17
Стойкость-2010, 1-2 июня 2010, ФГУП НИИП, Лыткарино Кафедра Микро- и наноэлектроники В.С.Першенков ИСПОЛЬЗОВАНИЕ КОНВЕРСИОННОЙ МОДЕЛИ ДЛЯ ПРОГНОЗИРОВАНИЯ ЭФФЕКТА НИЗКОЙ ИНТЕНСИВНОСТИ В БИПОЛЯРНЫХ ПРИБОРАХ

В.С . Першенков

Embed Size (px)

DESCRIPTION

В.С . Першенков. использование КОНВЕРСИОННОЙ МОДЕЛИ ДЛЯ ПРОГНОЗИРОВАНИЯ ЭФФЕКТА НИЗКОЙ ИНТЕНСИВНОСТИ В БИПОЛЯРНЫХ ПРИБОРАХ. План выступления. Эффект низкой интенсивности в биполярных приборах Конверсионная модель встраивания поверхностных состояний Инверсная S – образная характеристика - PowerPoint PPT Presentation

Citation preview

Page 1: В.С . Першенков

Стойкость-2010, 1-2 июня 2010, ФГУП НИИП, Лыткарино

Кафедра Микро- и наноэлектроники

В.С.Першенков

ИСПОЛЬЗОВАНИЕ КОНВЕРСИОННОЙ МОДЕЛИ ДЛЯ ПРОГНОЗИРОВАНИЯ ЭФФЕКТА НИЗКОЙ

ИНТЕНСИВНОСТИ В БИПОЛЯРНЫХ ПРИБОРАХ

Page 2: В.С . Першенков

Стойкость-2010, 1-2 июня 2010, ФГУП НИИП, Лыткарино

Кафедра Микро- и наноэлектроники

2

План выступления

• Эффект низкой интенсивности в биполярных приборах

• Конверсионная модель встраивания поверхностных состояний

• Инверсная S – образная характеристика• Экстракция подстроечных параметров• Прогнозирование работоспообности

биполярных приборов

Page 3: В.С . Першенков

Стойкость-2010, 1-2 июня 2010, ФГУП НИИП, Лыткарино

Кафедра Микро- и наноэлектроники

3

Эффект низкой интенсивности в биполярных транзисторах

• Влияние мощности дозы на радационно-индуцированную деградацию коэффициента усиления.

• Деградация коэффициента усиления значительно возрастает с уменьшением интенсивности ионизирующего излучения.

Page 4: В.С . Першенков

Стойкость-2010, 1-2 июня 2010, ФГУП НИИП, Лыткарино

Кафедра Микро- и наноэлектроники

Основное положение модели: эффект низкой интенсивности

связан с аномальным накоплением поверхностных

состояний

Page 5: В.С . Першенков

Стойкость-2010, 1-2 июня 2010, ФГУП НИИП, Лыткарино

Кафедра Микро- и наноэлектроники

Энергетическая диаграмма границы раздела окисел-полупроводник (SiO2-Si), иллюстрирующая конверсию положительного заряда захваченных дырок Qot

5

itK

ot NeQ oi

Page 6: В.С . Першенков

Стойкость-2010, 1-2 июня 2010, ФГУП НИИП, Лыткарино

Кафедра Микро- и наноэлектроники

Две группы ловушек: мелкие и глубокие

6

Page 7: В.С . Першенков

Стойкость-2010, 1-2 июня 2010, ФГУП НИИП, Лыткарино

Кафедра Микро- и наноэлектроники

Зависимость приращения плотности поверхностных состояний или приращения тока базы от интенсивности

и времени облучения

7

D

ГГМГБ eКDККI

Page 8: В.С . Першенков

Стойкость-2010, 1-2 июня 2010, ФГУП НИИП, Лыткарино

Кафедра Микро- и наноэлектроники

Проблема

8

Экстракция параметров модели

Page 9: В.С . Першенков

Стойкость-2010, 1-2 июня 2010, ФГУП НИИП, Лыткарино

Кафедра Микро- и наноэлектроники

Послерадиационный отжиг

9

Page 10: В.С . Першенков

Стойкость-2010, 1-2 июня 2010, ФГУП НИИП, Лыткарино

Кафедра Микро- и наноэлектроники

Постоянная времени конверсииглубоких ловушек

10

kT

EAГГ exp0

Page 11: В.С . Першенков

Стойкость-2010, 1-2 июня 2010, ФГУП НИИП, Лыткарино

Кафедра Микро- и наноэлектроники

Экспериментальные данные

11

EA = 0.48эВ, τГ0= 0.18·10-3 с (NPN BC817)

EA = 0.38эВ, τГ0 = 4.5·10-3 с (PNP BC807)

Page 12: В.С . Першенков

Стойкость-2010, 1-2 июня 2010, ФГУП НИИП, Лыткарино

Кафедра Микро- и наноэлектроники

Специфика высокой интенсивности

12

Page 13: В.С . Першенков

Стойкость-2010, 1-2 июня 2010, ФГУП НИИП, Лыткарино

Кафедра Микро- и наноэлектроники

Глубокие ловушки

13

Использование высокотемпературного

облучения для экстракции

концентрации глубоких ловушек

Page 14: В.С . Першенков

Стойкость-2010, 1-2 июня 2010, ФГУП НИИП, Лыткарино

Кафедра Микро- и наноэлектроники

Прогнозирование работы сложных ИМС

1. Экстракция подстроечных параметров. Полное описание S–образной характеристики.

2. Вычисление деградации тока базы для транзистора из состава данной ИМС при заданных условий функционирования на орбите: интенсивность и суммарная доза (возможен поэтапный набор дозы в разных радиационных поясах).

3. Расчет постоянной времени конверсии для получения прогнозируемой деградации тока базы при интенсивности, соответствующей тестовым испытаниям.

4. Расчет температуры облучения, при которой необходимо проведение тестовых испытаний.

14

Page 15: В.С . Першенков

Стойкость-2010, 1-2 июня 2010, ФГУП НИИП, Лыткарино

Кафедра Микро- и наноэлектроники

Прогнозирование температуры при высокоинтенсивных тестовых испытаниях

• Экстракция Nг, τг, EA

• Расчёт (ΔIб)орбита при интенсивности на орбите

• Расчёт τг при тестовой интенсивности (ΔIб)орбита

• Расчёт (Tобл)тест с использованием τг=τг0·exp(EA/kT)

15

Page 16: В.С . Першенков

Стойкость-2010, 1-2 июня 2010, ФГУП НИИП, Лыткарино

Кафедра Микро- и наноэлектроники

Температура при тестовых испытанияхсложных микросхем

16

Page 17: В.С . Першенков

Стойкость-2010, 1-2 июня 2010, ФГУП НИИП, Лыткарино

Кафедра Микро- и наноэлектроники

17

Спасибо за внимание