View
5
Download
0
Category
Preview:
Citation preview
後工程－封裝後工程 封裝
流程流程
• 鋸晶，切晶，切片（dicing）鋸晶 切晶 切片（ g）• 黏晶，上晶（mount）• 打線，結線（bonding）• 壓模，封膠（mold）或封入（seal）
鋸晶鋸晶
鋸晶圓機，晶圓鋸（di i ）（dicing saw）
導線架清洗機（l d f l ）（lead frame cleaner）
導線架清洗機使用溶劑導線架清洗機使用溶劑
• 三氯乙烯（TCE）三氯乙烯（ ）
• 異丙醇（IPA）• 甲醇（methnol）• 乙烷（TCA）
黏晶黏晶
黏晶方法比較黏晶方法比較
eutectic
黏晶粒機（di b d ）（die bonder）
打線打線
打線連結與非打線連結打線連結與非打線連結
焊線機（wire bonder）焊線機（wire bonder）
非打線連結非打線連結
gull-wing J leadgull-wing J lead
封裝封裝
封膠（mold）封膠（mold）
Recommended