film Frame / フィルムフレーム用

Protos CarrierTOP

Protos CarrierBTM

Film Frame CarrierBTM

Film Frame CarrierTOP

Protos Cushion

Wafer

Wafer

Protos Frame   +  Wafer

Protos Spacer

Protos Spacer

Protos Spacer

Protos Cushion

Protos Spacer

How to Packing

ProductNo.

「H」Containerheight (mm)

「h」Effectiveheight (mm)

「D」Effectivediameter (mm)

「A」Containerdiameter (mm)

2

Protos Cushion / プロトスクッション

Protos Spacer(Interleaf) / プロトススペーサー

□=Wafer size in inch□=ウエハーサイズ

□=Wafer size in inch□=ウエハーサイズ

Protos Cushion Type PEAS / プロトスクッションPEASタイプ

MA-□PEAS-1/3/5/6/10

1/3/5/6/10mm

Product name

Product No.

Thickness

<1.0x1012Ω

・ Stable antistatic performance・ Cleanliness(Independent foaming/ Surface film lamination)・ Good impact absorption

Resistance

Features・ 安定した帯電防止性能・ クリーン性(独立発泡/表面フィルムラミネート)・ 優れた衝撃吸収性

Antistatic multi-layer cushion (highly clean type) 帯電防止性多層クッション (高クリーン性)

[ Configuration 構成 ]

PE PE film

Protos Cushion Type PESD / プロトスクッションPESDタイプ

MA-□PESD-1/3/5/10

1/3/5/10mm

Product name

Product No.

Thickness

1.0x105Ω<R<1.0x109Ω

・ Low contamination (Independent foaming)・ Low out gassing and Low out ioncontamination・ Good impact absorption・ Stable conductive performance

Resistance

Features・ 低パーティクル・ 低イオンコンタミ・ 優れた衝撃吸収性・ 静電気対策

Conductive single-layer cushion  導電性単層クッション

[ Configuration 構成 ]

PE

[ Configuration 構成 ]

PE

[ Configuration 構成 ]

PE

Antistatic film spacer 帯電防止性フィルムスペーサー Protos Spacer Type PEA / プロトススペーサーPEAタイプ

PEA-□-350(Z1)

350μm

Antistatic PE

<1.0x1012Ω

・ Stable antistatic performance・ Low particle level・ Low ion contamination・ Both sides of spacer have the same surface pattern.

Product name

Product No.

Emboss Thickness

Material

Resistance

Features・ 安定した帯電防止性能・ 低パーティクル・ 低イオンコンタミ・ 表裏無し

Protos Spacer Type CPS /プロトススペーサーCPSタイプ

CPS-□-250

250μm

Conductive PE

<1.0x107Ω

・ Stable conductive performance・ Low particle level・ Low ion contamination・ Both sides of spacer have the same surface pattern.

Product name

Product No.

Emboss Thickness

Material

Resistance

Features・ 安定した導電性能・ 低パーティクル・ 低イオンコンタミ・ 表裏無し

Conductive film spacer 導電性フィルムスペーサー

特   長

特   長

特   長

特   長

3

Transparent moisture-barrier bag / 透明防湿袋

Secondary packing cushion / 外装クッション

・ 優れた緩衝性能・ 作業標準化が容易です。・ 重ねて保管・輸送が可能です。・ リユース対応・ 別サイズも対応可能です。

PP Packing

PP

MA-8PP(for MA-8/MA-8S)MA-12PP(for MA-12)ND-12PP(for ND-12)

・ Good shock absorbing performance・ Easy to standardize work procedures.・ Can be stacked during storage/ transportation. (leading to cost reduction)・ Can be reused.・ Can be used for different sizes.

PET LayerNy LayerPE Layer

15μm40μm

25μm60μm 80μm 100μm

12μm35μm

※This is actual measured value not guaranteed value.※本データは実測値であり保証値ではありません。

Configuration : ASPET 12μm / Ny15μm / polyethylene 40μm

Tensile Strength  

Elongation  

Tear Strength

MDTDMDTDMDTD

Total Light TransmittanceHaze

Surface Resistance  

Tribo-Charge Voltage

Decay Time

Oxygen Transmission rateWater Vapor Transmission rate

Sticking StrengthHeat-Seal Strength

cc/m2・24hr・atmg/m2/24h

NN/15mm

N/15mm

N/cm

%%

Ω

V

sec

JIS K 7126JIS K 7129JIS K 7127JIS Z 1707

JIS Z 7127

JIS Z 7127

JIS K 7128-2 

JIS K 7105JIS K 7105

EIA-541

Achilles MethodFTMS 101C-4046

(±5KV→±0V 0% attenuation)

0.040.115.581.3100101133125──

90.12 9.8

Outside:3.2×109

─<50

PET side

Ny side

PE side

Anti-static coating

Transparent moisture

PET LaNy LayPE Lay

Anti-static coating

AS-TED

Protos carrier , Package for electric components

・ 金属蒸着や金属箔を使わずに優れたバリア性を発揮し、電子 部品等を湿気・酸化から守ります。・ 優れた透明性を有し、内容物の確認が容易です。・ 廃棄が容易です。

AS-TED Bag / AS-TEDバッグ

・ Good moisture-proof performance・ High transparency・ Available for specially ordered sizes.

Product name

Product No.

Material

Features

Features

Dimensions

Condensed

特   長

特   長

Product name

Product No.

USE

※Inside antistatic coating is available.※Other size is available.

※Other size is available.

[ Configuration 構成 ]

Item Unit AS-TED Remarks

4

Heat seal Cover tape / ヒートシール型カバーテープ

ST-Poly Conductive layer PET side

Sealant side

ST-Cover Tape (Conductive) / AS-Cover Tape (Antistatic) ST-Cover Tape (Conductive) / AS-Cover Tape (Antistatic)

ST-931/ AS-932

Semiconductor、MLCC、ディスクリート部品出荷用 / 機構部品出荷用

●Stable peel ing property can keep small chips components secure and avoid jumping problems.●High transparency with little haze enables recognition of IC chips even after they are taped to embossed carrier tape, facilitating efficiency for quality control purposes.●Good ESD protection prevents electrification caused by peeling and friction which may lead to electrostatic damage o r j ump ing to semiconducto r pa r ts . Conductive layer “ST-Poly” for ST-cover Tape; antistatic layer for AS cover tape makes this possible.

●安定したピール特性で、小型チップ部品のジャンピングを抑制します。●ヘイズが少なく透明性に優れ、テーピング後の部品を容易に確認できます。●優れた帯電防止性能で剥離や摩擦による帯電を防ぎ、部品のジャンピングや静電破壊を抑制します。

AS-932

5.5,9.5,13.5,21.5

300,600

3

ST-931(Conductive)

PET side:2.1×105

Sealant side:1.0×1014PET side:1.0×1014

Sealant side:1.0×1014

10 80

Unit

μm

MPa

%

%

%

Item

Overall Thickness

Tensile Strength

Elonation

Transparency

Haze

AS-932(Antistatic)

46

78.4

196

79.8

9.9

0.01

0.01

46

77.8

143

87.1

9.2

0.10

0.10

Test proceduremicrometer

JIS K 6734

JIS K 6734

JIS K 7105

JIS K 7105

Sealant side

Achilles Method

JIS K 6911(23℃×60%RH)Ω

V

sec

UnitItem

mm

m

Inch

Width

Length

Core Diameter

PET sideAntistatic side

Sealant side

Product No. PS PC

AS-932 ○ ○

ST-931 ○ ○

■Materials of an adaptive emboss carrier

Achilles Method:I measure the electrostatic charge voltage between the cover tapes detachment side with           the conductive emboss carrier tapes which a part is not in.※This is actual measured value not guaranteed value. ※本データは実測値であり保証値ではありません。

※Other size is available.

「ST-931」

「AS-932」

Product name

Product No.

Features 特   長

USE

Dimensions

Condensed

ST-931

5.5,9.5,13.5,21.5

300,600

3

Decay Time

Surface Resistivity

Peel Electricfication Voltage

※本デー※本デ※本デ本 タは実測タは実測タは実測タ 実測値であり値であり値であり値 保証値で保証値で保証値で保証値 はありまはありまはありません。せん。せん。

Pressure Sensitive Adhesive Cover Tape / 粘着型カバーテープST-Cover Tape (Conductive) / AS-Cover Tape (Antistatic)

ST-Cover Tape (Conductive) / AS-Cover Tape (Antistatic)

ST-PSA/ AS-PSA

Semiconductor、Connector、LED部品出荷用

●High ESD protect ion per formance p revents e lectrostat ic damage or jumping problems to semiconductors from occuring.●Adhesive provides stable sealing properties for a wide variety of embossed carrier tape base materials. No need for thermo-compressing (possibly cut energy costs). Easy to peel & re-tape.●Good transparency enables easy inspection after taping, facilitating efficiency for quality control purposes.

●粘着剤がテープ端面より内側にある事でリワーク性に優れ、マウント時のトラブルを低減します。●粘着剤による安定したシール性能を持ち、再剥離・再粘着も容易です。●ヘイズが少なく透明性に優れ、テーピング後の部品を容易に確認できます。●優れた帯電防止性能で剥離や摩擦による帯電を防ぎ、部品のジャンピングや静電破壊を抑制します。

Product name

Product No.

Features 特   長

USE

Condensed

[ Configuration 構成 ]

「ST-PSA」

「AS-PSA」

[ Configuration 構成 ]

【Peel properties of ST-PSA-110/ST-PSA-220】SampleCover tape :ST-PSA-220 5.4mm widthEmboss carrier tape :C.B.PS 8mm width ( for ST-PSA-220 )

Seal condition Peel conditionSeal machine :PTS-180 made by PALMEC Peel machine:PFT-50s made by PALMECSeal shoe :12mm length×1.1mm width(for ST-PSA-110/220) Peel angle:170°Feed pitch :4mm ( for ST-PSA-110/220 ) Peel speed:300mm/minSeal time :0.3secSeal pressure :0.4MPa Safekeeping conditionSeal temperature :40℃ R.T./40℃×95%RH /60℃

【Peel properties of AS-932/ST-931】SampleCover tape :AS-932 5.5mm width :ST-931 5.5mm widthEmboss carrier tape :Carbon-mixed PS 8mm width

Seal condition Peel conditionSeal machine :PTS-180 made by PALMEC Peel machine:PFT-50s made by PALMECSeal shoe :8mm length ×0.4mm width Peel angle:170°Feed pitch :4mm Peel speed:300mm/minSeal time :0.1sec ( for C.B.PS )Seal pressure :0.4MPa Safekeeping conditionSeal temperature :100~200℃ Seal temperature vs Peel strength:Room temperature(R.T.) Progress time vs Peel strength:R.T.

■Materials of an adaptive emboss carrierST-PSA/AS-PSAUnitItem

mm

mm

m

Inch

Width

Width of adhesion department

Length

Core Diameter※Other size is available.

Dimensions

37.525.521.313.39.35.41.51.20.8

300、5003

Achilles Method:I measure the electrostatic charge voltage between the cover tapes detachment side with           the conductive emboss carrier tapes which a part is not in. ※This is actual measured value not guaranteed value.※本データは実測値であり保証値ではありません。

Surface Resistivity

Peel Electricfication Voltage

Overall Thickness

Haze

Transparency

Tensile Strength

μm

MPa

%

%

PET side:30

PET side:1.6×106

Seal side:2.6×106

4.7

80.2

40.3

Adhesive layer:20

PET side:1.0×1014<

Seal side:1.2×109

3.3

91.9

micrometer

JIS K 2318

JIS K 7105

JIS K 7105

Test procedure AS-PSA(Antistatic) ST-PSA(Conductive)UnitItem

Ω

<5 <100

0.3(Width:5.4mm) 0.35(Width:9.3/13.3mm) 0.4(Width:21.3/25.5/37.5mm)

High resistance measuring instrument(23℃×60%RH)

Achilles Method

170°Detachment examination(300mm/min)

V

Adhesive Strength N

ST-Poly Conductive layer

ST-Poly Conductive layer PET side

Top coat

Adhesive layer

Top coat

Antistatic sidePET side

Adhesive layer

AS-932

ST-931

Product No. PS PC APET PP PVC

ST-PSA ○ ○ ○ ○○

AS-PSA ○ ○ ○ ○○

AS-PSA

ST-PSA

5

Pressure Sensitive Adhesive Cover Tape / 粘着型カバーテープ

Conductive Tape for Electrostatic Chuck / 導電性粘着テープ

PET sideAdhesive layerPET sideSTN Conductive layer

■Materials of an adaptive emboss carrierProduct No. PS PC APET PP PVC

STN-PSA ○ ○ ○ ○○

STN-PSA-Cover Tape (Conductive)STN-PSA-Cover Tape (Conductive)

STN-PSA-R20

Semiconductor、Connector、LED部品出荷用

CMOS Image Senser(CIS), Glass Wafer, Crystal Wafer, etc…

・優れた導電性を有し、静電気による部品の吸着を抑制します。・各種のエンボスキャリア基材に安定シールが可能です。・接着時の条件出しや管理項目が少なく、再剥離・再粘着も容易です。

・ヘイズが少なく透明性に優れ、テーピング後の部品を容易に確認できます。

MPa

%

%

%

Ω

STN-PSAUnitItem

Tensile Strength

Elonation

Transparency

Haze

Test procedure

99.9

126.3

82.8

1.0

1.0×108

JIS C 2318

JIS K 7105

High resistance meter(20℃×50%RH)

※This is actual measured value not guaranteed value.※本データは実測値であり保証値ではありません。

※This is actual measured value not guaranteed value.※本データは実測値であり保証値ではありません。

STN-PSA

9.3, 13.3, 17.3, 21.3, 49.4

300, 500

3

UnitItem

mm

m

Inch

Width

Length

Core Diameter

※Other size is available.

ST Chuck Tape

STSI-PEN#25(Base film:PEN)STSI-PI#25(Base film:PI)

●従来のウエハープロセスと同様に、ガラスサポートプロセスや、絶縁性のMEMSウエハーを静電チャックによる装置内でのハンドリングが可能となります。●従来の半導体製造設備を転用出来る為、新規の設備投資を抑制できます。●透明性がある為、フィルムの上からの画像認識による位置合わせ等を行う事が可能です。●低アウトガス、低イオンコタミナーション●耐熱性、耐薬品性を有しております。 *使用の際は実機でのご確認をお願いします。

Product name

Product No.

特   長Features

USE

Product name

Product No.

●Similar to conventional wafer processing, glass support processing and insulated MEMS wafer can be handled by Electrostatic Chucking in the system.●Existing semiconductor fabrication machines can be used; therefore, no new investment in facility is required.●Using PI as a base material, the devices can be protected from contamination and particles caused by solder balls melted during solder reflow process.●Low outgassing & Low ioncontamination●High chemical resistance,high heat resistance*Before actual use, please check the feasibility for your machine.

●STN-PSA Cover Tape has good conductivity and stop attaching the parts to cover tape by static. ●STN-PSA Cover Tape can seal wide variety of emboss carrier material. ●There is not so much condition and control factor required for adhesion. ●It is easy peeling off and re-adhesion. ●STN-PSA Cover tape doesn't have so much haziness. It has very good clarity. ●Even after tape adhesived, it can be seen through the parts inside.

Features

ST-chucking Film is the adhesion film which processed the ST-poly of the Achi l les or ig inal conductive processing technique, and it is a conductivity film enabling that electrostatic chucking does the isolation material by sticking it on the isolation material.

What is ST Chuck Tapeアキレス独自の導電加工技術のSTポリを加工した粘着フィルムです。ウエハーの裏面加工時の支持体となるサポートガラスウエハーや、MEMS用の絶縁物ウエハーへSTチャックフィルムを貼り付ける事で、絶縁物を装置内のステージへ静電チャックすることが可能になります。

STチャックテープとは

USE

Dimensions

特   長

Specification

Condensed

Surface Resistivity

[ Configuration 構成 ]

【Peel properties of STN-PSA-R20】SampleCover tape :9.3mm widthEmboss carrier tape :C.B.PC 12mm width

Seal condition Peel conditionSeal machine :PTS-180 made by PALMEC Peel machine:PFT-50s made by PALMECSeal shoe :24mm length ×0.7mm width Peel angle:170°Feed pitch :8mm Peel speed:300mm/minSeal time :0.3secSeal pressure :0.4MPa Safekeeping conditionSeal temperature :40℃ R.T./40℃×95%RH /60℃

How to use ?1

or

2

3

Glass Support Wafer or Glass Wafer

Glass Support Wafer

ST-Chucking Film ST-Chucking Film

Apply ST-Chucking Film onto glass surface.Note : Laminator for BG tape is recommended

CMOS TSV MEMS

Electro Static Chucking

Note: Before use, thoroughly evaluate it.

Glass Wafer

Parts #

Micrometer

Measuring Method

Thickness

Unit

Base film material

Base film μmBase film+ Adhesive μm

High resistivity meterΩ/□Surface Rsistivity Upper side

JIS level-1 MeasuremmWidth

Peeling Test@170°(300mm/min)g/25mmAdhesive Force

STSI-PEN#25

PEN ( Polyethylene naphthalate )

25±2

40±4

Smaller than1.0×108

240±2 350±2

20±15

PI ( Polyimide )

STSI-PI#25

25±2

40±4

Smaller than1.0×108

240±2 350±2

20±15

STSI-PEN STSI-PI

6

�������������� �������������1407, 80th Street, S.W., Everett, Washington 98203, U.S.A.TEL 1-425-353-7000 FAX 1-425-347-5785

������������������ ��������Unit A, 5/F., Winner Building, 36 Man Yue Street, Hung Hom, Kowloon, HONG KONGTEL 852-2362-8324 FAX 852-2764-1024

������������������������� ���� B2 Conrad Hi-Tech Park, Shang Sha Section of Zhen An Road, Chang An, Dongguan, Guangdong, P.R. CHINATEL 86-769-85308801 FAX 86-769-85308802

���������������������������������������� ���� Room 2207A, Shanghai Global Times Square 1666 Sichuan North Road, Shanghai, P.R. CHINATEL 86-21-63648024 FAX 86-21-63936549

���������������������������� ���� 5F., No.415, Sec. 2, Gongdao 5th Rd., Hsinchu City 30069, TAIWANTEL 886-3-5737300 FAX 886-3-5737355

������ !"#�"�$ !"#��"#$��$%" �&$��Head Office2-21-1,Kitashinjuku,Shinjuku-Ku,Tokyo 169-8885TEL 81-3-5338-9622 FAX 81-3-5338-9637

■Specifications in this catalogue are subject to change anytime without prior notice.■このカタログの内容は2015年1月現在のものです。■掲載されている仕様は予告なく変更することがあります。

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